【課題】 回路基板の配線間隔の増大を抑制しつつ、配線層を厚膜化できるようにする。
【解決手段】 基材１上には下層導電膜２および上層導電膜３が順次積層され、下層導電膜２のエッチングレートは上層導電膜３のエッチングレートよりも大きくなるように設定し、レジストパターン４をマスクとして上層導電膜３をエッチングすることにより上層配線層３ａを形成し、さらにレジストパターン４をマスクとして下層導電膜２をエッチングすることにより下層配線層２ａを形成し、下層配線層２ａ上に上層配線層３ａが積層された配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】 段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 第１部材１０上に第２部材２０が設けられてなり、第２部材２０の上面から第２部材２０の側面を通って第１部材１０の上面にまで引き回される配線３４を備えた配線構造である。第１部材１０の上面に第１導電部９０が設けられ、第２部材２０に第２導電部４４が設けられ、第１部材１０と第２部材２０との間と覆って第２部材２０の側面から第１部材１０の上面にかけて絶縁性部材が設けられ、配線３４が絶縁性部材上を通って第２導電部４４と第１導電部９０との間を接続している。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント基板を用いたプリント基板構造に関し、応力印加による剥離に対するピール（剥離）強度の高いフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルな樹脂フィルム上に配線パターン１７をプリントしたフレキシブルプリント基板１５であって、フレキシブルな配線部を構成するフレキシブル部と、接続対象である主基板１１に接着され、フレキシブルな配線部の配線を主基板１１上の配線に電気的に接続するための接続部と、接続部の外縁の少なくとも一部に形成された折れ曲がり形状を有する周辺とを有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ピン数を増加させず、かつ差動信号伝送方式特有の放射ノイズ問題も解消する差動信号伝送方式の放射ノイズ低減構造を提供する事ものである。
【解決手段】 １対の差動信号伝送線路に隣接して略並行に配置され、前記差動信号伝送線路に伝送する信号周波数よりも小さい信号を伝送する低速信号伝送線路とを有する差動信号伝送方式を用いたシステムにおいて、前記低速信号伝送線路の送信端は、第１の容量性素子を介してグラウンドと接続されており、前記低速信号伝送線路の受信端は、第２の容量性素子を介してグラウンドと接続されている事を特徴とする差動信号伝送構造。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基板に実装された電子部品を封止する封止樹脂を備えた回路モジュール、電池パック、及び回路モジュールの製造方法に関し、小型化を図ると共に、破損を防止することを課題とする。
【解決手段】 基板１８と、基板１８の第１の主面１８Ａに設けられた電子部品１９と、電子部品１９を封止する封止樹脂２９とを備えた保護回路モジュール１３において、封止樹脂２９の基板１８側とは反対側の面２９Ａを第２の主面１８Ｂと略平行な平面とした。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置用基板に対する個片基板の取れ率を向上することができて、個片基板のコスト並びに生産効率向上による生産コストの低減化を図ることが可能となり、ひいては半導体装置のコスト低減を図ることができる半導体装置用基板、および半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 配線パターン及び半導体素子搭載部を設けた複数の個片基板２をマトリックス状に配置してなる回路基板領域部３を形成した半導体装置用基板１であって、回路基板領域部３が、半導体装置用基板１の外周まで形成され、回路基板領域２を外周から囲むとともに半導体素子搭載部を有しない外周フレーム部が形成されていないことを特徴とする。この構成により、半導体装置用基板１内に対する個片基板２として使用する有効領域が拡大し、個片基板２の取れ率が向上する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の試作を何度も繰り返すことなく、より迅速に製造する。
【解決手段】ステップＳ１２において、プリント配線基板上に部品が配置された場合に、予め定められた規格を満たすと見込まれる値に基づいて、プリント配線基板の回路および版下を設計し、ステップＳ１５において、設計した版下を用いてプリント配線基板を作成し、ステップＳ１６において、プリント配線基板とともに作成された擬似回路パターンの差動インピーダンスを測定する。作成したプリント配線基板が予め定められた規格を満たす場合、新たにプリント配線基板とともに製造された擬似回路パターンの差動インピーダンスの値が、ステップＳ１６において測定された差動インピーダンスの値に基づいて定められた所定の範囲内の値であるか否かを判定し、製造されたプリント配線基板が良品であるか否かの検査を行う。本発明は、DVIに準拠したプリント配線基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】 締結部材等の追加部材を用いずに、リジッドプリント基板と高い接合強度及び省スペースな構成で接合することができるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板１００は、一端側に孔１０３を有する環状部１００ａを有し、他端側に直線部１００ｂを有する。環状部１００ａはリジッド基板と接合され、直線部１００ｂはその先端に信号引き出し部を有する。さらに、環状部１００ａは、一端側における孔１０３の規定部において一方の可撓性フィルム１０２が切り欠かれた３カ所の銅箔露出部１０４を有し、それらの両側において一方の可撓性フィルム１０２及び銅箔パターン１０１が切り欠かれた２カ所の接合用の露出部１０４ａを有する。フレキシブル基板１００の銅箔露出部１０４はリジッド基板の銅箔露出部に、フレキシブル基板１００の接合用の露出部１０４ａはリジッド基板に、夫々ハンダによって接合される。 （もっと読む）

【課題】着脱容易性を維持すると共に、プリント基板間の間隙を極力小さくして接続することがきるプリント基板の接合構造を提供する。
【解決手段】本発明に係るプリント基板の接合構造は、プリント基板に固定され、凸形状および凹形状の少なくとも一方の形状をなす複数の端子を備え、凸形状の端子は、常温時には先端部が開き、高温時には先端部が閉じるように形状記憶合金で形成され、凹形状の端子は、常温時には先端部が閉じ、高温時には先端部が開くように形状記憶合金で形成されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子機器の薄型化に大いに貢献することができる冷却装置付きプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】 ファンユニットのファンケース３９は、プリント基板１９と、羽根４４の周囲でプリント基板１９の表面から立ち上がるファンケース用壁体４５と、プリント基板１９の表面に平行な基準面に沿って広がる天井壁４１とで構成される。ファンケース３９内の高速な気流はプリント基板１９の放熱を促す。一般に、プリント基板１９の表面には金属製の導電配線パターンが張り巡らされることから、プリント基板１９からの放熱は確実に促進されることができる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波シールド層上の樹脂層にピンホールが形成されることが防止された配線回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ベース絶縁層１上にグランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂを形成する。グランド用配線層２ａ上の一部領域を除いてグランド用配線層２ａおよび信号用配線層２ｂを覆うようにベース絶縁層１上に接着剤層を介してカバー絶縁層３を形成する。グランド用配線層２ａ上の一部領域およびカバー絶縁層３上に電磁波シールド層４を形成する。一方、離型シート６上に樹脂溶液を塗布し乾燥させることにより、樹脂層５および離型シート６からなる転写シートを形成する。次に、樹脂層５の表面を電磁波シールド層４の上面に重ねて加熱および加圧することにより転写シートを電磁波シールド層４上にラミネートする。その後、離型シート６を剥離する。 （もっと読む）

【課題】 小型化と放熱性の向上が可能なスイッチングユニットを提供する。
【解決手段】 スイッチングユニット１０は、ケーシング２０で包囲され、回路基板１１とバスバー回路１２とを密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装したユニット本体１５を有すると共に、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａを備え、さらに、ユニット本体１５の実装面との反対側には絶縁被覆３０で覆われた放熱板２５が密着されている。これにより、スイッチングユニット１０は、複雑な回路を回路基板１１で形成すると共に、入出力を行う回路と接続端子１２Ａとをバスバー回路１１で一体に形成して、内部の回路のための構造を小型化でき、さらに、放熱板２５が絶縁被覆３０で覆われているので、ユニット本体１５と放熱板２５との間の短絡を確実に防いで、放熱板２５を用いた放熱を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 小型化と接続端子の保護が可能なスイッチングユニットを提供する。
【解決手段】 スイッチングユニット１０は、ケーシング２０で包囲され、回路基板１１とバスバー回路１２とを密着させた回路基板１１側の表面にスイッチングデバイス１３を実装したユニット本体１５を有すると共に、ユニット本体１５からケーシング２０の外側へ延出する接続端子１２Ａを備える。さらに、スイッチングユニット１０は接続端子１２Ａを包囲するハウジング２８を備えるので、接続端子１２Ａが他部材等に当接する等して損傷することを規制して保護することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 製造工程における変形を抑制することが可能な半導体製造用の集合基板およびこれを用いた製造方法を提供すること。
【解決手段】 それぞれが半導体装置の構成要素である単位基板となる複数の単位領域１０を有する基材１と、単位領域１０ごとに形成された複数の配線パターン２Ａと、を備えており、複数の単位領域１０は、基材１の端縁１Ｘが延びる方向である第１方向Ｘと、第１方向Ｘに直交する第２方向Ｙとにおいてマトリクス状に配置されている半導体装置製造用の集合基板Ａであって、複数の単位領域１０のうち第１方向Ｘにおいて隣り合うものの配線パターン２Ａどうしは、第１方向Ｘにおいて離間し、かつ互いに絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】水等の冷媒を通流させることの可能な冷却回路を備えたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒の通流可能な流路を内蔵した冷媒流路内蔵層を含む冷却層付プリント配線板の製造方法であって、第１行程として、冷媒流路内蔵板の表面をハーフエッチング加工して、冷却回路を形成する冷却回路形成工程、次に、前記冷却回路を形成した冷媒流路内蔵板の表面を、絶縁層構成材に当接するように積層し、張り合わせ積層体とするラミネート工程、最後に冷媒流路内蔵板の表面をエッチング加工して、導体回路を形成し冷却層付プリント配線板とする導体回路形成工程からなることを特徴とする。 （もっと読む）

この発明は、高周波プラグコネクタの高周波チューニング法において、高周波接続用接点（２１−２８）と圧接接続用接点（３１−３８）の双方を有するプリント回路基板（３）を具える。各高周波接続用接点（２１−２８）はそれぞれの圧接接続用接点（３１−３８）に接続される。ニアエンド・クロストークを引き起こす静電結合が高周波接点間に発生する。一方の面のみで電気接続用接点（２６）に接続された少なくとも１つの第１導体路（４６）がプリント回路基板（３）の上に配置され、プリント基板の上及び／又は内部に配置された少なくとも１つの第２導体路（４４）とともにキャパシタ（Ｃ_４６）を形成する。装置の少なくとも１つの周波数依存パラメータを求め、この周波数依存パラメータを設定パラメータと比較し、これら２つの間の差に応じて、一方の面に接続された導体路（４６）を部分的に除去するか、又は完全に分離する。
（もっと読む）

【課題】短工期で高歩留りで、構成要素が少なく、しかも高密度配線で高密度実装が可能なリジッドフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】リジッド基板１０３，１０３´のコア部材を構成する金属板１０７，１０７´と、硬化した後に可撓性を示す合成樹脂材料を原材料の一部として含んで形成され、かつ合成樹脂材料の一部を接合剤として金属板１０７，１０７´の一方の面上に接合された有機物のシート１０９の一部とによって、リジッド基板１０３，１０３´を構成し、有機物のシート１０９の残部によりフレキシブル基板１０５を構成することによりリジッドフレキシブル基板１０１を構成する。 （もっと読む）

【課題】 回路図上の同一部分に用いられ、電気的な規格に互換性を有しながら半田接続部の配置が異なるデバイスを同一場所に実装できるようにしたプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１００は、所定の回路に合わせて形成された配線パターン３と、電気的な規格がほぼ等しく、リードの配置が異なる２種類のＳＲＡＭのいずれをも同一の場所に実装可能なスペース２Ａ，２Ｂを有する。更に、前記２種類のＳＲＡＭのそれぞれのリードに接続される第１，第２のランド列３１，３２が、スペース２Ａ，２Ｂに形成され、それぞれには、前記２種類のＳＲＡＭのいずれかを選択して実装することができる。 （もっと読む）

【課題】 ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりすることのない接栓端子付きプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端部に複数の接栓端子２を備えた接栓端子付きのプリント基板１であって、接栓端子２を形成する部分に電気めっき処理を施すためのめっきリード線３のうち、信号線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは表面層に、電源線又は接地線として用いられる接栓端子２に電気めっき処理を施すためのものは内層に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
【解決手段】高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。 高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈのうち、グランド電極端子１１は、高周波装置用基板１０の裏面の中央部に形成され接地電位に接続されている。半田等を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂはグランド電極端子１１内に形成されている。 （もっと読む）