【課題】 効果的に高周波電流伝播を抑制し、ノイズ対策にかかる寸法，重量及びコストを抑えること。
【解決手段】 マイコン２を搭載するプリント回路基板１において、外部からプリント回路基板へ電力を供給する電源コネクタ３からマイコン２までを結ぶ電源配線４のインダクタンス値が半分になる中点４０よりも、電源コネクタ３寄りに電流集中部４３を設け、ここの電源往復路４１，４２間にコンデンサ５を実装した。
【効果】 マイコンで発生した高周波電流が、プリント回路基板からケーブルへ伝播する量を、従来実装に比べ平均２０ｄＢ、最大３５ｄＢ低減した。これにより、従来よりも少ないコンデンサ数で効果的なノイズ対策が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ビア形成工程を必要とせずに製造される部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 部品内蔵モジュール１００は、上側表面１０ａおよび該上側表面に対向する下側表面１０ｂならびにこれらを接続する側面１０ｃを有して成る絶縁性シート状基体１０；上側表面から側面上を経由して下側表面に延在する少なくとも一本の配線２０；およびシート状基体内に配置された電子部品３２を有して成る。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 基板本体のサイズを大きくしたり、サブ基板を設けることなく電子部品の高密度実装化を可能にしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板本体１に電子部品２が実装されたプリント配線板であって、基板本体１の部品実装面１ａに凹段部１ｃを形成し、かつ凹段部１ｃに電子部品２を実装可能としたもので、凹段部１ｃに実装された電子部品２を覆うように、基板本体１の部品実装面１ａに電子部品２を実装することにより、電子部品２の高密度実装が可能となり、これによって基板本体１サイズを大きくしたり、サブ基板を設けることなく電子部品２の高密度実装化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ９０の直下にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップとコンデンサとの距離が短くなり、ループインダクタンスを低減できる。また、コア基板３０の凹部３０ａに収容されたチップコンデンサ２０の第１、第２端子２１，２２と、層間樹脂絶縁層４０に形成されたバイアホール４６とを、導電性バンプ３１と導体回路３４とを介して接続するため、高い接続信頼性を達成することができる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を凹部３２に収容する。凹部３２内に、複数個のコンデンサ２０を高密度で内蔵することができる。さらに、凹部３２内の複数個のコンデンサ２０の高さが揃うため、コンデンサ２０上面の樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 コストの増大を抑えつつ大きなランドであっても半田が薄く伸びてしまうことなく、適正な厚みの半田フィレットを形成できる電子部品の基板実装方法及び電子部品の基板実装構造を提供する。
【解決手段】 回路基板３に形成したランド１３内に電子部品の足２ｂを挿入する端子孔６を穿設し、ランド１３内の端子孔６の近傍に半田に対するぬれ性を有し基板面から突起する突起体（ジャンパー線１４の先端部）を設け、突起体と電子部品の足２ｂとを一体にランド１３上で半田付けすることで、基板面から十分な厚みの半田フィレットを形成させる。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合の信頼性が高く、しかも高密度実装の電子部品実装基板を提供することである。
【解決手段】 本電子部品実装基板３０は、表面及び裏面の双方にそれぞれ設けられた配線パターン３１ａ、３１ｂ、並びに電極ランド３２ａ、３２ｂと、貫通孔３４Ａ〜Ｄとを有するプリント配線板３６と、電子部品本体が貫通孔内に収容され、プリント配線板３６に実装された電子部品２０Ａ〜Ｄとから構成される。貫通孔は、それぞれ、対応する電子部品の第１の電極端子２４の外径より小さく、第２の電極端子２６の外径より大きな内径を有し、プリント配線板及び電極ランドを貫通している。電子部品の第１の電極端子は、第１の電極端子に対応してプリント配線板の裏面に設けられた電極ランドに、第２の電極端子は第２の電極端子に対応してプリント配線板の表面に設けられた電極ランドに、それぞれ、はんだ３８によってはんだ接合されている。 （もっと読む）