【課題】フレキシブル基板の曲げ性を劣化させることなく配線密度を低下させ、線路間のアイソレーションを確保することができる光モジュールを得る。
【解決手段】フレキシブル基板５は、誘電体層１１と、誘電体層１１を挟んで対向する第１地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第１配線パターンを有する第１パターン対向部と、誘電体層を挟んで対向する第２地導体パターン、および電気端子と電気的に接続された第２配線パターンを有し、誘電体層１１の長さ方向について、第１パターン対向部と対向する第２パターン対向部と、を有し、第１パターン対向部と第２パターン対向部との間の部分を中心に誘電体層１１を折り曲げたときに、第１地導体パターンおよび第２地導体パターンの少なくとも一方が、第１配線パターンと第２配線パターンとの間に位置する。 （もっと読む）

【課題】 従来の電流検出に用いるカレントトランス、電圧検出に用いるコンデンサは、配線の形状等にばらつきが生じ易いために、複数の検出器を製作した場合に、個々の検出器の検出値にばらつきが生じやすい構造になっていた。また、電流と電圧の位相差の検出精度が低下する要因があった。
【解決手段】 本発明の電流・電圧検出用プリント基板は、基板を貫通する貫通穴４０１と、貫通穴４０１の周囲に形成されたコイル状の配線１０（カレントトランス部に相当）を有する電流検出部と、貫通穴４０１の周囲に形成された略半リング状の配線３０（コンデンサ部の電極に相当）を有する電流検出部と、を備えている。コイル状の配線１０及び略半リング状の配線３０は、スルーホール及びパターン配線によって形成されるので検出値のばらつきを低減させることができる。また、位相差の検出精度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩ内蔵基板のさらなる薄型化ために、内蔵基板の配線層数を低減する。
【解決手段】内蔵されたＬＳＩの最表面の金属パターン（端子等）を複数の任意形状とし、内蔵配線の引き出しが容易となるように、金属パターンと内蔵基板の配線層との接続部を少なくとも１つの接続部がアレイ配置から逸れた配置とする。また、一部の金属パターンはまとめて一つの大きなパターンとし、内蔵配線層との接続ビア数を低減する。 （もっと読む）

【課題】信号の伝達速度を調整する際に、半導体装置の製造に必要な時間及び工程数が増加することを抑制する。
【解決手段】外部接続端子４００は、半導体チップ１００が搭載されている面（以下、一面と記載）とは反対側の面に形成されている。複数の接続用電極２１０は、一面に形成されており、同一の外部接続端子４００に接続していて外部接続端子４００までの経路長が互いに異なる。そして少なくとも一つの接続用電極２１０は、接続部材を介して電極パッド１１０に接続しており、残りの接続用電極２１０は電極パッド１１０に接続していない。 （もっと読む）

【課題】 高周波域における波形品位を保ちつつ、等長配線の配線面積を縮小することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１には、ＤＤＲメモリ２０、及び該ＤＤＲメモリ２０を制御するメモリコントローラ１０が実装されている。また、配線基板１には、ＤＤＲメモリ２０とメモリコントローラ１０とを接続する、複数の等長配線からなるバス３０が形成されている。このバス３０は、コモンモードチョークコイル５０を介して接続される、クロック信号を伝送するクロック配線３１を含んでいる。クロック配線３１は、コモンモードチョークコイル５０による伝送信号の遅延時間に相当する配線長に応じて、伝送線路の長さが等長配線の配線長よりも短く設定されている。 （もっと読む）

【課題】ヒューズ部の焼損時に確実に電路を遮断することのできるプリント配線板、電子デバイス、及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０が、孔１１ａ（開口部）を有する絶縁性の樹脂基板１１と、樹脂基板１１上に形成された、導体からなる第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂと、第１端子部１２ａ及び第２端子部１２ｂを相互に電気的に接続するヒューズ部１２ｃと、を有する。ヒューズ部１２ｃの少なくとも一部は、孔１１ａ上に配置され、且つ、絶縁性を有する多孔質の無機被覆材１３で覆われている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板上の配線パターンの劣化度合い、余寿命の算出が可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 基板に形成された配線パターンの劣化度合いを判定する導体のテストパターン２０を備えるプリント配線基板１０であって、テストパターン２０は、くし歯形状の２つの導体パターン部２０１、２０３を備え、これら２つの導体パターン部２０１、２０３の互いの歯が噛み合うように、プリント配線基板１０上に形成されている。又は、テストパターン２０は、プリント配線基板１０の上下面を貫通するスルーホールビア、又はプリント配線基板１０の上面又は下面を貫通するブラインドビアとして形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。
【解決手段】フレキシブル回路基板部５の片面の複数箇所に板部材４が被着され、フレキシブル回路基板部５に発光素子３（ＬＥＤ）を実装するための複数の電極部を有し、板部材４間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】屈曲性及び耐久性の両性能に優れたフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】可撓性を有する絶縁基板１と、前記絶縁基板上に設けられた導電層２と、前記導電層上に設けられた複層の絶縁保護層３，４と、を備えたフレキシブル配線基板１０であり、前記絶縁保護層は、最内層に設けられ前記複層の中で最も軟らかい第１絶縁保護層３と、最外層に設けられ前記複層の中で最も硬い第２絶縁保護層４と、を含む。 （もっと読む）

【課題】通信モジュールの高周波配線が周囲からのノイズに影響されることを防止できる。
【解決手段】本発明は、基板キャリアと、基板キャリア上に設けられた高周波配線基板と、高周波配線基板を挟んで、高周波配線基板の配線方向に対向して設けられている一対の側面部材と、一対の側面部材上に、少なくとも一部が高周波配線基板と重なって設けられている直流配線基板とを備えていることを特徴とする通信モジュールである。 （もっと読む）

【課題】 デバイスホールに突出するように設けられるフライングリードに寸法誤差や形状歪みや変形が発生することを抑制ないしは解消したプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性基材１の表面に、配線２と、デバイスホール４と、前記配線２に連なると共に前記デバイスホール４に突出するように設けられたフライングリード３とを有するプリント配線板であって、前記デバイスホール４が、少なくとも前記フライングリード３の先端を含むように設けられた第１のデバイスホール５（５ａ、５ｂ、５ｃ）と、当該第１のデバイスホール５よりも大きな面積を有し、かつ当該第１のデバイスホール５に対して少なくとも部分的に連続するように設けられた第２のデバイスホール６とからなるものである。 （もっと読む）

【課題】ガラスセラミックス組成物の成形体の焼結時の変形が少なく、基板の寸法精度が高められ、かつ原料コストが低く、設計上の自由度が確保されたセラミックス基板を提供する。
【解決手段】ガラス粉末とセラミックスフィラーとを含むガラスセラミックス組成物の成形体を焼結してなる基板本体２と、基板本体２の表面または内層に形成され、前記ガラスセラミックス組成物の焼結温度より低い焼結温度を有する金属ペーストを焼結してなる焼成層６と、を有することを特徴とするセラミックス基板１。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成にて、接続端子の幅及び間隔を縮小せずとも、且つ、スルーホールの孔径を縮小せずとも、シールド性能が向上した電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板１２は、絶縁基板３６の面上に設けられ、絶縁層３２の開口３４にて表出する複数の外側接続ランド２８及び内側接続ランド３０を含む。外側接続ランド２８は、複数の内側接続ランド３０を囲むように配置され、外側接続ランド２８同士は、外側接続ランド２８と一体に設けられた連結ランド３８によって相互に接続され、連結ランド３８は絶縁層３２によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板側接点への配線の引き回しを容易にした上で、接続対象の接続部分に対する基板の位置合わせを迅速に行うとともに、接続対象からの基板の剥離を防止する。
【解決手段】ＦＰＣ５０の基板５３の第１部分６０の裏面６０ａには、複数の基板側バンプ７０のうちの一部の第１基板側バンプ７０ａが形成されており、第１部分６０とつながった第２部分６１の表面６１ｂには、基板５３が折り曲げられて第１部分６０と第２部分６１が重ねられたときに、平面視で第１基板側バンプ７０ａと重ならない領域に複数の基板側バンプ７０のうちの残りの第２基板側バンプ７０ｂが形成されており、第１部分６０には、第１部分６０と第２部分６１が重ねられたときに、第２基板側バンプ７０ｂと対向する位置に、第２基板側バンプ７０ｂ接点を第１部分６０の裏面６０ａから露出させる開口７１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】微細な配線の接続が可能であり、複数の半導体素子間を高密度で接続することができ、接続信頼性が高い配線基板、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体装置は、平板状の配線基板と、配線基板の一方の面に設けられた第１のＬＳＩ１０４と、前記一方の面及び前記第１の半導体素子の側面を被覆する封止樹脂と、配線基板の他方の面に設けられた第２のＬＳＩ２０４と、が設けられている。配線基板は、配線層としての導体配線５０１と、配線層の支持層としての絶縁樹脂と、配線層及び支持層を貫通する導体スルーホールとを備えている。外部接続端子を設けるランド部のうち、鉛直上方より見た際に、半導体素子の外周端がランド内部を横切る位置に設置されたランド３０２と、このランドと同一平面上に形成された配線基板との接続点が、配線基板の片側方向に偏在している。 （もっと読む）

【課題】塩素を含む絶縁性接着剤を介して基板の上に部材を固定するに際し、電極配線の腐食を防止することができる配線基板を提供する。
【解決手段】隣り合う第２引き出し配線８間のうち高電位側の第２引き出し配線８に、ＡＣＦ１３の硬化が不十分であるはみ出し部分１３ｂに位置するガード電極１８を設ける。これにより、高電位側の第２引き出し配線８（第１電極配線１６）とガード電極１８とが接続され、高電位側の第２引き出し配線８とガード電極１８とが同電位状態となるので、高電位側のガード電極１８と低電位側の第２引き出し配線８との間に電位差が生じ、腐食の原因の一つである塩素をガード電極１８に凝集させることができる。このため、金属材料からなる第２電極配線１７を腐食から防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 反り等の形状ゆがみの抑制が容易になるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＦＰＣ１０では、ベースフィルム１１の一主面に複数の回路配線１２が配設され、これ等の回路配線１２間のスペースを埋めるように樹脂からなる充填絶縁体１３が形成されている。このようにして平坦化された回路配線１２および充填絶縁体１３を被覆する接着剤層１４を介して、カバーレイフィルム１５がベースフィルム１１と貼り合わされて一体化される。ここで、充填絶縁体１３は、その上面が回路配線１２の上面と必ずしも一致するように形成されなくても、回路配線１２による段差が緩和されるようになればよい。 （もっと読む）

【課題】差動配線を備えたプリント配線板に関して、差動配線が配線の途中で方向を変える場合でも、大掛りな設計変更をすること無く信号伝送品質の劣化を抑制したプリント配線板を提供する。
【解決手段】近接する双配線を平行配置する差動配線を備えるプリント配線板に於いて、差動配線の少なくとも一対が配線の途中で進行方向を変える屈曲部を有すると共に、当該屈曲部を有する差動配線の屈曲部の内側と成る配線の少なくとも一部に、当該屈曲部の外側と成る配線から離れる方向に突起した凸型の配線パターンと当該屈曲部の外側と成る配線に近づく方向に突起した凹型の配線パターンとを、複数個組み合わせた配線パターンにより、当該屈曲部の内側と成る配線の配線長と、当該屈曲部の外側と成る配線の配線長を等しくする迂回路が形成されているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 複数のグランドを持ち、これらのグランド上に配置されたデバイス間で高速信号伝送を行う場合のグランドからの伝導ノイズ抑制可能なプリント配線基板を提供すること。
【解決手段】 表面層に配置されノイズ吸収体がその上に配されたブリッジに複数のグランドが直接的にまたは高周波的に接続され、前記複数のグランドの一つを基準電位とする第１のデバイスと、前記第１のデバイスのグランド以外の前記複数のグランドの１つを基準電位とする第２のデバイスとを連結する高速信号配線がプリント配線基板の層方向の隣接層に配線され伝送線路構造を形成することを特徴とするプリント配線基板を主な発明とする。 （もっと読む）

【課題】製造効率の向上とコスト削減を図ることができると共に、トランス等のコイルを備える機器の薄型化、小型化を図ることができるフレキシブルプリント配線板、該フレキシブルプリント配線板を用いたコイル及び前記フレキシブルプリント配線板を用いたトランスの提供を課題とする。
【解決手段】基板１０上に、コイル形成用の導体ライン２０（２１、２２、２３）を直線状に設けると共に、該導体ライン２０に連続して、コイル端子部を形成するための引き出しライン２１ａ、２２ａ、２３ａを、前記導体ライン２０の両端から前記基板１０の端部まで延長して設けてあるフレキシブルプリント配線板１である。 （もっと読む）