【課題】精度良く垂直に設置することの出来る半導体搭載基板用リードピンを提供する。
【解決手段】軸と鍔とから成るＴ型の半導体搭載基板用リードピン１において、前記鍔が、被接続部側の平坦部に、前記鍔の径よりも小さい球面状の凸部を複数有しており、且つ、前記球面状の凸部が、被接続パッドに対し均一な高さになっていることを特徴とする半導体搭載基板用リードピン１である。また、半導体搭載基板用リードピン１を搭載し、前記球面状の凸部が半導体搭載基板のリードピン接続パッドに接していることを特徴とする半導体パッケージ基板である。 （もっと読む）

【課題】実装基板に半田ボールを介して半導体装置を実装する際に生じる不具合（半田ペーストと半導体装置に供給されたボール状の外部端子との未融合、半田ボールのブリッジ、および半田ボールのボール落ち）を防止して、半導体装置の実装歩留まりを向上させる。
【解決手段】予め、第１解析により第１ＢＧＡ１０ａの反り量を測定し、さらに第２解析により半田ボール（伝導経路）１３の形状に関する検量線（形状と荷重との関係）を算出し、この第１および第２解析の結果に基づいて、最適な半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）の供給量を算出した後、複数のバンプ・ランド（半導体装置用バンプ・ランド）３にそれぞれ半田ペースト（半導体装置用半田ペースト）を供給することによって、実装基板１の第１主面１ｘに第１ＢＧＡ１０ａを実装する際に生じる不具合を防止する。 （もっと読む）

【課題】ノイズの放射を抑制することのできるコネクタ部材、および当該コネクタ部材を備え、ノイズが外部に放射されることを抑制することができる電子装置を提供する。
【解決手段】基板１０に固定される接続部３１と、接続部３１と一体化され、被接続部材４０と当接することにより変形可能な弾性部３２とを備え、接続部３１および弾性部３２の少なくともいずれか一方に磁性を有する材料にて構成された保護部材３３を備えたコネクタ部材とする。このようなコネクタ部材は、磁性を有する材料にて構成された保護部材３３を備えているため、保護部材３３にて電流に含まれるノイズを熱に変換することができ、ノイズを外部へ放出することを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ピン間の短絡を防止するとともに、回路内の部品点数を削減し、部品の実装時間の軽減、実装コストの削減することができる。
【解決手段】 本体部１０と、本体部の両端に設けられた一対の端子部２ａ、２ｂとを有するアキシャル部品１であって、本体部は、接続部を介して直列に連結される、少なくとも２以上の同種の素子１１ａ、１１ｂを有し、一対の端子部は、本体部の両端の素子から、同軸方向にそれぞれ延設される。接続部には、その軸方向に対して略垂直に、補強用端子部１３が配設される。 （もっと読む）

【課題】電子部品のフレキシブル配線基板への接合部に生じるストレスを減らすこと、あるいは、フレキシブル配線基板を貼りつけるときの粘着性の向上を図る。
【解決手段】表示パネル１０にフレキシブル配線基板２０を接合する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０と重なる部分を有するように配置する。フレキシブル配線基板２０を、表示パネル１０との接合部と、表示パネル１０と重なる部分と、の間で屈曲させる。フレキシブル配線基板２０の表示パネル１０と重なる部分に電子部品３４を搭載する。フレキシブル配線基板２０を屈曲させた後に、フレキシブル配線基板２０に電子部品３４を搭載する。 （もっと読む）

【課題】平坦性および実装強度を確保することができる回路基板、コネクタおよび電子機器を提供する。
【解決手段】マザー基板（メイン基板）１０１には凹部１２２が形成され、凹部１２２の底面に半導体ベアチップ１０８およびＬＣＲチップ部品１０７がはんだ付けされる。凹部１２２と実装面１２１の境界には段差部１２８が形成され、フランジ部１２５が形成された中継コネクタ（枠体）１０３が、凹部１２２の底面および段差部１２８の上面にはんだ付けされる。また、中継コネクタ１０３の上面にカード（ＵＩＭ，マイクロＳＤ）１０５が挿入されるカードコネクタ（カードスロット）１０２が実装される。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【課題】基板部材と電子部品とのギャップにおける樹脂の充填漏れを、極力抑えることが可能となる基板部材を提供する。
【解決手段】基板上に電子部品が実装されて樹脂封止されたモジュールの製造部品であって、略板状であり、将来的に前記基板となる基板部材において、前記モジュールの製造工程は、前記基板部材の実装面に前記電子部品を実装する実装工程と、前記実装面に樹脂を流して、該実装された電子部品を樹脂封止する封止工程と、を含むものであり、前記実装工程は、略平面状の取付面を有する第１電子部品を、前記実装面上に特定された第１実装領域に、該取付面と該実装面との間にギャップを有するように実装する工程を有するものであり、前記実装面には、前記封止工程において前記ギャップへの樹脂の充填を促す、第１溝が設けられている構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で寄生インピーダンスに影響されることなく確実にノイズの低減、除去を可能とする。
【解決手段】電源が接続されて電源電圧が印加される電源ラインランド１とグランドに接続されるグランドラインランド２との間に、ノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄが接続されてなるプリント配線基板において、電源が接続されるスルーホール３からノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄへ向かって想定される電流の流れに対して直交する方向の電源ラインランド１の幅を、他の部位に比して狭めるよう電源ラインランド１にスリット４が形成され、ノイズ除去用コンデンサ５ａ〜５ｄの各々に対して生ずる直列の寄生インピーダンス成分を小さくし、ノイズの低減を可能としている。 （もっと読む）

【課題】実装基板３上に発光部品１および高さの異なる他の電気部品２ａ〜２ｅを実装した状態でも発光部品１の発光部１ｂが充填材４に埋もれて光の損失を発生させることのない照明装置を提供する。
【解決手段】発光部品１と、発光部品１以外の電気部品２ａ〜２ｅと、前記各部品を実装するプリント基板３とを備える照明装置であって、前記プリント基板３を突出変形させることで、発光部品１の実装位置を電気部品２ａ〜２ｅの実装位置よりも高くする。発光部品１は充填により保護する部分である充電部（電極部１ａ）および発光部１ｂを持ち、発光部品１と電気部品２ａ〜２ｅを収納したケース５に硬化性の充填材４を流し込むことで各部品を保護する。発光部品１の電極部１ａと電気部品２ａ〜２ｅの充電部は充填材４により覆われ、発光部品１の発光部１ｂは充填材４に覆われていない。 （もっと読む）

【課題】 高周波領域のＩＣチップ、特に３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しないパッケージ基板を提供する。特に、スイッチをＯＮしてから発生する電圧降下のうち１回目と２回目の電圧降下を改善する。
【解決手段】 表裏を接続する複数のスルーホール３６を備え、表裏の導体層３４と内層の導体層１６とを有する３層以上の多層コア基板３０上に、層間絶縁層５０、１５０と導体層１５８が形成された多層プリント配線板１０において、
複数のスルーホール３６は、ICチップ９０の電源回路またはアース回路または信号回路と電気的に接続している電源用スルーホール３６Ｐとアース用スルーホール３６Ｅと信号用スルーホールとからなり、電源用スルーホール３６Ｐの内、少なくともIC直下のものは、内層のアース用導体層１６Ｅを貫通する際、延出する導体回路を有しない。 （もっと読む）

【課題】相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】基板１には、電極４ａ、４ｂのそれぞれに対応した導電接続部２ａ、２ｂが形成されており、電子部品３の２側面のうち、一方の側面３ａの電極４ａを、基板１の対応した導電接続部２ａに直付け接続させるとともに、他方の側面３ｂの電極４ｂを、リード線６を介して基板１の対応した導電接続部２ｂに接続させた状態にして、電子部品３が基板１に実装されている。 （もっと読む）

【課題】トランスの二次巻線端子と高圧回路パターンとの接続部に機械的ストレスがかかることを防止できるようにする。
【解決手段】電子レンジのトランス搭載基板装置１０は、基板１９に、昇圧トランス９の二次巻線端子９ｃ１と接続される接続部２１ａを備えた導体パターン２１を囲うようにスリット２６を形成している。基板１９のスリット２６に囲まれた領域１９Ｅには、前記昇圧トランス９を基板１９に固定するための固定部を設け、前記導体パターン２１の前記接続部２１ａに前記二次巻線端子９ｃ１を接続し、前記固定部でのねじ２９、３０止めにより昇圧トランス９を基板１９に固定している。 （もっと読む）

【課題】プリント基板等の損傷を回避しつつ、また特別な位置決め用治具等も必要とすることなく簡単な設備と作業で、接続端子をプリント基板等に対して高精度に且つ強固に固定装着することが出来る中継端子を提供する。
【解決手段】スルーホール１４の一方の開口周縁部４２に係止される環状の鍔部２０と、該鍔部２０から前記スルーホール１４内に延び出す一対の弾性接続片２２とを弾性導電材料で形成した中継端子１０において、前記一対の弾性接続片２２に、接続端子１８と当接する当接部３６と、前記接続端子１８が挿入されることで前記スルーホール１４の内周面５６に押し付けられる接続部３０，３２と、前記スルーホール１４の他方の開口周縁部４４に係止される抜止係止部３８を形成した。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１両端のランド１３Ａや１３Ｂを、電極１２の内端と同一形状に形成することによって、溶融した半田９によって同一形状に形成されたランド１３Ａや１３Ｂ上に、電極１２を位置ズレや傾きのない状態で半田付けすることができるため、電極１２を半田鏝等による手作業ではなく、配線基板１にスイッチング素子５や制御素子６等と同時に実装することが可能となり、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】実装密度が高く、小型化が容易な電子部品を提供することを課題とする。
【解決手段】電子部品本体１に他の部品４を接続可能な部品接続部３ａ，３ｂを備え、前記部品接続部３ａ，３ｂは内部回路（例えば固体発光素子２）に接続されている。部品接続部３ａ，３ｂには保護用部品として、ツェナーダイオード４ａ、ダイオード４ｂ、コンデンサ４ｃ、サージアブソーバ４ｄなどを接続する。固体発光素子２と並列あるいは直列にチップ抵抗などを接続して出力光量もしくは印加電圧もしくは素子電流を調整可能としても良い。 （もっと読む）

【課題】
電子装置の実装構造において、中継用基板を使用する構造では、そこに接続するモジュール類の形状によっては、中継用基板の片面にコネクタ等を使用するため、その背面側には、何も搭載できない物理領域が存在する。また、モジュール類の高さが接続用のコネクタよりも高くなるとその空間分だけ物理領域が増える。これらの物理領域が多くなるとその分だけ中継用基板のサイズが大きくなり、電子装置のサイズが大きくなる問題がある。
【解決手段】
中継用基板に設けられた複数のコネクタを介して複数のモジュールが接続され、前記中継用基板を介して各論理モジュールへの電源を供給する複数の電源装置ユニットを備えた電子装置の実装構造において、前記中継用基板との接続用の複数の電源タブと前記複数の電源装置ユニットとの接続用の複数のコネクタを設けた電源接続用基板により前記中継用基板と前記複数の電源装置ユニットを接続する。 （もっと読む）

【課題】 従来の電源装置はスペーサなどの構造材で安全規格の要求する絶縁距離を空間距離として確保するのが一般的で、筐体に収納する占有高さがこの構造材の高さにより制約されており、より薄くしたいという要望にこたえることができなかった。
【解決手段】 プリント基板の片面には銅箔パターンを配し、その面に部品を実装し、銅箔パターン面と反対の面には部品や銅箔パターンを設けずにプリント基板の基材を絶縁物として利用することで電気用品安全法などの安全規格に合致する沿面、空間距離を確保しスペーサなどの構造物を使用せず、直接その面にて筐体に取り付けるようにすることで電源装置の占有高さを低く抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱装置との密着性を高めて放熱性を良くするために圧力を加えると、半導体パッケージの接続端子にクラックが発生する恐れがあり、これを防止するために樹脂で接続端子を補強すると、ボイドの発生が原因で端子間ショートを招く恐れがあった。
【解決手段】本発明の半導体モジュール１は、ジュール基板２と、モジュール基板２に搭載された複数の半導体パッケージ３とを備える。半導体パッケージ３は、突状に形成された複数の接続端子８をパッケージ底面に有するとともに、それらの接続端子８を介してモジュール基板２のパッケージ搭載領域４に搭載されている。モジュール基板２は、複数の接続端子８の端子間に位置する状態でパッケージ搭載領域４に格子状、線状又は点状に形成された突起部６を有するとともに、突起部６の先端がパッケージ底面に接触する状態で配置されている。 （もっと読む）