【課題】
信号の伝送特性の良好な基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板ユニットは、第１の面と第２の面との間を貫通する、導電性の壁面を備えた貫通孔を有する基板と、前記貫通孔に前記第１の面から圧入される第１の接続ピンを有する第１の電子部品と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の壁面と前記第１の接続ピンとを接続させる導電性部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスや電子部品の発熱に伴う温度上昇を抑えて、安定に動作させることができる半導体デバイス・電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。カバー１２は、熱を吸収する流体Ｌを外部から内部空間Ｓに導入するインレット１３と、流体Ｌを内部空間Ｓから外部に排出するアウトレット１４とを有する。内部空間Ｓは、インレット１３とアウトレット１４を除いて閉じた空間である。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ４に設けたはんだ上がり防止突起部６にて貫通穴Ｂ１２を塞ぎ、放熱板３とビスＡ９にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴Ｂ１２へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】相対する２側面のそれぞれに電極を備えた電子部品を、両方の電極を上下に配して基板に実装する場合に、上部に配した電極を基板の導電接続部に確実に接続できる電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】基板１には、電極４ａ、４ｂのそれぞれに対応した導電接続部２ａ、２ｂが形成されており、電子部品３の２側面のうち、一方の側面３ａの電極４ａを、基板１の対応した導電接続部２ａに直付け接続させるとともに、他方の側面３ｂの電極４ｂを、リード線６を介して基板１の対応した導電接続部２ｂに接続させた状態にして、電子部品３が基板１に実装されている。 （もっと読む）

【課題】 従来におけるプリント基板用端子にあっては、１つの電子部品をプリント基板に対して嵩上げした状態でプリント基板に取付けるものであり、複数の電子部品のリード端子を連続して接続して回路を構成するということは不可能なものであった。
【解決手段】 プリント基板Ｃの導電パターンＣ１に半田付け固定される台部１と、該台部の一辺から起立された起立部２と、該起立部の先端から折曲され四隅を起立して鍔部３１を形成することで電子部品Ｂのリード端子Ｂ１を載置する十字状の溝３２が形成されたリード支持部３とから構成したプリント基板用端子である。 （もっと読む）

【課題】リフローソルダリング時には、はんだ付けの位置ずれやはんだ付け不良が発生し易い。このため、プリント基板や電子部品と金属板の電気的接続が弱くなり、電気的性能及び信頼性が悪くなることがあった。本発明は、はんだ付け不良を低減することができるリフローソルダリング法によるはんだ付けを実現することを目的とする。
【解決手段】金属板上にはんだクリームを塗布し、プリント基板と電子部品を搭載してリフロソルダリングによって電子部品をはんだ付けするリフロソルダリング工程における電子部品の押さえ部材であって、中央部が自重方向に電子部品を押さえることを特徴とする電子部品の押さえ部材とした。 （もっと読む）

【課題】アウトガスによる影響を防止することで電子部品の特性の低下を防止できる、電子部品の実装構造、及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】内壁面に接続電極３３，３４が設けられた貫通孔３１ａを有する基材３１と、所定の機能を有する機能片及び機能片に電気的に接続されるバンプ電極１４を有するとともに基材３１に実装される電子部品と、を備えた電子部品の実装構造である。基材３１は、貫通孔３１ａ内に金属或いは合金からなる導電部材１５が埋め込まれており、電子部品は、バンプ電極１４が貫通孔３１ａの一方側を塞ぐとともに導電部材１５に当接するように基材３１に実装され、バンプ電極１４及び接続電極３３，３４が少なくとも導電部材１５を介して電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型で、多数回の挿抜においても劣化を招くことなく、長寿命のコネクタ直付けタイプのコネクタ付回路基板を提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に別体でコネクタ１０１と回路基板１０３を側面で把持する保持部材（ハウジング１０６）を追加し、この保持部材でコネクタの接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間を設けた事により、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現することが出来る。これにより、安定でかつ部品実装性に優れたコネクタ付き回路基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】特殊な部材を用いることなく、発熱する本体部を配線基板から離して実装するセメント抵抗を安定して前記配線基板に取り付けることができるセメント抵抗取付構造を提供する。
【解決手段】平板状に形成された一対の端子の先端に本体部が接続されたセメント抵抗を、配線基板上に起立した状態で取り付けるためのセメント抵抗取付機構であって、平板状の支持部と、支持部の側部より突出した係合部とを有し、係合部が端子に形成された貫通孔に挿入されているとともに係合部が形成されている面が端子部と接触している。 （もっと読む）

【課題】本発明は一対の基板間にチップが内蔵されたチップ内蔵基板を製造するチップ内臓基板の製造方法に関し、チップ部品を第１の基板にワイヤ接続しても高い信頼性を維持することを課題とする。
【解決手段】第１の基板１０にチップ部品１３をワイヤ１４で接続する工程と、第２の基板２０に電極２１を設ける工程と、第１の基板１０のバンプ接続用パッド１２の配列に対応して形成された突出部３１及びチップ部品１３の搭載領域に対応して形成されたキャビティ３２とを有する金型３０を第１の基板１０に装着してチップ部品１３及びワイヤ１４を封止する第１の封止樹脂３４形成する工程と、電極２１とバンプ接続用パッド１２をはんだ接合して第１の基板１０と第２の基板２０とを接合する工程と、第１の基板１０と第２の基板２０との離間部分に第２の封止樹脂４０を充填する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は部品を内蔵するモジュールにおいて、背の高い内蔵部品によってモジュールの高さが決定付けられ、モジュールの高さが厚くなるのを防止することを目的とする。
【解決手段】そしてこの目的を達成するために本発明は、基板２２の下面側に接続された中継基板２３と、この中継基板２３の下面側に設けられた接続ランド２４と、基板２２の上面に装着された電子部品３と、電子部品３を覆う金属製のカバー２５とを備え、基板２２には貫通孔２７を設けるとともに、中継基板２３には貫通孔２７を塞ぐように設けられた遮蔽部２３ａを設け、この遮蔽部２３ａの上面側には電子部品３の高さよりも高い電子部品４が貫通孔２７を貫通するように配置されるものであり、これにより背の高い電子部品４の天面は基板２２の厚み分低くなる。従って、その分カバー２５と基板２２との間の寸法を小さくでき、低背化が実現できる。 （もっと読む）

【課題】極小サイズの電子部品であっても信頼性よく配線基板に実装される電子部品装置を提供する。
【解決手段】配線基板５の配線パターン１２の上に、側面に電極２０ａ，２０ｂが設けられた電子部品２０が実装され、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂの横近傍の配線パターン１２の上に、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂ及び配線パターン１２に接合された金バンプ１４が設けられており、電子部品２０の電極２０ａ、２０ｂは金バンプ１４によって配線パターン１２に電気的に接続されている。金バンプ１４はワイヤバンプ法によって形成される。 （もっと読む）

【課題】ピン挿入型電子部品の接続ピンをスルーホールに貫通させ、基板の表面に密着させて実装するプリント回路板において、半田ボールの発生を防止し、高い信頼性を実現することができるプリント回路板を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント回路板は、基板と、基板を貫通するスルーホールと、接続ピンを具備し接続ピンがスルーホールに貫通されると共に基板の部品実装面に密着して実装される電子部品と、を備え、スルーホールには電子部品の実装面側にざぐり部が設けられ、電子部品は、ざぐり部の一部、及びスルーホールの内部に充填された半田ペーストにより、リフロー処理によって基板に実装される、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく、アンダーフィル剤の充填状態を容易に確認でき、充分な接着強度が得られる半田接合部品実装構造を提供する。
【解決手段】半田接合部品１１を回路基板１に半田付けするとともに、半田接合部品１１と回路基板１との間にアンダーフィル剤２１を充填・硬化させて半田接合部品１１を回路基板１に固着して実装する半田接合部品実装構造において、回路基板１の半田接合部品実装領域に形成された貫通孔５と、貫通孔５に挿入されてアンダーフィル剤２１に接合固定されたピン６と、を有する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い部品内蔵プリント配線板、および部品内蔵プリント配線板の製造方法を提供する。さらに安定した動作が期待できる電子機器を提供する。
【解決手段】第１の基材１１の内層側の導電層には、予め定められた部品実装面部に、部品接合用の電極を形成する導電パターン（部品接合電極）１１ｂ，１１ｂが接合面を露出して埋設され、この導電パターン１１ｂ，１１ｂに、回路部品２０の端子がはんだ接合されて、回路部品２０が第１の基材１１の部品実装面上に実装される。回路部品２０の部品実装面部に設けられた部品接合電極となる導電パターン１１ｂ，１１ｂが内層側導電層の部品実装面に埋設された構造であることから、回路部品２０は、部品下面と部品実装面部との間に殆ど隙間ができない状態で部品実装面に実装される。 （もっと読む）

【課題】接続信頼性の高い部品内蔵プリント配線板を提供する。
【解決手段】内蔵部品となる電子部品４０の実装（はんだリフロー）時に於いて、はんだ接合部３１から流出する接着性樹脂の流路が、ソルダーレジスト２０によって規制され、不要箇所への流出を阻止して、電子部品４０の下面と部品実装面部との間に形成される間隙部に導かれることから、間隙部に十分な量の接着性樹脂が流入し上記間隙部が充填材３２で満たされる。 （もっと読む）

【課題】 特に、顔料を少量添加して耐光性を向上させるとともに、基板と電子部品間の接合時に半田粒子の凝集を妨げず適切に半田接合を行うことが可能な半田導電剤及び電子部品実装構造を提供することを目的としている。
【解決手段】 本実施形態の半田接着剤は、半田粒子と、樹脂とを主成分とし、全固形成分中、０．０１質量％〜５質量％の顔料を含む。前記半田接着剤は、基板２と電子部品４間の接合に使用される。前記半田接着剤を加熱することにより、半田粒子が溶融し凝集して前記端子部４ａと電極３間は半田５により接合され、前記電子部品４の周囲に前記樹脂が流れ出し、前記電子部品４の周囲と前記基板２間は樹脂層６によって接着される。前記樹脂層６内に前記顔料が含まれており、前記樹脂層６の耐光性を適切に向上させることが出来る。前記半田粒子の凝集は妨げられず、前記端子部４ａと電極３間を適切に半田接合できる。 （もっと読む）

【課題】 厚さを可及的に薄くでき、且つ樹脂から成る絶縁層と配線パターンとの熱膨張率差に起因する応力を受けても切断され難い配線パターンが形成された半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板を形成する樹脂から成る絶縁層１２内に埋め込まれた半導体素子１４の電極端子１８と外部接続端子を形成するランド部２０とが、絶縁層１８に形成された配線パターン２２によって電気的に接続する半導体装置１０であって、ランド部２０を含む配線パターン２２がめっき金属２６によって形成され、且つ電極端子１８と一端部が接続された金属製のワイヤ２４が配線パターン２２に沿ってめっき金属２６内に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品が、振動等の外力や組立作業時において倒伏することなく、更には作業工数の少ない電子部品の実装構造を提供することを目的とする。
【解決手段】部品本体１０３から伸長する一端のリード１０４ｂをスリーブ３０に貫挿させ、このスリーブ３０を電源基板５０の裏面まで挿入し突出させた後に、スリーブ３０の基端部３４とリード１０４ｂを一体に半田付け固定した。これにより、抵抗１０１が倒伏し難くなり、安全性を確保できる。 （もっと読む）

【課題】 複数の実装部をフレキシブルケーブル上に実装して成るフレキシブルケーブルの実装構造、電子回路装置、及び携帯電話端末を提供する。
【解決手段】 第１実装部４及び第２実装部８がコネクタ実装部６を介して異なる方向に位置するフレキシブルケーブル１の実装構造において、フレキシブルケーブル１をフレーム２に装着する際に折り曲げ部１７で折り曲げ、トランスフォームさせることにより、各部の装着の順序に関らず第１実装部４、第２実装部８、及びコネクタ実装部６に捻れや剥離等が発生せずに、フレーム２に設けられた該フレキシブルケーブルを容易に装着でき、かつ第１実装部４、第２実装部８、及びコネクタ実装部６の傷つき、極度の撓みによる部品剥離、破損等を防止する。 （もっと読む）