【課題】受熱ブロックによって他の部品の配置が制限されることを防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１は、筐体３内に収容された回路基板１７および放熱部２６と、回路基板１７に実装された第１および第２の発熱体２１，２２と、第１および第２の発熱体２１,２２にそれぞれ熱的に接続された第１および第２の受熱ブロック３１,５１と、第１の受熱ブロック３１と放熱部２６とを熱的に接続する第１のヒートパイプ６２と、第２の受熱ブロック５１に熱的に接続された第３の端部６３ａ、放熱部２６に熱的に接続された第４の端部６３ｂ、および第１の発熱体２１に対向する領域Ａを通過する中間部６３ｃを有する第２のヒートパイプ６３と、第１の受熱ブロック３１に設けられ、中間部６３ｃとの間に隙間を設けるように中間部６３ｃを通過させる切欠部３６とを具備している。 （もっと読む）

【課題】他の電子機器の稼働状態による影響を受けることなく、各電子機器の冷却効率を高めることができる電子機器収納ラックを提供する。
【解決手段】複数の電子機器２１を高さ方向に配設するラック部２２をラック本体１１内に設け、ラック部２２の側部に、熱交換機５１を備えた熱交換室２３を設ける。熱交換機５１で温調された空気を送出する送出部６４とラック部２２の電子機器２１から排出された空気を吸入する吸入部４３とを熱交換室２３のケーシング３１に設ける。送出部６４をエアダクト８２を介して各電子機器２１に個別に接続して熱交換機５１で温調された空気を対応する電子機器２１の側面から供給する供給路１２３を各電子機器２１毎に設定し、送出部６４から各供給路１２３を介して各電子機器２１へ供給される空気がそれぞれ水平方向に環流するように構成する。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で安価且つ小型な断熱構造を提供すること。
【解決手段】複数のユニット２０，３０を有する装置１において、断熱構造８０は、発熱体４１から発生する熱によって装置１の内部の温度を変化させないように、ユニット２０に配設され、断熱性能を有している。
断熱構造８０は、発熱体４１を有するシャーシ４０と、発熱体４１から発生する熱を内部２０ａにて循環させるファン５１を有するシャーシ４０と連結する熱交換器５０と、内部２０ａにおいてシャーシ４０の周辺に配設され、シャーシ４０と熱交換器５０とに連通し、ファン５１によって流れる気体７０の流路部６０とを具備している。
熱交換器５０は、ファン５１と、気体７０を流路部６０に排気する排気口５２と、気体７０を冷却する冷却水を流入させる流入口５３と、冷却パイプ５４と、冷却水を流出させる流出口５５と、冷却パイプ５４に熱伝導する熱伝導性を有する放熱用フィン５６とを有している。 （もっと読む）

【課題】安価且つ高性能に断熱する断熱構造及び断熱構造を有する収納装置を提供すること。
【解決手段】断熱構造１は、内部１０ａに溜まる熱を冷却するために外部１０ｂから気体を吸気し、内部１０ａに向けて気体を送気するファン３３と、箱形状に形成され、ファン３３によって外部１０ｂから内部１０ａに向けて送気される箱内部における気体の流路を有し、ユニット１０における熱を断熱するパネル３５と、を具備している。パネル３５は、正面３５ｂの外縁３５ｃの近傍にて外縁３５ｃに沿って配設され、外部１０ｂから気体を吸気する複数の吸気口３７と、背面３５ａに配設され、吸気口３７とは同一直線上からずらして配設され、吸気口３７から吸気された気体を内部１０ａに送気する送気口３９と、正面３５ｂと背面３５ａとの間に形成され、吸気口３７から送気口３９まで気体を流す流路であり、背面３５ａを介して内部１０ａに接するように形成されている流路部４１とを有している。 （もっと読む）

【課題】筐体内部のＩＣと筐体外装の両者の温度上昇を合わせて抑制することができるようにする。
【解決手段】熱源４１を挟んで、熱伝導率が高い放熱材４２−Ｈと熱伝導率が低い放熱材４２−Ｌがそれぞれ配置される。この場合、熱源４１から発生した熱の多くは、もっぱら、放熱材４２−Ｈから放熱される。したがって、例えば、人体が触れる可能性がある筐体外装に近い部位には、熱伝導率が低い放熱材４２−Ｌを配置させることで人体への悪影響を抑制することができる。これに対して、人体が触れる可能性が高くない部位には、熱伝導率が高い放熱材４２−Ｈを配置させることで、より放熱効率を高めることができる。本発明は、放熱装置に適用することができる。 （もっと読む）

【課題】運転にかかるコストを削減した電子機器冷却装置を提供する。
【解決手段】室外に設置され、電子機器１１を収納するキャビネット１２と、このキャビネット１２内に設けられた蒸発器３６とを備え、制御部は、室外の温度が高い場合、蒸発器３６によって電子機器１１を冷却し、室外の温度が低い場合、外気によって電子機器１１を冷却する。 （もっと読む）

本発明はポータブルパーソナルコンピュータを載せるためのラップトップコンピュータサポートプラットフォームに向けられている。当該サポートプラットフォームは、非剛性のベース構造を備え、当該ベース構造は１又は数個のライザーを有して、これにより当該非剛性のベースとラップトップコンピュータとの間にエアギャップを作っている。当該非剛性のベースとラップトップコンピュータとの間のエアギャップは、遮断媒体として作用し、ラップトップコンピュータの熱冷却効果に寄与している。前記ライザーは粗い織物及び／又は非滑り性の材料を有することができ、これによってさらにラップトップコンピュータの移動を制限している。非剛性のベースはパーソナルコンピュータの下端から下部表面に伝達される断熱材として作用する。さらに、１又は数個の指定された断熱材は、非剛性のベースに接着されることが可能であり、これにより、さらなる快適さと人間工学的操作姿勢並びに断熱性を促進する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化された回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路構成体１２は、表面１８に形成された導電路に半導体リレー１９が電気的に接続された回路基板１７と、回路基板１７の裏面２１に第１絶縁部２３を介して積層されると共に金属板材からなる第１導電部材２２と、を備え、回路基板１７に形成された開口部２４内には第１導電部材２２が配されており、第１導電部材２２のうち開口部２４に対応する位置には回路基板１７の表面１８側に向けて第１導電部材２２の板面から突出する凸部２７が形成されており、凸部２７の側面２８は第１導電部材２２の板面から実質的に垂直に突出して形成されており、凸部２７の突出端面２９には半導体リレー１９のソース端子３０が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】大容量の回生電力エネルギを信頼性よく熱エネルギに変換可能な小型の回生抵抗器を実現する。
【解決手段】回生抵抗器１は、平面状に捲回された加熱コイル１０と、加熱コイルに隣接して配設され、加熱コイルにより誘導加熱される被加熱体３０と、加熱コイルと被加熱体の間に配置された断熱体２０と、加熱コイルおよび被加熱体に送風して冷却する冷却部４２とを備える。 （もっと読む）

【課題】コンパクトで、高い冷却性能を発揮する自動車用電子部品の冷却装置を提供すること。
【解決手段】扁平な形状を呈する外管１２内に、細径な内管１４の複数を内挿して、それら内管１４が一列に密接配列され、さらに外管１２の内周面に内管１４の外周面が密接されるようにして構成した第一のユニット１６ａ及び第二のユニット１６ｂの二つを、電子部品２６が取り付けられる側の外管１２の平坦面２４がそれぞれ外側となるようにして、重ね合わせた状態において直列に接続し、第一のユニット１６ａと第二のユニット１６ｂとの対向する平坦面１８，１８間に、断熱材２０を挟み込んで、冷却装置を構成する冷却ユニット１０を形成した。 （もっと読む）

【課題】ケース内に注型する樹脂の量を増大させることなく、パワー部と制御部と電源部との一体化を図ることができる車載用電力制御装置を提供する。
【解決手段】装置を、パワーユニット２と制御ユニット３と電源ユニット４とに分け、パワーユニットの構成部品を収容したケース２０２の開口部と制御ユニットの構成部品を収容したケース３０２の開口部とを突き合わせて両ケースを結合する。パワーユニットのケースの側面に設けた開口部に電源ユニット４のケース４０２を嵌合させて、両ケースを結合する。パワーユニットと制御ユニットとの間をフレキシブルな接続導体５により接続し、パワーユニットのケース２０２内に形成された樹脂モールド部８ａと制御ユニットのケース３０２内に形成された樹脂モールド部８ｂとの間に接続導体５を折り曲げた状態で収容する。 （もっと読む）

【課題】省電力化及び小型化を図ることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子素子と、第１の熱的接続部２２と、電子素子から発生した熱を第１の熱的接続部２２に輸送する熱輸送部材２９ｂ又は２９ｃとを備えた電子機器ユニットと、電子機器ユニットを着脱自在に収納し、第１の熱的接続部２２と熱的に接続する第２の熱的接続部１３、及び第２の熱的接続部１３から伝達された熱を放散する放熱部を備えた筐体とを有し、電子素子と放熱部との間の熱流路に、電子機器ユニット側から放熱部側に熱を伝達し、逆方向の熱の移動を阻止する熱整流素子３０ａを備えている。 （もっと読む）

動作可能なコンピュータディジタルデータ記憶装置用の耐火性及び／又は耐水性筐体が提供される。該筐体は石膏又はコンクリートからなる壁を有し、一実施例ではディジタルデータ記憶装置の通常動作中も火災の存在中も開いたままである２つの小さな通気口を有する。火災の存在下では、筐体の内部から膨張した空気及び過熱蒸気が通気口を経て外部へ流出する。これらの気体が外部へ流出するとき、これらの気体は通気口を経て内部に流入する外部の火災からの熱伝導を遮断又は阻止する。記憶装置を包囲する耐水性袋又は皮膜が記憶装置を浸水、水、断熱材により発生される蒸気又は前記通気口を経て流入する煙による損傷から保護する。
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【課題】大型の放熱フィンを装備せずとも、日射による昇温を抑えることができ、放熱フィンの小型化等により、筐体の小型化や軽量化を図ることのできる屋外用基地局筐体を提供すること。
【解決手段】屋外用基地局筐体１１において、日射方向に向く筐体本体１３の外面部１３ａの外側に適宜間隔を隔てて、該筐体本体１３が外面部１３ａへの日射を遮断する遮断板１４を装備したことで、筐体本体１３が直接日射を受けることを防止し、筐体本体１３から熱量を放熱する放熱フィンの寸法の小型化、装備量の低減により、筐体の小型化や軽量化を図ることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】 ハウジングの外部空間から水滴または埃がハウジングの内部空間に侵入して電子部品などに付着せず、しかも煙突効果が高い筐体を提供する。
【解決手段】筒状部を有する放熱器１２は、筒状部外側面が電子部品４１などが配置されているハウジングの内部空間に臨み、筒状部内側面が外部空間に連通する貫通孔を形成するように、筐体に配置される。放熱器下部の端面は背面筐体１１の下部上面に当接し、放熱器上部の端面は背面筐体１１の上部下面に当接するように設置される。通気孔１３，１４の周囲には、保持部である筒状の立ち上げ部２１が設けられる。放熱器１２は、立ち上げ部２１外側面と放熱器１２の端部内側面との嵌合によって背面筐体１１に設置される。電子部品４１は、放熱器１２の筒状部外側面に当接し、熱伝導部品４３は、表示モジュール４２と放熱器１２の間に配置される。 （もっと読む）

【課題】放熱ファンやペルチェ素子などを設けることなく高効率の放熱構造を実現し、また、機器を把持する際に手が触れる部分の温度上昇を抑えられるようにする。
【解決手段】プロジェクタモジュール３０の光源３１から発した熱は、放熱ブロック３８の熱伝達部３８Ａから放熱部３８Ｂに伝わり、金属製の外カバー１００Ａｏを介して外部に放出される。これにより外カバー１００Ａの温度が上昇するが、両側面カバー１００Ｃｌ，１００Ｃｒおよび指掛け部１００Ｄは、樹脂製であるため温度上昇が抑えられ、カメラを把持する使用者が不快感を抱くことはない。 （もっと読む）

【課題】 冷却効果が低下することなく、また、環境汚染のない液冷式筺体冷却装置を提供すること。
【解決手段】 冷媒を用いた冷却装置において、電子機器および電子部品などの発熱体が内蔵され、また、その外壁内部に冷媒が流れる液流路７を有する熱交換器８が設けられている筺体本体４と、その筺体本体４とは分離された別体の冷却ユニットであり、且つ、前記筺体本体４とは異なる場所に設置されるチラー９と、前記筺体本体４と前記チラー９とを接続する液流路７を形成する液流路手段とを備え、この液流路手段で前記筺体本体４と前記チラー９とを接続させている。 （もっと読む）

【課題】温度上昇を有効且つ適正に抑制し、適正作動を保証する撮像装置を提供する。
【解決手段】撮像素子１４を露出させるための開口部を有し、撮像素子１４が装着された基板１５を筐体１１内の空気から隔離するための隔壁１９を有する。撮像素子１４及び基板１５の間に撮像素子１４と一体に固定された拡散板１６を有し、隔壁１９が拡散板１６を覆う。 （もっと読む）

【課題】 電子部品等の一方の部材で発生した熱が、その電子部品等を内蔵した筐体等の他方の部材に伝達されるのを良好に抑制または遅延することのできる断熱シート、及び、その断熱シートを利用した筐体を、発泡性を有さない潜熱蓄熱材を内包した潜熱マイクロカプセルを利用することによって提供すること。
【解決手段】 断熱シート１は、シリコーンゴムからなる基材３に、パラフィンを内包した潜熱マイクロカプセル５と、発泡性を有する未発泡の発泡性マイクロカプセル７とを充填して構成されている（Ａ）。断熱シート１の片面に配設された電子部品の過熱時には、（Ｂ）のように発泡性マイクロカプセル７が発泡して断熱性を発揮すると共に、基材３を通る熱は潜熱マイクロカプセル５により潜熱として吸収される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の筐体内の狭いスペースにおいても十分に断熱効果を発揮し、発熱を伴う電子部品から筐体への伝熱を効果的に低減し得る複合断熱体およびそれを含む電子機器を提供する。
【解決手段】複合断熱体は、グラファイトフィルムと低熱伝導層を含み、グラファイトフィルムにおいて厚みが１００μｍ以下、面方向の熱伝導率が１０００Ｗ／ｍ・Ｋ以上、厚み方向の熱伝導率が１５Ｗ／ｍ・Ｋ以下、かつ面方向の熱伝導率／厚み方向の熱伝導率の異方性が７０倍以上であり、低熱伝導層において厚みが０．０５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲内にあって熱伝導率が０．００１〜０．１Ｗ／ｍ・Ｋの範囲内にあることを特徴としている。 （もっと読む）