【課題】伝送線路間のアイソレーションが十分に取れ、構造が簡易で、低コストな伝送線路の交差構造を得る。
【解決手段】マイクロストリップ線路１，２を交差させる伝送線路の交差構造において、マイクロストリップ線路１，２は平面構造形の伝送線路であり、マイクロストリップ線路１，２の交差部の中心から所定の第１の距離ｓ１だけ離れたマイクロストリップ線路１上の点Ａと同中心から所定の第２の距離ｓ２だけ離れたマイクロストリップ線路２上の点Ｂとを長さｄの導線４で接続し、使用周波数帯域の中心周波数をｆｃとし、距離ｓ１およびｓ２を、中心周波数ｆｃにおける波長に比べて微小とし、交差部におけるマイクロストリップ線路１，２間の寄生容量をＣとし、導線４の等価インダクタンスをＬとして、長さｄを、中心周波数ｆｃが約1／（２π(ＬＣ)^0.5）となる長さに調整し決定する。 （もっと読む）

【課題】 実装面積が小さな積層型回路基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 基板材と導電パターンを備えた回路基板は、基板材の一部又は全部が取り除かれた折り曲げ部を境界として分割され、分割された回路基板が対向するように折り曲げ部の導電パターンを用いて折り曲げられ、折り曲げられることで積層された回路基板間の距離が一定になるように固定手段で固定される。 （もっと読む）

【課題】 製品用パネルが加工装置内において搬送中に詰まったり、脱落したり、破損したりすることがなく、しかも加工後の製品用パネルにおける製品領域に傷や異物の付着、シミや変色の発生がない配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 厚みが８０μｍの絶縁樹脂基板２の両面に厚みが２〜３５の銅箔３が被着されて成る銅張積層板の中央部に各々が配線基板となる多数の製品領域４が縦横の並びに配列されているとともに該銅張積層板の外周部に前記中央部を取り囲む枠状の捨て代領域５が配設された製品用パネル１を準備し、次に捨て代領域５上における銅箔３上に該銅箔３と合わせた厚みが５０〜１００μｍとなる銅めっき層から成る補強パターン７を形成し、次に補強パターン７を有する製品用パネル１を搬送する。 （もっと読む）

【課題】半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
【解決手段】本発明に係る高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。
詳しくは、高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈのうち、グランド電極端子１１は、高周波装置用基板１０の裏面の中央部に形成され接地電位に接続されている。半田等を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂはグランド電極端子１１内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの特性インピーダンスが低減された配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】線路ＬＢ５の両側に線路ＬＡ３の端部および線路ＬＡ５の端部が配置される。線路ＬＡ３の端部および線路ＬＡ５の端部には、円形の接続部Ｇ１，Ｇ２がそれぞれ設けられる。接続部Ｇ１，Ｇ２上のカバー絶縁層４２の部分に、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２がそれぞれ形成される。カバー絶縁層４２の貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２を埋めるように、例えば銅からなる接続層Ｔ１，Ｔ２がそれぞれ形成される。接続層Ｔ１，Ｔ２の上端部を一体的に覆うように、例えば銅からなる略長方形状の接続層ＲＧ１が形成される。これにより、接続層Ｔ１，Ｔ２，ＲＧ１を介して、線路ＬＡ３，ＬＡ５が電気的に接続される。 （もっと読む）

回路基板は、回路担体と、非導電性材料からできており、有機物質を含み、回路担体上に配置される被覆層と、被覆層上に少なくとも部分的に配置される第１の金属化層とを含む。第１の金属化層は可撓領域を有する。
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【課題】 配線や接続パッド等のパターン形成不良の発生を抑制ないしは解消して、高い良品率を達成することを可能としたプリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法を提供する。
【解決手段】 高分子樹脂を材料として含んでなる絶縁性基板１の表裏両面のうちの少なくとも片面に導電性を有する金属箔である銅箔２を張り合わせて形成されたプリント配線板用金属張基板およびそれを用いて形成されたプリント配線板ならびにその製造方法であって、前記絶縁性基板１の端面の少なくとも一部分が切断面であり、少なくとも当該切断面を覆う端面カバー部５が、前記端面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】製品環境の熱ストレスなどによっても接合材料部が断線しにくい実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材（１）に設けた導体配線（２）に電子部品の突起電極（４）を埋没させて電気接続するとともに、前記導体配線は、前記突起電極の少なくとも周辺部（２ａ）が多孔質であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】一部の従来のプリント回路基板工程の利用により、比較的コストパフォーマンスのよい方法および結果として生じる製品を保証することを可能にする回路基板の新規かつ独特の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの直立部材１５'に近接する少なくとも１つの端部部分を有する第１のクラッディング層１４の上に光学コア３３を設ける工程を少なくとも有して、この光学コア３３を通過する光信号用の光学経路を提供するように適合されること。 （もっと読む）

【課題】回路形成用導体を確実に位置決めすることができる熱伝導性基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】回路形成用導体２と、この回路形成用導体２の一部が独立してなる浮島６と、これらを位置決め保持する繋ぎ桟５とを、放熱用金属板７上のシート状の熱硬化樹脂組成物１に埋め込んで一体形成した熱伝導性基板であって、前記繋ぎ桟５の両側に凹状の空間８を設ける、あるいは前記繋ぎ桟５の一部または全部を薄く形成する、あるいは前記回路形成用導体２と前記浮島６との間に形成した貫通溝３に接着剤２０を埋め込む、ことで回路形成用導体２や浮島６を確実に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】接着剤等により取付部材に固定される分割プリント基板の位置決めを正確に行うことが出来るプリント基板の位置決め構造を提供すること。
【解決手段】電子部品の実装後、分割位置よりダミー部を分割除去してなる分割プリント基板１を、取付部材１１に接着剤により取り付ける位置決め構造において、前記分割プリント基板１には、前記分割位置よりも前記ダミー部側に突出する位置決め部９がプレス加工により形成され、前記位置決め部９は、その外周面が前記取付部材１１に設けられた当接部１２に当接することにより位置決めできる構造とされている。 （もっと読む）

【課題】少量のマーキング材にて埋め込み量を一定にした高品質のマーキングが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】パターン形成面に導体露出部を含む配線パターン１１を形成した配線板本体１０と、この配線板本体１０のパターン形成面を導体露出部を除いて被覆した下地層のソルダーレジスト皮膜１２と、この下地層のソルダーレジスト皮膜１２上に積層して設けられた表層のソルダーレジスト皮膜１３と、この表層のソルダーレジスト皮膜１３に埋設されたコンポーネントマーキング材１５とを具備する。 （もっと読む）

【課題】半導電性層と金属支持基板との接地部分を確実に複数箇所確保することができ、確実に導体パターンの静電気を除去して、配線回路基板に実装される電子部品の静電破壊を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１の配線形成領域１９において、第１ベース絶縁層３ａと第２ベース絶縁層３ｂとを備えるベース絶縁層３を、金属支持基板２の上に、金属支持基板２が露出する溝部６が形成されるように形成し、第１ベース絶縁層３ａに設けられる一方の１対の配線９ａおよび９ｂと第２ベース絶縁層３ｂに設けられる他方の１対の配線９ｃおよび９ｄとを備える導体パターン４を形成し、半導電性層７を、導体パターン４から露出するベース絶縁層３の表面に、第１ベース絶縁層３ａの両端部および第２ベース絶縁層３ｂの両端部において金属支持基板２に接触するように形成する。 （もっと読む）

【課題】低コスト化が可能となる耐圧性に優れたインバータ回路基板を提供することを目的とする。
【解決手段】放電管を駆動するインバータ回路を備えたインバータ回路基板７０であって、入力部ＩＮ及び出力部ＯＵＴを有する配線基板７１と、配線基板７１に実装され入力部ＩＮから入力された入力電圧を昇圧して出力部ＯＵＴに出力する昇圧トランス７２と、を備え、配線基板７１において入力部側の低電圧部７１Ａと出力部側の高電圧部７１Ｂとは異なる素材を用いて形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体同士および絶縁部の樹脂同士が所要の力で電気接続できると共に、剥離する必要が発生した場合に、導体に損傷が発生させずに剥離できるようにする。
【解決手段】間隔をあけて設けた複数の導体配線２２を接続部２３とする配線板２０であって、前記接続部２０の導体配線２２の表面に設けた円弧状表面を有するメッキ接点部２４と、前記接続部２３の少なくとも前記メッキ接点部２４ｂ間に充填した接着用樹脂部２５を備え、前記メッキ接点部２４ｂと接着用樹脂部２５を他の配線板３０の接続部３３に接着させて接続する。 （もっと読む）

【課題】 より簡素な工程で識別情報を記すことの可能なプリント配線板およびこのプリント配線板を備えた電子機器、ならびにプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 ロット番号等の識別情報を記すため、回路基板１２の隅の矩形領域Ａに、スポットがマトリクス状に配列された銅パターン２０が形成される。形成された銅パターン２０のうち、塗料が塗布されていないスポット２１と、黒く塗られたスポット２１ａとが生じる。塗料が塗布されていないスポット２１と、塗料が塗布されたスポット２１ａの反射率の違いにより二値化を行なうことで、銅パターン２０を２次元の識別情報として用いることができる。このスポット２１、２１ａの配列と、製造日、製品の型式、ロット番号、その製品固有の番号等の識別情報と関連付けて管理することができる。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ、ＬＧＡ、およびバットリードパッケージなどの、端子がリジッドな部品をフットプリントによりプリント配線板に実装した場合の、プリント基板に加わるたわみや衝撃によるはんだ接合部にかかる熱的／機械的応力を回避／緩和するプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】フットプリント３のはんだ接合されるエリアより少し広く、フットプリントとプリント配線板１の間に空間を作ることで、フットプリントにばね性を持たせ、プリント配線板がたわんだ場合でも、応力を緩和する構造とし、例えば、フットプリント下方の基板に貫通孔を設ける、フットプリント下方の基板表面に凹部を設ける等の構造とした。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装する工程で、電子部品の実装効率を低下させることなく、捨て基盤の幅を最小としコストを削減する。
【解決手段】プリント基板本体の外周に長さ方向に間隔をあけて繋ぎ部を介して捨て基板を備え、前記繋ぎ部から捨て基板へと延在する貫通孔を設け、前記貫通孔はプリント基板を電子部品実装装置へ搬送する搬送手段のガイドピンが挿入される孔となり、電子部品実装後のプリント基板本体から前記繋ぎ部および捨て基板は切除されるものである。 （もっと読む）

【課題】メイン基板を製造した残りの基板を放熱板として利用することで、前記プリント配線用基板に実装された電子部品より発生する熱を放散させることができ、装置の製造にかかる時間と手間を削減することができるとともに、前記電子部品を安定的に駆動させる。
【解決手段】メイン基板１と、電子部品２と接触するように配設された伝熱用パターン１３と、貫通孔１４とを有し、本体部３１と、本体部より張り出した取付部３２とを有する放熱用基板３を有し、本体部３１は第１放熱用パターン３３１を備えており、取付部３２は第１放熱用パターン３３１と一体に形成された第２放熱用パターン３３２を備えており、前記取付部３２が貫通孔１４に挿入され、伝熱用パターン１３と第２放熱用パターン３３２とがはんだ付けされている。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号等の高速信号の信号ラインを形成する配線パターンをパッドにつなげたときのインピーダンス不整合を抑え、更に、コネクタ部での半田付けによる強度の信頼性を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群８と、パッド群８中のパッド８ａ，８ｂに接続される高速信号の信号ラインを形成する配線パターン６ａ，６ｂと、パッド群８中の複数のパッド８ｃに接続される高速信号以外の信号ラインを形成する配線パターン５ａ，５ｂとを有するプリント配線基板において、配線パターン６ａ，６ｂが接続されるパッド８ａ，８ｂのパッド幅を、配線パターン５ａ，５ｂが接続されるパッド８ｃのパッド幅よりも細くする。 （もっと読む）