【課題】 種々の配線特性インピーダンスを有する複数の配線を、基板厚さを種々変更せず、また配線密度を低下させることなく配線でき、コストの上昇をもたらすことなく、種々のインターフェースを有するシステムを１つのプリント配線基板で接続することを可能とするプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１０上に設けられた電源層又はグランド層を構成する銅箔１において、高インピーダンスエリア領域４においては、非銅箔部２の割合が多く、銅箔率は低い。また低インピーダンスエリア領域５においては、非銅箔部３の割合が少なく、銅箔率が高い。高インピーダンス配線層６は高インピーダンスエリア領域４に対向するように、銅箔１が形成されたコア基板と対向するコア基板に形成され、低インピーダンス配線層７は低インピーダンスエリア領域５に対向するように、前記対向するコア基板に設けられている。 （もっと読む）

【課題】 従来よりも簡便な方法で製造される回路構造およびそのような回路構造の製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明の回路構造は、それぞれが光または電気を通す伝導路を少なくとも１つ有する複数の伝導路層と、複数の伝導路層の間に設けられた少なくとも１つの層間分離層とを有する。複数の入出力部のそれぞれは、伝導路のいずれかに接続されている。複数の伝導路のそれぞれは、複数の第１伝導層とこの複数の第１伝導層の間に設けられた少なくとも１つの第１分離層とを含む第１積層構造を有する。また、層間分離層は、複数の第２分離層と前記複数の第２分離層の間に設けられた少なくとも１つの第２伝導層とを含む第２積層構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 電気配線と光伝送路とを配線層中にコンパクトな形で形成して、電気信号と光信号とを効率的に伝送することができ、これによって多層回路配線基板をコンパクトにかつ簡便に製造することを可能にする回路基板の配線構造を提供する。
【解決手段】 金属導体配線部分とこの金属導体配線部分に接してこれを取り囲むように配置された、金属導体配線の絶縁のための誘電体部分とを含む回路基板の配線構造において、前記誘電体部分の一部が光導波路を構成している回路基板の配線構造。 （もっと読む）

【課題】電磁ノイズの小さいフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面構造フレキシブルプリント配線板の表面側の導電体層を、互いに平行な右下がりの複数の表面配線12b にパターニングし、裏面側の導電体層を、表面配線12b に交差し、且つ互いに平行な右上がり（表面側から見て）の複数の裏面配線13b にパターニングし、表面配線12b 及び裏面配線13b の端部をバイアホール18を介して接続することによって、全体としてツイストペア構造を構成する。なお、表面配線12b の両端には４つのパッド12c が形成されている。また、ジグザグ形状の２つの片面構造フレキシブルプリント配線板の撚り合わせによるツイストペア構造も有効である。 （もっと読む）

【課題】 従来の空中配線あるいはエアブリッジ構造では、基板の誘電率の影響を受ける問題や、微細配線の形成が困難である問題、さらには工程が複雑な問題があったが、簡単な工程で製造できて、伝送特性に優れた配線構造を提供する。また、低損失線路を有した実装基板あるいは半導体装置を提供する。また上記配線構造を有した半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２とキャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーン４を有する二つの基板３から構成し、メッシュシートあるいは多孔シート１上に形成された配線２が、キャビティーを有し該キャビティー底部にグランドプレーンを有する二つの基板により、キャビティーが向き合いシートとグランドプレーンが空間を介して並行になるように挟む構造とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に於いて、放熱性、ポップコーン現象の改善、大量生産性等に優れたプリント配線板の製造方法を得る。
【解決手段】 まず両面銅張積層板の、半導体チップを搭載する面とは正反対の箇所に複数の円錐台形の突起、それ以外の箇所に回路を形成し、次いで、円錐台形突起部分をくりぬいたプリプレグ、銅箔を配置し、積層成形後に表面の銅箔、有機基材、樹脂を切削して金属面を露出してキャビティ型のプリント配線板を作成する。更には、熱硬化性樹脂組成物として多官能性シアン酸エステル系樹脂組成物を用いる。
【効果】 内層金属板と裏面外層金属箔層との接続性、熱の放散性、プレッシャークッカー後の電気絶縁性、耐マイグレーション性などに優れ、大量生産性に適した新規な構造のボールグリッドアレイ型半導体プラスチックパッケージに用いるプリント配線板を得ることができた。 （もっと読む）

【課題】 積層した配線板間にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くする。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される配線板１８，１９の各導体パターン面には、そのパターン非形成領域に、導体パターン３０との間隔が１００〜３００μｍの範囲内の幅Ｗとなるように、導体パターン３０と同じ厚さの擬似パターン３１を形成する。擬似パターン３１は、導体パターン３０の形成時に、電気的機能を具備しない導体パターンとして同一工程で形成する。 （もっと読む）

【課題】 接着層を挟んで積層した配線板の接合部にボイドがないようにして信頼性を高くし、しかも、積層した両配線板の厚さを薄くするとともに両配線板の接合部から外部への接着層樹脂の流出を抑制する。
【解決手段】 プリプレグ３２を挟んで積層される両配線板１８，１９の内、導体パターン３０の一部によって開口部１３の縁端に沿ったボンディングパッド列１５が形成される第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の内側縁端に沿って環状に閉じた状態の内側帯状パターン３３を形成する。又、第２配線板１８の導体パターン面には、第３配線板１９との接合部の外側縁端に沿って環状に閉じた状態の外側帯状パターン３４を形成する。 （もっと読む）