【課題】 実用に供される配線基板の設計製作段階で、回路の検討及び確認を、公正にかつ正確に、早期に実施することができるようにする。
【解決手段】 素基板１の表面に、許容電流値容量の異なる複数の線状パターン２１，２２，２３を含む線状パターン群２を形成する。線状パターン群２に含まれている各線状パターン２１，２２，２３の一端部と他端部とに形成した接続用の電極面２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂを素基板１の表面の端縁部１２に配置する。電極面２１ａ，２１ｂ、２２ａ，２２ｂ、２３ａ，２３ｂは、短絡余裕度確認試験の対象である回路基板に備わっている電気回路にジャンパー線を介して接続可能である。 （もっと読む）

【課題】位相を調整するための回路を追加することなく信号配線間のクロストークに起因するジッタを低減した信号伝送基板を提供する。
【解決手段】第１の信号配線１は、第１の層に配された部分と第２の層に配された部分とを含んでいる。第１の層に配された部分１Ａ，１Ｃと第２の層に配された部分１Ｂとが所定位置１ａ，１ｂで接続されている。第２の信号配線２は、第１の信号配線１の第１の層に配された部分１Ａ，１Ｃと合計の長さが等しい第１の層に配された部分２Ａ，２Ｃと、第１の信号配線１の第２の層に配された部分１Ｂと合計の長さが等しい第２の層に配された部分２Ｂとを含んでいる。第１の層に配された部分２Ａ，２Ｃと第２の層に配された部分２Ｂとの接続位置２ａ，２ｂが第１の信号配線１と異なる。 （もっと読む）

【課題】回路パターンに生じる種々のパターン欠陥のうち、特に、第一の配線層に生じるオープン欠陥や第二の配線層に生じるショート欠陥のリペア実施率を上げる。
【解決手段】島状パターン部となるゲート電極１０９及びキャパシタ電極１１２を含む回路パターンが形成された第一の配線層と、第一の配線層を覆う第一の絶縁膜と、第一の絶縁膜上に形成される第二の配線層と、第二の配線層を覆う第二の絶縁膜とを備える回路基板の構成として、ゲート電極１０９とキャパシタ電極１１２に、それぞれリペア用の冗長パターン部１００１，１００２を設けた。 （もっと読む）

【課題】光部品と電気部品との間で耐ノイズ性を高めて実装トレランスを向上させた部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】ＰＤ１２０と電気部品１３０とはそれぞれの電極１２２、１３１をできるだけ近接させて配置しており、第１の配線１５１の距離が最短化されている。また、第２の配線１５２及び第３の配線１５３は、第１の配線１５１に対し略垂直に形成されていることから、それぞれの距離も最短化されている。接続配線１５０を最短化することで、接続配線１５０に混入する電気ノイズをできるだけ低減させるようにして電気ノイズが混入しにくい構造としている。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の性能を維持しつつ、小型化、及び設計の効率化が実現できる半導体装置及び基板を得る。
【解決手段】半導体素子１２に対し、表示装置を駆動させる信号を出力する半導体素子内部出力部３０Ａ〜３０Ｄの近傍にグランド端子電極５２ａ及び電源端子電極５２ｂを設ける一方、絶縁性フィルム１８に対し、従来より半導体素子１２の第１の辺に沿って設けられているグランド端子電極１４ａ及び電源端子電極１４ｂと、グランド端子電極５２ａ及び電源端子電極５２ｂとを接続する半導体素子上金属配線パターン５４を設ける。 （もっと読む）

【課題】クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】絶縁層１１ａ，１１ｂと、これらの絶縁層同士間に介装された配線層１２とを備えて構成された回路基板であって、配線層１２となる信号配線１２ａのそれぞれ同士間には、絶縁層１１ａ，１１ｂよりも低誘電率化された配線間絶縁部１２ｂが設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 片面だけ銅箔を有する配線基板において、銅箔面に実装される発熱部品の放熱効果を増大することができ、しかも構造を簡単化することができる面実装発熱部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 配線基板１の片面だけに設けられた銅箔面２に発熱部品３が面実装されると共に銅箔面２に発熱部品３の端子４に接続された銅箔パターン５が形成され、部品が配置されない反対の面６に銅箔パターン５に接続されるジャンパーメッキ線７が配置され、このジャンパーメッキ線７によって発熱部品３からの発熱を放熱するようにした面実装発熱部品の放熱構造において、ジャンパーメッキ線７に半田８を盛ってこの半田８から発熱部品３の発熱を放熱するようにした。 （もっと読む）

【課題】行列状に配置される外部端子の行数または列数よりも多い信号数の差動信号を入力および／または出力する半導体装置を実装することができ、かつ、差動信号を良好に伝送可能な実装基板、およびこれに半導体装置を表面実装してなる電子部品を提供する。
【解決手段】実装基板１２は、第１絶縁層３１、第２絶縁層３２および第３絶縁層３３を備えている。半導体装置の外部端子が接合されるランド２２は、第３絶縁層３３の表面に行列状に配置されている。差動信号出力用ランド２２には、第３絶縁層３３を厚さ方向に貫通するビア３８を介して、配線３９が電気的に接続され、また、第３絶縁層３３および第２絶縁層３２を厚さ方向に連続して貫通するビア４０を介して、配線４１が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】小さいサイズを有しながらも低いバンドギャップ周波数を有するため、特定周波数のノイズを低減させることができる、所定の周波数帯域の信号伝達を遮断する電磁気バンドギャップ構造物及びこれを含む印刷回路基板を提供する。
【解決手段】本発明による電磁気バンドギャップ構造物は、金属層と、前記金属層上に積層されている誘電層と、前記誘電層上の同一平面に積層されている二つ以上の金属板と、相隣り合う前記金属板を連結するステッチングビアを含んでおり、前記ステッチングビアは前記誘電層を貫通し、前記ステッチングビアの一部分は前記金属層と同一平面上に位置することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】通常の電気コネクタ付電気ケーブルと同等の取り扱い容易性を有すると共に、フレキシブル性に優れる光電気複合配線部品を実現することにある。更に耐ノイズ性に優れると共に、高速・大容量・高品質な情報伝送が可能な光電気複合配線部品を提供すること。
【解決手段】電気配線を有する可撓性の基板と、電気配線に接続される電子部品と、電気配線に接続される光素子とからなる光電気複合配線部品において、光電気複合配線部品の両端に１個以上の端子を有する電気コネクタを設けると共に、光素子と光信号を光学的に結合して光信号を伝送する光導波路を備えた。 （もっと読む）

【課題】樹脂等の余計な対策物を使用せず、従来の工程を変更せずに、メッキリードの切断面からの腐食の影響を極力抑制することのできるフレキシブルプリント基板のメッキリードの構造を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板１０Ａの導体パターン１１にメッキリード２１Ａを用いて電解メッキを施した後、当該導体パターン１１に接続されたメッキリード２１Ａを、基板に切断孔１３を穿設することにより経路の途中で切断したフレキシブルプリント基板のメッキリード構造において、前記メッキリード２１Ａを、導体パターンに対する接続端から切断端までの間に屈曲部を少なくとも１つ含むクランク形状の経路で形成した。 （もっと読む）

【課題】メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブル配線基板等を提供する。
【解決手段】絶縁ベース層２の一面に回路パターン部３と共にメッキ用リード部４を設け、メッキ用リード部４を断線する断線孔１３を設け、回路パターン部３を回避し、且つ、断線孔１３を囲む位置に切り込み１４を設け、切り込み１４で囲まれた断線孔１３を有する箇所１ａを補強板７の配置側に折り曲げ、断線孔１３を有する箇所１ａを折り曲げされない絶縁ベース層２の箇所と補強板７との間に配置することによって断線孔１３を封止した。 （もっと読む）

【課題】薄い多数取り配線基板複合体であっても容易に分割できるようにする。任意形状の配線基板を容易に形成し得るようにする。
【解決手段】支持体１０６上に剥離層１０７を形成〔（ａ）〕。絶縁層１０５_１を形成し、分割領域１１３の絶縁層を除去し、その除去部分に導電性ポスト１０３を形成〔（ｂ）〕。導電性パターン１０４_１を形成〔（ｃ）〕。絶縁層１０５_２形成し、ビア形成個所と分割領域１１３の絶縁層を除去し、その部分に銅膜を埋め込んだ後、導電性パターン１０４_２を形成〔（ｄ）〕。同様の工程により、絶縁層１０５_３とその開口内に埋設された銅膜及び導電性パターン１０４_３を形成〔（ｅ）〕。支持体１０６を剥離除去〔（ｆ）〕。配線基板複合体１１１から金属パターン１１３ａを引き抜き、個々の配線基板１１２に分離〔（ｇ）〕。 （もっと読む）

【課題】配線基板上に形成するインダクタにおいて、配線スペースの有効活用を図り、且つ所望のインダクタンスの値を得、且つ共振周波数の高周波数化に対応可能で、しかもシールド機能をもった配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板（１０）は、表面上に部品を搭載する少なくとも１つの領域（１３ａ）について、該領域の周囲を枠状に連続して囲む導体シールドパターン（１４ａ、１４ｂ）を複数本互いに隣接して形成し、該導体シールドパターン間の隙間に導体パターンからなる内蔵インダクタ（１６）を形成する。シールドパネル（２０）は、複数本の導体シールドパターンに対応する輪郭を有し、該シールドパターンに接触する凸状パターン（２２ａ、２２ｂ）を有する。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップラインと他の信号ラインとが交差する構成において、当該交差部分におけるインピーダンス整合を好適に行うことができる回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】第１の層５０ａは、第１の信号線５０ｃと、基準電位に電気的に接続された基準電位部５０ｄとが形成されている。第２の層５０ｂは、第１の信号線５０ｃに対向して配設されると共に、基準電位に電気的に接続された基準電位部５０ｅと、基準電位部５０ｅを挟んで電気的に離れて配置される第２の信号線５０ｇと、が形成されている。第２の層５０ｂには、基準電位部５０ｅに導電性の導電性部材５０ｆが実装され、この導電性部材５０ｆが、基準電位部５０ｅを挟んで電気的に離れて配置された第２の信号線５０ｇを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】３本以上の信号線を有する差動伝送線路であって、不要輻射ノイズの少ない差動伝送線路を提供する。
【解決手段】差動伝送線路２は、差動ドライバＩＣ１から差動レシーバＩＣ３へ差動信号を伝送する３本の信号線２ａ，２ｂ，２ｃを備え、信号線２ａ，２ｂ，２ｃの大部分は、プリント配線基板４の導体層Ｔ２，Ｔ３に設けられる。各信号線２ａ，２ｂ，２ｃは、信号線並走区間と、差動ドライバＩＣ１における差動信号の出力端子１Ｅａ，１Ｅｂ，１Ｅｃから信号線並走区間までを接続する差動ドライバＩＣ１側の信号線経路長調整区間と、信号線並走区間から差動レシーバＩＣ３における差動信号の入力端子までを接続する差動レシーバＩＣ３側の信号線経路長調整区間とをそれぞれ備え、差動ドライバＩＣ１側の信号線経路長調整区間における各信号線２ａ，２ｂ，２ｃは、それらの長さが互いに等しくなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１１に温度ヒューズ５を載置する熱伝導パターン１２を設けると共に、この熱伝導パターン１２をスイッチング素子２下面に延出させることによって、スイッチング素子２の発熱を銅等の熱伝導性の良好な熱伝導パターン１２から、温度ヒューズ５に伝えることができるため、簡易な構成で、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の信号配線の特性インピーダンスの変動を抑える。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１のグラウンド配線１０及び信号配線１１、１２、１３は、いずれも筐体２に対して幅の方向が垂直になるように配置される。筐体２との対抗面積が小さいことから、各信号配線１１、１２、１３の特性インピーダンスはグラウンド配線１０との位置関係が支配的となる。そこで、特性インピーダンスが一定になるように、各信号配線１１、１２、１３の幅、グラウンド配線１０との距離及び絶縁体３の比誘電率を調整することで、伝送する信号の品質を保つ。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

【課題】２つのフレキシブルプリント基板に形成される電極パッド同士を接合する場合に、位置合わせ作業が容易に行え、且つ電極パッドの剥がれを抑制できるフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）３には、配線２１と接続され、保護膜で覆われることなく露出された第１の電極パッド１１が形成される。第１の電極パッド１１は、他のＦＰＣ４が有する第２の電極パッド１２と接合するために設けられている。第１の電極パッド１１からは、第１の電極パッド１１と同一の材料から成り、第１の電極パッド１１と第２の電極パッド１２と接合する際に前記他のＦＰＣ４の位置決め用の目印として用いられる位置決めパターン３１が延出する。 （もっと読む）