【課題】配線パターンの自由度が高められる電源回路基板部を提供する。
【解決手段】レーザプリンタ装置の筐体の一方の側面の側には、レーザスキャニングユニット等において発生した熱を排出するファンが配設されている。その一方の側面の側には、感光体や定着ユニット等へ所定の電力を供給するための電源回路基板部８がファンを覆うように配設されている。ファンを覆うファン配設領域には、空気を流通させるための複数の開口部９ａが設けられている。基板本体９に設けられる所定の各回路領域は、ファン配設領域の周囲にレイアウトされ、各回路領域のうち高圧回路領域１３と高圧出力端子領域１２とを接続するプリント配線１８の一部が、開口部９ａと開口部９ａとの間に位置する基板本体９の部分に沿って形成されている。 （もっと読む）

【課題】 印刷回路基板上の電子部品等に加わる応力を防止する締結構造を有する印刷回路基板を提供すること。
【解決手段】 締結素子１１を挿入するための締結素子挿入孔１２を有する締結部材１３と、印刷回路基板１０を揺動自在に当該締結部材１３に接続する接続手段１４とからなる締結構造を持つ印刷回路基板１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気的信号及び光信号を同時に伝送できる光印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による光印刷回路基板は、上部クラッド層（２９）と、上部クラッド層（２９）の内部に位置し、両端にそれぞれ第１反射面（２１）及び第２反射面（２３）を有しながら、光信号を導波するコア層（１９）と、一面は上部クラッド層（２９）と接し、他面には回路パターン（２７）と、第１反射面（２１）及び第２反射面（２３）にそれぞれ対応する光接続バンプ（１７）とが形成されている下部クラッド層（１５）とを備える。 （もっと読む）

【課題】 配線導体と、配線導体に接続されてめっき用の電流を供給する接続導体との間の不要な静電容量（浮遊容量）が小さく、個片の配線基板における電気特性の劣化等の不具合が抑制された複数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 母基板１の中央部に複数個の配線基板領域２が縦横の並びに配列されるとともに、外周部に配線基板領域２を取り囲む枠状のダミー領域３が設けられ、配線基板領域２に、露出表面にめっき層が被着される配線導体４および配線導体４に接続するめっき用の接続導体５が形成されてなる複数個取り配線基板10であって、母基板１は、配線基板領域２内で接続導体５と、この接続導体５が接続された配線導体４とは異なる配線導体４との間に介在する部位７における比誘電率が、他の部位における比誘電率よりも低い。接続導体５に起因して生じる静電容量（浮遊容量）が抑制され、電気特性の劣化等の不具合が抑制される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化を実現しつつ、所定の電子部品からのノイズ輻射量を抑制すること。
【解決手段】遮蔽対象である電子部品を搭載した第１の基板と、この第１の基板を電子部品搭載面とは反対側の面にて支持し当該第１の基板とグラウンド接続される導電性支持部材と、電子部品の第１の基板に対する搭載面とは反対側の面を覆うよう当該第１の基板に対面して配設された電子機器の構成要素となる第２の基板と、を備え、第２の基板と導電性支持部材とをグラウンド接続する。 （もっと読む）

【課題】工程を複雑化することなく、市販のチップ部品を使用でき、収納されたチップ部品の電極と配線パターンとの接続信頼性が確保され、不良が発生した場合の部材のロスを低減可能にする。
【解決手段】
プリント基板及びこのプリント基板に電子部品が収納された電子部品収納基板において、基板３５と、この基板を貫通する貫通孔４５と、貫通孔４５の開口部を囲むように基板の両面に形成されたリング状のランド部４０，４１とを有し、ランド部４０，４１を、その内径または内接円の直径が貫通孔の開口径よりも大きく、各内縁が貫通孔の開口部に対して非接触となるように配置する構成とし、また、この貫通孔に電子部品６０が収納された構成とする。 （もっと読む）

【課題】大電圧に耐え得るとともに小型でコンパクトな受動回路素子直列接続式電子回路装置を提供すること。
【解決手段】高い電位差を負担する差動電圧増幅回路の入力抵抗素子は、プリント基板６の表面に一列に固定された８本のチップ抵抗１３１〜１３８を導体層パターン７０〜７８にハンダ接続して構成される。入力抵抗素子は、全体としてコ字状に形成される。これにより、高電位差に耐え得る入力抵抗素子を短小化することができる。 （もっと読む）

【課題】キャップへのはんだ付けと接続用ランドの予備はんだを同時に実施でき、その際の各予備はんだの高さが均一になるようにする。
【解決手段】回路基板１の実装部品１４がキャップ５内に収容され、キャップ５の係合部６が回路基板１に接続される構造を有し、且つ、係合部６は回路基板１の導電スルーホール２の内周部に係合されると共に、回路基板１の部品実装面と反対側の面に導電スルーホール２と導通する接続用ランド１３が形成されている。接続用ランド１３は、同一ランド上において、絶縁材３ａにより係合部６とのはんだ付けを行うキャップ接続ランド領域１３ａと、外部との接続を行う外部接続ランド領域１３ｂとに区分けされている。キャップ接続ランド領域１３ａと係合部６がはんだ９付けされ、外部接続ランド領域１３ｂの表面に予備はんだ８ａ、８ｂが形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板の貫通穴に挿入して半田付けする端子の位置決め固定して、半田付け作業を容易し、かつ、端子の配列精度を高める。
【解決手段】基板２０の貫通穴２２、２３に挿入される端子３０の半田付け部を複数に分割し、前記分割した１つの分割半田付け部３２の断面形状は、その四隅を貫通穴２２の内周面に接触させて位置決めされる形状とする一方、他の分割半田付け部３３の断面形状は前記貫通穴２３の内周面と非接触で遊挿される形状としている基板直付け用の端子３０を用い、該端子３０の複数の分割半田付け部３２、３３が前記基板２０の同一径とした貫通穴２２、２３に夫々挿通され、前記一つの分割半田付け部３２の四隅は貫通穴２２の内周面に接触させて位置決め保持されていると共に、他の分割半田付け部３３は貫通穴２３の内周面と非接触とされ、これら貫通穴２２、２３に半田Ｈが充填されて前記各分割半田付け部３２、３３がそれぞれ貫通穴２２、２３内に固着されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路を組み込んだ電気接続箱において、電気接続箱側の内部回路と電気接続箱に組み込まれた電子回路との接続を低コスト、高信頼性で行うとともに、前記接続を小スペースで行うことができる電気接続箱を提供する。
【解決手段】本発明は、電子回路を組み込んだ電気接続箱において、硬質のベース基材１の表面に厚さ２００μｍ以上の大電流用の回路パターン２１を形成した配線基板を電気接続箱側の内部回路としてハウジング内に搭載するとともに、同一基板上に厚さ１８〜７０μｍの小電流用の回路パターン２２を形成して電子回路を構成するものである。 （もっと読む）

【課題】多数の配線基板構成部を複数列、複数行に配列した配線基板集合体において、電子部品にストレスをかけずに各配線基板構成部を切り離すことができるようにすること。【解決手段】配線基板集合体１の縦方向に伸びる各配線基板構成部１００の列の両側に集合体の縦方向に連続的に伸びる縦骨部１０２〜１０４を設け、各配線基板構成部の１対の縦辺に沿って伸びる１対の縦スリット１０６を各配線基板構成部毎に設ける。各列内で隣り合う配線基板構成部相互間に横スリット１０７を形成する。各横スリットの両端は、隣接する配線基板構成部１００の横辺の両端を超えた位置で終端し、各配線基板構成部毎に設けられた１対の縦スリット１０６の両端は、各配線基板構成部の縦辺の両端の手前の位置で終端している。各縦スリットの両端に隣接する部分に対応する配線基板構成部を両側の縦骨部に連結する連結部１０８が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子機器の更なる薄型化が可能となるように組み込むことのできる電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】外周に向かって開口する形状の第１の凹部を基板に形成し、当該第１の凹部の周縁部に導電パターンを設ける。この基板に実装されるコネクタは、本体部と、当該本体部から突出する表面実装の端子を備える。端子は、その底部が本体部の最底部よりも所定高さだけ高くなるように配置される。そして、本体部が第１の凹部に位置するように、かつ、端子が基板上で導電パターンに当接するように、コネクタが基板に実装される。 （もっと読む）

【課題】矩形板状本体の四辺全てに多数の基板貫通型リード端子が配設された集積回路パッケージの精度の良い実装が容易に行える実装回路基板にすること。
【解決手段】表面の実装領域の、リード端子の並びに対応して定められた矩形四辺の一組の対向辺において、リード端子が挿入される円形の貫通穴２０に代えて、その円形を一端とし、長手方向が基板１１の側縁に直交した開放型の長穴３０を形成する。この回路基板１１に、上記形態のパッケージを位置決めする際、長穴３０に挿入されるリード端子は、長穴ゆえ、パッケージ本体板面から傾いていても、その端部が基板表面１１に干渉するおそれが無いので、その長穴３０に直交する方向の対向辺上の円形の貫通穴２０に挿入するリード端子にのみ注意を払って挿入すればよく、その操作は、矩形本体の一組の対向辺のみに端子が配設された、端子数の少ないパッケージの場合と同じ容易な操作。 （もっと読む）

【課題】熱、湿度、外力の影響で寸法変化を起こしやすい可撓性フイルムの変形を抑制し、少なくとも片面に特に高精度な回路パターンを形成した回路基板を製造すること。
【解決手段】少なくとも補強板、剥離可能な有機物層、可撓性フイルム、回路パターンをこの順に積層した回路基板用部材であって、可撓性フイルムの端から内側へ３０ｍｍ未満の範囲の周縁部における可撓性フイルムと補強板との剥離力が４９Ｎ／ｍを超え、４９０Ｎ／ｍ以下の範囲内にあり、可撓性フイルムの周縁部より内側の範囲における補強板との剥離力が０．０９８Ｎ／ｍ以上、４９Ｎ／ｍ以下の範囲内にある回路基板用部材。 （もっと読む）

【課題】 高速駆動されるＩＣを搭載してもクロストークや信号遅延を抑制して、ＩＣの誤作動を防止すること。
【手段】 絶縁層と導体回路とが交互に積層されてなり、各導体回路が矩形の断面を有してなるプリント配線板において、隣接する導体回路間の間隔が、導体回路上側間隔をＷ１とし、導体回路下面側間隔をＷ２とするとき、これらの間隔が導体回路の厚さＴとの関係において、０．１０Ｔ≦｜Ｗ１−Ｗ２｜≦０．７３Ｔを満たしていることが必要である。 （もっと読む）

【課題】発光素子用配線基板と封止樹脂との接着信頼性に優れた発光素子用配線基板並びに発光装置を提供する。
【解決手段】絶縁基体１と、発光素子２３を搭載する前記絶縁基体１の一方の主面１ａに形成された搭載部９と、封止樹脂２９で被覆される前記一方の主面に形成された封止部１１とを具備してなる発光素子用配線基板１５において、側方に張出部１３ａを備えた突起部１３が前記封止部１１に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光導波路のコア層と金属製配線パターン表面との間の距離を充分に短縮し、光信号の伝搬効率を充分に向上させることができる光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】剥離基材の表面に金属薄膜が形成された金属薄膜転写シートの金属薄膜の表面に第１クラッド層２ａを形成する工程と、剥離基材を剥離する工程と、金属薄膜をエッチングにより所定の配線パターン１１に形成する工程と、第１クラッド層２ａの表面にコア層２ｂを形成する工程と、このコア層２ｂの表面を覆うように第２クラッド層２ｃを形成する工程と、コア層２ｂの所定位置を光路変換ミラー２１に形成する工程とにより、光電気混載基板を製造する。 （もっと読む）

【課題】 リフロー処理を施したときのメッキ層の流れ出しを回避可能な接続構造、回路構成体、および回路基板を提供することにある。
【解決手段】 接続部２９Ａの周囲にはメッキ層２９が除去された露出部２８が設けられているから、リフロー工程においてクリームはんだＳのみならず接続部２９Ａを構成するメッキ成分までもが融解してしまた場合でも、この露出部２８を超えて開口部２６、２７の外側領域までメッキ層２９やクリームはんだＳが到達しない限り、接続不良等の障害が生じることはない。このように、露出部２８が緩衝地帯となって融けたクリームはんだＳが開口部２６、２７の外側領域に流れ出すことを防止できるから、接続不良を回避できる。また、全面メッキされたバスバー基板２２を使用して不要な部分のみをサンドブラストで削る方法によれば、簡易な方法で、高い位置精度で必要な領域に接続部２９Ａおよび露出部２８を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 高密度化および高速化に対応しつつ、十分な信頼性をもって、ノイズ対策がなされた配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 金属支持基板２、ベース絶縁層３、導体パターン４およびカバー絶縁層５が順次積層される回路付サスペンション基板１において、ベース絶縁層３内に、導体パターン４の信号配線１０と厚み方向に対向し、金属支持基板２と接触するグランド層６を幅方向に間隔Ｓ１を隔てて設けるとともに、導体パターン４として、信号配線部８とともにグランド配線部９を形成し、そのグランド配線部９として、下端面が金属支持基板２と直接接触するように、ベース絶縁層３に形成された接続孔７内に充填される接続部１１と、ベース絶縁層３の上に形成され、幅方向において間隔Ｓ１を隔てて隣接配置される各グランド層６の両方と、厚み方向に対向するグランド層対向部１２とを形成する。 （もっと読む）

【課題】
近年は、環境汚染防止等の対策から、鉛フリーはんだを使用することにより、部品のはんだ付け温度が、鉛入りはんだ使用時より高温である場合が多くなってきたため、部品実装工程時及びその工程を経たプリント配線基板は、一層反りが大きくなってきた。
【解決手段】
プリント配線基板の長手方向が、プリント基板のガラス布の繊維方向に対して、ほぼ９０度となるように製品部を配置する。これにより、リフロー温度等の部品実装工程時での加熱温度や、製造後の製品の温度環境が上昇しても、反りが少ないプリント配線板を実現することができる。 （もっと読む）