冷却ファン取付装置
【課題】 電子機器のＣＰＵに冷却ファンを接合し、ＣＰＵの熱を冷却ファンに導き、冷却ファンのヒートシンク作用と、冷却ファンで生じる風で強制冷却するようにしているが、ＣＰＵと冷却フアンの取付部材の寸法バラツキがあるとき、ＣＰＵと冷却ファンとの接合が悪くなって良好な熱伝導、放熱ができない。
【解決手段】 ケースが熱伝導性材料よりなる冷却ファン５をＣＰＵ４の上面に熱伝導ラバー９を介して接合する構成であって、プリント回路基板８に雌ねじ部材１４を取り付け、冷却ファン５における雌ねじ部材１４に対応する部分に内周に突座１７をもつ取付用孔１５を形成し、外周にコイルばね１８を装備した取付ピン１６を前記取付用孔に挿入し、取付ピン１６の先端の雄ねじ部２１を雌ねじ部材１４に螺合し、冷却ファン５をＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に付勢圧接させた冷却ファン取付装置とする。
【解決手段】 ケースが熱伝導性材料よりなる冷却ファン５をＣＰＵ４の上面に熱伝導ラバー９を介して接合する構成であって、プリント回路基板８に雌ねじ部材１４を取り付け、冷却ファン５における雌ねじ部材１４に対応する部分に内周に突座１７をもつ取付用孔１５を形成し、外周にコイルばね１８を装備した取付ピン１６を前記取付用孔に挿入し、取付ピン１６の先端の雄ねじ部２１を雌ねじ部材１４に螺合し、冷却ファン５をＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に付勢圧接させた冷却ファン取付装置とする。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピュータ、その他の電子機器等におけるＣＰＵ等の発熱部品の冷却に用いる冷却ファン取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に多機能、高性能のパーソナルコンピュータ等の小型の電子機器には、機能部品としてＣＰＵが用いているが、このＣＰＵは発熱し、約９０℃以上になると熱破壊することから、ＣＰＵに冷却装置を付設し、ＣＰＵで発生する熱を放熱して機器の安全を図るようにしている。
【０００３】前記冷却装置としては小型なものが要望されるが、放熱フィンをもつ通常のヒートシンクでは十分な冷却ができなく、したがって、図４に示すように導熱材料であるアルミダイカストよりなる偏平なファンケーシング１内に、モータ部と前記モータ部によって回転駆動するインペラー２を有し、ファンケーシング１の底板３をＣＰＵ４の上面に接合する構成の冷却ファン５が用いられている。そして、ＣＰＵ４の熱をファンケーシング１に導き、ファンケーシング１のヒートシンク作用と、インペラー２の回転で生じる風でファンケーシング１を強制冷却し、放熱冷却するようにしている。
【０００４】ところで、前記ＣＰＵ４は、機器の筐体６の内面に突設した取付ボス７に取り付けられたプリント回路基板８の上面に取り付けられており、冷却フアン５は、そのファンケーシング１の底面の一部が前記ＣＰＵ４の上面に設けた熱伝導ラバー９に接触するように、取付部材１０を用いて機器の筐体６の内面に取り付けた構成としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ＣＰＵ４と冷却フアン５の取付構成において、取付ボス７の高さ、プリント回路基板８の厚み、取付部材１０の高さにはバラツキがあり、ファンケーシング１の底面の一部を前記ＣＰＵ４の上面に設けた熱伝導ラバー９に圧接させて、ＣＰＵ４の熱をファンケーシング１に良好に伝導させることができないことが多い。また、熱伝導ラバー９は、前記の寸法バラツキを吸収するために厚さ１．０ｍｍのものを用い、０．３〜０．９ｍｍの範囲に圧縮可能にしているが、前記０．３ｍｍ〜０．９ｍｍの範囲では寸法バラツキが大きいため、ＣＰＵ４の熱をファンケーシング１に良好に伝導させることができない。
【０００６】本発明は前記問題に留意し、ＣＰＵをきわめて有効に冷却できる冷却ファン取付装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため、本発明は、冷却ファンをＣＰＵの上面に熱伝導ラバーを介して接合配置する構成であって、取付基板に雌ねじ部材を取り付け、冷却ファンのファンケーシングにおける前記雌ねじ部材に対応する部分に内周に突座をもつ取付用孔を形成し、外周にコイルばねを装備した取付ピンを前記取付用孔に挿入し、前記取付ピンの先端に設けた雄ねじ部を前記雌ねじ部材に螺合し、前記コイルばねの下端を取付用孔の内周の突座に当接させ、冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させた冷却ファン取付装置とする。
【０００８】本発明によれば、取付ピンの外周に装備したコイルばねにより冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させるので、雌ねじ部材の高さ、ＣＰＵの高さ、冷却ファンのファンケーシングの厚みにバラツキがあっても、これを吸収して熱伝導ラバーを薄くできるため、ＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られ、効果的にＣＰＵの熱を放熱できる。また、冷却ファンのファンケーシングにおける取付用孔には、取付ピンおよび雌ねじ部材が嵌まり込むので、取付部材による冷却装置の高さが大きくならなく、機器の小型化に寄与することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明は、熱伝導性金属よりなるファンケーシングの内部に、モータ部およびこのモータ部によって回転駆動するインペラーを備えて構成された冷却ファンを、ＣＰＵの上面に熱伝導ラバーを介して接合配置する冷却装置であって、取付基板に雌ねじ部材を取り付け、冷却ファンのファンケーシングにおける前記雌ねじ部材に対応する部分に内周に突座をもつ取付用孔を形成し、外周にコイルばねを装備した取付ピンを前記取付用孔に挿入し、前記取付ピンの先端に設けた雄ねじ部を前記雌ねじ部材に螺合し、前記コイルばねの下端を取付用孔の内周の突座に当接させ、冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させた冷却ファン取付装置であり、取付部材の寸法バラツキがあっても、これを吸収してＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られ、効果的にＣＰＵの熱を放熱できるという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の冷却ファン取付装置において、冷却ファンのファンケーシングにおける取付用孔を、取付ピンおよび雌ねじ部材が嵌まり込む形状に形成したものであり、ＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られとともに、取付部材による冷却装置の高さが大きくならなく、機器の小型化に寄与することができるという作用を有する。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の冷却ファン取付装置において、取付ピンは、取付用孔の突座より下部に位置する部分に頸溝を有し、前記頸溝に止め輪を嵌め合わせ構成であり、ＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られとともに、取付ピンの落脱がなく、安全な冷却ファンの取り付けができるという作用を有する。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の冷却ファン取付装置において、冷却ファンのファンケーシングにファンカバーを設けて取付用孔に嵌め入れた取付ピンおよびコイルバネをファンケーシングと一体にし、前記ファンカバーにおけるファンケーシングの取付用孔に対応する部分に取付ピンの頭部より小さな開口孔を形成したものであり、取付ピンおよびコイルバネが常にファンケーシングに付随しているので、冷却ファンの取り付けが容易であり、また、取付ピンおよびコイルバネが紛失することがない等の作用を有する。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の冷却ファン取付装置において、ＣＰＵおよび冷却ファンを取り付ける取付基板は、プリント回路基板としたものであり、ＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られとともに、ＣＰＵと冷却ファンの取付基板を共通化し、取付構造を簡易化するという作用を有する。
【００１４】以下、本発明の冷却ファン取付装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１５】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１の冷却ファン取付装置の断側面図、図２は、同冷却ファン取付装置の要部の断面図である。なお、図１、図２において、前記図３に示す従来の技術と同じ構成部には、従来の技術と同じ符号を付与する。
【００１６】まず、冷却装置の構成について説明する。図１および図２に示すように、ファンケーシング１は熱伝導性のよいアルミダイカストよりなり、全体として四角形で、かつ、偏平に形成され、ヒートシンクを兼ねている。前記ファンケーシング１内には、モータ部（図示せず）と前記モータ部によって回転駆動するインペラー２を有し、ファンケーシング１の底板３をＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に接合させ、熱的結合をもたせるようにしている。
【００１７】上記の構成において、ＣＰＵ４で生じる熱が熱伝導ラバー９を介してファンケーシング１に伝導し、ファンケーシング１のヒートシンク作用で放熱および、インペラー２の回転で生じる冷却風で強制的に冷却される。なお、前記熱伝導ラバー９は、熱伝導の機能以外に、ファンケーシング１のＣＰＵ４への過大な機械的加圧力の緩和機能および、取付寸法誤差を吸収する機能を有する。
【００１８】つぎに、冷却ファン５およびＣＰＵ４の取付構成について説明する。
【００１９】図１および図２に示すように、機器の筐体１１の内側には、取付部材１２により一定の高さになるようにプリント回路基板８を取り付けている。このプリント回路基板８の上面には、ＣＰＵ４を実装しており、ＣＰＵ４の上面には、厚さ０．３〓の熱伝導ラバー９を貼り付けている。また、プリント回路基板８の上面の４ヶ所（図２では１ヶ所を示している）には、雌ねじ孔１３をもつ雌ねじ部材１４を突設している。なお、この雌ねじ部材１４の高さは、ＣＰＵ４の高さよりやや大きいものとしている。
【００２０】一方、前記ＣＰＵ４の上方に配置される冷却ファン５は、ファンケーシング１における前記ＣＰＵ４に対応する部分に接触用の突面部を形成してあり、また、各雌ねじ部材１４に対応する部分に上面から下面に貫通する取付用孔１５を形成している。この取付用孔１５は、前記雌ねじ部材１４および後述の取付ピン１６が余裕をもって嵌まり合う径となっており、そして内周には突座１７を有している。前記取付ピン１６は、外周にピアノ線よりなるコイルばね１８を装備しており、上部にドライバー係合溝１９をもつ頭部２０を有し、下部に雄ねじ部２１を有している。さらに、下部近くに頸溝２２を有し、この頸溝２２に止め輪２３を嵌め合わせている。
【００２１】この構成において、取付ピン１６をファンケーシング１における各取付用孔１５に挿入し、取付ピン１６の先端に設けた雄ねじ部２１を雌ねじ部材１４に螺合し、コイルばね１８の下端を取付用孔１５の内周の突座１７に当接させることにより、冷却ファン５はプリント回路基板８に取り付けられるとともに、そのファンケーシング１はコイルばね１８によりＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に付勢圧接させられ、ファンケーシング１とＣＰＵ４は熱伝導関係をもつ構成となるものである。
【００２２】上記の構成において、雌ねじ部材１４の高さ、ＣＰＵ４の高さ、冷却ファン５のファンケーシング１の厚み、その他プリント回路基板８の厚みにバラツキがあっても、取付ピン１６の外周に装備したコイルばね１８により冷却ファン５のファンケーシング１をＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に付勢圧接させるので、熱伝導ラバー９による寸法誤差吸収範囲以上の寸法誤差吸収ができ、したがって、ＣＰＵ４と冷却ファン５のファンケーシング１間の良好な熱伝導が得られ、効果的にＣＰＵの熱を放熱できる。また、冷却ファン５のファンケーシング１における取付用孔１５には、取付ピン１６および雌ねじ部材１４が嵌まり込むので、取付部材による冷却装置の高さが大きくならなく、機器の小型化に寄与することができる。また、止め輪２３は取付用孔１５の突座１７の下に位置しており、突座１７が取付ピン１６の抜け止めをするので、取付ピン１６の脱落がなく、安定した取付構成とすることができる。
【００２３】（実施の形態２）図３は、本発明の実施の形態２の冷却ファン取付装置の要部断面図である。
【００２４】この実施の形態２では、冷却ファン５と取付ピン１６およびコイルばね１８を一体化したことに特徴を有する。
【００２５】すなわち、図３に示すようにファンケーシング１の上面にはファンカバー２４を設けている。そして、このファンカバー２４におけるファンケーシング１の取付用孔１５に対応する部分には、取付用孔１５に嵌め込まれた取付ピン１６の頭部２０より小さい開口孔２５を形成している。
【００２６】したがって、ファンケーシング１の取付用孔１５に嵌め込まれた取付ピン１６およびコイルバネ１８はファンケーシング１と一体化され、取付用孔１５から脱落することがなく、取付ピン１６には前述の実施の形態１のように止め輪を設ける必要はない。また、取付ピン１６のねじ込み作業は、ファンカバー２４の開口孔２５にドライバーを挿入して自由にすることができる。
【００２７】なお、前記実施の形態では、ファンケーシング１をアルミダイカストで形成しているが、他の金属材料で形成してもよく、また、板金製としてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明は冷却ファンをＣＰＵの上面に熱伝導ラバーを介して接合配置する構成であって、取付基板に雌ねじ部材を取り付け、冷却ファンのファンケーシングにおける前記雌ねじ部材に対応する部分に内周に突座をもつ取付用孔を形成し、外周にコイルばねを装備した取付ピンを前記取付用孔に挿入し、前記取付ピンの先端に設けた雄ねじ部を前記雌ねじ部材に螺合し、前記コイルばねの下端を取付用孔の内周の突座に当接させ、冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させた冷却ファン取付装置としたので、雌ねじ部材の高さ、ＣＰＵの高さ、冷却ファンのファンケーシングの厚み等にバラツキがあっても、熱伝導ラバーによるバラツキ吸収範囲以上のバラツキを吸収することができ、したがつてＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られ、効果的にＣＰＵの熱を放熱できる。また、冷却ファンのファンケーシングにおける取付用孔には、取付ピンおよび雌ねじ部材が嵌まり込むので、取付部材による冷却装置の高さが大きくならなく、機器の小型化に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の冷却ファン取付装置の断側面図
【図２】同冷却ファン取付装置の要部の断面図
【図３】本発明の実施の形態２の冷却ファン取付装置の要部断面図
【図４】従来の冷却ファン取付装置の断側面図
【符号の説明】
１ ファンケーシング
２ インペラー
３ 底板
４ ＣＰＵ
５ 冷却ファン
６ 筐体
７ 取付ボス
８ プリント回路基板
９ 熱伝導ラバー
１１ 筐体
１２ 取付部材
１３ 雌ねじ孔
１４ 雌ねじ部材
１５ 取付用孔
１６ 取付ピン
１７ 突座
１８ コイルばね
１９ ドライバー係合溝
２０ 頭部
２１ 雄ねじ部
２２ 頸溝
２３ 止め輪
２４ ファンカバー
２５ 開口孔
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パーソナルコンピュータ、その他の電子機器等におけるＣＰＵ等の発熱部品の冷却に用いる冷却ファン取付装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に多機能、高性能のパーソナルコンピュータ等の小型の電子機器には、機能部品としてＣＰＵが用いているが、このＣＰＵは発熱し、約９０℃以上になると熱破壊することから、ＣＰＵに冷却装置を付設し、ＣＰＵで発生する熱を放熱して機器の安全を図るようにしている。
【０００３】前記冷却装置としては小型なものが要望されるが、放熱フィンをもつ通常のヒートシンクでは十分な冷却ができなく、したがって、図４に示すように導熱材料であるアルミダイカストよりなる偏平なファンケーシング１内に、モータ部と前記モータ部によって回転駆動するインペラー２を有し、ファンケーシング１の底板３をＣＰＵ４の上面に接合する構成の冷却ファン５が用いられている。そして、ＣＰＵ４の熱をファンケーシング１に導き、ファンケーシング１のヒートシンク作用と、インペラー２の回転で生じる風でファンケーシング１を強制冷却し、放熱冷却するようにしている。
【０００４】ところで、前記ＣＰＵ４は、機器の筐体６の内面に突設した取付ボス７に取り付けられたプリント回路基板８の上面に取り付けられており、冷却フアン５は、そのファンケーシング１の底面の一部が前記ＣＰＵ４の上面に設けた熱伝導ラバー９に接触するように、取付部材１０を用いて機器の筐体６の内面に取り付けた構成としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記ＣＰＵ４と冷却フアン５の取付構成において、取付ボス７の高さ、プリント回路基板８の厚み、取付部材１０の高さにはバラツキがあり、ファンケーシング１の底面の一部を前記ＣＰＵ４の上面に設けた熱伝導ラバー９に圧接させて、ＣＰＵ４の熱をファンケーシング１に良好に伝導させることができないことが多い。また、熱伝導ラバー９は、前記の寸法バラツキを吸収するために厚さ１．０ｍｍのものを用い、０．３〜０．９ｍｍの範囲に圧縮可能にしているが、前記０．３ｍｍ〜０．９ｍｍの範囲では寸法バラツキが大きいため、ＣＰＵ４の熱をファンケーシング１に良好に伝導させることができない。
【０００６】本発明は前記問題に留意し、ＣＰＵをきわめて有効に冷却できる冷却ファン取付装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため、本発明は、冷却ファンをＣＰＵの上面に熱伝導ラバーを介して接合配置する構成であって、取付基板に雌ねじ部材を取り付け、冷却ファンのファンケーシングにおける前記雌ねじ部材に対応する部分に内周に突座をもつ取付用孔を形成し、外周にコイルばねを装備した取付ピンを前記取付用孔に挿入し、前記取付ピンの先端に設けた雄ねじ部を前記雌ねじ部材に螺合し、前記コイルばねの下端を取付用孔の内周の突座に当接させ、冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させた冷却ファン取付装置とする。
【０００８】本発明によれば、取付ピンの外周に装備したコイルばねにより冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させるので、雌ねじ部材の高さ、ＣＰＵの高さ、冷却ファンのファンケーシングの厚みにバラツキがあっても、これを吸収して熱伝導ラバーを薄くできるため、ＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られ、効果的にＣＰＵの熱を放熱できる。また、冷却ファンのファンケーシングにおける取付用孔には、取付ピンおよび雌ねじ部材が嵌まり込むので、取付部材による冷却装置の高さが大きくならなく、機器の小型化に寄与することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明は、熱伝導性金属よりなるファンケーシングの内部に、モータ部およびこのモータ部によって回転駆動するインペラーを備えて構成された冷却ファンを、ＣＰＵの上面に熱伝導ラバーを介して接合配置する冷却装置であって、取付基板に雌ねじ部材を取り付け、冷却ファンのファンケーシングにおける前記雌ねじ部材に対応する部分に内周に突座をもつ取付用孔を形成し、外周にコイルばねを装備した取付ピンを前記取付用孔に挿入し、前記取付ピンの先端に設けた雄ねじ部を前記雌ねじ部材に螺合し、前記コイルばねの下端を取付用孔の内周の突座に当接させ、冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させた冷却ファン取付装置であり、取付部材の寸法バラツキがあっても、これを吸収してＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られ、効果的にＣＰＵの熱を放熱できるという作用を有する。
【００１０】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の冷却ファン取付装置において、冷却ファンのファンケーシングにおける取付用孔を、取付ピンおよび雌ねじ部材が嵌まり込む形状に形成したものであり、ＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られとともに、取付部材による冷却装置の高さが大きくならなく、機器の小型化に寄与することができるという作用を有する。
【００１１】本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の冷却ファン取付装置において、取付ピンは、取付用孔の突座より下部に位置する部分に頸溝を有し、前記頸溝に止め輪を嵌め合わせ構成であり、ＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られとともに、取付ピンの落脱がなく、安全な冷却ファンの取り付けができるという作用を有する。
【００１２】本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の冷却ファン取付装置において、冷却ファンのファンケーシングにファンカバーを設けて取付用孔に嵌め入れた取付ピンおよびコイルバネをファンケーシングと一体にし、前記ファンカバーにおけるファンケーシングの取付用孔に対応する部分に取付ピンの頭部より小さな開口孔を形成したものであり、取付ピンおよびコイルバネが常にファンケーシングに付随しているので、冷却ファンの取り付けが容易であり、また、取付ピンおよびコイルバネが紛失することがない等の作用を有する。
【００１３】本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１に記載の冷却ファン取付装置において、ＣＰＵおよび冷却ファンを取り付ける取付基板は、プリント回路基板としたものであり、ＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られとともに、ＣＰＵと冷却ファンの取付基板を共通化し、取付構造を簡易化するという作用を有する。
【００１４】以下、本発明の冷却ファン取付装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００１５】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１の冷却ファン取付装置の断側面図、図２は、同冷却ファン取付装置の要部の断面図である。なお、図１、図２において、前記図３に示す従来の技術と同じ構成部には、従来の技術と同じ符号を付与する。
【００１６】まず、冷却装置の構成について説明する。図１および図２に示すように、ファンケーシング１は熱伝導性のよいアルミダイカストよりなり、全体として四角形で、かつ、偏平に形成され、ヒートシンクを兼ねている。前記ファンケーシング１内には、モータ部（図示せず）と前記モータ部によって回転駆動するインペラー２を有し、ファンケーシング１の底板３をＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に接合させ、熱的結合をもたせるようにしている。
【００１７】上記の構成において、ＣＰＵ４で生じる熱が熱伝導ラバー９を介してファンケーシング１に伝導し、ファンケーシング１のヒートシンク作用で放熱および、インペラー２の回転で生じる冷却風で強制的に冷却される。なお、前記熱伝導ラバー９は、熱伝導の機能以外に、ファンケーシング１のＣＰＵ４への過大な機械的加圧力の緩和機能および、取付寸法誤差を吸収する機能を有する。
【００１８】つぎに、冷却ファン５およびＣＰＵ４の取付構成について説明する。
【００１９】図１および図２に示すように、機器の筐体１１の内側には、取付部材１２により一定の高さになるようにプリント回路基板８を取り付けている。このプリント回路基板８の上面には、ＣＰＵ４を実装しており、ＣＰＵ４の上面には、厚さ０．３〓の熱伝導ラバー９を貼り付けている。また、プリント回路基板８の上面の４ヶ所（図２では１ヶ所を示している）には、雌ねじ孔１３をもつ雌ねじ部材１４を突設している。なお、この雌ねじ部材１４の高さは、ＣＰＵ４の高さよりやや大きいものとしている。
【００２０】一方、前記ＣＰＵ４の上方に配置される冷却ファン５は、ファンケーシング１における前記ＣＰＵ４に対応する部分に接触用の突面部を形成してあり、また、各雌ねじ部材１４に対応する部分に上面から下面に貫通する取付用孔１５を形成している。この取付用孔１５は、前記雌ねじ部材１４および後述の取付ピン１６が余裕をもって嵌まり合う径となっており、そして内周には突座１７を有している。前記取付ピン１６は、外周にピアノ線よりなるコイルばね１８を装備しており、上部にドライバー係合溝１９をもつ頭部２０を有し、下部に雄ねじ部２１を有している。さらに、下部近くに頸溝２２を有し、この頸溝２２に止め輪２３を嵌め合わせている。
【００２１】この構成において、取付ピン１６をファンケーシング１における各取付用孔１５に挿入し、取付ピン１６の先端に設けた雄ねじ部２１を雌ねじ部材１４に螺合し、コイルばね１８の下端を取付用孔１５の内周の突座１７に当接させることにより、冷却ファン５はプリント回路基板８に取り付けられるとともに、そのファンケーシング１はコイルばね１８によりＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に付勢圧接させられ、ファンケーシング１とＣＰＵ４は熱伝導関係をもつ構成となるものである。
【００２２】上記の構成において、雌ねじ部材１４の高さ、ＣＰＵ４の高さ、冷却ファン５のファンケーシング１の厚み、その他プリント回路基板８の厚みにバラツキがあっても、取付ピン１６の外周に装備したコイルばね１８により冷却ファン５のファンケーシング１をＣＰＵ４の上面の熱伝導ラバー９に付勢圧接させるので、熱伝導ラバー９による寸法誤差吸収範囲以上の寸法誤差吸収ができ、したがって、ＣＰＵ４と冷却ファン５のファンケーシング１間の良好な熱伝導が得られ、効果的にＣＰＵの熱を放熱できる。また、冷却ファン５のファンケーシング１における取付用孔１５には、取付ピン１６および雌ねじ部材１４が嵌まり込むので、取付部材による冷却装置の高さが大きくならなく、機器の小型化に寄与することができる。また、止め輪２３は取付用孔１５の突座１７の下に位置しており、突座１７が取付ピン１６の抜け止めをするので、取付ピン１６の脱落がなく、安定した取付構成とすることができる。
【００２３】（実施の形態２）図３は、本発明の実施の形態２の冷却ファン取付装置の要部断面図である。
【００２４】この実施の形態２では、冷却ファン５と取付ピン１６およびコイルばね１８を一体化したことに特徴を有する。
【００２５】すなわち、図３に示すようにファンケーシング１の上面にはファンカバー２４を設けている。そして、このファンカバー２４におけるファンケーシング１の取付用孔１５に対応する部分には、取付用孔１５に嵌め込まれた取付ピン１６の頭部２０より小さい開口孔２５を形成している。
【００２６】したがって、ファンケーシング１の取付用孔１５に嵌め込まれた取付ピン１６およびコイルバネ１８はファンケーシング１と一体化され、取付用孔１５から脱落することがなく、取付ピン１６には前述の実施の形態１のように止め輪を設ける必要はない。また、取付ピン１６のねじ込み作業は、ファンカバー２４の開口孔２５にドライバーを挿入して自由にすることができる。
【００２７】なお、前記実施の形態では、ファンケーシング１をアルミダイカストで形成しているが、他の金属材料で形成してもよく、また、板金製としてもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明は冷却ファンをＣＰＵの上面に熱伝導ラバーを介して接合配置する構成であって、取付基板に雌ねじ部材を取り付け、冷却ファンのファンケーシングにおける前記雌ねじ部材に対応する部分に内周に突座をもつ取付用孔を形成し、外周にコイルばねを装備した取付ピンを前記取付用孔に挿入し、前記取付ピンの先端に設けた雄ねじ部を前記雌ねじ部材に螺合し、前記コイルばねの下端を取付用孔の内周の突座に当接させ、冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させた冷却ファン取付装置としたので、雌ねじ部材の高さ、ＣＰＵの高さ、冷却ファンのファンケーシングの厚み等にバラツキがあっても、熱伝導ラバーによるバラツキ吸収範囲以上のバラツキを吸収することができ、したがつてＣＰＵと冷却ファンのファンケーシング間の良好な熱伝導が得られ、効果的にＣＰＵの熱を放熱できる。また、冷却ファンのファンケーシングにおける取付用孔には、取付ピンおよび雌ねじ部材が嵌まり込むので、取付部材による冷却装置の高さが大きくならなく、機器の小型化に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の冷却ファン取付装置の断側面図
【図２】同冷却ファン取付装置の要部の断面図
【図３】本発明の実施の形態２の冷却ファン取付装置の要部断面図
【図４】従来の冷却ファン取付装置の断側面図
【符号の説明】
１ ファンケーシング
２ インペラー
３ 底板
４ ＣＰＵ
５ 冷却ファン
６ 筐体
７ 取付ボス
８ プリント回路基板
９ 熱伝導ラバー
１１ 筐体
１２ 取付部材
１３ 雌ねじ孔
１４ 雌ねじ部材
１５ 取付用孔
１６ 取付ピン
１７ 突座
１８ コイルばね
１９ ドライバー係合溝
２０ 頭部
２１ 雄ねじ部
２２ 頸溝
２３ 止め輪
２４ ファンカバー
２５ 開口孔
【特許請求の範囲】
【請求項１】熱伝導性金属よりなるファンケーシングの内部に、モータ部およびこのモータ部によって回転駆動するインペラーを備えて構成された冷却ファンを、ＣＰＵの上面に熱伝導ラバーを介して接合配置する冷却装置であって、取付基板に雌ねじ部材を取り付け、冷却ファンのファンケーシングにおける前記雌ねじ部材に対応する部分に内周に突座をもつ取付用孔を形成し、外周にコイルばねを装備した取付ピンを前記取付用孔に挿入し、前記取付ピンの先端に設けた雄ねじ部を前記雌ねじ部材に螺合し、前記コイルばねの下端を取付用孔の内周の突座に当接させ、冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させたことを特徴とする冷却ファン取付装置。
【請求項２】冷却ファンのファンケーシングにおける取付用孔は、取付ピンおよび雌ねじ部材が嵌まり込む形状に形成されたことを特徴とする請求項１記載の冷却ファン取付装置。
【請求項３】取付ピンは、取付用孔の突座より下部に位置する部分に頸溝を有し、前記頸溝に止め輪を嵌め合わせたことを特徴とする請求項１記載の冷却ファン取付装置。
【請求項４】冷却ファンのファンケーシングにファンカバーを設けて取付用孔に嵌め入れた取付ピンおよびコイルバネをファンケーシングと一体にし、前記ファンカバーにおけるファンケーシングの取付用孔に対応する部分に取付ピンの頭部より小さな開口孔を形成したことを特徴とする請求項１記載の冷却ファン取付装置。
【請求項５】ＣＰＵおよび冷却ファンを取り付ける取付基板は、プリント回路基板であることを特徴とする請求項１記載の冷却ファン取付装置。
【請求項１】熱伝導性金属よりなるファンケーシングの内部に、モータ部およびこのモータ部によって回転駆動するインペラーを備えて構成された冷却ファンを、ＣＰＵの上面に熱伝導ラバーを介して接合配置する冷却装置であって、取付基板に雌ねじ部材を取り付け、冷却ファンのファンケーシングにおける前記雌ねじ部材に対応する部分に内周に突座をもつ取付用孔を形成し、外周にコイルばねを装備した取付ピンを前記取付用孔に挿入し、前記取付ピンの先端に設けた雄ねじ部を前記雌ねじ部材に螺合し、前記コイルばねの下端を取付用孔の内周の突座に当接させ、冷却ファンのファンケーシングをＣＰＵの上面の熱伝導ラバーに付勢圧接させたことを特徴とする冷却ファン取付装置。
【請求項２】冷却ファンのファンケーシングにおける取付用孔は、取付ピンおよび雌ねじ部材が嵌まり込む形状に形成されたことを特徴とする請求項１記載の冷却ファン取付装置。
【請求項３】取付ピンは、取付用孔の突座より下部に位置する部分に頸溝を有し、前記頸溝に止め輪を嵌め合わせたことを特徴とする請求項１記載の冷却ファン取付装置。
【請求項４】冷却ファンのファンケーシングにファンカバーを設けて取付用孔に嵌め入れた取付ピンおよびコイルバネをファンケーシングと一体にし、前記ファンカバーにおけるファンケーシングの取付用孔に対応する部分に取付ピンの頭部より小さな開口孔を形成したことを特徴とする請求項１記載の冷却ファン取付装置。
【請求項５】ＣＰＵおよび冷却ファンを取り付ける取付基板は、プリント回路基板であることを特徴とする請求項１記載の冷却ファン取付装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００１−８５５８５（Ｐ２００１−８５５８５Ａ）
【公開日】平成１３年３月３０日（２００１．３．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願平１１−２５８８１８
【出願日】平成１１年９月１３日（１９９９．９．１３）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１３年３月３０日（２００１．３．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１１年９月１３日（１９９９．９．１３）
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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