【課題】搭載された電子部品の熱を効率的に放出することができ、軽量化・小型化を図ることができるようなプリント配線板、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁層と導体層とが少なくとも１層以上交互に積層されて構成されたプリント配線板１０を、次のように形成する。絶縁層内の特定の領域に金属細管２１がループ状に配置されており、金属細管２１内に封入される作動液を、作動液循環用の駆動部５０により、金属細管２１内を循環させる。 （もっと読む）

【課題】耐熱性が向上し、熱環境の厳しい場所に設置することができるエンジン制御回路装置を提供する。
【解決手段】複数のパッケージングされた電子部品１を実装した回路基板２と、この回路基板２に実装され外部回路に接続するためのコネクタ３とを有するエンジン制御回路装置において、コネクタ３の接続部３ａ以外の部分と回路基板２とを覆うように熱硬化性樹脂で形成した樹脂部４と、この樹脂部４に一体成形され、冷却媒体が流れて樹脂部４を冷却する冷却配管５とを備える。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板上の電子部品の放熱方法において、放熱フィンやヒートパイプなどの放熱部品を使わずに電子部品を放熱する新しい放熱方法を提案することで、放熱部品のコストを削減するとともに、放熱部品を使用できない装置内への適用を可能とし、電子部品の信頼性を高めることを目的とする。
【解決手段】 プリント基板上に少なくとも２つの熱伝導率を有するパターンを交互に配置し、発熱体であるところの電子部品の熱を一方のパターンに拡散し、発熱体が放出する熱により発生する上昇気流の補充する空気として他方のパターン上部の空気を取り込むことで発熱体を冷却する。 （もっと読む）

【課題】インバーター制御機器等に用いられるＩＰＭ（インテリジェントパワーモジュール）等の半導体素子を回路基板上に実装し、絶縁性のポッティング材を充填してなる電子回路装置に関して、ポッティング材を充填するケースを不要とし、組立作業性が良く、小型で且つ安価な電子回路装置を提供する。
【解決手段】放熱板５９の内側に、ＳＩＰ型半導体素子であるＩＰＭ５１を実装した縦型サブ基板５３を収納して取付け、放熱板５９の内側にポッティング材６４を充填するとともに、この縦型サブ基板５３と放熱板５９をメイン基板６７に実装することで、ポッティング材６４を充填するケースを不要とすることができる。 （もっと読む）

【課題】非常に優れた放熱効率を保持しながら、稼働部を持たずに、非常に静音で、かつ信頼性の高い放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】二つの伝熱面を持ち電流を流すと一方が吸熱面１７としてまた他方が発熱面１６として働く熱ポンプとしての熱電変換デバイス１５と、吸熱面１７に熱的に接続され流体を冷却する冷却器１９と、発熱面１６に熱的に接続され流体を加熱する加熱器１８と、発熱体１１、１２に熱的に接続され流体が発熱体１１、１２から熱を奪う受熱器１３、１４と、流体が外部へ熱を放出する放熱器２０と、受熱器１３，１４、冷却器１９、放熱器２０、加熱器１８の順にこれらを連結し流体を循環させる回路２２とからなる放熱装置であり、熱電変換デバイス１５によって流体を加熱及び冷却することによって生じる流体の密度差を利用して流体を循環させることができる。 （もっと読む）

放熱手段に熱的に接続される第１中空状部材と、被冷却物に熱的に接続される第２中空状部材と、第１中空状部材の他方の端部に気密に接続される、内部に中空状の連通部を備えた第１コネクタ部と、第２中空状部材の他方の端部に気密に接続され、第１コネクタ部と気密に接続可能な、対応する中空状の連通部を内部に備えた第２コネクタ部とからなる、軸線の回りに回動可能なコネクタと、第１中空状部材、第１コネクタ部、第２コネクタ部、および、第２中空状部材によって形成される密閉容器内に封入される作動流体とを備えた流路可動型ヒートパイプ。
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【課題】基板と、その基板に実装された回路素子とを備えた回路基板に関し、基板裏面側への実装制約や他の部品との干渉、さらには製造上の手間が問題とならず、回路素子の冷却性が良好な回路基板を提供する。
【解決手段】表裏面２０ａ，２０ｂの互いに対応した位置に１対のパッド２１，２３が設けられた基板２０と、放熱部分１３を有し、１対のパッド２１，２３のうちの一方のパッド２１に放熱部分１３が半田接続された回路素子１０と、基板２０を厚さ方向に貫通し、両端が１対のパッド２１，２３それぞれに半田接続された伝熱体４０とを備え、伝熱体４０が、表裏面２０ａ，２０ｂ間の空気の貫通を防ぐ中実構造を少なくとも一部に有するものである。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、ヒートパイプ式ヒートシンクにおいて、設置方向に関わらず
一定の冷却性能を有すヒートパイプ式ヒートシンクを効率的に実装すること、ヒートパイ
プ式ヒートシンクの冷却能力を向上させることにある。
【解決手段】 半導体素子の冷却装置において、前記半導体素子から受熱した熱量をヒー
トパイプに伝熱するベース部と前記ヒートパイプと冷却フィンで構成し、前記ヒートパイ
プをL字に曲げ、前記ヒートパイプに前記冷却フィンを接続する部分に螺子切りを設ける
とともに、前記冷却フィンに前記ヒートパイプを接続する部分にも螺子切りを設けて、前
記ヒートパイプと前記冷却フィンと接続すること及び前記冷却フィンの表面から裏面への
貫通穴を複数空け、前記冷却フィンの前記貫通穴の半径を前記冷却フィンの厚さより小さ
くすることで実現できる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、発熱体から発生する熱を効率的に逃がす放熱接着シートおよびその製造方法に関する。
【解決手段】長手方向に放熱シートを一定間隔で短冊状に切断する工程と、前記一定間隔で短冊状に切断した前記放熱シートを交互に上下方向に分離させ、前記一定間隔で短冊状に切断した前記放熱シートの少なくとも一方の面に離型フィルムを接着する工程と、前記離型フィルムを接着した後にロールで巻き取る工程と、からなることを特徴とする放熱接着シートの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 高効率での放熱を簡便にかつ小スペースで実現し、発光素子の出力や発光波長を安定させ、発光素子としての信頼性を向上並びに長寿命化を図ることができる高品質な発光装置とその実装方法、照明器具及びディスプレイを提供する。
【解決手段】 基板１０上に複数の発光素子２０…２０がダイボンディング及びワイヤボンディングされる発光装置において、基板上面１０ｂに複数の凹部１１…１１が設けられ、各凹部１１…１１内に各発光素子２０…２０がダイボンディング及びワイヤボンディングされ、基板裏面面１０ｂに放熱用の溝１２…１２が設けられ、各溝１２…１２内にヒートパイプ３０…３０が当接して設けられる。ヒートパイプ３０の断面は、楕円状に形成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品の放熱性能を維持しつつ、防水性・防滴性を向上させることができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、吸込口(5)および排気口(6)が形成された筐体(4)を有している。筐体の内部は、隔壁(15)によって第１の室(16)と第２の室(17)とに区画されている。第１の室は発熱するCPU(25)を収容するとともに、第２の室に吸込口および排気口が開口している。CPUの熱を第１の室から第２の室に移送するヒートパイプ(32)が隔壁を貫通して設けられている。第２の室にファン(33)が設置されている。ファンは吸込口から吸い込んだ空気を排気口から吐き出すことで、第２の室に移送されたCPUの熱を筐体の外に排出する。ヒートパイプが壁を貫通する部分は、シール部材(42)を介して液密にシールされている。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を高めることができる電気接続箱を提供する。
【解決手段】発熱素子104と、発熱素子を実装する基板105と、基板に固定された金属製の集熱部106Aと、前記発熱素子、基板、集熱部を収納する筐体101と、集熱部と固定された脚部と、脚部に固定され、筐体の外部に露出されるとともに筒状形状をなす筒状部117と、筒状部の一端側に形成された放熱窓109と、他端側に形成された吸気窓116とを備えた、金属製の放熱部107C,108Cとを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱をヒートシンクから筐体へ伝導するための熱伝導スペーサ。
【解決手段】 熱伝導スペーサ１０は、スナップ２５にて筐体３２に取り付けられ、スナップ２６にてヒートシンク３１に取り付けられる。スナップ２５、２６と熱伝導剛性材１２にて筐体３２、ヒートシンク３１、熱伝導弾性材１６を挟持するので、筐体３２、熱伝導弾性材１６、熱伝導剛性材１２、熱伝導弾性材１６、ヒートシンク３１が互いに密着状態になるから、熱がヒートシンク３１から筐体３２へと効率よく伝導されて筐体から放熱される。熱伝導弾性材１６の厚みが４ｍｍ程度を上限にするとしても、熱伝導剛性材１２の厚みは制約されないので、ヒートシンク３１と筐体３２との隙間が大きくても確実に対応できる。熱伝導スペーサ１０の取付はスナップ２５、２６によるので作業性は良好である。 （もっと読む）

【課題】液晶プロジェクタ装置にて用いられる液晶表示装置において、液晶表示パネルとは別に駆動用ＩＣを設けたチップ・オン・グラス（ＣＯＧ）構造であっても、その駆動用ＩＣの温度上昇を有効に抑制し、その温度上昇に起因する誤動作、画質劣化、信頼性低下等を防止する。
【解決手段】液晶表示パネル１０と、前記液晶表示パネル１０を駆動するために当該液晶表示パネル１０の構成基板１１上に配設された駆動用ＩＣ１５と、前記駆動用ＩＣ１５と電気的に接続されたフィルム基板１４とを備えて、液晶表示装置を構成する。そして、前記駆動用ＩＣ１５がダミーバンプ１６ａを有し、前記ダミーバンプ１６ａが前記基板１１上で放熱手段として機能するダミーパッド１８ａ，１９ａと接続し、さらに前記ダミーパッド１９ａが前記フィルム基板１４上で放熱手段として機能するダミーリード１４ｄと接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクにより多くの空気を集めて、高温になりやすいNASボードのCPUを冷却する。
【解決手段】 ディスクアレイ装置１の制御部１Ｄには、複数の論理基板３が装着されている。NAS機能を実現するための回路部品４Ａは、高温になりやすいため、ヒートシンク５を設ける。主空気流入部（Ｗｂ）の開口面は、天板８で覆う。主空気流入部の両側には、導風部（Ｗａ，Ｗｃ）をそれぞれ設ける。各導風部は、そのフィンピッチが狭く設定されているため、主空気流入部よりも空気の流入抵抗（通風抵抗）が高い。この通風抵抗の差により、各導風部近傍の空気は、主空気流入部に誘導される。天板８は、主空気流入部に流入した空気がヒートシンク５の外部に流出するのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】モータとインバータ回路とを一つの筐体内に収納するにあたり、モータからの熱が電力線を介してインバータ回路に伝わりにくくする。
【解決手段】例えば交流三相分の電力線３６の間と外側に冷却フィン３７を配設し、この冷却フィン３７から電力線３６の熱が外部に放出されるようにする。具体的には、インバータ電力線部材２９とモータ電力線部材３０との接続部を蓋部材８で覆うようにし、蓋部材８を外した状態でそれらの電力線部材の接続作業を行う。蓋部材８の裏面には冷却フィン３７を突設しておき、電力線接続作業終了後、蓋部材８で筐体３の開口部を覆うようにして当該蓋部材８を筐体３に取付けると、冷却フィン３７が各電力線３６の間及び外側に配置されるようにする。蓋部材８の表面にも冷却フィン４１を設けるとよい。 （もっと読む）

【課題】薄型化による性能低下を軽減し、多数の発熱部品を効率的に冷却することができる、軽量薄型電気機器用ヒートシンクを提供する。
【解決手段】複数の発熱体の一部９と熱的に接続される均熱性に優れたカーボングラファイト材２と、前記カーボングラファイト材２に熱的に接続される少なくとも１つのヒートパイプ３と、前記複数の発熱体の他の一部に熱的に接続される少なくとも１つの別のカーボングラファイト材とを備えた、カーボングラファイトを使用するヒートシンク。 （もっと読む）

【課題】本発明は、放熱器を搭載した電子機器の厚さを低減し小型化することが可能であり、また放熱器の保守管理作業を容易に実施できメンテナンス性を向上させることが可能な放熱器の提供を目的とする。
【解決手段】筐体４内に収納された発熱源から発生した熱を冷媒によって熱交換せしめて排出する放熱体５５と、上記放熱体５５を収容すると共に上記放熱体５５を一体的に組み付けたケース５６とを備え、このケース５６は放熱体５５を冷却するための冷媒を吸い込む吸込口６２ｂを有する一方、上記放熱体５５を組み付けたケース５６は筐体４外方から当該筐体４に着脱自在に装着され、装着状態で上記ケース５６の外周面は上記筐体４の外周面の一部を構成することを特徴とする放熱器２６である。 （もっと読む）

【課題】 熱源を空冷するための冷却システムにおいて、冷却効率の向上を図る。
【解決手段】 冷却システム１０００は、メインダクトＭＤと、メインダクトＭＤの吸気口および排気口にそれぞれ設置された２つの軸流ファンモータ２００とを備えている。ファンモータ２００は、羽根の外周部に駆動部を備えており、羽根の連結部には、ほぼ回転軸しか存在しておらず、回転軸付近における乱流の発生を抑制し、渦状の気流を発生することができる。 （もっと読む）

【課題】 油等の異物の悪影響を低減しつつ、効率よく冷却を行うことができる電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】 ハウジング３は、ＣＰＵ搭載基板と発熱電子ユニットを収容している。ハウジング３には通風入口９および通風出口１１が設けられている。ＣＰＵ搭載基板に搭載されたＣＰＵを冷却するためにＣＰＵクーラーが設けられており、ＣＰＵクーラーには冷却ファンが備えられている。前ダクトであるダクトボックス１３は、ＣＰＵクーラーを収容しており、また、通風入口９に連結されている。後ダクトであるユニットダクト１５は、発熱電子ユニットのユニット放熱部を収容しており、また、前ダクトに連結されるとともに、通風出口１１に連結されている。 （もっと読む）