【課題】放熱効率を高めることができ、かつ、電子部品の実装スペースを多くすることができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】単相交流同期モータに取り付けられるプリント配線基板２６において、トライアック２８の接続端子を接続するパッドと連続して銅箔パターンよりなる配線部４２を設け、金属板を逆Ｕ字状に折曲した放熱ブスバー４４の一方の端部を配線部４２に半田付けし、放熱ブスバー４４の他端部は配線部４２から独立した固定用配線部４６に半田によって固定して、放熱ブスバー４４をプリント配線基板の上面に立設したものである。 （もっと読む）

【課題】樹脂基板上に形成された発熱性素子から発生した熱を赤外線として放射させ放熱させることで、定格電力を大きくでき、設計の自由度が大きく、高信頼性のシート状回路基板を提供する。
【解決手段】赤外光を透過する樹脂からなるシート基板１２と、このシート基板１２上に形成された発熱性素子２２とシート基板１２との間に設けた放熱用薄膜層とを含み、この放熱用薄膜層は発熱性素子２２に接して形成された第１の熱伝導膜１８と、シート基板１２に接して形成され、第１の熱伝導膜１８より少なくとも大きな形状を有する熱放射膜２０の少なくとも二層構成からなり、第１の熱伝導膜１８は発熱性素子２２と同じ形状で、かつ大きな熱伝導率と厚い膜厚を有する絶縁膜であり、熱放射膜２０はシート基板１２の赤外光透過範囲において第１の熱伝導膜１８より少なくともその放射率が大きな材料を用いた構成からなる。 （もっと読む）

【課題】発熱する部品を実装したプリント配線板を有する炊飯器において、プリント配線板における配線パターンの冷却性能を向上し、配線パターンの温度を低減して、高火力でコンパクトな炊飯器を実現する。
【解決手段】鍋６を誘導加熱する加熱コイル８にインバータ回路ＩＮＶより高周波電流を供給し、商用電源を電源整流用ダイオードブリッジにより整流し、インバータ回路ＩＮＶや電源整流用ダイオードブリッジをプリント配線板９に実装し、電源整流用ダイオードブリッジやスイッチング素子１０の冷却用ヒートシンク１１の温度を冷却用ファン１２により低減する。プリント配線板９の配線パターンに接続したパターン冷却用ピン２１をプリント配線板９に立設し、パターン冷却用ピン２１に冷却用ファン１２の風を当てて配線パターンを冷却するよう構成する。 （もっと読む）

【課題】 高放熱性を維持しつつ、構成部材を削減し、安価で小形、高密度な電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 金属ベース部１１と該金属ベース部１１上に設けた絶縁層１２で構成され、パワー半導体などの第１高発熱部品１５を実装した金属ベース基板１と、ＣＰＵなど制御回路からなる第２高発熱部品２１を実装した回路基板２とを備え、両者の高発熱部品の実装面側が対向するように、金属ベース基板１と回路基板２をコネクタ３を介して接続してなる電子機器の放熱構造において、回路基板２上の第２高発熱部品２１は、金属ベース基板１上の第１高発熱部品１５が実装されていない未実装領域１６に対向する位置に実装しており、金属ベース基板１は、該基板１の表面に設けられた絶縁層１２と、絶縁層１２における第２高発熱部品２１が対向配置される位置に第２高発熱部品２１の熱を金属ベース基板１へ伝熱させるための放熱シート４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 筐体に収納される熱源から発せられる熱を筐体の外方に放散するヒートシンクを有するヒートシンク構造を提供する。
【解決手段】 ハードディスクドライブ１は、筐体５と、筐体５に収納されて熱源となるボイスコイルモータ２とを備え、ハードディスクドライブには、さらにボイスコイルモータ２に含まれるトップヨーク１７の表面積を拡大し、かつ前記ボイスコイルモータ２から筐体５へ熱伝導を行う放熱フィン１９が含まれる。 （もっと読む）

【課題】 特に、内部に十分なスペースがないPDA、携帯電話などの小型電子機器や、発熱素子が密閉空間にセットされている電子機器において有効に働く電磁波吸収性能と遠赤外線放射による放熱機能とを併せ持つ電磁波吸収性熱放射シートを提供する。
【解決手段】 熱伝導率が0.7W/mK以上である電磁波吸収層と、該電磁波吸収層の片面に直接、または他の少なくとも一層を介して設けられた遠赤外線放射層とを有してなる電磁波吸収性熱放射シート。 （もっと読む）

【課題】パーソナルコンピューターの構造を変更せず、光ディスクドライブの熱による劣化を抑える。
【解決手段】液晶パネル４と、液晶パネル４の端部にバックライト５を備え、液晶パネル４に平行に配設されたユニットとして組み込む光ディスクドライブドライブ１を備え、光ディスクドライブ１を入れるユニットスペース６とからなり、光ディスクドライブ１のユニットスペース６内に高温から保護するための真空断熱材７を取り付けることにより、ユニットスペース６に僅かなスペースしかなくとも高い断熱性能が得られ、光ディスクドライブ１が高温にさらされるのを軽減でき、ピックアップ９の耐久性に対する信頼性が向上できる。また、光ディスクドライブ１のユニットスペース６で断熱できるのでパーソナルコンピューターの設計を変えることなく適用できる。 （もっと読む）

回路基板に取り付けられた弾性部材を介して、前記回路基板に実装された電子部品に放熱体を密着させて、前記電子部品を冷却する放熱装置において、前記放熱体は、複数の突起部を備え、前記弾性部材は、前記放熱体の前記突起部と係合する係合部と、前記放熱体が内挿される放熱体挿通穴形成部とを備え、前記放熱体が回動されて前記突起部が前記係合部と係合すると、前記弾性部材から前記放熱体に押圧が作用し前記放熱体の前記底面が前記電子部品に密着することを特徴とする電子部品の放熱装置を提供する。
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【課題】動作時に電子機器の筐体内の発熱電子部品を冷やし、その冷却効果により、電子機器（特にＣＰＵ）の発熱に対する信頼性、安全性を向上させる。
【解決手段】電子機器１０は、筐体１２、１４と、筐体内に配置された、基板１６、基板に取り付けられた電子部品１８、電子部品に接続する放熱板２０、筐体内の温度に応じて放熱板を筐体に接続して電子部品から筐体への熱伝導路を形成するための接続手段２１、２２、および筐体内に冷却用のエアーを流すためのファン３０を備える。接続手段２１、２２は、温度に応じて、ファン３０による冷却（放熱）に加えて放熱板２０から放射面積の大きい筐体１２への熱伝導を促進する。 （もっと読む）

【課題】ポータブル・パーソナル・コンピュータの冷却能力を高めるための構成および方法を提供すること。
【解決手段】コンピュータ内に位置し、冷却すべき半導体チップからの熱をラップトップ・コンピュータの液晶ディスプレイの背後に伝導および放熱することによってサイズ、重量、および電力消費量が制約されるラップトップ・コンピュータの冷却能力を向上させる。 （もっと読む）

【課題】 限られたスペース内においても充分な放熱性を確保できる電気接続箱を提供する。
【解決手段】 電気接続箱１は、上面に電子部品２３を備える回路構成体２０と、その下面に貼付される放熱板６０と、回路構成体２０を収容するアウターケース５０とを備える。このアウターケース５０に設けられている開口部８０から放熱板６０が露出されている。電気接続箱１は、この開口部８０が設けられている側の面を車両１０のタイヤハウジング１１に対向させるように取り付けられる。さらに、引っ込んだ位置に配置されている放熱板６０に外気を導くための導風路８３が開口部８０の前側の壁に設けられ、また、その導風路８３は車両１０の進行方向に沿った方向に貫通形成される。また、放熱板６０はタイヤハウジング１１への取り付け部を兼ねる熱伝達突部６１を備える。 （もっと読む）

【課題】 発熱部品を備えていても、十分な放熱能力を有し、発熱部品からの熱を十分放熱することができる回路モジュールを提供する。
【解決手段】 発熱部品１００は下層回路基板１の上面１０ａに実装されており、この発熱部品１００の底面は下層回路基板１の下面１０ｂに熱を伝導するサーマルビア１４に接続している。一方、下層回路基板１に対して層間接続部材３により所定高さの位置には上層回路基板２を配置し、発熱部品１００の天面を上層回路基板２の下面２０ｂに導電性接着剤６で接着する。これにより、発熱部品１００の底面からサーマルビア１４を介して下層回路基板１の下面に近接する放熱性の高いベース基板に熱が伝導されるとともに、発熱部品１００の天面から上層回路基板２、層間接続部材３、下層回路基板1を介してベース基板に熱が伝導される。 （もっと読む）

【課題】発熱性電子部品の放熱部材、筐体用途として容易に射出成形可能な剛性、衝撃強度、耐熱性、放熱性に優れた熱可塑性樹脂組成物、成形体並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂と特定のフィラーからなる熱伝導率が０．４〜１．５Ｗ／ｍＫ、メルトマスフローレイトが２〜２００ｇ／１０ｍｉｎかつ曲げ弾性率１０００〜８０００Ｍｐａ以下であることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物、成形体並びにその製造方法。 （もっと読む）

【課題】 めっき層の密着性、ハンダの濡れ性、ハンダ強度に優れるとともに、熱放射率や熱伝導率が大きく、ハンダ付けが可能で放熱性が求められるヒートシンクに好適に適用することができる表面処理Ａｌ板、それを用いたヒートシンク、およびその表面処理Ａｌ板の製造方法を提供する。
【解決手段】 Ａｌ基板表面に置換めっきによりＺｎ層を形成させ、その上にＮｉ層とＣｕ層をめっきにより形成させ、さらにＣｕ層上に熱伝導性を向上させる層を設けて表面処理Ａｌ板を構成し、この表面処理Ａｌ板をヒートシンク２に適用する。 （もっと読む）

本発明は、コンピュータ等の電子器具に係る。該電子器具は、上にプリント回路を配置されたプリント基板、及び電気的に接続された電磁構成要素を備えた回路基板を有し、放熱装置は回路基板に熱的に接続された複数の別個の熱導体を備えた放熱板を有し、熱導体は多種の位置でプリント基板上に配置され得、各位置は所定の熱放散の方向に対応することを特徴とする。
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【課題】ファンからの風の流れを十分に利用することができ、放熱効率に優れ、発熱量が多く発熱密度が高い被冷却部品を効率的に冷却することができるヒートシンクを提供する。
【解決手段】柱状のベース部２と、柱状ベース部２の側面部に形成された複数の溝部６に挿入され、溝部６の両側部を塑性変形させてベース部２に接合された複数のフィン３とからなる、フィン３を備えたヒートシンク１。フィン３が平板状のフィン３からなっており、溝部６の各々に複数枚のフィン３が挿入される。柱状のベース部２が円錐台形状、円柱形状、多角柱形状、または円筒形状のベース部２からなっている。 （もっと読む）

【課題】 室外熱交換器の結露防止
【解決手段】 室内熱交換器の雰囲気温度・相対湿度および室内熱交換器の表面温度を温度センサ１１、湿度センサ１２、外気温センサ１３により検出する。 相対湿度が所定値以上になった場合、室内送風機９及び室外送風機１０を停止し、結露を防止する。また雰囲気温度と相対湿度より求めた露点温度と室内熱交換器の表面温度との差が所定値以下になった場合、室内送風機９及び室外送風機１０を停止し、結露を防止する。 （もっと読む）

【課題】 ポンピングアウト現象のない、長期にわたり安定した放熱グリースの熱伝導性性能を発揮することができる信頼性の高い放熱グリース用プライマー、及びこのプライマーが塗布されてなる放熱部品を提供する。
【解決手段】 （Ａ）ポリジオルガノシロキサン：成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量の２０〜８０質量％、
（Ｂ）Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位（Ｒ¹は炭素数１〜１０の１価炭化水素基）及びＳｉＯ₂単位を含有し、Ｒ¹₃ＳｉＯ_0.5単位／ＳｉＯ₂単位のモル比が０．６〜１．７であるポリオルガノシロキサン：成分（Ａ）と成分（Ｂ）の合計量の８０〜２０質量％、
（Ｃ）有機溶剤：組成物全体の０〜９９．９質量％
を含有する組成物からなる放熱グリース用プライマー、及び放熱グリースと接触する放熱部品の両面又は片面に、上記プライマーが塗布されてなることを特徴とする放熱部品。 （もっと読む）

【課題】 部品等および基板に応力が発生することを防止し得るとともに、部品から基板および放熱材を介して確実に放熱することができる部品の放熱構造および放熱材の規制構造を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０の一表面部１０ｂにおいて、部品１１が設けられる領域の裏面側の領域でかつ、部品１１が設けられる領域よりやや大きい領域に、流動性のある放熱コンパウンド１４の流動を規制する規制手段としての突起部１３を付設する。 （もっと読む）

【課題】 デバイスの冷却効果を高めてデバイスの寿命延長を図ることができる電子部品の冷却構造を提供する。
【解決手段】 回路基板１に実装されたデバイス２の上部に放熱板３を配置し、前記デバイス２の上部に位置する前記放熱板３の上面より下方位置に冷却用の気体７を案内する吸入口８を前記放熱板３に設ける。 （もっと読む）