【課題】 高価な耐環境部品を用いることなく安価かつ小型に機器を構成可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】 平板状の絶縁基板１０とこの絶縁基板の厚さ方向に積層された複数の配線層２０（２１〜２４）及び絶縁層３０（３１，３２）とを有して構成され、表面上に複数の電子部品５０（５１〜５８）を配設するとともに、各配線層を介して電気的に接続して電子回路を構成するために用いられるプリント配線板において、複数の配線層のうち少なくとも一層（２４）に、電力を供給したときに発熱するヒータ配線を形成してプリント配線板１を構成する。 （もっと読む）

【課題】 低コストの通信用高周波モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 導波管１５が形成された支持体１１と、支持体１１上に固着された配線基板２１と、配線基板２１上にフリップチップ実装された半導体装置３１と、半導体装置３１を覆うキャップ３２と、支持体１１の裏面に固着されたアンテナ素子４１等から構成し、支持体１１の支持体コア材１２および配線基板２１の基板コア材２２を樹脂材料から構成する。低コストの支持体１１および配線基板２１を使用し、さらに、導波管１５の穴明け加工のコストが大幅に低減でき、低コスト化できる。また、支持体コア材１２の表面に支持体コア材１２の樹脂材料よりも弾性率の高い導電膜１３を設ける。半導体装置３１と配線基板２１とを超音波接合によりフリップチップ実装することで、信頼性の高い接合が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 特に、電子機能部品と基板間の導通状態を確保しながら前記電子機能部品と基板間を確実に且つ低背で固定することが出来る電子機能部品実装体を提供することを目的としている。
【解決手段】 電子機能部品２６の両側端部２６ｂには、半田付けパターン部７６が形成され、多数の上側スパイラル接触子３１が設けられた接点部材２７には、前記半田付けパターン部７６と対向する位置に突出部２７ｂが設けられ、前記突出部２７ｂ上に半田付けランド部７７が形成されている。前記電子機能部品２６を前記接点部材２７上に設置し、前記電子機能部品２６の電極と前記スパイラル接触子３１とを導通接続させた状態にて、前記電子機能部品２６と接点部材２７の突出部２７ｂ間を半田接合する。 （もっと読む）

【課題】 小型・薄型化を保持して外部光による圧電薄膜層の焦電効果の発生を抑制して特性向上を図る。
【解決手段】 部品実装領域１６に実装した各実装部品を覆って支持基板２上に組み合わされるカバー部材４０が、部品実装領域１６を囲んで形成した遮光段部１７と外周縁との間の枠状領域１８において外周壁部４２の開口縁部を全周に亘って固定することで、接着樹脂４５を透過する外部光を遮光段部１７によって遮光する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子とランドとの接合強度が高く、小型化および高容量化が可能であるメモリカードおよび電子部品との接合強度が高いプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品２と、接合金属７、８、９を介して電子部品２の端子３と接合されているランド４およびランド４が設置されたプリント配線板本体１ａを有するプリント配線板１とを備えたメモリカード１１であって、ランド４における、接合金属７、８、９との接合界面は、凹凸形状である。 （もっと読む）

【課題】 立体回路基板において、基板の温度に対する膨張収縮を抑えることで熱歪に対する接続信頼性向上と基板の変形を抑制できるようにする。また、電子素子の実装部の熱伝導性に高めることでベアチップ実装性向上と放熱性を高める。
【解決手段】 立体回路基板１は、樹脂成形体２に配線パターン４が形成されてなり、樹脂成形体２表面上にＩＣ５等の電子素子が実装される。樹脂成形体２は当該樹脂成形体２より線膨張係数が小さい材料で形成されたインサート部材３の表面に形成されている。また、インサート部材３は樹脂成形体４より熱伝導率が高い。 （もっと読む）

少なくとも、カメラモジュール（１０）と、カメラモジュール（１０）およびその他の構造を配置するためのプリント配線基板（３０）とを備える携帯用電子装置が開示されている。ここで、カメラモジュール（１０）は、入力アパーチャ（１２）を有する光学系ゾーン（１１）と、カメラモジュール（１０）を受け側の接触子（２２、３２）に接続するための接触子（１５）を有するコネクタゾーン（１４）とを具備する。上記携帯用電子装置において、カメラモジュール（１０）の光学系ゾーン（１１）とコネクタゾーン（１４）とは、プリント配線基板（３０）の異なる側部にそれぞれ配置される。さらに、本発明は、カメラモジュール（１０）、フレーム構造（２０）、プリント配線基板（３０）、フレーム構造（２０）とプリント配線基板（３０）との組み合わせ、および、カメラモジュールを携帯用電子装置に配置する方法を呈示する。
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【課題】 小型で、性能の良好な高周波モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の高周波モジュールは、第１の貫通孔２ａを有し、配線パターン３が設けられた回路基板２と、発熱部品７を含む電子部品８が配線パターン３に接続されて形成された電気回路と、回路基板２の下面に配置された磁性材からなる金属板１と、第１の貫通孔２ａの位置に設けられた非可逆回路素子Ｋ３とを備え、非可逆回路素子は、延設部１ｃを有する平板状の金属板１から形成され、底板１ｂ、及び第１の貫通孔２ａに挿入される側板１ａからなる下ヨーク１１と、この下ヨーク１１に結合する上ヨーク１２を有するため、従来に比して全体が小型化されると共に、上、下ヨーク１１，１２で形成される磁気閉回路に流れる磁束が強くなって、性能の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】 配線基板に搭載されたノイズ除去部品からの放熱を効率良く行えるようにすることでノイズ除去部品によるノイズ除去を適正に行えるようにした回路基板を提供する。
【解決手段】 シグナルトレース２に搭載された積層コンデンサＭＣ等（ノイズ除去部品）が熱を持った場合でも、該積層コンデンサＭＣ等の放熱導体部ＲＣに導通する内部電極から直接的に放熱導体部ＲＣ及びこれに接続されたシールド部品８０，９０に伝えて効率的な放熱を行うことができ、これにより積層コンデンサＭＣ等の部品特性が熱によって変化することを防止して安定したノイズ除去効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜を提供する。
【解決手段】 ドライバＩＣ１３〜１５のバンプ電極２７と、液晶基板１ａ上の電極２２とを、非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜２６側からドライバＩＣ１３〜１５を圧着処理する。 （もっと読む）

プリント基板と、このプリント基板上に搭載された複数の電子部品と、前記電子部品の間で折り曲げられ積層された前記プリント基板の折り重ね部分と、前記折り重ね部分の両面に形成されたスルーホールと、前記スルーホールを介して前記電子部品間を接続し、前記電子部品と前記スルーホールとを接続する配線と、を備えている。
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【課題】ＩＣ／ＬＳＩの動作安定、ノイズ抑制、実装面積等において最適なバイパスコンデンサの構成決定の手法を提供する。
【解決手段】各電源端子に対し、バイパスコンデンサをＣ１，Ｃ２，Ｃ３の３つを配置し、Ｃ１は用意できる最大の容量値のものに決定し、又、ＩＣ／ＬＳＩの電源端子から見たＩＣ／ＬＳＩの内部のインピーダンス特性において極小点となる共振周波数と、ＩＣ／ＬＳＩの電源端子から見た、概略バイパスコンデンサの定数とバイパスコンデンサの自己インダクタンスと電源ピンからバイパスコンデンサまでの配線によって概略決まるプリント配線板上の給電回路のインピーダンス特性における共振周波数を一致させるようにＣ２，Ｃ３容量値を確定することで、試行錯誤的な給電回路の最適化作業の負荷を低減させる。 （もっと読む）

【課題】 複数の発光素子を搭載する非貫通穴と端面電極とする非貫通穴を備え、高い光出力をより変換効率よく得ることが可能なチップ部品型発光装置とするための配線基板を提供する。
【解決手段】 複数の発光ダイオード３０、３０…を絶縁基板の内部に搭載するチップ部
品型発光装置は、ベース基板１０を備えており、このベース基板には非貫通穴１１が形成され、その裏面には厚い金属薄膜の放熱板１２形成され、その内周及び底部には反射膜１３が形成され、更に、非貫通穴１１の周辺部には、複数の発光ダイオードの電極を電気的に接続するための配線パターン１４、１４…と端面電極とする第２の非貫通穴が多数、形成されている。 （もっと読む）

【課題】 断線を低減することができる電子装置を提供すること。
【解決手段】 回路基板１０は、図１（ａ）に示すように基板側電極１１、回路素子２０を実装する段差である実装部１２などを備える。この実装部１２は、回路基板１０の表面と回路素子２０の表面との段差を低減させるためのものであり、回路素子２０の外形に応じた形状であり、回路基板１０と回路素子２０との間に略隙間がないように回路素子２０を挿入できる程度の大きさを有する。そして、図１（ｂ）に示すように実装部１２に回路素子２０が挿入された状態において、図１（ｃ）に示すようにスキージ板８０及びスキージ８２を用いて、導電性ペースト３０がスクリーン印刷される。従って、図１（ｄ）に示すように回路基板１０の表面と回路素子２０の表面とが略同一平面となる状態で導電性ペースト３０が設けられる。 （もっと読む）

多層信号配線デバイス上に電子素子を実装する技術を開示する。本発明の一実施例では、その技術は多層信号配線デバイス上に電子素子を実装する方法に関する。この方法は、多層信号配線デバイスの表面上に複数の電子素子を収容できる素子用スペースを決定するステップと；そして前記素子用スペースと同一または素子用スペースより広いチャネルスペースを有した少なくとも一本の信号配線用チャネルを、前記多層信号配線デバイスの前記表面上に形成するステップ；とで構成されたことを特徴とする。
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【課題】 配線基板上の電子部品が、接続信頼性に優れ且つ高密度実装化に適した構造で実装されている電子回路装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品１の実装面には、不図示の配線パターンが形成されるとともに外周縁部の接続用電極のそれぞれに半田ボール３が設けられている。これらの半田ボール３は、配線基板２上に設けられた対応する接続用電極と電気的に接続されている。電子部品１がモジュール化されたマルチチップモジュールなどである場合には、必要に応じてその表面側に複数の素子４が搭載される。電子部品１の実装面の所定位置には、例えばコンデンサなどの素子が適当な数だけ設けられており、このような素子がスペーサ部材５としての機能を兼ねる。半田ボール数の減少に伴って省スペース化を図ったり、あるいは空きスペースに半田ボールの高さ未満の厚みをもつ素子を搭載などして電子部品の高密度実装化を図ることもできる。 （もっと読む）

【課題】 複数の同型で別種のダイレクトカプラをプリント基板の隣接するスルーホール群に間違って挿入した際にこれを誤挿入と判定できる並設ダイレクトカプラの誤挿入判定方法を得る。
【解決手段】 ダイレクトカプラ１，１´をプリント基板７のスルーホール群に挿入した際に、ダイレクトカプラ１，１´の誤挿入防止突起１０，１０´がカプラ支え突起１１´，１１に重なってダイレクトカプラ１，１´の姿勢が不安定になったら誤挿入と判定する。ダイレクトカプラ１，１´の誤挿入防止突起１０，１０´がカプラ支え突起１１，１１´に重ならずに誤挿入防止突起１０，１０´とカプラ支え突起１１，１１´とが別の位置で相手側に対向してダイレクトカプラ１，１´の姿勢が安定したら正しい挿入と判定する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板５に、固体電解コンデンサを実装する場合に、スペースを縮小して、小型・軽量化を図る。
【解決手段】 弁作用金属粉末によるチップ体２及びこのチップ体の一端面から突出する陽極棒３並びに前記チップ体の表面に形成した陰極膜４にて構成されるコンデンサ素子１を、前記陽極棒の軸線と直角方向の厚さ寸法Ｔ０を前記プリント配線基板における板厚さＴと略等しくするかこの板厚さ以下に薄くした扁平な形状にする一方、前記プリント配線基板５には、抜き孔１０を、その表面における一対の配線パターン６，７の各々に電気的に導通するように設けたスルーホール８，９が当該抜き孔内に露出するように穿設し、この抜き孔内に、前記コンデンサ素子を、その陽極棒及び陰極膜が前記各スルーホールに電気的に接続するように装填する。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤをプリント回路基板に組み付ける作業性を向上する。
【解決手段】 ドーナツ状のケース２内に収容されたリング形状の硬質のプリント回路基板１０は、その内周縁１０ａに数多くのＬＥＤ１１が互いに接した状態で配列されている。各ＬＥＤ１１は、一方の電極１１ａがプリント回路基板１０の上側の板面に沿って配置され、他方の電極１１ｂがプリント回路基板１０の下側の板面に沿って配置され、これらの電極１１ａ、１１ｂは直線状に延びた状態のままでプリント回路基板１０に半田付けされている。 （もっと読む）

【課題】 時計用回路基板の製造に用いられるテープ状フレキシブル回路元基板の素材コストを低減すること。
【解決手段】 テープ状フレキシブル回路元基板１０には、回路パターン部１２Ｌ，１２Ｒと共用の部品配置孔１４とを有する回路基板形成部１１Ｌ，１１Ｒが長手方向に左右２列に整然と形成されている。隣り合う左右の回路基板形成部１１Ｌ，１１Ｒは、相互に点対称の配置関係にあり、その中間に共用の部品配置孔１４が形成されている。 （もっと読む）