【課題】短い配線に流れる信号を長い配線に流れる信号の遅延時間に近づけること。
【解決手段】端部１１１，１１２を有し、端部１１１から端部１１２迄の間の長さがＬ１である第１配線１１３と、端部１２１，１２２を有し、端部１２１から端部１２２迄の間の長さがＬ２である第２配線１２３と、端部１２１，１２２に設けられる遅延時間調整部１２４Ａ，１２４Ｂとを具備する。 （もっと読む）

【課題】実際の作製工程を経ても、高周波信号の伝送特性は優れ、パッケージと接続した場合でも電磁界放射の少なくなるという利点を有したフレキシブル基板を具備する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュールのパッケージの外部接続に用いるフレキシブル基板として、リードピンが固着されるコプレーナ線路と、前記コプレーナ領域に接するグランデッドコプレーナ線路と、前記グランデッドコプレーナ線路に接するマイクロストリップ線路とを備え、前記コプレーナ線路の前記グランデッドコプレーナ線路に隣接する領域で、表面グランドラインとシグナルラインとの電磁界成分が、裏面グランドラインとシグナルラインとの電磁界成分よりも支配的となる電極レイアウトとなっているフレキシブル基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面などに同種または異種の金属メッキを個別且つ精緻に被覆した復数の表面電極を併有した配線基板を複数併有する多数個取り配線基板、および当該多数個取り配線基板を効率良く製造できる製造方法を提供する。
【解決手段】製品単位となる配線基板の基板本体ｋを平面方向に沿って複数個併有する絶縁層からなるベース基板２と、ベース基板２の側面６において厚み方向に沿って形成された複数の外部接続用端子と、基板本体ｋごとに内蔵され且つ互いに独立回路として形成された第１配線層２４および第２配線層２６と、を含み、上記複数の外部接続用端子は、第１配線層２４のみに導通可能とされる第１外部接続用端子１０ａと、第２配線層２６のみに導通可能とされる第２外部接続用端子１０ｂと、を備えている、多数個取り配線基板１。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー時にリンの析出の可能性がなく、しかもグランド開口が小さい場合でも電磁波シールド性が損なわれないシールドフィルムを提供する。
【解決手段】保護層１に、導電性フィラー２がバインダー樹脂３に分散してなる導電性接着層４が積層されてなるシールドフィルム１０は、バインダー樹脂がシロキサン残基含有ポリイミドを含有する。シロキサン残基含有ポリイミドは、式（Ａ）の繰り返し構造単位を有する。


（式中、ｎは１〜３０の整数であり、ｍは０〜２０の整数である。） （もっと読む）

【課題】半導体素子などの電子部品から信号の入出力を行う電気配線を複数備えた配線基板においては、これらの電気配線における高周波信号の伝播時間のばらつきを小さくすることが求められている。
【解決手段】主面を有する誘電体基板と、該誘電体基板の主面上に配設された第１の信号線路と、前記誘電体基板の主面上に配設され、前記第１の信号線路よりも短い第２の信号線路と、前記第１の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続された第１の基準導体と、前記第２の信号線路に沿って併設されるとともに基準電位に接続され、互いに離隔する複数の第２の基準導体とを備えた配線基板とする。 （もっと読む）

【課題】複数の配線を交差させる場合であっても、同一平面での交差を実現可能にし、これにより装置大型化や製造コスト上昇等を抑制する。
【解決手段】配線基板１に、スリット状に形成された断線部２１を有し当該断線部２１での信号伝送を容量結合によって行うように構成された第一の配線２０と、前記断線部２１におけるスリット間を通り抜けるように配されて前記第一の配線２０と交差する方向に延びる第二の配線３０とを形成し、前記第一の配線２０と前記第二の配線３０とを同一平面にて交差させるようにする。 （もっと読む）

【課題】信号線の近傍にＧＮＤビア列を伴う伝送線路構造において、高周波特性が良く、高密度実装可能な伝送線路を得る。
【解決手段】誘電体基板１と、誘電体基板１内部に設けられた信号線２と、誘電体基板の上面及び下面に設けられた接地導体３ａ，３ｂと、誘電体基板を貫通するように設けられ、接地導体間を電気的に接続するＧＮＤビア４とを備え、ＧＮＤビア４は、信号線と等距離の位置に当該信号線の長手方向に沿って複数配置され、ＧＮＤビア間距離が、信号線とＧＮＤビアとの結合によって生じる各反射波が伝送される信号の第一の周波数で打ち消し合うように調整されてなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気端子に電解メッキを施すための引出配線を有し、電気配線を伝送する電気信号が劣化しないエッジコネクタおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】多層プリント基板を有するエッジコネクタであって、該多層プリント基板上の電子回路と、コネクタエッジから所定のクリアランスを有するように該多層プリント基板上に形成された電気端子を備える。該電子回路と該電気端子を接続する電気配線と、該電気端子と接続され該多層プリント基板内層にのびるビアと、該多層プリント基板内層に形成され一端が該ビアと接続され、他端は該コネクタエッジから露出する引出配線とを更に備える。そして、該電気端子はメッキされており、該ビアの長さと該引出配線の長さの和は、該電気配線を伝送する電気信号の信号帯域波長の１／６未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の電極が設けられた基板において、基板の熱膨張の程度によらず、電極に接続された配線の導電性及び絶縁性を検査可能である電極基板を提供する。
【解決手段】基材と、前記基材の端部に向かい放射状に広がるように配置した複数の第１電極と、前記複数の第１電極が放射状に広がる端部に対向した端部から前記複数の第１電極に向かって放射状に広がる複数の第２電極とを備え、前記複数の第１電極は、前記基材が熱変形した後の第１の位置における第１電極の間隔と同じ間隔である第２の位置を有し、前記複数の第２電極は、前記基材が熱変形した後の第３の位置における第２電極の間隔と同じ間隔である第４の位置を有することを特徴とする電極基板。 （もっと読む）

【課題】超ファインピッチの配線を効率よく形成でき、超ファインピッチのＣＯＦフィルムキャリアテープなどに用いることができるフレキシブルプリント配線基板用積層体及びフレキシブルプリント配線基板並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 導通用貫通孔１３が形成された絶縁基１１と、この絶縁基材１１の一方面に接着された導電体層１４とを具備し、前記導通用貫通孔１３には埋設導電体めっき層１５がその上面が前記絶縁基材１１の表面と面一になるように設けられ、前記絶縁基材１１の表面及び前記埋設導電体めっき層１５の上面を覆う導電体めっき層１８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】高速デジタル信号の伝送特性に優れた電子装置（基板接続構造）を提供する。
【解決手段】信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている屈曲性のある基板と、信号線層とグランド層とを有し、片面に信号線接続用の信号端子が形成されている剛性のある基板とが、両基板の信号端子が互いに電気的に接続されるように接着剤で接合された電子装置であって、両基板のそれぞれに形成された少なくとも１本の信号線が特性インピーダンスコントロールされており、屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なった領域にグランド層を有さないか、又は、剛性のある基板と重なった領域の屈曲性のある基板のグランド層が、剛性のある基板と重なっていない領域にあるグランド層に比べ、相対的に導体面積の割合が低い電子装置。 （もっと読む）

【課題】タクトタイム（工程数）を低減し、かつ描画精度が高いパターン形成装置を必要とせずに、所望する形状の描画パターン、特に厚膜細線パターンが精度よく形成する。
【解決手段】第１描画ステップでは、基板１に着弾された液滴の直径よりも大きい第１描画ピッチで液滴を吐出し、基板１表面に複数の液滴をドット状に配置する。乾燥ステップでは、第１描画ステップにて配置された液滴を乾燥し、基板上にドット状半固形物６を形成する。第２描画ステップでは、第１描画ステップで基板１に着弾した液滴の直径よりも小さい第２描画ピッチで液滴１３を吐出し、液滴１３を、ドット状半固形物６間の基板１表面に接触し、かつドット状半固形物６を覆うように塗布液滴１４を配置し、直線パターン５を描画する。 （もっと読む）

【課題】折曲線に沿って基材を折り曲げても、折曲線を交差する配線の断線が生じ難い折曲可能配線付き基材の提供。
【解決手段】折曲線を介して連接した複数の領域を有する基材と、前記折曲線と交差して前記基材の連接した複数の領域をつなぐように設けられた配線とを有する配線付き基材において、前記配線が、折曲線に達して方向を変え、折曲線に沿って延びた折曲配線部を有する折曲可能配線であることを特徴とする折曲可能配線付き基材。この折曲可能配線付き基材に電子部品を実装してなる電子機器。 （もっと読む）

【課題】 多数個取り配線基板について、各配線基板領域に電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域ごとに正確に分割することを可能とする。
【解決手段】 母基板１と、母基板１の中央部に縦横に配列して配置された複数の配線基板領域１ａと、複数の配線基板領域のそれぞれの周囲に配置されたダミー領域１ｂと、ダミー領域１ｂの少なくとも一方主面に、配線基板領域１ａを囲んで配置されたメタライズ層２と、メタライズ層２に電気的に接続されためっき用導体３とを備えている多数個取り配線基板である。母基板１の主面に一様に形成されたメタライズ層２の表面にめっき皮膜を被着させることができ、めっき皮膜の応力により母基板１の反りを低減することができる。従って、各配線基板領域１ａに電子部品を正確に搭載することができるとともに、各配線基板領域１ａの外縁に沿って正確に分割することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】試験片等を切り出すことなく、各フレキシブルプリント配線板に対応する部分に生じる潜在歪を容易に検出することができるベース基板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用ベース基板１であって、上記ベース基板の所定箇所に、少なくとも一部が上記ベース基板に接続するとともに、上記ベース基板から独立して変形しうる歪検出部３を設けて構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板及びこれを備えるプローブの提供。
【解決手段】本発明のプローブは、トランスデューサと、このトランスデューサと面接触するパターン部を有するプリント基板と、前記トランスデューサを前記プリント基板のパターン部に接着させる接着部材とを備える。本発明によれば、プリント基板の接着部がパターン部を有することにより、接着部の接着面積が増加し、更に接着部材が接着部の金属層だけでなく、電気絶縁膜の部分とも接触できるようになるため、トランスデューサとプリント基板との間の接着力が向上する。これにより、トランスデューサとプリント基板とが、強固に接合されるようになり、両者間でのトランスデューサとプリント基板との間の接合不良による性能低下を防止すことができる。 （もっと読む）

【課題】簡単なレイアウトでコストアップ無くプリント配線基板の給電系雑音の低減することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１０１において、半導体装置１０２の電源端子１０３とバイパスコンデンサ１０７の一端とを接続する電源配線１１０と、プリント配線基板１０１のグランド層に接続されるビアホール１０６ａと、半導体装置１０２のグランド端子１０４とビアホール１０６ａとを接続するグランド引き出し配線１１１とを備え、バイパスコンデンサ１０７、電源配線１１０、電源端子１０３、およびビアホール１０６ａを同一直線上に配置した。 （もっと読む）

伝送線回路は１つの誘電体層と第１の方向にほぼ沿って延びる複数の導電線対とを含む。各導電線対における導電線は誘電体層によって離隔され、各導電線対における導電線は第１の距離だけ離隔した交差点において断続的に交差する。隣接する導電線対の交差点は第１の方向に沿ってオフセットされる。
（もっと読む）

【課題】グランデッドコプレナ線路とマイクロストリップ線路との変換部付近にＧＮＤビアが存在している場合に、変換部における特性インピーダンスの上昇を抑えて伝送特性の低下を防ぐことが可能な高周波用伝送線路基板を提供する。
【解決手段】本実施例の高周波用伝送線路基板１は、誘電体からなる基材２と、その表面２ａに形成される信号線導体３と、信号線導体３を挟むように形成される一対の接地導体４，４と、基材２の裏面２ｂに形成される接地導体５と、接地導体４，４と接地導体５を導通させるＧＮＤビア１１と、接地導体４，４に挟まれていない部分における信号線導体３の幅が所定の長さにわたって広くなるように形成された容量パターン９とを備え、容量パターン９は、変換部８に最も近いＧＮＤビア１１から信号線導体３に対して平行に測定した距離Ｌが基材２の厚さ以下となるような領域内に設けられている。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジ防止のランドによって基板の配線自由度が低下する。
【解決手段】電子部品を半田付けするための第１半田ランドと第１半田ランドに近接して配置される半田を溜めるための第２半田ランドと第１半田ランドと第２半田ランドとの間に信号線パターンを有するプリント基板。 （もっと読む）