【課題】 電子部品から発生する熱を効率よく放熱し、かつ自由に伝熱経路を設定できるフレキシブルな、かつ液晶表示部などへ熱を移動させる伝熱経路上の熱抵抗が小さい放熱器を提供するものである。
【解決手段】 電子機器内の電子部品から発生する熱を電子機器外へ伝える放熱器において、可撓性の熱伝導性繊維からなる伝熱体の一端に、内部に液体が封入されている受熱部と、他端に放熱部を有するフレキシブル放熱器である。 （もっと読む）

【課題】 電子制御装置において、装置の大型化を抑制しつつ、熱に対する信頼性を高める。
【解決手段】 本実施例の電子制御装置１においては、制御回路基板１０を、駆動回路基板２０を設けた上側壁７ｃの内側面７ｄとの間にコネクタ２の筐体収容部分２ａに対応する空間を介して、ケース７内に配置している。即ち、コネクタ２を収容する為の空間を有効に利用して、駆動回路基板２０と制御回路基板１０とを離している。そのため、電子制御装置１の大型化を抑制しつつ、駆動素子５から制御処理素子３への熱の伝搬を減らすことができ、延いては当該装置１の動作安定性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】密閉筐体における発熱部品の冷却をプリント基板の挿抜を可能とする冷却構造を提供する。
【解決手段】挿抜するプリント基板に発熱部品に取付けたヒートパイプの片端をバックパネル側に取付けた第二のヒートパイプに熱伝導シートを介して接触させる構造にしたものである。
【効果】バックパネル側のヒートパイプを共通化することでコストので低減、及び、熱伝導性シートを用いることで、ヒートパイプの性能低減の原因となる破損等を生じさせることがない。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上の発熱部品からの熱をヒートパイプにより効率よく基板外へ導き、ヒートパイプの放熱側に配置した放熱フィンとファンからなる放熱部によって、機外へ放熱するように構成した回路部品の冷却装置において、冷却部品の低背化を図りつつ、冷却効率を大幅に高めた回路部品の冷却装置を提供する。
【解決手段】 回路基板２１上の回路部品２２に接触した受熱部１２から２本のヒートパイプ１３、１４を回路基板外へ引出し、引き出された放熱側端部を夫々異なった放熱フィン１５、１６に接続し、更に各放熱フィン間に配置した一つのファン１７によって放熱フィンを冷却するようにした。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールなどの配線基板としてその放熱性を高めるとともに、基板の熱抵抗を低減した配線基板を提供する。
【解決手段】窒化ケイ素を主成分とするセラミックスからなる絶縁基板１の一方の表面に配線回路層２が設けられ、他方の表面に放熱板４が貼付けられてなる窒化ケイ素配線基板において、絶縁基板１の他方の表面側に、銅を主成分とする導体が充填された複数のビア導体６が配設されたビア形成層１ｂを具備し、ビア導体１ｂと放熱板４とを熱的に接続してなり、絶縁基板１におけるビア形成層１ｂの厚みを絶縁基板全体の３０〜８０％とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性能の優れた放熱器を提供する。
【解決手段】 パーソナルコンピュータのハウジング内のマザーボードに設けられているソケット46に固定され、かつソケット46に取り付けられているＣＰＵ43から発せられる熱を放熱する放熱器60である。片面にＣＰＵ43に接する平坦な受熱部が設けられたアルミニウム製放熱基板61と、放熱基板61の他面に切り起こし状に一体に形成された複数の放熱フィン62とよりなる。放熱基板61の板厚を３〜８ｍｍ、放熱フィン62の基端から先端までの高さを１５〜３５ｍｍ、放熱フィン62の肉厚を０．２〜０．７ｍｍ、放熱フィン62のフィンピッチを１．５〜２．５ｍｍとする。放熱フィン62上に冷却ファン69を配する。 （もっと読む）

【課題】 集積回路からの熱を空気中に放熱する熱伝導経路を確保する。
【解決手段】 集積回路１と表面面状導体８との間に熱伝導性介在物１０を注入して充填するための１つ以上の注入穴３と、注入穴３から注入された熱伝導性介在物１０が必要な領域に拡がっていることを確認する充填状態確認穴４と、集積回路１から表面面状導体８に伝導された熱を内層面状導体１７に伝導するスルーホール７とを備え、さらに、集積回路１を実装する箇所とは別の箇所の外層に配置され、熱を空気中に放熱する放熱用面状導体２０と、放熱用面状導体２０と内層面状導体１７とを熱的に接続するスルーホール１９とを備え、集積回路１の実装後に、熱伝導性介在物１０を、集積回路１との隙間に充填することができると共に、集積回路１からの熱を内層面状導体１７に伝熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 水等の冷却媒体を用いて電子部品を冷却する電子部品冷却装置で、取り付けが容易で電子部品に応力がかからないようにする。
【解決手段】冷却管はプリント基板に実装された電子部品に隣接して設けられ、内部を冷却媒体が流れる。冷却板は電子部品に対して熱的に接触して冷却するように設けられ、冷却板から冷却管へ熱を伝導するシート状の熱伝導手段が設けられる。シート状の熱伝導手段はたわみ性（フレキシビリティ）を有し、プリント基板の反り、冷却管の伸縮、電子部品の高さのバラツキ等を吸収することができるので、電子部品に応力がかかず、また容易に取り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】 電子制御装置において、装置の大型化や製造コストの増大化を抑制しつつ、熱に対する動作信頼性を良好なものとする。
【解決手段】 多量の熱が発生しやすい駆動素子５（５ａ、５ｂ）と、熱の影響を受けやすい制御処理素子３とを互いに異なる別々の基板９，１１に実装している。そのため、駆動素子５にて発生された熱が制御処理素子３に達するのを抑制することができる。しかも、両基板９，１１を互いに接続するためのフレキシブルプリント配線板１３は、コネクタ２の制御回路基板９における配設部位の裏側部分にて制御回路基板９に接合されている。そのため、制御回路基板９にフレキシブル基板１３を接合しても、レイアウトを設計する上での支障は生じない。 （もっと読む）

【課題】 電子機器のＣＰＵに冷却ファンを接合し、ＣＰＵの熱を冷却ファンに導き、冷却ファンのヒートシンク作用と、冷却ファンで生じる風で強制冷却するようにしているが、ＣＰＵと冷却フアンの取付部材の寸法バラツキがあるとき、ＣＰＵと冷却ファンとの接合が悪くなって良好な熱伝導、放熱ができない。
【解決手段】 ケースが熱伝導性材料よりなる冷却ファン５をＣＰＵ４の上面に熱伝導ラバー９を介して接合する構成であって、プリント回路基板８に雌ねじ部材１４を取り付け、冷却ファン５における雌ねじ部材１４に対応する部分に内周に突座１７をもつ取付用孔１５を形成し、外周にコイルばね１８を装備した取付ピン１６を前記取付用孔に挿入し、取付ピン１６の先端の雄ねじ部２１を雌ねじ部材１４に螺合し、冷却ファン５をＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に付勢圧接させた冷却ファン取付装置とする。 （もっと読む）

【課題】強制冷却手段を用いずに熱を外部に伝達し、電子回路の収納筐体を小型化する。
【解決手段】電子部品を搭載した電子回路基板を収納する筐体１ａ及びそのカバー１ｂにおいて、複数枚のプリント基板２ａ、２ｂ…２ｎを筐体１ａに設けられた基板挿入溝３ａ、３ｂ…３ｎに面接触させて、電子回路基板に搭載した電子部品から発生した熱を基板挿入溝を通して筐体に熱伝達することを特徴とした電子回路基板の組み立て構造。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した電子部品の高さに追従して確実に冷却でき、更に、薄型、軽量で、電子部品の検査やメンテナンスが容易である冷却構造を提供する。
【解決手段】プリント基板６上に実装した複数の電子デバイス７の周囲に、コの字状に冷却パイプ１を配置する。この冷却パイプ１にプリント基板６と逆側から枠状の冷却プレート２をカシメ接合する。冷却プレート２には上方から熱伝導プレート３がはめ込まれており、熱伝導プレート３の挿入穴９には、切欠部１０を有した円筒状の熱伝導部材４が挿入されている。熱伝導部材４は上下に摺動可能で、かつ左右に回動可能であり、熱伝導プレート３に設けられた板ばね５によって、電気デバイス９に押圧付勢される。また、切欠部１０からプローブ１２等を挿入し、電気デバイス９を検査する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けによってプリント配線板上に実装可能な熱伝導部品を提供すること。
【解決手段】 熱伝導部品１は、塑性変形する熱伝導体２、および支持体３を備えている。支持体３は、熱伝導体２の外周を取り囲んで熱伝導体２を保持する矩形枠状の保持部５と、保持部５の四隅から延出された脚部６とを備えている。脚部６は、プリント配線板に対してはんだ付けされる部分で、脚部６の下面には、あらかじめはんだメッキが施されている。保持部５の対角線上には帯７が形成されていて、この帯７の中央に吸着部８が形成されている。吸着部８は、表面実装装置などの自動実装装置を使って熱伝導部品１をプリント配線板に実装する際に、自動実装装置の吸引ノズルによって吸着される部分である。 （もっと読む）

【課題】 ヒートシンクのべースプレートの受熱面にフィンを立設することにより、放熱効率の良い冷却装置を提供する。
【解決手段】 電子装置の発熱素子を冷却するために用いられるヒートシンクおよび冷却ファンからなる冷却装置において、冷却ファンの送風路上に設置された発熱素子５に用いられるヒートシンクのベースプレート９の受熱面９−ｂ上であって、発熱素子５と接触しない受熱面９−ｂ上の部位に発熱素子５の素子高に相当する長さのフィン１０−ｂを設けた。 （もっと読む）

【課題】コンピュータの回路基板のように凹凸がある複雑形状の箇所にフィットして冷却を行うため使用される放熱シートであって、柔軟性があり、適当な粘着性を有し、かつ引き裂き強度が良好な放熱シートを提供する。
【解決手段】シリコーンゲル１００重量部に対し高分子量の液状シリコーンゴムを１〜５重量部添加したことを特徴とする。
【効果】シリコーンゲルに高分子液状シリコーンゴムをブレンドしたため、強度が向上し、粘着性が低下するという利点があり、このため、放熱シートを薄くすることが可能になるとともに取り扱いが容易になり、運搬および使用が簡便になるという大きな利点がある。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、放熱に要する構成部材を減らし、ストレスやたわみの発生を抑えることにより、より効率的にＩＣを冷却するＩＣ冷却装置を提供することである。
【解決手段】 ＩＣ冷却装置は、ＩＣ１、伝熱支柱２、固定用スペーサ３、ばね４、冷却ブロック６、冷却パイプ７、ねじ２４より構成される。図１のように、ＩＣ１上面のパッケージ部１ａには、熱伝導材５ａが塗布され、冷却ブロック６に設けられた伝熱支柱用挿入穴６ａの伝熱支柱２との接触面にも熱伝導材５ｂが塗布されている。また、冷却ブロック６は、固定用スペーサ３により、プリント基板８に固定され、ばね４は、２本のねじ２４、２４と冷却ブロック６の上面２ヶ所に設けられたねじ穴６ｂにより、冷却ブロック６に取り付けられ、そのバネ圧により、伝熱支柱２の上面を下方へ押え付けるようにして固定されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板とセラミック基板とをほぼ同一面となるように接続するものにあって、比較的簡単な構成で接続強度の高いものとする。
【解決手段】 セラミック基板２の裏面側に接続部３を設けると共に、プリント配線板１にスルーホール７を設ける。プリント配線板１に、ＴＨＤ部品５が実装されるスルーホール４も設ける。開放部８ａを有する台座８の上面に接着剤１０を塗布し、プリント配線板１及びセラミック基板２を位置合せ状態で機械的に接着固定する。クリップ部９ａ及びピン状部９ｂ並びに折曲部９ｃを有する接続導体９を、プリント配線板１とセラミック基板２とをつなぐように配置し、はんだフロー工程に流す。接続導体９は、はんだ接続部１１及びはんだ接続部１２によって、セラミック基板２とプリント配線板１とを電気的に接続する。これと同時に、ＴＨＤ部品５もはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】 振動を防止し小型化可能な放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱源２３を有した第１のプリント基板２１の上部に配設された第２のプリント基板２２で、熱源２３と相対する位置の記第２のプリント基板２２の両面に複数のスルーホール２７で接続した金属膜２５、２６を設け、熱源側の金属膜２５と熱源２３の上面とに面接触する様にシリコンゴム２４を配設する。熱源２３から発生した熱は、第２のプリント基板２２の金属膜部２５側からスルーホール２７を介して金属膜部２６に伝わり、第２のプリント基板上部の空気中に熱を放射する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は上記のような点に鑑みてなされたもので、例えばＢＧＡタイプのような加重制限が設けられているＣＰＵであっても、加重制限内で安定した熱接続が可能であり、効率的にＣＰＵ冷却ができる電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】 ＣＰＵ２３上に伝熱シート２６を介して第１のヒートシンク２５を搭載する。第１のヒートシンク２５上には複数の伝熱部２５ａが形成されている。第１のヒートシンク２５上には第２のヒートシンク２７を配置する。第２のヒートシンク２７には伝熱部２５ａが間隙を有して挿入可能な開口部２９が形成されており、伝熱部２５ａと開口部２９との間には熱伝導性のグリースが充填されている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を使用した電子回路では、配線パターンの低インピーダンス化を図るためバスバーを使用している。また電力増幅デバイス等発熱体の冷却のため熱抵抗の小さい放熱器をプリント配線板上に固着していた。放熱器は発熱体の冷却のみの単一目的で使用しているため、バスバーと放熱器は別々の部品で構成されており、機器の小型化とコストダウンに難点があった。
【解決手段】プリント配線板に、バスバーを立設固定し、かつ同バスバーに発熱性デバイスを取着することにより、回路インピーダンスの低減と、前記プリント配線板の補強と小型化及びコストダウンを達成する。 （もっと読む）