【課題】配線基板と電子部品との電気的接続において、高周波特性に関して向上されたものとする。
【解決手段】実装基板は電子部品３の搭載部１ａおよび信号導体層１ｂを含む上面を有している配線基板１と、搭載部１ａの周辺に配置されており、信号導体層１ｂと電子部品３を電気的に接続するための配線層２ａを含む主面を有している中継基板２とを備えており、主面は斜面からなる。本実施形態による実装基板は、このような構成を含んでいることによって、中継基板２の配線層２ａが直線状に形成されるものとなり、配線層２ａにおいて高周波信号の急激な伝搬方向の変化はなく、配線層における高周波信号が劣化するのを低減するものとなる。 （もっと読む）

【課題】簡単な作業でＩＣの接続端子をメタルコア材に接続することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のメタルコア材２１と、メタルコア材２１の外周面を覆うように配設される絶縁層４１，４３と、複数の接続端子１７ａ，１８ａを有し、絶縁層の少なくとも一方の面に実装されるＩＣ１２を備え、ＩＣ１２に設けられる少なくとも一つの接続端子の領域に存在する絶縁層を除去し、この領域に銅板１５を設ける。そして、接続端子とメタルコア材２１とを、銅板１５を介して電気的に接続する。これにより、簡単な作業でＩＣ１２の接続端子をメタルコア材２１に接続することができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品リードを配線用バスバーにカシメ接合した電子部品接合構造を提供する。
【解決手段】フラックスを使用する必要はないため、高温中で使用してもフラックスの溶解による気泡は発生せず、この気泡の膨張による接合部の破損は防止できる。バスバーの先端に嵌挿凹部を介して支持片と折り曲げ片を形成し、この嵌挿凹部にリード３１を嵌め込み、折り曲げ片を折り曲げることにより折り曲げ片の先端部をリードの周縁に巻きつけるようにカシメるようにすれば、簡単な作業でカシメ接合をすることができる。 （もっと読む）

【課題】
信号の伝送特性の良好な基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板ユニットは、第１の面と第２の面との間を貫通する、導電性の壁面を備えた貫通孔を有する基板と、前記貫通孔に前記第１の面から圧入される第１の接続ピンを有する第１の電子部品と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の壁面と前記第１の接続ピンとを接続させる導電性部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】はんだクリームの除去工程を不要にし、印刷回路基板の外観をきれいにできるようにする。
【解決手段】部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップであって、印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなるものが提供される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線のジャンパ線への導通部分において基板端子を立設することができると共に、複数のプリント配線の接続を高い設計自由度で行うことができる、新規な構造のジャンパ線付プリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２には、プリント配線とジャンパ線１８との接続部分においてランド部２２を備えた基板端子用スルーホール２０を貫設すると共に、ジャンパ線１８には、ランド部２２に向かって突出する導通突部４２と、導通突部４２を貫通する挿通孔４６を形成し、ジャンパ線１８の導通突部４２をランド部２２に重ね合わせると共に、導通突部４２の挿通孔４６と基板端子用スルーホール２０とに対して基板端子２０の半田付け部３２を挿通して半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と基板側端子との間の接合強度を高めて導電接続状態の信頼性を向上し、容易に製造することのできる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２は、電子部品１２１の能動面１２１ａに設けられた下地樹脂１３と、該下地樹脂１３の表面の一部を覆い残部を露出させるとともに能動面１２１ａに設けられた電極端子１６に導通する導電膜１４と、を有してなり、下地樹脂１３は、複数の電極端子１６を取り囲む開口部１３ｂと、電極端子１６に一端を接続されるとともに表面に引き出された導電膜１４の一部が配置された接続部１３Ａと、開口部１３ｂおよび接続部１３Ａ以外の領域に形成され、基板と接着された接着部１３Ａと、を有し、接続部１３Ａにおいて下地樹脂１３が弾性変形していることで接着部１３Ａが基板に接着され、導電膜１４と基板上の端子とが接続状態に保持されている。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の振動は大きく影響を受けない状態にある装置。
【解決手段】装置は、複数の電極層を有する圧電素子１のサスペンションと接触のために開示される。装置は、導体トラック３が配置される基板２を有する。圧電素子１は基板２の上に懸架され、その端領域の少なくとも２つにおいて電気的に接触され、素子は振動節４ａ、４ｂを有する。圧電素子１は基板２から離れて位置し、サスペンションによって圧電素子１の振動は大きく影響を受けない状態にある。 （もっと読む）

【課題】リード端子の位置に応じてスルーホールを変更してプリント基板を作り直す必要がなく、ピッチ幅を同じくし乍らリード端子の位置の異なる総ての半導体素子を取り付けることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】素子本体に並設した複数のリード端子に合わせてスルーホール２７を形成し、該スルーホール２７に前記リード端子を差し込んで半導体素子を取り付ける半導体素子実装用のプリント基板２５に於て、前記スルーホール２７を、リード端子のピッチに合わせて長孔状に形成し、該スルーホール２７の周縁部にスルーホールラウンド２９を装着すると共に、各スルーホールラウンド２９上に、一本の金属製の線材３５を交互に折り曲げてスルーホール２７の長手方向へ変形可能に形成したバネ部材３３を装着した。 （もっと読む）

【課題】弾力性に優れ、アスペクト比が高く、狭ピッチ化に対応し得るバンプが設けられた回路基板材の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の上面の電極２，３の少なくとも一部を含む領域に感光性樹脂組成物を塗布し、感光性樹脂組成物層４を形成した後に、電極２，３の外周縁よりも露光部の外周縁が内側に位置するように感光性樹脂組成物層４を選択的に露光し、電極２，３上に位置している感光性樹脂組成物の内、露光部において、酸または塩基を発生しつつ、周囲の未露光部の感光性樹脂組成物を露光部側に移動させ、該露光部において硬化を進行させて、樹脂コア６，７を形成し、樹脂コア６，７の外表面を被覆するように導電性被膜８，９を形成してバンプ１０，１１を形成する、各工程を備える回路基板材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ−配線基板接続用シートの平面バネがＢＧＡのハンダボールと接触して導通を得るが、接触部分が１点の点接触であるため、大電流を流すと接触抵抗のために発熱しやすい。また、ＢＧＡ−配線基板接続用シートの底部分のパッドとプリント基板との接触部分においても、接触不良によって抵抗が増し発熱が起こる。発熱のためにハンダボールが溶け製品を傷つけてしまうという不具合が発生してしまう。
【解決手段】本発明は、ハンダボールとＢＧＡ−配線基板接続用シートのバネ部分との接触点が複数点あるいは面接触を特徴としたＢＧＡ−配線基板接続用シートのバネ構造であり、また底部分とプリント基板とを確実に接触させるため、隆起させたパッド形状とパッドを上下に可動させるため同心円状に刻んだ溝をもつことを特徴としたＢＧＡ−配線基板接続用シート底板構造である。これらのバネ構造を持つＢＧＡ−配線基板接続用シートを使用することで解決できる。 （もっと読む）

【課題】高い絶縁性を確保しつつ、配線基板上に表面実装用の電子部品を実装することができる電子部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装構造１は、配線基板１０に、絶縁基板２０を介して、電子部品としてのトランス３０が実装されて構成されている。配線基板１０はその表面に配線パターンを備えている。絶縁基板２０は、配線基板１０の表面１１上に実装されている。絶縁基板２０の端面２２に、底部に至る端面スルーホール２３が形成されている。トランス３０は、絶縁基板２０の表面２６に実装されている。絶縁基板２０の端面スルーホール２３を介して、配線パターン１２とトランス３０とが電気的に導通している。 （もっと読む）

【課題】コントローラとそれを実装する基板との接続不良の発生を抑制するフレキシブルプリント基板、表示パネル、表示装置及び表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板は、外部接続端子を有する樹脂基材と、樹脂基材と線膨張係数の異なるＩＣチップと、外部接続端子と、を有し、且つ、外部接続端子が樹脂基材の外部接続端子に電気的に接続するように設けられたコントローラと、樹脂基材とコントローラとの間に設けられて、線膨張係数が樹脂基材の線膨張係数とＩＣチップの線膨張係数との間の値である部材本体を有する中間部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子構成要素用の接続装置を提供する。
【解決手段】本発明は、電子構成要素と基板とを導電接続するための接続装置を記載している。この場合、接続装置は、少なくとも１つの絶縁膜と２つの導電膜とからなる膜複合材として形成される。前記膜複合材は、絶縁膜と交互にそれぞれの導電膜の層構造として形成され、この場合、少なくとも１つの導電膜が構成され、このようにして導体トラックを形成する。さらに、膜複合材の主領域の少なくとも１つの導電膜は、第１の金属を含み、かつ前記膜の厚さに比べて薄い第２の金属層を有する少なくとも１つの膜部分を有する。 （もっと読む）

【課題】鉛を含んだ半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を低コストで提供する。
【解決手段】接続構造１’は、ステッピングモータ２の回路基板３側の外表面に露出された端子部２３ａと、回路基板３のステッピングモータ２側の面に設けられ、かつ端子部２３ａと重なることにより端子部２３ａと接続するとともに、導体パターン３１に取り付けられた電極部３３Ｂと、端子部２３ａと電極部３３Ｂとが互いに近づく方向にステッピングモータ２と回路基板３とを付勢して、これらを固定する係止部２４’及び係止孔３４’と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡの、高周波化、および高周波数による発熱に耐性があり、ハンダボールのピッチが狭くても対応できる、ＢＧＡ−配線基板接続用シートの発明が課題である。従来の課題より、ＢＧＡとプリント基板をハンダボールの溶接をせずに装着する際、ハンダボールの高さや径が不均等であることを鑑みなければならず、また溶接せずに装着する作業は主にＢＧＡのテストで行われるため、繰り返し使用できる耐久性も同時に満たさなければならないし、高圧力をかけずに装着できれば利便性が高まる。
【解決手段】本発明である、スルホールの上部にハンダボールと接触する平面バネ、下部にプリント基板と接触するパッドをもち、２段支点の平面バネを持つこと、および、スルホールのストロークが短く、基材に金属を使用していることを特徴とした、ＢＧＡとプリント基板の間に挟むことで導通させるＢＧＡ−配線基板接続用シートを用いることにより解決できる。 （もっと読む）

本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法に関する。本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。
（もっと読む）

【課題】 電子部品の浮遊電極と印刷配線基板の所要の箇所との電気的接続のための作業を簡単にし、且つ信頼性の向上を図る。
【解決手段】 印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の浮遊している接続端子８を印刷配線基板１上に予め形成されている基板ランド９に電気的に接続するため、基板ランド９が接続端子８の近傍に配置されており、基板ランド９と接続端子８との間には導電性の金具部材１０が配設されている。接続端子８と基板ランド９とは金具部材１０を介してハンダ付接続され、印刷配線基板１上に取り付けられる電子部品の接続端子８と基板ランド９とが電気的に接続される。 （もっと読む）