説明

接栓端子付きプリント基板及びその製造方法

【課題】 ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりすることのない接栓端子付きプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 端部に複数の接栓端子2を備えた接栓端子付きのプリント基板1であって、接栓端子2を形成する部分に電気めっき処理を施すためのめっきリード線3のうち、信号線として用いられる接栓端子2に電気めっき処理を施すためのものは表面層に、電源線又は接地線として用いられる接栓端子2に電気めっき処理を施すためのものは内層に設けられている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、接栓端子を備えたプリント基板に関し、特に、隣接する端子同士の短絡が生じにくく、信号波形の劣化が生じにくい接栓端子付きプリント基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、メモリモジュールのような基板端部に接栓端子(エッジコネクタ用の端子)を有するプリント基板においては、接栓端子に電気めっき処理を施すためにめっきリード線を表面層へ設け、金などのめっき処理の後でワークサイズから所定の基板サイズに切断する。よって、ワークを切断する際には、基板と同時にリード線を切断することとなる。
【0003】
図5に、従来技術による接栓端子付きプリント基板の基となるワークの構成を示す。めっきリード線3は、表面層で各端子のパッド2から図中の矢印方向に向かって配置され、連結されている。
めっきリード線3を介して端子パッド2の部分にめっき処理を施した後、破線部A−A’で切断することによって、図6に示すように接栓端子付きプリント基板が得られる。
【0004】
この際、めっきリード線の切断端部からバリや剥がれが発生することがある。端子のピッチが小さくなると、このバリや剥がれによる切り屑が原因で隣接する端子との短絡が発生しやすくなる。
【0005】
接栓端子付きプリント基板に関する従来技術としては、特許文献1開示される「カードエッジコネクタ実装基板の端子メッキ方法」、特許文献2に開示される「プリント配線板の製造方法」、特許文献3に開示される「端子メッキ用メッキリード線の構造」、特許文献4に開示される「プリント配線板、および単位配線板の製造方法」などがある。
【0006】
特許文献1に開示される発明は、図7に示すように、めっきリード線を全て内層に埋設することによって、切断端部から発生するバリや剥がれを抑えている。この方法では、内層にメッキリード線を埋設するため、各端子からスルーホールを介して内層にリード線を配置する。
【0007】
また、特許文献2に開示される発明は、信号配線と電源配線とを同時に形成し、短絡された部分を貫通孔で切断することにより両者を分離するものである。
【0008】
特許文献3に開示される発明は、特許文献1と同様に、めっきリード線を全て内層に埋設することによって、切断端部から発生するバリや剥がれを抑えるものである。
【特許文献1】特開平3−250691号公報
【特許文献2】特開昭57−164598号公報
【特許文献3】特開平9−162508号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
図8に、特許文献1や特許文献3に開示される接栓端子付きプリント基板の基となるワークの構成を示す。めっきリード線3は、パッド2からスルーホール4を介して内層から矢印方向に向かって配置され、連結されている。電極パッド2にめっき処理を施した後、破線部A−A’で切断すると、図のように内層に設けためっきリード線3が露出する。
【0010】
図8中の一点鎖線B−B’における断面を図9に示す。図示するように、上記特許文献1や特許文献3に開示される発明では、めっきリード線は基板切削後も分岐配線として残存するため、信号端子の場合には波形の歪みの原因となる。この問題は、特に高速信号において顕著に現れる。
【0011】
特許文献2に開示される発明は、特許文献1や3と同様の問題の他に、
(1)短絡箇所を切断するための貫通孔加工工事が必要であり、製造リードタイムや製造工数が増大する。
(2)端子同士の間に貫通孔を形成するだけのスペースを確保する必要があるため、端子の狭ピッチ化に対応できない。
という問題がある。
【0012】
このように、従来の接栓端子付きプリント基板は、ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりするという問題があった。
【0013】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりすることのない接栓端子付きプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0014】
上記目的を達成するため、本発明は、第1の態様として、端部に複数の接栓端子を備えた接栓端子付きプリント基板であって、接栓端子を形成する部分に電気めっき処理を施すためのめっきリード線のうち、信号線として用いられる接栓端子に電気めっき処理を施すためのものは表面層に、電源線又は接地線として用いられる接栓端子に電気めっき処理を施すためのものは内層に設けられていることを特徴とする接栓端子付きプリント基板を提供するものである。
【0015】
本発明の第1の態様においては、内層に設けられためっきリード線は、スルーホールを介して接栓端子に接続さていることが好ましい。
【0016】
本発明の第1の態様のいずれの構成においても、接栓端子を表裏両面に備えることが好ましい。
【0017】
また、上記目的を達成するため、本発明は、第2の態様として、所定の配線パターンが形成されたワークを切断して、端部に複数の接栓端子を備えた接栓端子付きプリント基板を製造する方法であって、接栓端子を形成する部分に電気めっき処理を施すためのリード線のうち、信号線として用いられる接栓端子に電気めっき処理を施すためのものをワークの表面層に、電源線又は接地線として用いられる接栓端子に電気めっき処理を施すためのものをワークの内層に、各層のめっきリード線同士が有効面外で接続されるように形成し、電気めっき処理によって接栓端子を形成した後に、有効面をワークから切り出すことを特徴とする接栓端子付きプリント基板の製造方法を提供するものである。
【0018】
本発明の第2の態様においては、ワークの内層に設けるめっきリード線を、接栓端子を形成する部分とはスルーホールを介して接続することが好ましい。
【0019】
本発明の第2の態様のいずれの構成においても、接栓端子をワークの表裏両面に形成することが好ましい。
【発明の効果】
【0020】
本発明によれば、ワークからの切り出し時に生じるバリや剥がれによって隣接する端子同士の短絡が生じたり、信号の波形が歪んだりすることのない接栓端子付きプリント基板及びその製造方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0021】
〔発明の原理〕
本発明では、めっきリード線を表面層に設けるか内層に設けるかを、端子のネット属性(信号端子、接地端子、給電端子のいずれであるか)に応じて決定する。
【0022】
具体的には、ネットが信号ならば表面層に設け、接地又は給電ならば内層に設ける。このようにすることで、端子数が同じであれば見かけ上は端子ピッチが広がるため、バリや剥がれが発生しても短絡などの不具合が生じにくくなる。
【0023】
しかも、配線途中に無駄な分岐配線が残存しないため、良好な伝送路特性が得られる。
【0024】
〔実施の形態〕
図1に、本発明の好適な実施の形態にかかるプリント基板の構成を示す。プリント基板1は、基板端部に接栓端子(端子パッド)2を有する。端子パッドに電気めっきを施すためのめっきリード線3は、表面層のみならず、スルーホール4を介して内層にも設けられている。
【0025】
図2に示すように、表面層に設けられためっきリード線3は、信号端子の端子パッド2を形成する際に用いられたものである。一方、内層に設けられためっきリード線3は、接地又は給電端子を形成する際に用いられたものである。
【0026】
めっきリード線3を表面層と内層とに分けて設けることにより、表面層に設けるめっきリード線3同士の間隔を広げることができる。図3に示すように、接栓端子付きプリント基板は、めっきリード線3を用いてワークに接栓端子2を形成した後に、ワークを所定の位置(C−C’)で切断することによって形成されるが、本実施形態にかかるワークではめっきリード線3同士の間隔を広くとれるため、切断する際にめっきリード線3にバリや剥がれが生じたとしても、隣接する端子との短絡は発生しにくい。
【0027】
また、図3中の一点鎖線D−D’における断面を図4に示す。図示するように、信号端子に電気めっき処理を施すために用いる各めっきリード線3は分岐配線として残存することはないため、信号の反射による波形歪みは生じにくい。このため、高速信号が伝送可能であり高速化を図れる。また、微弱な信号を伝送可能となり、省電力化を図れる。
【0028】
なお、上記実施形態は本発明の好適な実施の一例であり、本発明はこれに限定されることはない。
例えば、上記実施形態ではプリント基板の一方の面のみに信号線として用いるめっきリード線が形成される場合を例としたが、信号端子に電気めっき処理を施すためのめっきリード線はプリント基板の表裏両面に形成されていても良い。換言すると、接栓端子がプリント基板の両面に配置される場合にも本発明は適用可能である。
このように、本発明は様々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】本発明の好適な実施の形態にかかる接栓端子付きプリント基板の構成を示す図である。
【図2】各接栓端子の用途を示す図である。
【図3】本発明の好適な実施の形態にかかる接栓端子付きプリント基板の基となるワークの構成を示す図である。
【図4】本発明の好適な実施の形態にかかる接栓端子付きプリント基板の基となるワークの断面を示す図である。
【図5】従来技術による接栓端子付きプリント基板の基となるワークの構成を示す図である。
【図6】従来技術によるワークを切断して接栓端子付きプリント基板とした状態を示す図である。
【図7】従来技術による接栓端子付きプリント基板の構成を示す図である。
【図8】従来技術による接栓端子付きプリント基板の基となるワークの構成を示す図である。
【図9】従来技術による接栓端子付きプリント基板の基となるワークの断面を示す図である。
【符号の説明】
【0030】
1 プリント基板
2 端子パッド
3 めっきリード線
4 スルーホール

【特許請求の範囲】
【請求項1】
端部に複数の接栓端子を備えた接栓端子付きプリント基板であって、
前記接栓端子を形成する部分に電気めっき処理を施すためのめっきリード線のうち、信号線として用いられる前記接栓端子に前記電気めっき処理を施すためのものは表面層に、電源線又は接地線として用いられる前記接栓端子に電気めっき処理を施すためのものは内層に設けられていることを特徴とする接栓端子付きプリント基板。
【請求項2】
前記内層に設けられためっきリード線は、スルーホールを介して前記接栓端子に接続さていることを特徴とする請求項1記載の接栓端子付きプリント基板。
【請求項3】
前記接栓端子を表裏両面に備えたことを特徴とする請求項1又は2記載の接栓端子付きプリント基板。
【請求項4】
所定の配線パターンが形成されたワークを切断して、端部に複数の接栓端子を備えた接栓端子付きプリント基板を製造する方法であって、
前記接栓端子を形成する部分に電気めっき処理を施すためのリード線のうち、信号線として用いられる前記接栓端子に前記電気めっき処理を施すためのものを前記ワークの表面層に、電源線又は接地線として用いられる前記接栓端子に電気めっき処理を施すためのものを前記ワークの内層に、各層の前記めっきリード線同士が有効面外で接続されるように形成し、
前記電気めっき処理によって前記接栓端子を形成した後に、前記有効面を前記ワークから切り出すことを特徴とする接栓端子付きプリント基板の製造方法。
【請求項5】
前記ワークの内層に設けるめっきリード線を、前記接栓端子を形成する部分とはスルーホールを介して接続することを特徴とする請求項4記載の接栓端子付きプリント基板の製造方法。
【請求項6】
前記接栓端子を前記ワークの表裏両面に形成することを特徴とする請求項4又は5記載の接栓端子付きプリント基板の製造方法。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【公開番号】特開2006−210412(P2006−210412A)
【公開日】平成18年8月10日(2006.8.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2005−17125(P2005−17125)
【出願日】平成17年1月25日(2005.1.25)
【出願人】(000004237)日本電気株式会社 (19,353)
【Fターム(参考)】