【課題】従来の放熱構造に特別な放熱機構を付加するなどの大幅なコストアップを招くことなく、筐体表面温度が局所的に高くなることによる操作時の不快感を簡単に解消できる携帯通信機の放熱構造を提供する。
【解決手段】グラファイトシート２に電子部品４の表面サイズよりも小さい切欠口５が形成され、電子部品表面が、この切欠口５の周囲においてグラファイトシート２と当接している。切欠口５の領域内では筐体１への熱伝導が弱く、電子部品４からの熱がその周囲の方向へ伝わりやすくなるため、筐体内部の伝熱状態を分散させ局所的な温度上昇を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】大掛かりな設備や動力を用いずに、電子機器の冷却と操作者の寒さ対策とを、同時にかつ効率良く行うことができる。
【解決手段】本発明の一実施形態による保温・暖房装置は、内部に冷媒が流れる管が設けられ、電子機器（ＰＣ）１の発熱部に接触するシート部２と、内部に冷媒が流れる管が設けられ、ＰＣ１の操作者の身体に接触するマット４部と、シート部２とマット部４とを接続し、内部に冷媒が流れる管部３及び５と、を備えている。シート部２では、冷媒が、ＰＣ１から吸収した熱により気化し、気化した冷媒は、管部３を通ってマット部４に到達する。マット部４では、気化した冷媒が、熱を放出することにより液化する。液化した冷媒は、管部５を通って再びシート部２に循環する。 （もっと読む）

【課題】 基板に実装されたトランジスタをハードディスクの鉄板からなる受台に接触させて、このトランジスタの発熱を受台で放熱することによって、放熱板を削減できて、コストダウンを図ることができる基板に実装されたトランジスタの放熱構造を提供する。
【解決手段】 シャーシ１の上側にトランジスタ３が実装された基板２が配置され、この基板２の上側に鉄板からなる受台４に載せられたハードディスク５が配置されており、基板２に実装されたトランジスタ３が鉄板からなる受台４に接触されていて、トランジスタ３から発生する熱を鉄板からなる受台４で放熱するように構成した。 （もっと読む）

【課題】断熱性よいコントロールユニットの温度制御装置を提供する。
【解決手段】エンジンの運転状態に基づいて推定されたコントロールユニット５０の雰囲気温度Ｔが所定温度Ｔ１よりも高い場合に、エンジンの近傍に配置されるコントロールユニット５０を収容するケース２の上面部２ｃと、上面部２ｃと当接する第２の断熱部６と、の間に第２の断熱空間１０を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高度な信頼性を維持した状態で、電子機器筐体の小型軽量化を可能にした新規な電子機器筐体を提供する。
【解決手段】発熱や外部環境による信頼性低下の影響を受けにくい電子機器及びその他収納物を格納する第一収納部１と、発熱や外部環境による信頼性低下の影響を受けやすい電子機器及びその他収納物を格納する第二収納部２とを各々設け、これら２つの収納部間を離隔、断熱してあることを特徴とする電子機器筐体。 （もっと読む）

【課題】 筐体内部への放熱を遮断し、ベースプレートから放熱フィンへの熱伝導を高めることができる、ヒートシンクおよびそれを備えた電力変換装置を提供する。
【解決手段】 発熱体１を搭載するベースプレート１１と、ベースプレート１１における該発熱体搭載面と反対側に配置された複数の放熱フィン１２と、を有するヒートシンク１０において、ベースプレート１１の発熱体搭載面に沿って発熱体が取り付けられる位置の近傍に、薄型で平板状の密閉容器をベースプレート１１の厚さ方向に２室に区切って形成された熱伝導体３１が設けられており、該熱伝導体３１は密閉容器の一方の部屋に蒸発潜熱として熱を輸送する凝縮性の作動流体を封入し、かつ、ベースプレート１１側に対向して接触させてなるヒートパイプ３３と、該密閉容器の他方の部屋に非凝縮性の流体を脱気した状態で封止してなる断熱部３２と、から構成される。 （もっと読む）

【課題】筐体の温度上昇を抑制することができる電子機器を得ること。
【解決手段】電子機器１は、少なくとも一部が金属材料で形成された筐体と、筐体に収容されるとともに使用時に熱をもつ筐体内蔵部材１５と、筐体とは別体に樹脂材料で形成されるとともに、筐体の金属材料で形成された部分に取り付けられ、筐体と筐体内蔵部材１５との間に介在されるボス部材２２とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 保護対象部品と発熱部品が実装された基板を分割することなく、本体ケース内部での断熱機能と本体ケース外部への放熱機能を実現できる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器であるネットワークスピーカ用アンプ１００は、本体ケース１０１と、本体ケース１０１の内部の基板１０９と、基板１０９の端部に位置し本体ケース１０１の外部に露出した放熱部材１０３と、基板１０９の放熱部材１０３側の端部に配置された発熱部品１１３と、本体ケース１０１の内部に固定された断熱部材１１６を備える。このネットワークスピーカ用アンプ１００では、断熱部材１１６によって、発熱部品１１３を放熱部材１０３に押し付けるとともに、基板１０９上のエリアを発熱エリアＨと残りのエリアＲに仕切る。 （もっと読む）

【課題】外部環境の変化に左右されることなく安定して駆動する電子素子を備えた電子機器及び高周波発振装置を提供する。
【解決手段】発振器３１、レギュレータ３２を備えた発振ユニット１１を、カバー１４とケース本体１５とからなるケース１６に収容した。そして、ケース本体１５の左側板部１５ｂの略中央部にペルチェユニット５０を設け、カバー１４とケース本体１５の各板部１４ａ〜１４ｃ，１５ａ〜１５ｃを加熱または冷却することによってケース１６内の雰囲気の温度を、発振素子が安定したパワーの電磁波を出力するときの温度になるように制御した。 （もっと読む）

【課題】面状に発生する熱を、その面内で均一に放熱することができるプレート型熱輸送装置及びこれを搭載した電子機器を提供すること。
【解決手段】吸熱面５ａ側で蒸発した作動流体が、吸熱面５ａ及び放熱面６ａに並ぶように吸熱面５ａ及び放熱面６ａの間で、Ｚ−Ｙ平面内で面状に設けられた流路を流通し、作動流体が相変化することにより熱が輸送される。液相の作動流体の多くが、少なくとも溝７の毛細管力によって、少なくとも第１の板材５側に集められる。溝７は、第１の板材５に面状に配置されているので、液相の作動流体は毛細管力によって第１の板材５にまんべんなく拡散する。 （もっと読む）

【目的】電子機器の回路動作時において、電子部品からリード線及びプリント配線板へと伝導する熱を確実に放熱する。
【解決手段】電子部品１３とプリント配線板１１とを結線する一対のリード線１５の各々に、１枚の第１平板状体２３、または、１枚の第１平板状体と１枚以上の第２平板状体２９とからなる放熱構造体１７を、プリント配線板から離間して取り付ける。この放熱構造体の放熱面１８は、プリント配線板の主表面１１ａに対し垂直となるように取り付けられる。 （もっと読む）

【課題】電気接続箱の小型化を達成する。
【解決手段】電気接続箱は、第１回路構成体１０と、支持部材２０と、第２回路構成体３０とを上下に重ねるようにしてケース４０内に収容してなる。上側に位置する第２回路構成体３０の基板部３３に下側の基板１１に実装された電子部品１５，１６の上部を逃がす逃がし孔３９を設けたため、上下の基板１１，３３の間隔がそれらの電子部品１５，１６の高さ寸法よりも小さくなるように配置することが可能となり、もって電気接続箱の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で大容量の熱交換及び断熱を実現できる収納装置を提供すること。
【解決手段】筐体１１の内側空間１２に熱源１を収納する収納装置１０であって、筐体１１の側壁１３、天井１４及びドアを構成する構造材が、外壁材２１と、内壁材２２と、これらの外壁材及び内壁材に結合されて両壁材間に空気層２４を形成するブリッジ材とを備えてなる熱交換・断熱パネル２０であり、このパネルの上記空気層２４に外気を導入し流通可能とする熱交換ファン２９を有し、上記熱交換・断熱パネルの外壁材２１が繊維強化プラスチックにて構成され、この外壁材の外側表面に、熱線を反射するセラミックビーズが設けられたものである。 （もっと読む）

【課題】熱感知探知信号の探知回避に用い、隠匿の目的を達成する軍事用電子装置を提供する。
【解決手段】本発明は、熱感知探知信号２１の探知回避に用い、電子装置２２、熱隔絶部品２３、反探知部品２４から構成され、該電子装置２２は作動時に熱エネルギーを生じ、該熱隔絶部品２３は該電子装置２２表面に設置し、該電子装置２２が発生する熱エネルギーを隔絶し、該反探知部品２４は該熱隔絶部品２３表面に設置し、熱感知探知信号２１を吸収する。 （もっと読む）

【課題】 構造の薄型化、小型化、簡素化を図ることのできる熱対策構造を提供する。
【解決手段】 ハウジング１の区画空間４を形成する発熱空間５と熱抑制空間６との間に、高分子物質からなる断熱層１０と熱伝導層２０とを積層して介在し、熱伝導層２０の両側部２１をハウジング１の外部に露出させる。断熱層１０と熱伝導層２０とを積層して一体化し、熱伝導層２０の両側部２１をハウジング１の外部に露出させるので、ハロゲンランプ７からの熱を断熱層１０により遮断するとともに、断熱層１０から漏れた熱を熱伝導層２０により迅速かつ効率的に系外に排熱し、回路板９に対する悪影響を抑制防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高性能・小型・低消費電力・静音性に優れた低コストの電子部品冷却装置とその電子部品冷却装置を備えたパソコンを提供する。
【解決手段】 電子機器に内蔵される電子部品を冷却するための電子部品冷却装置２０をパソコン１に取付ける。電子部品冷却装置２０は、内部に蓄冷材３１が収納された蓄冷材パック３０と、蓄冷材パック格納部とを備え、蓄冷材パック格納部は蓄冷材パック３０を格納可能な筐体２１を有し、筐体２１にはパソコン１に取付けられたときに冷却対象の電子部品であるＣＰＵ１３、メモリモジュール１５の熱伝導部であるヒートシンク１４、１７と接触して筐体２１の内面に熱を伝導する高熱伝導材部２１ａが設けられており、電子部品からの発熱を筐体２１の内面のアルミケース部２１ａを経由して蓄冷材パック３０の両面に伝熱することにより電子部品を効率よく冷却する。 （もっと読む）

【課題】小型化ニーズに応えつつ、放熱性能の向上を図った基板収納箱の放熱構造を提供すること。
【解決手段】放熱すべき回路基板１が内部に収容される箱体３と、箱体３内にて回路基板１を熱伝導可能な状態で支持する基板支持部７と、箱体３に形成され箱体３を車体に取り付けるための車体への取付部１１と、を有し、基板支持部７を介して伝わる回路基板１の熱を、箱体３の壁および車体への取付部１１を介して車体へ逃がす基板収納箱の放熱構造において、外部の熱影響を最も受ける箱体３の壁を、外側の層を低熱伝導材６Ａとし内側の層を高熱伝導材６Ｂとした異種金属積層材６による放熱板５で構成した。 （もっと読む）

【課題】熱容量を低減し、搭載基板の熱絶縁性の向上に注目し、搭載基板を短時間で定温化できる機能部品内蔵装置を提供する。
【解決手段】機能部品内蔵装置は、熱絶縁材料を基材とする板状体１０と伝熱部材５と伝熱部材５に直接的または間接的に熱接触するように板状体１０に搭載された機能部品６とを有する搭載基板１と、搭載基板１を覆うと共に熱絶縁性を有するケース２と、ケース２に設けられ搭載基板１の伝熱部材５に熱接触して伝熱部材５を介して機能部品６を加熱または冷却する温度調整装置３と、ケース２により包囲されケース２の内壁面に対して空間を介して搭載基板１を離間させた状態で支持する支持部材４と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】加温対象の機器とヒーターユニットとを別体構造とすると共に、温度分布の均一化手段を極めて簡素化したヒーターユニットを提供する。
【解決手段】機器１を加温するためのヒーターユニットにおいて、前記機器１の底部に密着配置され、発熱源を有するヒーター筐体２と、前記機器１の底部と前記ヒーター筐体２上部との間に形成され、前記ヒーター筐体２で発生した熱を均一化するバッファ空間部３と、前記ヒーター筐体２内に分散して配置された複数の加温モジュール４を備える。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、空冷ファン等の稼動部品を使用しないで、発熱部の熱を電子機器筐体外に効率よく熱輸送が可能な電子機器の冷却装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子機器の冷却装置であって、放熱手段は、電子機器５内において取り付け姿勢を鉛直方向で固定した排気筒１であって、１つもしくは複数のヒートパイプ２の放熱部を排気筒１の外壁肉厚部に鉛直方向で挿嵌し、排気筒は、熱伝導率の大きい銅もしくはアルミニウムで構成し、その外周を低放射率の金属で覆い、その内周に高放射率の塗料を塗布し、当該排気筒で受熱した熱が排気筒外に放射しないようにしたことを特徴とする電子機器の冷却装置。 （もっと読む）