【課題】簡単な作業でＩＣの接続端子をメタルコア材に接続することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のメタルコア材２１と、メタルコア材２１の外周面を覆うように配設される絶縁層４１，４３と、複数の接続端子１７ａ，１８ａを有し、絶縁層の少なくとも一方の面に実装されるＩＣ１２を備え、ＩＣ１２に設けられる少なくとも一つの接続端子の領域に存在する絶縁層を除去し、この領域に銅板１５を設ける。そして、接続端子とメタルコア材２１とを、銅板１５を介して電気的に接続する。これにより、簡単な作業でＩＣ１２の接続端子をメタルコア材２１に接続することができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】高密度実装される電子部品に生じた熱を好適に放熱し得る回路基板を提供する。
【解決手段】基板面１１ａに複数の電子部品が実装される回路基板１０であって、複数の電子部品のうち放熱を必要とするトランジスタ３１が接続される配線パターン１２には、内側に向かって延びる放熱用ビア４１が形成され、放熱用ビア４１に対して絶縁部２１を介して対向する受熱用ビア４２が、放熱用ビア４１が形成される配線パターン１２と異なる電位のパターンに形成される。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスや電子部品の発熱に伴う温度上昇を抑えて、安定に動作させることができる半導体デバイス・電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。カバー１２は、熱を吸収する流体Ｌを外部から内部空間Ｓに導入するインレット１３と、流体Ｌを内部空間Ｓから外部に排出するアウトレット１４とを有する。内部空間Ｓは、インレット１３とアウトレット１４を除いて閉じた空間である。 （もっと読む）

【課題】ドライバートランジスタを備えたＩＣチップがリード部にフリップチップ実装されて樹脂封止された半導体パッケージの放熱性を向上させる。
【解決手段】半導体パッケージ１で、フリップチップ実装されたＩＣチップ３が樹脂７で封止されている。ＩＣチップ３はドライバートランジスタ３ｆに接続された電圧入力パッド部３ａと電圧出力パッド部３ｂを備えている。トランジスタ３ｆは、パッド部３ａ、３ｂ間に配置され、かつＩＣチップ３の素子配置領域の外周に接して配置されている。パッド部３ａ，３ｂはＩＣチップ３のパッド部配列のうち最も外側に配置されたものである。パッド部３ａ、３ｂと接続されているリード部１ａ、１ｂはパッケージ１のリード部配列のうち最も外側に配置されたものである。プリント基板９で、リード部１ａ、１ｂと接続されている配線パターン１３ａ、１３ｂは他の配線パターン１３ｃ，１３ｄに比べて線幅が太く形成されている （もっと読む）

【課題】 プリント基板の端部にジャンパー線を介して電子部品を取付ける部品取付構造を提供すること。
【解決手段】 プリント基板１０は、端部に切欠き部１１Ａが形成され、切欠き部１１Ａに対向する位置に貫通孔１２Ａが形成されている。ジャンパー線１３は、直線部１３ａと、第１折曲部１３ｂと、第２折曲部１３ｃとを含む。第１折曲部１３ｂが貫通孔１２Ａに挿入され、第２折曲部１３ｃが切欠き部１１Ａに挿入されることによって、ジャンパー線１３がプリント基板１０の端部に取付けられる。電子部品２０Ａの端子が、切欠き部１１Ａに挿入され、ジャンパー線１３に接触し、電子部品２０Ａの端子とジャンパー線と１３が半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】立体配線基板に電子部品を半田接合により実装するにあたって、安価で効率的で且つ高い実装信頼性を確保することが可能な実装方法を提供することにある。
【解決手段】底部に電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃが設けられた複数の凹部２ａ、２ｂ、２ｃを有する立体配線基板１の一部の領域に半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃを印刷形成し、半田ペーストパターン９ａ、９ｂ、９ｃの転写により電極に半田ペーストが塗布された電子部品１１、１２、１３を凹部２ａ、２ｂ、２ｃ内に載置して電子部品１１、１２、１３の電極１１ａ、１２ａ、１３ａと凹部底部の電極パッド４ａ、４ｂ、４ｃを半田を介して電気的に接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】例えば、所定の出力電力定格の場合、パッケージの外側に、又は、他の部品と隣接して実装されるインダクタを有する電源モジュールに比べ、より小型で、より効率的で、より信頼性が高く、より低温で稼働でき、所定のサイズの場合、パッケージの外側に、又は、他の部品と隣接して実装されるインダクタを有するモジュールよりも高い出力電力定格を有することができる電源モジュールを提供する。
【解決手段】電源モジュールは、モールドパッケージと、前記パッケージ上に配置された電源用部品と、前記パッケージ内で前記電源用部品上に配置されたインダクタからなる。 （もっと読む）

【課題】 熱サイクル時の電子部品の実装の耐久性が高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 実装基板２と、実装基板２上に形成された第１電極パッド９，第２電極パッド10と、実装基板２上の第１電極パッド９，第２電極パッド10にそれぞれ接続されているとともに、実装基板２上に近接して実装された第１の電子部品３，第２の電子部品４と、第１の電子部品３を実装基板２に接着して第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している第１接着樹脂５と、第２の電子部品４を実装基板２に接着して第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している第２接着樹脂６と、第１の電子部品３と第２の電子部品４との間を仕切るように実装基板２上に形成された、硬化前の第１接着樹脂５，第２接着樹脂６を弾く非接着領域７とを具備しており、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とが非接着領域７によって隔てられている電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】所定の方向に積層された複数の電気部品の位置決めを容易に行なうことにより製造コストが低減された電気機器を提供する。
【解決手段】電気機器は、各々がピン４１を有し、Ｙ軸方向に積層された複数の電気部品４０と、Ｙ軸方向に延びる第１穴を有する第１部材１０と、第１部材１０上に重ねて設けられ、Ｙ軸方向に交差するＸ軸方向に延びる第２穴を有する第２部材２０と、第２部材２０上に重ねて設けられ、第３穴を有する第３部材３０とを備え、第１穴、第２穴および第３穴に電気部品４０のピン４１が挿通される。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体モジュールのリード端子間の半田ブリッジを防止し、さらにプリント配線板のスペースを有効に活用することができるパワー半導体モジュールのプリント配線板への実装構造を提供すること。
【解決手段】複数のリード端子を有するパワー半導体モジュール２と、上面からリード端子が挿通される貫通孔が設けられたプリント配線板１とを有し、プリント配線板１の一部の貫通孔の開口縁部の両面にランド１４ａ、１４ｂを設け、貫通孔の内壁面とランド１４ａ、１４ｂの両面にスルーホールメッキ１５を施して半田と親和性を有するスルーホール１３ａ、１３ｂを形成すると共に、スルーホール１３ａ、１３ｂに隣接する他の貫通孔を半田と親和性のない非スルーホール１６とし、プリント配線板１の下面のランド１４ａ、１４ｂを除いた面にシルク１２を形成した。 （もっと読む）

【課題】 耐久性の高い電子装置１を提供すること。
【解決手段】 下面に電極２を有し、１つの側面３にリード端子４を有する電子部品５が、上面に電極用接続パッド６およびリード端子用接続パッド７が形成された実装基板８に、リード端子４の先端を第１接合材９によってリード端子用接続パッド７に接続し、電極２を第２接合材10および導電性樹脂11によって電極用接続パッド６に接続して実装されており、電極２および電極用接続パッド６の間の接続領域13において、電子部品５の１つの側面３側とは反対側（反対の側面12側）に導電性樹脂11が配置されている電子装置１である。第２接合材10の破断を防ぎ、電子部品５の実装の耐久性を向上させて電子装置１の故障を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】電極６が半田付けされるランド１２Ａや１２Ｂに、スルーホール１３を設けることによって、電極６に機器側の端子１５を接続する際、溶融した半田７がスルーホール１３内に流入し、半田ボール等の発生を防止することができるため、別途これを取除く手間がかからず、容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３や制御素子４の端子間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、安価で、確実な電気的接離を行うことが可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】電池電源の切換えを行うスイッチング素子１２を、チップサイズパッケージで形成すると共に、このスイッチング素子１２と制御素子５を配線基板１１に並列配置し、これらを絶縁被膜９で覆うことによって、作業工数を増やすことなく、安価に製作を行えると共に、多少の液体や塵埃が付着した場合でも、短絡等を防ぐことができるため、安価で、確実な電気的接離の可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】高発熱性電子部品をケースに直付けした構造の高周波モジュールにおいてケースと基板の線膨張率の差によって生ずる接続不良、動作不良の問題にかんがみてなされたもので、このような接続不良、動作不良が発生しにくく、信頼性の高い高周波モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明一例の高周波モジュールによれば、ケースと、このケースにネジにより固定される絶縁性の基板と、この基板上に固定される低発熱性電子部品と、前記基板に設けられる孔部を通して前記ケースに取り付けられ、前記低発熱性電子部品より高い熱を発生する高発熱性電子部品と、を備え、前記基板は前記ケースに、前記高発熱性電子部品の周囲の領域では皿ネジにより、前記高発熱性電子部品の周囲以外の領域では鍋ネジにより、各々固定される。 （もっと読む）

【課題】高温化に晒すことなく、配線基板と電子部品とを電気的に接合して、電子部品が配線基板に確実に実装された信頼性に優れる電子回路装置、および、かかる電子回路装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】電子回路装置１０は、基板１と、所定形状にパターニングされ、端子を備える配線パターン２とを有する配線基板７と、本体部４の両端側に設けられた電極５を備えるチップコンデンサ６とを有しており、電極５が導電性を有する接合膜３を介して端子と電気的に接合されることにより、チップコンデンサ６は配線基板７に固定されている。接合膜３は、金属原子と、該金属原子と結合する酸素原子と、前記金属原子および前記酸素原子の少なくとも一方に結合する脱離基とを含むものである。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理時のデバイスリード部とデバイスグランド部との間のショートを防止したデバイスの実装構造及びデバイスの実装方法を提供する。
【解決手段】デバイスグランド部上にデバイス本体を固定したデバイスを開口部に収容し、デバイス本体の両側から延出したデバイスリード部を配線部に接続した配線基板を、放熱プレートに固定したデバイスの実装構造であって、開口部は、デバイスリード部の真下の内壁がデバイスグランド部から離れるような凹部を有する。 （もっと読む）

【課題】 治具などを用いることなく、自立することが可能な電子部品を提供する。
【解決手段】 合成樹脂からなる本体２と、本体２から延出する３本のリード３とを備えた電子部品１において、３本のリード３の中央のリード３ａには、この中央のリード３ａが本体２から離れるに従い他の両端のリード３ｂから離れる方向に折り曲げられた第１の折り曲げ部３ａ１と、この第１の折り曲げ部３ａ１より先端側に、この中央のリード3aが本体２から離れるに従い他の両端のリード３ｂから離れる割合が第１の折り曲げ部３ａによる離れる割合より小さくなるように他の両端のリード側に折り曲げられた第２の折り曲げ部３ｂ１と、を設け、他の両端のリード３ｂの先端側に、これら他の両端のリード３ｂの先端が中央のリード３ａの折り曲げ方向と同一方向に折り曲げられた第３の折り曲げ部３ｂ１を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】電子部品の部品基板が実装基板に対して略垂直にされた形態で実装基板に直接に接合される電子部品実装体において、実装不良の発生を抑える。
【解決手段】電子部品実装体１は、傾斜センサ２と、実装基板３とを備える。傾斜センサ２は、半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５３ａ、５３ｂが形成されたセンサ基板２１、及び半田接合用パッド５４ａ、５４ｂ、５５ａ、５５ｂが形成されたセンサ基板２２を有する。実装基板３は、貫通孔６０ａ、６０ｂを有し、裏面に半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂが形成されている。センサ基板２１、２２が実装基板３の貫通孔６０ａ、６０ｂに貫通され、実装基板３の裏面側において、センサ基板２１、２２の半田接合用パッド５１ａ、５１ｂ〜５５ａ、５５ｂと実装基板３の半田接合用ランド７１ａ、７１ｂ〜７５ａ、７５ｂとが半田４により接合される。 （もっと読む）

【課題】 小型でかつ耐衝撃性や耐曲げ強度特性などの機械的強度特性に優れた保護回路モジュールを提供すること。
【解決手段】 ２次電池に接続され、その２次電池の充電回路または放電回路の少なくとも１つを遮断する機能を有する保護回路モジュールであって、その上面に凹部１１を有し凹部１１の底部に単層または多層の配線２を有する絶縁支持基板１と、絶縁支持基板１の凹部１１の内部に実装された半導体素子７，８とパッシブ素子９などの電子部品とにより構成されている。上記電子部品は絶縁物である樹脂１６によって埋め込まれている。 （もっと読む）