【課題】 コンデンサを内蔵し、接続信頼性を高めたプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に内蔵されたチップコンデンサ２０上に、相対的に大きなビア５２を形成し、コア基板３０上の層間絶縁層６０に、ビア５２へ接続された複数個のビア６９を配設する。これにより、チップコンデンサ２０の端子２１，２２とビア５２とを確実に接続できる。また、メタライズからなる端子２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、端子２１、２２の表面をフラットにでき、ビア５２との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を収容することにより、コンデンサ２０を高密度で内蔵できる。更に、凹部３２内にあるコンデンサ２０の高さが揃うため、樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール６０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間絶縁層の層数を削減したプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 導体回路３２を形成した第１，第２，第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内にチップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減できる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール６０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール４６との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール５０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、導電性ペースト２６によってチップコンデンサ２０の第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、層間樹脂絶縁層４０に非貫通孔４３を穿設した際に、樹脂残さが残らず、バイアホール４６を形成した際の電極２１，２２との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０のコア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することが可能となる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面の接続抵抗を低減でき、特に、表面の凹凸を無くすため、接着材料３６との密着性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 基板本体のサイズを大きくしたり、サブ基板を設けることなく電子部品の高密度実装化を可能にしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板本体１に電子部品２が実装されたプリント配線板であって、基板本体１の部品実装面１ａに凹段部１ｃを形成し、かつ凹段部１ｃに電子部品２を実装可能としたもので、凹段部１ｃに実装された電子部品２を覆うように、基板本体１の部品実装面１ａに電子部品２を実装することにより、電子部品２の高密度実装が可能となり、これによって基板本体１サイズを大きくしたり、サブ基板を設けることなく電子部品２の高密度実装化が可能になる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板における配線パターンの引き回しが容易にできる半導体の取り付け構造を提供する。
【解決手段】 受光部材１０４はパッケージ１０４ｂと、その表面部１０４ｂ″の両側に突設したそれぞれ複数の外部接続端子１０４ｃとを備え、表面部１０４ｂ″には受光窓１０４ｂ′が形成され、フレキシブル基板１０９には所定の間隔を隔てて２本のスリット１１０ａ、１１０ｂが形成され、パッケージ１０４ｂの両側の外部接続端子１０４ｃがスリット１１０ａ、１１０ｂにそれぞれ挿通された状態でパッケージ１０４ｂが両スリット１１０ａ、１１０ｂ間に配設され、各外部接続端子１０４ｃがランド部１１１ａ−１〜６、１１１ｂ−１〜６にそれぞれハンダ付けされることで受光部材１０４がフレキシブル基板１０９に取り付けられるとともに、受光窓１０４ｂ′がフレキシブル基板１０９の前記ランド部とは反対側の面側に露出するようにした （もっと読む）

【課題】半導体チップをインターポーザを介して配線基板に搭載する際に、インターポーザの導電性ビアに起因する信号反射防止、クロストーク等の問題を解消すると共に、セラミック系ベース基板を用いた場合の焼結時の熱収縮や表面粗さによる問題、有機絶樹脂基板を用いた場合の耐熱性の問題をも解消して信頼性の高いインターポーザを実現する。
【解決手段】回路基板のベース基板１を導電性部材で構成し、この基板の中に基板の表裏２つの主表面を電気的に接続する導電性ビア３を設け、導電性ビア３と基板１とを第1の絶縁層２により電気的に絶縁して導電性ビア３を同軸構造とする。回路基板の２つの主表面上には実装用接続端子６、７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態として生産性の向上を図るとともに、半導体チップと基板との接着強度を確保することを目的とする。
【解決手段】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態とし、その半導体チップを基板に接合するリフロー時又はフェイスダウンボンデイング時の加熱により、熱可塑性樹脂の仮硬化状態を溶融して半導体チップと基板との間に充填するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 ボンディングツールを使用してフレキシブル配線板の周辺の金属バンプをパッケージの配線に対して加圧・加熱により接合するとき、その接合が確実に行われるようにする。
【解決手段】 絶縁性フレキシブル基板の第１の主面に第１の接地用配線２が形成され、第２の主面に第２の接地用配線３と高周波信号用配線４が形成されているグランデッドコプレーナ線路構造のフレキシブル配線板において、高周波信号用配線４の外部端子接続領域ａに第１の金属バンプ５を設けるとともに、第１の主面における第１の金属バンプ５に対応する位置に、第１の接地用配線２と同一厚みで第１の接地用配線と電気的に非接続の島状配線パッド７を設ける。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプに作用する剪断応力を一層効果的に吸収することができる多段バンプ用中継基板や、そういった中継基板を用いたプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１１と実装部品１２との間には多段半田バンプ１３が積み上げられる。隣接段半田バンプ１３ａ、１３ｂ同士は中継基板１５によって互いにつなぎ合わされる。中継基板１５は多孔質材から形成される。プリント基板１１および実装部品１２の間で熱膨張差が生じると、実装部品１２側で比較的小さな変位力が半田バンプ１３ａに加わり、プリント基板１１側で比較的大きな変位力が半田バンプ１３ｂに加わる。変位力に起因して生じる剪断歪みは多孔質材の変形によって吸収される。その結果、表面に接合される半田バンプ１３ａと、裏面に接合される半田バンプ１３ｂとに加わる剪断応力が緩和される。 （もっと読む）