放熱構造
【課題】 振動を防止し小型化可能な放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱源２３を有した第１のプリント基板２１の上部に配設された第２のプリント基板２２で、熱源２３と相対する位置の記第２のプリント基板２２の両面に複数のスルーホール２７で接続した金属膜２５、２６を設け、熱源側の金属膜２５と熱源２３の上面とに面接触する様にシリコンゴム２４を配設する。熱源２３から発生した熱は、第２のプリント基板２２の金属膜部２５側からスルーホール２７を介して金属膜部２６に伝わり、第２のプリント基板上部の空気中に熱を放射する。
【解決手段】 熱源２３を有した第１のプリント基板２１の上部に配設された第２のプリント基板２２で、熱源２３と相対する位置の記第２のプリント基板２２の両面に複数のスルーホール２７で接続した金属膜２５、２６を設け、熱源側の金属膜２５と熱源２３の上面とに面接触する様にシリコンゴム２４を配設する。熱源２３から発生した熱は、第２のプリント基板２２の金属膜部２５側からスルーホール２７を介して金属膜部２６に伝わり、第２のプリント基板上部の空気中に熱を放射する。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体内で複数のプリント基板を積層配設してなる装置に関し、特に放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来では、図１に示す様に、高速処理を行う演算装置等の熱源１３を有する第１のプリント基板１１の上部に第２のプリント基板１２を配設した場合、熱源から発生する熱が第２のプリント基板１２に影響を及ぼし誤動作したり、筐体内に熱がこもり、装置全体で誤動作を行う可能性があった。通常、熱源の上部にはプリント基板を配設しないように設計するが、機構上の問題等により、熱源の上部にプリント基板を配設する場合がある。そこで、熱源１３上部に放熱用ファン１４を配設し、放熱する構造が考えられているが、放熱用ファンは耐用年数が短く、ある程度の大きさを必要とするため装置全体の小型化が妨げられ、ファンの振動による接触不良やプリント基板同士の接触が発生する等の問題点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、振動を防止し、小型化可能な放熱構造を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、請求項１は、熱源を有する第１のプリント基板の上部に第２のプリント基板が配設された装置に於いて、前記熱源と相対する位置の記第２のプリント基板の両面に複数のスルーホールで接続した金属膜を設け、前記熱源側の金属膜と前記熱源の上面との夫々に面接触する、前記熱源側の金属膜及び前記熱源の上面との間に配設したシリコンゴムを備え、前記熱源から発生した熱を前記第２のプリント基板上部に放熱することを特徴とする。
【０００５】請求項２は、請求項１に於いて、前記シリコンゴムは、前記熱源の上面から前記第２のプリント基板までの距離と同じ厚さであることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の放熱構造の一実施例について、図２を用いて説明する。
【０００７】図２に於いて、２１は高速処理を行う演算装置等の熱源２３を有する第１のプリント基板、２２は第１のプリント基板２１の上部に配設されている第２のプリント基板、２４は熱源２３の上面及び第２のプリント基板２２の下面に接して配設されるシリコンゴムである。尚、図２（ｂ）は、図２（ａ）の波線部を拡大したものである。
【０００８】第２のプリント基板２２は、第１のプリント基板２１の熱源２３に位置に相対する位置の両面に、熱源２３より面積の大きな金属膜部２５、２６が設けられ、金属膜部２５、２６は、複数のスルーホール２７により接続されている。尚、金属膜部２５、２６は、通常、プリント基板の配線に用いる金属膜であり、プリント基板の電子回路とは絶縁されている。また、スルーホール２７の配設数が多いほど、熱を伝える効率も高くなる。
【０００９】シリコンゴム２４は、一片が熱源２３の上面に面接触し、他片が第２プリントの金属膜部２５（プリント基板の下面）に面接触して配設されている。また、シリコンゴム２４の厚さは、第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２との配設間隔を規定しており、スペーサの役割も果たしている。
【００１０】これにより、第２のプリント基板２２の下部にある熱源２３から発生した熱は、金属膜部２５（プリント基板の下面）側からスルーホール２７を介して金属膜部２６（プリント基板の上面）に伝わり、第２のプリント基板上部の空気中に熱を放射する。
【００１１】尚、本実施の形態では、放熱に金属膜２５、２６を用いているが、プリント基板のグランド層を利用しても土用の効果を奏する。
【００１２】
【発明の効果】本発明を用いると、複数のプリント基板の間隔を最小にすることが可能となり、装置全体の小型化を可能とする。また、放熱用ファンを用いないため、耐用年数も長く、スペーサの機能も兼ねるため、何らかの振動が発生した場合でも、振動を緩衝し、接触不良やプリント基板同士の接触を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の技術を説明する模式図。
【図２】本発明の一実施の形態を示す模式図。
【符号の説明】
１１、２１ 第１のプリント基板
１２、２２ 第２のプリント基板
１３、２３ 熱源
１４ 放熱用ファン
２４ シリコンゴム
２５、２６ 金属膜
２７ スルーホール
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筐体内で複数のプリント基板を積層配設してなる装置に関し、特に放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来では、図１に示す様に、高速処理を行う演算装置等の熱源１３を有する第１のプリント基板１１の上部に第２のプリント基板１２を配設した場合、熱源から発生する熱が第２のプリント基板１２に影響を及ぼし誤動作したり、筐体内に熱がこもり、装置全体で誤動作を行う可能性があった。通常、熱源の上部にはプリント基板を配設しないように設計するが、機構上の問題等により、熱源の上部にプリント基板を配設する場合がある。そこで、熱源１３上部に放熱用ファン１４を配設し、放熱する構造が考えられているが、放熱用ファンは耐用年数が短く、ある程度の大きさを必要とするため装置全体の小型化が妨げられ、ファンの振動による接触不良やプリント基板同士の接触が発生する等の問題点を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、振動を防止し、小型化可能な放熱構造を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明では、請求項１は、熱源を有する第１のプリント基板の上部に第２のプリント基板が配設された装置に於いて、前記熱源と相対する位置の記第２のプリント基板の両面に複数のスルーホールで接続した金属膜を設け、前記熱源側の金属膜と前記熱源の上面との夫々に面接触する、前記熱源側の金属膜及び前記熱源の上面との間に配設したシリコンゴムを備え、前記熱源から発生した熱を前記第２のプリント基板上部に放熱することを特徴とする。
【０００５】請求項２は、請求項１に於いて、前記シリコンゴムは、前記熱源の上面から前記第２のプリント基板までの距離と同じ厚さであることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の放熱構造の一実施例について、図２を用いて説明する。
【０００７】図２に於いて、２１は高速処理を行う演算装置等の熱源２３を有する第１のプリント基板、２２は第１のプリント基板２１の上部に配設されている第２のプリント基板、２４は熱源２３の上面及び第２のプリント基板２２の下面に接して配設されるシリコンゴムである。尚、図２（ｂ）は、図２（ａ）の波線部を拡大したものである。
【０００８】第２のプリント基板２２は、第１のプリント基板２１の熱源２３に位置に相対する位置の両面に、熱源２３より面積の大きな金属膜部２５、２６が設けられ、金属膜部２５、２６は、複数のスルーホール２７により接続されている。尚、金属膜部２５、２６は、通常、プリント基板の配線に用いる金属膜であり、プリント基板の電子回路とは絶縁されている。また、スルーホール２７の配設数が多いほど、熱を伝える効率も高くなる。
【０００９】シリコンゴム２４は、一片が熱源２３の上面に面接触し、他片が第２プリントの金属膜部２５（プリント基板の下面）に面接触して配設されている。また、シリコンゴム２４の厚さは、第１のプリント基板２１と第２のプリント基板２２との配設間隔を規定しており、スペーサの役割も果たしている。
【００１０】これにより、第２のプリント基板２２の下部にある熱源２３から発生した熱は、金属膜部２５（プリント基板の下面）側からスルーホール２７を介して金属膜部２６（プリント基板の上面）に伝わり、第２のプリント基板上部の空気中に熱を放射する。
【００１１】尚、本実施の形態では、放熱に金属膜２５、２６を用いているが、プリント基板のグランド層を利用しても土用の効果を奏する。
【００１２】
【発明の効果】本発明を用いると、複数のプリント基板の間隔を最小にすることが可能となり、装置全体の小型化を可能とする。また、放熱用ファンを用いないため、耐用年数も長く、スペーサの機能も兼ねるため、何らかの振動が発生した場合でも、振動を緩衝し、接触不良やプリント基板同士の接触を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の技術を説明する模式図。
【図２】本発明の一実施の形態を示す模式図。
【符号の説明】
１１、２１ 第１のプリント基板
１２、２２ 第２のプリント基板
１３、２３ 熱源
１４ 放熱用ファン
２４ シリコンゴム
２５、２６ 金属膜
２７ スルーホール
【特許請求の範囲】
【請求項１】 熱源を有する第１のプリント基板の上部に第２のプリント基板が配設された装置に於いて、前記熱源と相対する位置の記第２のプリント基板の両面に複数のスルーホールで接続した金属膜を設け、前記熱源側の金属膜と前記熱源の上面との夫々に面接触する、前記熱源側の金属膜及び前記熱源の上面との間に配設したシリコンゴムを備え、前記熱源から発生した熱を前記第２のプリント基板上部に放熱することを特徴とする放熱構造。
【請求項２】 請求項１に於いて、前記シリコンゴムは、前記熱源の上面から前記第２のプリント基板までの距離と同じ厚さであることを特徴とする放熱構造。
【請求項１】 熱源を有する第１のプリント基板の上部に第２のプリント基板が配設された装置に於いて、前記熱源と相対する位置の記第２のプリント基板の両面に複数のスルーホールで接続した金属膜を設け、前記熱源側の金属膜と前記熱源の上面との夫々に面接触する、前記熱源側の金属膜及び前記熱源の上面との間に配設したシリコンゴムを備え、前記熱源から発生した熱を前記第２のプリント基板上部に放熱することを特徴とする放熱構造。
【請求項２】 請求項１に於いて、前記シリコンゴムは、前記熱源の上面から前記第２のプリント基板までの距離と同じ厚さであることを特徴とする放熱構造。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０００−２８６５７８（Ｐ２０００−２８６５７８Ａ）
【公開日】平成１２年１０月１３日（２０００．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１１−８９２７１
【出願日】平成１１年３月３０日（１９９９．３．３０）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１２年１０月１３日（２０００．１０．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１１年３月３０日（１９９９．３．３０）
【出願人】（０００００１８８９）三洋電機株式会社 (18,308)
【Ｆターム（参考）】
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