【課題】
高周波数を扱う配線基板においてもノイズを防ぎ、高品質で拡張性に富んだ配線基板を実現できるようにしたプリント配線基板およびノイズ抑制方法を提供する。
【解決手段】
内層にグランド基板２０や電源基板３０を有し、電子部品を搭載した配線基板１０を最外層に配置したプリント配線基板に対して、前記配線基板１０の電子部品を１本のクロック系パターンとその両側にグランドガードパターンを包囲するように配置してグランドガードパターンとの接続を前記電子部品のみとし、さらに該グランドガードパターンを前記電子部品を介して前記グランド基板や電源基板と接続する。 （もっと読む）

【課題】レーザービームプリンター等における半導体レーザー駆動装置の高速化と高画質化の要求に応えつつ、放射ノイズも抑制できるようにする。
【解決手段】基幹配線パターン２に接続される第１及び第２の配線パターン４，５と、第１の配線パターンに接続され、半導体レーザー素子７と半導体レーザー素子を駆動する駆動回路９とを備える第１の回路６と、第２の配線パターンに接続され、第１の回路のノイズを補償する第２の回路１０と、第１の配線パターン中の第１の地点１４に接続される第１のコンデンサ１６と、第２の配線パターン中の第２の地点１５に接続される第２のコンデンサ１７とを具備し、第１の地点から見た第１の配線パターンと第１の回路のインピーダンスの和と、第２の地点から見た第２の配線パターンと第２の回路のインピーダンスの和とが略等しくなるように第１の地点１４と第２の地点１５の位置が設定されている。 （もっと読む）

プリント基板（１２）にはビア（１５）が形成される。絶縁層（２７）の表面には、ビア（１５）に同軸に描かれる円に沿ってグラウンドガードパターン（１７）が形成される。ガードパターン（１７）の働きで絶縁層（２７）の表面ではビア（１５）の特性インピーダンスは制御される。絶縁層（２７）内には、ビア（１５）に同軸に広がる仮想円筒面に沿って導電体（２８）が配置される。導電体（２８）はガードパターン（１７）に接続される。絶縁層（２７）内では、ガードパターン（１７）から連続する導電体（２８）でビア（１５）は囲まれる。導電体（２８）の働きでビア（１５）の特性インピーダンスは制御される。こうしてビア（１５）の特性インピーダンスはこれまで以上に確実に制御される。ビア（１５）に流通する電気信号のノイズは十分に抑制される。
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【課題】配線基板に関し、接続する他の電子機器のコネクタの形状にあわせて、特性インピーダンスを所定の値に調整できる配線基板およびその製造方法とそれを用いた電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】絶縁性基板１２０の一方の面の端子部１１０では、線幅が連続的に変化するように形成されたストリップ導体１３０と、絶縁性基板１２０の他方の面の端子部１１０では、その端面１１０Ａに向かって厚みがストリップ導体１３０の線幅の変化に対応して連続的に変化する誘電体基材１４０と、絶縁性基板１２０の他方の面および誘電体基材１４０に形成した導体電極１５０とで配線基板１００が構成される。
これによれば、他の電子機器と接続する端子部１１０での信号の反射や散乱がない配線基板１００を容易に実現できる。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ接合を行うことなく配線回路を得ることができる電気配線板、及びこれを製造する製造方法を提供することにある。
【解決手段】 複数の導電環線１が該導電環線１の複数の周方向位置で一体に連なっている網形筒体２を形成する工程と、前記網形筒体２をラジアル方向へ扁平に押潰して積層された網形シート３，４を形成する工程と、前記網形シート３，４の内側に絶縁シート５を介装させる工程と、前記網形シート３，４の導電環線１ａの周方向位置に欠落部６を形成する工程とにより電気配線板を製造し、半導体チップ７を網形シート３の導電環線１ａに直接接合することができるようにした。 （もっと読む）

【課題】 配線間の収縮を防止して設計寸法位置ずれを防止するとともに、多層化時の接続信頼性を向上させ、十分な導電性が得られる多層配線基板を提供する。
【解決手段】 孔質構造のシート状絶縁体（１１）と、前記シート状絶縁体の空孔内に金属を充填して形成された内側導電部（１２ａ）と、前記内側導電部の表面に形成され外部に接続可能な外側導電部（１２ｂ）とを具備する多層配線基板である。前記外側導電部における前記シート状絶縁体境界面と平行な最大幅（ｗ₂）と、前記内側導電部における前記シート状絶縁体境界面と平行な最大幅（ｗ₁）との間には、下記数式（１）で表わされる関係があることを特徴とする。
０．２≦（ｗ₂／ｗ₁）≦０．９８ （１） （もっと読む）

【課題】 安定したインピーダンスの設定ができるプリント配線基板、安定した差動信号の伝送が行えるインタフェース制御装置を提供する。
【解決手段】 差動信号を伝送するために近接して配置された１対の信号パターンを有するプリント配線基板であって、前記１対の信号パターン１０、１１に沿ってその外側に配置される１対のＧＮＤパターン１５と、前記1対の信号パターンを接触して覆うインピーダンス調整用の誘電体２と、前記誘電体上に設けられ前記１対のＧＮＤパターンに両端が接続される接続導体１とを含む。 （もっと読む）

【課題】 導電性材料中の気体を排出しながらも、高密度配線設計を実現でき、良好な接合部を形成可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１に形成されるプリント配線基板電極３上に、電子部品５に設けられる電子部品端子電極６を導電性接合材料７を用いて実装するプリント配線基板であって、プリント配線基板電極３には、導電性接合材料７との接合面に沿った方向に開口部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 高速伝送に好適な、優れた伝送特性をもたらす伝送回路基板構造、基板、そしてこの基板を有するコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 並設された複数の信号ライン２０で形成される信号層と、該信号層を含む面に対して平行な面にて、絶縁層を介して該信号層の範囲に及ぶ面を形成するグランド層とが設けられた伝送回路基板構造において、グランド層は金属板によりグランド板３０として形成され、信号ライン２０は該信号ラインと一体成形された絶縁材の支持部材１０により支持され、グランド板３０と当接する当接部材１２を有し、該当接部材１２は信号ライン２０とグランド板３０との間に絶縁層としての空隙を形成する位置で上記グランド板３０と当接している。 （もっと読む）

【課題】 インクジェット法を用いて、回路基板上にしわの無い、層の厚さが比較的厚い絶縁層または導電層を形成して、廉価な回路基板を提供することにある。
【解決手段】 絶縁層２１の１回の吐出形成された厚さが２０μｍ以上で加熱処理または光処理を施すと、不規則な縞状のしわが部分的または全体的に発生してしまう。このため、本実施例では、絶縁層２１を複数回に分けて吐出形成し、加熱処理または光処理を施すことによって、前述した縞状のしわを発生させないようにしたものである。同図は、絶縁層２１を絶縁層２１ａと絶縁層２１ｂとの２回に分けて吐出形成したものである。 （もっと読む）

【課題】 電極パッド間の高低差が抑制され、その結果、電子部品の電極を電極パッドに容易にかつ強固に接合することができる実装信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】 複数の絶縁層１ａが積層されて成り、上面の中央部に電子部品の搭載部が形成された絶縁基板１と、搭載部に配列形成された複数の電極パッド２と、絶縁層の層間に形成された内層配線導体３と、絶縁層１ａの層間に、絶縁基板１の上面の複数の電極パッド２が配列形成されている領域の外周部と平面視で重なるようにして形成された内層絶縁層４とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 電子部品から発生する熱をより効率的に放散することが可能な電子部品搭載基板等を提供すること。
【解決手段】 電子部品搭載基板１は、金属製のプレート２，３と、プレート２の表面にセラミックス材料で形成され、且つ、その表面に発熱性の電子部品５が設けられる絶縁材料層４と、プレート２，３内に形成された流路１０とを有するため、電子部品５で発生した熱は、絶縁材料層４及びプレート２，３を介して流路１０内の液体Ｗに伝達されて効率よく外部へ放散される。 （もっと読む）

【課題】 パターンの疎密を低減して回路基板の反りを軽減して半導体チップや半導体装置のクラックを抑制し、電界メッキリードのパターンへの接続が容易であると共に、樹脂材料の流れを遮ることなくボイドの発生を抑制することができる回路基板及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 配線パターン２とダミーパターン３を備える回路基板１であって、ダミーパターンは配線パターンと略同一線幅で形成され、チップ下領域に形成されたダミーパターンは、半導体チップが押圧された際に、チップ下領域の略中央部からチップ下領域外に向かって流れるフィルム状接着剤の流路を遮らない様に構成されると共に、チップ下領域内に形成されたダミーパターンは、チップ下領域外で電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増やすことなく、プリント配線基板に対して簡便にフライバックトランスを仮固定することができ、ビビリの発生も抑制できるフライバックトランスの取付方法を提供する。
【解決手段】 テレビジョン受信機に搭載されるプリント配線基板にフライバックトランスを取り付ける方法であって、表面をヤスリ状に削られたピン端子を３本含む、環状に配列された複数のピン端子を備えたフライバックトランスを準備し、表面をヤスリ状に削られたピン端子の挿入位置に一致し、中心位置をピン端子配列の垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔を３個含む、複数の挿入孔を備えたプリント配線基板を準備し、プリント配線基板の挿入孔にフライバックトランスのピン端子を挿入し、表面をヤスリ状に削られたピン端子と、垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔と、の間に生ずる摩擦効果によりフライバックトランスをプリント配線基板に仮止めし、フライバックトランスをプリント配線基板に半田付けすることを特徴とするフライバックトランス取付方法。 （もっと読む）

【課題】
プリント配線板と他の基板との接続に用いられている高価なＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）を使用せず、安価で高信頼性を有する接続が可能なプリント配線板およびその接続構造を提供すること。
【解決手段】
絶縁体の基板に導電パターンを有するプリント配線板において、互いに接続される相手方基板との接続表面側に凸部を有する導電パターンを形成する。上記によって、ＡＣＦやＡＣＰと同様に確実な電気的接続行なうことができ、なおかつＡＣＦ等を用いるよりも製造コストを抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】構成としてより単純でかつ部品実装などの機能にも対応しまた磁気ディスク装置としての小型化にも貢献する配線基板およびその製造方法、ならびにその適用の磁気ディスク装置を提供すること。
【解決手段】屈曲性がある素材からなる第１の絶縁層と、第１の絶縁層の一部領域上に積層された第２の絶縁層と、第１の絶縁層と第２の絶縁層との間に設けられた第１の配線層と、第２の絶縁層上に設けられた第２の配線層とを具備し、第１の絶縁層が２層以上の絶縁層からなり、該２層以上の絶縁層の間それぞれにさらに第３の配線層を有し、第１の配線層と第３の配線層との電気的層間接続が、中空円筒状または中空円錐台状のめっき層を有し、該中空の内部が、第２の絶縁層の素材が変形進入して充填されている。 （もっと読む）

基板、複数の電子部品、及び該電子部品を接続する上記基板上の金属トラックのパターンを有するプリント回路基板であって、典型的には銅である上記金属トラックは、典型的にはソルダレジスト層である保護層に被覆される。上記プリント回路基板はヒューズを更に有し、該ヒューズは狭くされた金属トラックをパターン内に有し、上記狭くされた金属トラックは空気に晒されるよう被覆されない。
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【課題】この発明は高速伝送用プリント基板構造に関するもので、高速伝送特性の良い基板を安価に提供するものである。
【解決手段】プリント基板信号回路の寸法精度を確保し、且つ伝送損失を最小に抑える為、電界集中を低誘電損失層、低導電損失層におこさせる構造とするものである。 （もっと読む）

【課題】製造工程数を増加させることなく作成可能で、クロストークによる信号劣化が少なく高密度配線が可能で良好な高周波伝送特性を有する伝送線路を提供する。
【解決手段】信号線（２ａ、３ａ、４ａ）と、該信号線と閉ループの回路を形成するか、もしくはリターン電流の経路となり、信号線よりも配線幅が太いペア配線（２ｂ、３ｂ、４ｂ）とが、誘電体（１）を挟んで対向して設けられた配線対が、複数個互いの信号線同士、もしくはペア配線同士が隣接しないように並設されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 配線同士間で生じるクロストークノイズを軽減することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 隣り合う配線のうち一方を基準にして他方の配線をみたときに、隣り合う部分での道のり長さを異ならせるようにする。これにより、両配線を信号が伝搬する場合に、一方の配線から他方の配線に信号がクロストークしても、その各部でのクロストーク同士のタイミングが揃わなくなる。このタイミングのずれを伴って重畳されたクロストークノイズが信号伝搬方向に伝搬することにより、伝搬後の信号に含まれるクロストークノイズのエネルギは時間方向に分散される。 （もっと読む）