【課題】本発明の目的は、液体冷媒によって冷却できる構造を摩擦攪拌接合によって接合可能な構造とし、放熱特性が良く、高信頼度を有する絶縁回路基板とその冷却構造及ぴパワー半導体装置とその冷却構造を提供することにある。
【解決手段】本発明は、銅又は銅合金よりなる回路板、セラミックス基板及び銅又は鋼合金よりなる放熱板が順次ろう材で接合された絶縁回路基板において、放熱板はその全外周部を除き複数の平板状フィン又は棒状フィンを有し、平板状フィンの並びの両外側に前記フィンより厚肉の平板部が一体に形成されていること、又棒状フィンの並びの一方の両外側に棒状フィンの径より厚肉の平板部が一体に形成されていることを特徴とする。又、本発明は、絶縁回路基板の回路板に半導体パワー素子が搭載されたパワー半導体装置よりなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路素子の熱を筐体の外部に効率良く逃すことができる携帯形電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】携帯形電子機器は、排気口(228)を有するとともに、発熱するＴＣＰ(150)を収容した筐体(3)と、筐体に支持されたキーボード(21)と、筐体に収容されたヒートシンク(201)とを備えている。キーボードは熱伝導性の補強板(25)を有し、ヒートシンクはＴＣＰの熱を放出する放熱パネル(202)を有している。放熱パネルに形成されたファン支持部(212)にファン(220)が支持されている。ファンは放熱パネルに冷却風を送風するとともに、冷却風は排気口から筐体の外部に排出される。放熱パネルと補強板とは放熱プレート(257)を介して熱的に接続されている。放熱プレートは、放熱パネルに伝えられた熱の一部を補強板に逃す。 （もっと読む）

【課題】きわめて簡単な構成によってＦＥＴの温度上昇を抑制することが可能な放熱板付きＦＥＴの放熱方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基材１１の表面に導電箔１２がパターン形成されてなるプリント配線板１に実装される放熱板付きＦＥＴ２の放熱方法であり、プリント配線板１のＦＥＴ実装位置に予めめっきスルーホール１３を設けておき、めっきスルーホール１３内にはんだ１４を充填させるよう、放熱板付きＦＥＴ２の放熱板２２をプリント配線板１にはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】無機フィラーを高濃度に充填することが可能で、しかも簡易な工法によって作製される熱伝導モジュールが可能で、さらに基板の平面方向の熱膨脹係数が半導体と近く、放熱性の高い熱伝導基板を提供する。
【解決手段】混合物シート(500)と、その一方の面に設けられた第１の配線パターン(503)と、他方の面に設けられた第２の配線パターン(503)と、前記混合物シートに設けられ、前記第１の配線パターンと前記第２の配線パターンと電気的に接続するビアホール(501)とを備え、前記混合物シート(500)は無機質フィラー７０〜９５重量部、熱硬化性樹脂組成物５〜３０重量部とを含み、前記混合物シートの熱膨張係数は８〜２０ｐｐｍ／℃であり、かつ前記混合物シートの熱伝導率は１〜１０Ｗ／ｍＫである。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱効果を維持しつつ電子装置の小型化を図る。
【解決手段】 ＭＭ型のボイスコイルモータの固定子１０のコイル１１の一端及び他端にはヒートパイプ２０，２２が固定されている。コイル１１とヒートパイプ２０，２２とはケース３０に収容されている。ヒートパイプ２０，２２内には熱伝導用の冷媒が封入され、冷媒の循環によって熱の伝導が行われる。例えば、ボイスコイルモータに負荷が加わったとき、このモータに流れる電流によって固定子１０のコイル１１が発熱する。この熱はヒートパイプ２０，２２の一端に伝達された後、更にヒートパイプ２０，２２の他端へ伝達され、ヒートパイプ２０，２２の他端からケース３０の外部へ放出される。その結果、コイル１１が冷却される。 （もっと読む）

【課題】 自然対流を利用して例えば電子部品等の熱源を効果的に冷却する。
【解決手段】 筐体２８内に延設され、外面３２と、内面３４と、吸気口４０と、排気口４２とを有する流路３０と、流路３０内に収容された流体媒体３６と、熱を発生させる電子部品２４に隣接して配設され、外面において電子部品２４に熱伝導可能に連結され、及び流路３０に熱伝導可能に配設され、電子部品２４と流路３０との間の温度差を維持する熱伝導部材とを設ける。 （もっと読む）

【課題】設置の方向に依存しないで良好な冷却効率を有する屋外筐体構造
【解決手段】冷却筒１０は、外側円筒であるラジエータ円筒１２と内側円筒であるケース円筒１４とが同心に配置されて構成される２重円筒で構成され、このラジエータ円筒（外側円筒）１２とケース円筒（内側円筒）１４間で作る空間に冷媒２０が封入されて構成される。冷却筒１０は、筒蓋３０で、Ｏリング３２を介して密封される。放熱板５２が装備されたプリント板５２は、密封されている冷却筒１０の内部、すなわちケース円筒１４の内部、に実装される。ラジエータ円筒（外側円筒）１２とケース円筒（内側円筒）１４間で作る空間を、冷媒２０が循環することで、プリント板５２が冷却される。冷却筒１０は、円筒であるので、設置の方向に依存しないで、液体化された冷媒２０は冷却筒１０の下側に常に停留する。 （もっと読む）

【課題】界面剥離や位置ずれ等の問題が生じないように強固に接合された放熱板付きプリント配線板であって、生産性の良好な放熱板付きプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０１に取付孔を設ける。この取付孔に挿通される胴部と、胴部先端に設けられた鍔部１０３とを有する係止突起を、放熱板１０２と一体に成形する。鍔部１０３を取付孔の周縁に係止することにより、プリント配線板１０１と放熱板１０２とを接合する。 （もっと読む）

【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、耐屈曲性及び絶縁性を具備した熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート１の少なくとも一方の面に、このグラファイトシート１よりも剛性の低いシリコーンゴムを用い、シリコーンゴム層２ａ、２ｂを形成して被覆する。そして、このシリコーンゴムにフィラーとして金属粉等を含有させておくことにより、接合される発熱体５の熱をシリコーンゴム層２ａ、２ｂが熱伝導するため、シリコーンゴム層が熱伝導性を具備した絶縁材として機能すると共に、グラファイトシート１にずれ応力が生じた場合、隣接する剛性の低いシリコーンゴム層２ａ、２ｂがずれによりグラファイトシート１のずれに対する応力を吸収するため、グラファイトシート１の応力が軽減され、グラファイトシート１が破壊されることなく、変形することができる。 （もっと読む）

【課題】発熱性電子部品と放熱部品との間の接触熱抵抗低下させ、放熱性を著しく向上させることができる放熱構造体を提供する。
【解決手段】グラファイトシートと、該グラファイトシートの少なくとも片面に設けられた熱伝導性材料層とを有してなり、電子部品と放熱部品との間に配置される放熱構造体であって、前記の熱伝導性材料は電子部品が動作していない室温では流動性がなく、電子部品動作時にはその発熱により低粘度化、軟化又は溶融するものである放熱構造体。 （もっと読む）

【課題】 CPUおよびその周辺デバイスを効率良く冷却することができるようにする。
【解決手段】 支持部材３２は、大口径のファン３１から流出される外気の流路が、その外気が流れる方向に次第に狭くなるように形成されており、ファン３１から流出される外気の外円部を中央に誘導させて、ヒートシンク３３に効率良く当てる。支持部材３２の面７３−１には、折り曲げ部８１Ａを介して所定の角度に内側に折り曲げられたベロ部８１が形成されており、ファン３１から流出された外気の一部が、光ディスクドライブ２２とハードディスクドライブ２３の間隙に排出される（流れＳ）。支持部材３２の面７３−２には、排出口８２が形成されており、ファン３１から流出された外気の一部が、ヒートシンク３３の放熱フィン９２−１の湾曲する面に沿って誘導され、光ディスクドライブ２２のマザーボード２１に対向する端面に排出される（流れＴ）。 （もっと読む）

【課題】 温度変化が生じても電子部品と熱拡散板との接合状態を維持して電子部品からの放熱特性を良好なものにすることのできる放熱構造を提供する。
【解決手段】 電子部品１０で生じた熱を熱拡散板１２に伝達することにより電子部品を冷却する電子装置用放熱構造であって、前記電子部品と熱拡散板との間に、電子部品側の部分における熱膨張率が電子部品の熱膨張率と同一もしくは近似し、かつ熱拡散板側の部分における熱膨張率が熱拡散板の熱膨張率と同一もしくは近似するように熱膨張率が変化しているグレーディング層１４が設けられている。 （もっと読む）

【課題】使い勝手が良く、低熱抵抗で高信頼性の半導体パワー素子用の絶縁回路基板の提供。
【解決手段】回路板と放熱板の間に、セラミックス板を設けた熱拡散板を１層以上配置した基板で、前記熱拡散板を半導体パワー素子の通電路とし、必要に応じ熱拡散板中に冷却用の水路を設けた構造の絶縁回路基板。 （もっと読む）

【課題】電子装置の発熱素子を液循環によって冷却する構造において、システムに対する安全性、組み立て性を考慮した信頼性の高い水冷構造を提供する。
【解決手段】水冷ジャケット８を発熱素子７に熱的に接続するとともに、ディスプレイ２背面に設置した放熱板１０に放熱パイプ９を熱的に接続し、液駆動装置１１によって水冷ジャケット８と放熱パイプ９との間で冷媒液を循環させる。放熱パイプ９は、放熱板１０の全領域に這わせるようにして接続される。放熱板１０の上部にタンク１４を設け、放熱パイプ９と接続する。 （もっと読む）

【目的】特にノートパソコンの高性能化・薄型化に有効な電子デバイスの冷却装置を提供する。
【構成】 冷却装置１をＣＰＵやＬＳＩなどの電子デバイス２の直下に敷設して多層セラミック基板などのプリント基板３に取り付ける。電子デバイス２を搭載したプリント基板３は、取付金具４を介して筐体５に固定する。また、プリント基板３の下面にヒートパイプ６の吸熱側を固着し、放熱側を筐体５の内側に固着する。 （もっと読む）

【課題】 冷却構造において熱伝導シートを用いて低コストにし、熱伝導シートと外部端子とを密着させ、ヒートシンクへの放熱を向上させる。
【解決手段】 電子部品２０の冷却構造において用いられる穴あき熱伝導シート３０は、電子部品のパッケージ２１の外形とほぼ同様な形状の穴３１があけられ、パッケージがその穴の中に位置付けられるように、配線基板１０とヒートシンク５０との間に設けられる。この穴あき熱伝導シート３０は、穴を囲む厚み方向の表面３２がパッケージの側面を覆い、穴の周囲にある下面３３が電子部品のパッケージ２１の側面から突出している外部端子２２を覆っている。外部端子２２およびパッケージ側面の熱は穴あき熱伝導シート３０を通ってパッケージ上面の熱は直接的にヒートシンクに放出される。 （もっと読む）

【課題】 高い放熱性を有し、軽量化、薄型化を低コストで実現することができる半導体部品実装モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１に形成された複数のスルーホール５に囲まれる範囲内に実装されたＩＣチップ９は、これらスルーホール５を含む範囲に形成された金属薄膜１４により覆われ、その上から熱伝導性樹脂１５により覆われている。プリント配線板１の下面には、放熱板１２が貼着されており、スルーホール５を通じ金属薄膜１４を介して熱導電性樹脂１５と熱的に接続されている。ＩＣチップ９で発生した熱は、熱伝導性樹脂１５と放熱板１２とから放熱されるため、効率の良い放熱をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品のための搭載面積を増加可能な光データリンクを提供する。
【解決手段】 光データリンク２０ａは、搭載部材２２と、光素子アセンブリ２４と、回路基板２６と、スペーサ３２とを備える。ＰＧＡ基板２２は、基板２２ａおよび複数の導電性ピン２２ｂを有する。回路基板２６は一対の面を有する。一対の面の各々には、電子素子３４ａ〜３４ｅが搭載されている。光素子アセンブリ２４は、半導体光素子２４ｆを含む。半導体光素子２４ｆは、回路基板２６上の導電層に接続されている。スペーサ３２は、回路基板２６をＰＧＡ基板２２から離間するように機能する。ＰＧＡ基板２２から離間された回路基板２６を設けたので、回路基板２２の両面上に電子素子３４ａ〜３４ｅを搭載できる。 （もっと読む）

【課題】 機器が小型化、薄型化しても充分な放熱能力を発揮することができ、熱による異常を防止することができる電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 本発明の電子機器の放熱構造は、ＩＣ等の電子部品３（発熱源）が実装された基板２がケース４の内部に収納された電子機器の放熱構造であり、電子部品３から熱を受ける受熱板５ａ，５ｂがケース４の内部に設けられるとともに、受熱板５ａ，５ｂの一部がケース４の外部に引き出され、その引き出された部分が、ケース表面の一部を覆うように折り曲げられ、ケース表面に接触しないように空気層を介してケース表面に沿うように配置されている。さらに、受熱板５ａ，５ｂはカバー６ａ，６ｂで覆われているが、カバー６ａ，６ｂとも接触していない。 （もっと読む）

【課題】 スペースが小で施工容易な放熱性配線基板を得ること。
【解決手段】 ベースプレート層１と導体層２とからなる配線板を具え、水溶性バインダを有するセラミックスを配線板表面に直接塗布し、耐半田レジストとしての特性と放熱性を有するセラミックス層３を兼ね備える。 （もっと読む）