折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法
【課題】配線基板に関し、折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる技術の提供。
【解決手段】フレキシブル回路基板部５の片面の複数箇所に板部材４が被着され、フレキシブル回路基板部５に発光素子３（ＬＥＤ）を実装するための複数の電極部を有し、板部材４間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】フレキシブル回路基板部５の片面の複数箇所に板部材４が被着され、フレキシブル回路基板部５に発光素子３（ＬＥＤ）を実装するための複数の電極部を有し、板部材４間を境に折り曲げられて立体形状となる折り曲げ可能配線基板、それを用いた発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法を提供する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置、文字や画像等を表示するための表示装置などに光源装置として設けて用いることができる発光モジュール及びその製造方法、発光モジュールの製造に用いることが可能な折り曲げ可能配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、文字や画像等を表示するための表示装置、照明装置などにあっては、高効率、長寿命の光源としてＬＥＤ（発光ダイオード。ＬＥＤ：Light Emitting Diode）の使用が急速に普及しつつある。
光源としてＬＥＤを使用した照明装置、表示装置は、例えば、１又は複数のＬＥＤをリジッドのプリント配線板に実装したＬＥＤ付き基板のＬＥＤ実装面側を光透過カバーで覆っただけの単純な構造とすることが可能であり、白熱電球や蛍光灯を光源として使用した場合に比べて構造の単純化、小型化を容易に実現できる。
【０００３】
また、例えば特許文献１のように、一般的な白熱電球用のＥ形口金と一体化した傘形の外殻部材にＬＥＤ付き基板を取り付けた構成の光源装置や、さらにＬＥＤ付き基板を覆う球状のカバー（以下、バルブとも言う）を設けた構成の光源装置（以下、電球形ＬＥＤ光源装置とも言う）、細長板状のプリント配線板にＬＥＤを複数実装したものを、シリカ粒子等の光拡散材を混入（あるいは光拡散膜を形成）したプラスチック製の筒状カバー内に収納した構成の外観細長のもの（以下、細長形ＬＥＤ光源装置とも言う）も製品化されている。
上述の電球形ＬＥＤ光源装置は、周知の白熱電球のようにバルブ内にガスを封入しておく必要が無くバルブの密閉性が要求されない、ガラス製のバルブでなくプラスチック製のものを使用できるなど、白熱電球に比べて製造が容易であり、しかも発光効率も優れている。
細長形ＬＥＤ光源装置は、規格品の直管形蛍光灯と同じ長さを有し、その長手方向両端に直管形蛍光灯と同じ口金を備えたものが多く提供されている。この細長形ＬＥＤ光源装置は、周知の蛍光灯に比べて、ガス封入が不要であるため製造が容易、蛍光灯の点灯に必要とされるスタータ装置や安定器等の専用機器を必要としないといった利点がある。
【０００４】
しかしながら、周知のようにＬＥＤは高指向性の点状光源である。このため、例えば室内照明用の照明装置のように、広範囲に光を放射することが要求される照明装置にあっては、シリカ粒子等の光拡散材を混入（あるいは光拡散膜を形成）した光透過カバーによってＬＥＤの出力光を拡散を図っているものの、ＬＥＤからの出射光の出射方向はかなり狭い範囲に限定されているため、カバーから外側への放射光の均等化が容易で無く、明るさのばらつきが生じやすいのが実情である。このことは、既述の電球形や細長形のＬＥＤ光源装置についても同様である。
また、この問題に鑑みて、例えば、照明装置の光透過カバーや、ＬＥＤ光源装置のカバー（電球形光源装置のバルブ、細長形光源装置の筒状カバー）に形成した凹凸によって、カバー内側にてＬＥＤの出射光を複雑に反射させて拡散させる拡散構造を採用することも考えられるが、カバー内側での反射によってカバーから外側へ放射されない光が増大して発光効率の低下を招くといった問題もある。
【０００５】
また、ＬＥＤを光源とする照明装置や表示装置としては、例えばＬ字板状、コ字板状等の屈曲板状や、断面三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形筒状など、多種多様な形状の製品の開発も期待されている。
上述の屈曲板状や多角形筒状の装置形状を実現するには、通常、ＬＥＤを実装したリジッドのプリント配線板を複数枚使用して照明装置や表示装置といった装置を組み立てることとなる（例えば特許文献２）。しかしながら、このようにＬＥＤ付き基板を複数枚使用する装置は、各ＬＥＤ付き基板を所定向きに固定するための固定用部品もＬＥＤ付き基板の数に応じて必要になるなど、部品点数の増大により組み立てに手間が掛かるといった問題がある。また、使用するＬＥＤ付き基板の数が多いと、各ＬＥＤ付き基板への給電用の結線が複雑になり結線作業にも手間が掛かる上、ＬＥＤ付き基板のプリント配線板の回路配線に電気的に接続した給電線が装置全体の組み立て作業の障害になりやすい、装置内に給電線の配線用スペースを確保する必要が生じることがあり、場合によっては装置のサイズや製品デザインに影響を与える、といった問題も発生する。
【０００６】
これに鑑みて、例えば特許文献３、４のように、ＬＥＤを実装したフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣとも言う）を、予め所望形状に形成した部材に貼り付けて組み立てられる照明装置も提案されている。特許文献３に開示される照明装置は、その図１等を参照して判るように、一般的な白色電球用のソケットに装着可能な口金９が固着された取付ベース８から該取付ベース８に固定された外観球状の透明又は半透明のキャップ１２内に突出された柱状のコア５を有し、図２に示すように展開したときに平面となる放射状（図２では十字状）に形成したＦＰＣを前記コア５の先端部を覆うように接着したものである。また、特許文献３の図５〜図９には、展開したときに平面となる放射状のＦＰＣにＬＥＤを実装したものを反射器２５の筒部２６の内面に接着した照明装置が開示されている。
特許文献４には傘形のハウジング４の内面にＬＥＤを実装したＦＰＣを貼り付けた構成の照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−３２４６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４２０７号公報
【特許文献３】特開２００６−２４４７２５号公報
【特許文献４】特開２００２−８３５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３、４のように、ＬＥＤを実装したＦＰＣを予め所望形状に形成した部材に貼り付ける構成では、貼り付け作業の効率が悪く、貼り付け作業においてＦＰＣが不用意に曲がってＬＥＤや半田付け部を傷めるといった不都合が生じやすいといった問題がある。すなわち、ＦＰＣは柔軟性が高いため、これを貼り付ける対象の部材（以下、貼り付け用基材とも言う）に押し付けることで該貼り付け用基材の形状に追従させることが可能であるものの、貼り付け作業において自由に曲がってしまうためＬＥＤや半田付け部を傷めやすい。
【０００９】
また、ＦＰＣを予め所望形状に形成した貼り付け用基材に固定する手段として接着剤による接着固定を採用する場合、特に屈曲部を有する貼り付け面へのＦＰＣの接着では、ＦＰＣ自体の弾性によって、ＦＰＣに、貼り付け用基材に接着されず浮き上がった箇所が発生しやすく、ＦＰＣ全体を所望形状に形成された貼り付け用基材に接着、一体化することが容易でない。このため、ＦＰＣの浮き上がり箇所の発生により、ＦＰＣが貼り付け用基材から剥がれやすくなったり、アルミニウム等の放熱性の高い貼り付け用基材への貼り付けによる放熱性を充分に期待できなくなることがある。
また、接着剤を用いた固定にかえて例えばＦＰＣの外周の複数箇所を前記貼り付け用基材に突設したフック部等によって機械的に押さえ付ける構成も採り得るが、ＦＰＣ全体を前記貼り付け用基材に浮き上がり部が生じないように取り付けることは困難である。
【００１０】
また、特許文献３、４のような構成では、ＦＰＣを貼り付ける貼り付け用基材の形状でＦＰＣの形状が決まるため、複雑な形状の照明装置を作製する場合、複雑な形状の貼り付け用基材を必要とする。このため、貼り付け用基材の形状によっては、複数部材で構成した貼り付け用基材が必要となって組み立ての手間の増大やコストアップを招く可能性があり、また、このような貼り付け用基材に対するＦＰＣの貼り付け作業にも手間が掛かることになる。
【００１１】
本発明は、前記課題に鑑みて、フレキシブル回路基板部に実装した電子部品やその半田付け部を傷めることなく折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明では以下の構成を提供する。
第１の発明は、電気絶縁性の絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部の片面の複数箇所に板部材が被着され、前記板部材が前記フレキシブル回路基板部に一体化されてなる複数の板状部の２以上の前記フレキシブル回路基板部に電子部品を実装するための電極部が設けられ、前記板状部間で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能とされていることを特徴とする折り曲げ可能配線基板である。
第２の発明は、前記フレキシブル回路基板部の前記板状部間に位置する部分である板状部間フレキシブル橋絡部が、隣り合う板部材間にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランスを跨いで該折り曲げ用クリアランスの両側の前記板部材間に架け渡されていることを特徴とする第１の発明の折り曲げ可能配線基板である。
第３の発明は、前記折り曲げ用クリアランスが、前記フレキシブル回路基板部が位置する基板表面側及びその反対の基板裏面側の一方から他方に行くにしたがって幅寸法が拡大するテーパ状に形成されており、該折り曲げ用クリアランスの位置での折り曲げによって、この折り曲げ用クリアランスを介して両側の板部材の前記折り曲げ用クリアランスに臨む端面同士を閉じ合わせ可能とされていることを特徴とする第２の発明の折り曲げ可能配線基板である。
第４の発明は、前記フレキシブル回路基板部の絶縁樹脂層の形成樹脂が、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂、あるいは液晶ポリマーであることを特徴とする第１〜３の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板である。
第５の発明は、前記板部材が、アルミニウム板、銅板、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂、液晶ポリマーのいずれかからなることを特徴とする第１〜４の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板である。
第６の発明は、第１〜５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板の前記板状部の２以上に発光素子が実装されていることを特徴とする発光モジュールである。
第７の発明は、前記折り曲げ可能配線基板が前記板状部間で折り曲げられて立体形状とされ、前記発光素子が実装された前記板状部である発光素子付き板状部の間に、前記折り曲げ可能配線基板を前記板状部間で折り曲げた折り曲げ部が存在することを特徴とする第６の発明の発光モジュールである。
第８の発明は、前記折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部が設けられている表面側とは反対の裏面側に形状固定用部材が設けられていることを特徴とする第７の発明の発光モジュールである。
第９の発明は、隣り合う板部材間にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランスを互いに平行に複数本有する前記折り曲げ可能配線基板が前記折り曲げ用クリアランスの位置で折り曲げられて凹形板状あるいは筒状とされた部分を有することを特徴とする第６〜８の発明のいずれか１つの発光モジュールである。
第１０の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部に発光素子を実装して、前記板状部の２以上に発光素子を設ける発光素子実装工程と、前記折り曲げ可能配線基板を前記板状部間で曲げて立体形状とする曲げ成形工程とを具備することを特徴とする発光モジュールの製造方法である。
第１１の発明は、前記折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部が設けられている表面側とは反対の裏面側に前記折り曲げ可能配線基板の形状固定用部材を設けて、前記折り曲げ可能配線基板の形状を固定する基板形状固定工程とを具備する特徴とする第８の発明の発光モジュールの製造方法である。
第１２の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状に形成された板母材を用意し、この板母材の片面に、熱可塑性樹脂フィルムの片面側のみに銅箔が一体化された片面銅張りフレキシブル基板をその前記熱可塑性樹脂フィルムを熱溶着して接合するフレキシブル基板接合工程と、このフレキシブル基板接合工程の後、前記銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成することで該配線パターンを前記配線層、前記熱可塑性樹脂フィルムを前記絶縁樹脂層とする前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、 前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法である。
第１３の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、銅箔の片面に形成された半硬化状態の熱硬化性樹脂層である熱硬化性半硬化樹脂層、あるいは半硬化状態の熱硬化性樹脂によって前記銅箔及び前記板部材とは別体に形成されたシートである熱硬化性半硬化樹脂シートを、前記折り曲げ可能配線基板の全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状の板母材と前記銅箔との間に挟み込んだ状態で加熱、硬化して前記絶縁樹脂層を形成し前記銅箔を前記板母材に一体化するフレキシブル基板部形成工程と、このフレキシブル基板部形成工程の後、前記銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成してなる前記配線層と前記絶縁樹脂層とからなる前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法である。
第１４の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、樹脂フィルムの片面側あるいは両面に銅箔が一体化された銅張りフレキシブル基板を、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状の板母材の片面に接着剤を用いて接着する基板接着工程と、この基板接着工程の後、前記銅張りフレキシブル基板の前記樹脂フィルムを介して前記板母材とは反対側に位置する銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成することで該配線パターンを前記配線層、前記樹脂フィルムを前記絶縁樹脂層とする前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法である。
第１５の発明は、第１２の発明に係る片面銅張り基板の熱可塑性樹脂フィルムの形成樹脂、第１３の発明に係る熱硬化性半硬化樹脂層あるいは熱硬化性半硬化樹脂シートの形成樹脂、第１４の発明に係る銅張りフレキシブル基板の樹脂フィルムの形成樹脂が、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂であることを特徴とする第１２〜１４の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、折り曲げ可能配線基板をその板状部間の位置で折り曲げて立体形状に曲げ成形することで、様々な形状の発光モジュールを簡単に得ることができる。ＬＥＤ等の電子部品を板状部に実装することで、電子部品を実装した折り曲げ可能配線基板の折り曲げ作業において電子部品やその半田付け部を傷めにくいため、目的の電気的特性を確実に確保できる。
しかも、折り曲げ可能配線基板は板部材にフレキシブル回路基板部が密着し一体化した状態に製造することが容易であるため、ＬＥＤ等を実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の発光モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１の発光モジュールの縦断面図である。
【図３】図１の発光モジュールの拡大部分断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は折り曲げ可能配線基板の第１の製造方法を示す断面図である。
【図５】板母材にフレキシブル回路基板部を一体化した状態（配線付き積層板）を示す平面図である。
【図６】図５の配線付き積層板の断面構造を模式的に示す図である。
【図７】折り曲げ可能配線基板の平面図である。
【図８】図７の折り曲げ可能配線基板の平板状の状態における断面構造を模式的に示す図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は折り曲げ可能配線基板の第２の製造方法を示す断面図である。
【図１０】折り曲げ可能配線基板の第２の製造方法の変形例を説明する図であって、銅箔及び板母材とは別体の熱硬化性半硬化樹脂シートを用いて銅箔を板母材に一体化するフレキシブル基板部形成工程を示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は折り曲げ可能配線基板の第３の製造方法を示す断面図である。
【図１２】本発明の別の実施形態の発光モジュールを示す断面図である。
【図１３】図１２の発光モジュールの折り曲げ可能配線基板の平板状の状態における断面構造を模式的に示す図である。
【図１４】本発明のさらに別の実施形態の発光モジュールを示す斜視図である。
【図１５】図１４の発光モジュールの断面図である。
【図１６】図１４の発光モジュールの折り曲げ可能配線基板の平板状の状態における断面構造を模式的に示す図である。
【図１７】本発明のまたさらに別の実施形態の発光モジュールを示す断面図である。
【図１８】図１７の発光モジュールの折り曲げ可能配線基板の平板状の状態における断面構造を模式的に示す図である。
【図１９】折り曲げ可能配線基板の変形例を説明する断面図であって、（ａ）は折り曲げ可能配線基板が平板状の状態、（ｂ）は折り曲げによって板部材の端面同士を閉じ合わせ、前記端面の板部材表面側の面取り部によって構成された凹所内にフレキシブル回路基板部の弛み部を収納した状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は本発明の一実施形態の発光モジュール１を示す斜視図、図２は発光モジュール１の縦断面図、図３は発光モジュール１の部分拡大断面図、図４は第１の製造方法を示す断面図、図５は製造途中における平面図、図６は図５の配線付き積層板の断面構造を模式的に示す図、図７は発光モジュール１を形成するための折り曲げ可能配線基板２を示す平面図である。
【００１６】
図１に示す発光モジュール１は、図７に示す折り曲げ可能配線基板２に電子部品としてＬＥＤ等の発光素子３を実装し、折り曲げ可能配線基板２を立体形状に曲げ成形することにより形成される。また、この発光モジュール１は、折り曲げ可能配線基板２を立体形状に曲げ成形した後に発光素子３を実装して形成しても良い。
【００１７】
図１の実施形態における発光モジュール１の折り曲げ可能配線基板２は、５つの板状部６、すなわち矩形板状の天板部６ａと、この天板部６ａの外周の４辺から該天板部６ａの片面側に末広がりのテーパ状に延出するように設けられた４枚の台形板状の側板部６ｂとを具備する立体形状（以下、五面折り曲げ体とも言う）に形成されている。この五面折り曲げ体のそれぞれの面には、発光素子３が複数実装されている。発光素子３としては、ここではＬＥＤを採用している。
この光モジュール１は、五面折り曲げ体を構成する折り曲げ可能配線基板２のそれぞれの面に発光素子３を複数実装してある構成により、光を周囲の広範囲に拡散させることができる。このため、例えば発光モジュール１は、光透過性の球状カバーや筒状カバー内に配置することにより、一般の電球等と同様に光源装置として用いることができる。
【００１８】
図１、図２等に示すように、折り曲げ可能配線基板２は、五面折り曲げ体の各面を構成する５枚の板部材４を、１枚のフレキシブル回路基板部５に被着した構成であり、フレキシブル回路基板部５に板部材４が被着され一体化された部分である板状部６を５つ備えている。
なお、図１、図２等において、折り曲げ可能配線基板２の天板部６ａの板部材４（天板部板部材）に符号４１、側板部６ｂの板部材４（側板部板部材４）に符号４２を付記する。
【００１９】
図７は、折り曲げ可能配線基板２が折り曲げられていない平板状であるときの平面形状を示す。図７に示すように、フレキシブル回路基板部５は、五面折り曲げ体における矩形状の頂面（天板部６ａによって形成される頂面）に対応した頂面部５ａと、五面折り曲げ体の４側面（４枚の側板部６ｂによってそれぞれ形成される計４つの側面）に対応した側面部５ｂとを有している。それぞれの側面部５ｂは、頂面部５ａと連設した状態で頂面部５ａにおける４方向の周囲に位置している。すなわち、それぞれの側面部５ｂは、フレキシブル回路基板部５の頂面部５ａの４辺から延びている板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介して頂面部５ａと一体となっている。
【００２０】
前記板状部間フレキシブル橋絡部５ｃは、隣り合う板部材４間（図７に例示した折り曲げ可能配線基板２の場合、天板部６ａの板部材４１と側板部６ｂの板部材４２との間）にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランス１２を跨いで該折り曲げ用クリアランス１２の両側の前記板部材４間に架け渡され、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板状部６間を橋絡している。
【００２１】
フレキシブル回路基板部５は、電気絶縁性の絶縁樹脂層１３の片面に配線パターンを形成する配線層１４（図３参照）が積層された構成になっている。前記板部材４は絶縁樹脂層１３の配線層１４とは反対側の面に被着されている。また、図示例の発光モジュール１のフレキシブル回路基板部５の外面（板部材４とは反対側の面）には保護樹脂層１７（図示例では具体的にはソルダーレジスト）が設けられている。
【００２２】
配線層１４が形成する配線パターンは、電子部品（発光素子３）を実装するための複数の実装部７を有している。又、フレキシブル回路基板部５における２つの側面部５ｂには、外部回路接続端子部８が形成されている。配線層１４の配線パターンは、全ての実装部７と外部回路接続端子部８とを接続するように形成されており、外部回路接続端子部８に給電用外部回路の給電線９（図１参照）を接続することにより全ての実装部７に対して給電することができる。これにより、実装部７に実装された全ての電子部品（ここでは発光素子３）に対して電力を供給することができる。このような構造では、複数の電子部品に給電するための給電用外部回路を単純化することができる。また、全ての電子部品と給電用外部回路を電気的に接続する作業を省力化することができる。
【００２３】
板部材４は、フレキシブル回路基板部５の頂面部５ａ及び４枚の側面部５ｂに対応した形状に形成されており、フレキシブル回路基板部５の片面に被着されることにより、フレキシブル回路基板部５の頂面部５ａ及び４枚の側面部５ｂを支持して平坦な状態を保つ支持部材として機能する。板部材４としては、アルミニウム板、銅板等の金属板を用いることができる。これに限らず、熱伝導率が高いフィラーを基材樹脂に混入したフィラー混入樹脂あるいは液晶ポリマー等の高い熱伝導性を有するプラスチック（高熱伝導性プラスチック）からなる樹脂板を用いることができる。このような材料を板部材４として用いることにより、発光素子３が発する熱を効率良く放熱できるため、発光モジュール１の放熱性を向上させることができる。
フレキシブル回路基板部５の絶縁樹脂層１３の形成樹脂としても、熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂あるいは液晶ポリマー等を用いることができる。このような材料を用いることにより、フレキシブル回路基板部５に熱伝導性を付与することができ、発光素子３が発する熱を板部材４に効率良く伝達し放熱効果を高めることができる。
【００２４】
但し、フレキシブル回路基板部５の絶縁樹脂層１３の形成樹脂は電気絶縁性の確保の必要から、この形成樹脂に混入するフィラーとしては電気絶縁性を有するものを採用する。
高い熱伝導性を有する電気絶縁性のフィラーとしては、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）といった金属酸化物フィラー（セラミック系フィラー）、その他、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、水酸化マグネシウムＭｇ（ＯＨ）２等を挙げることができる。
【００２５】
図７に示す折り曲げ可能配線基板２を板状部６の間で折り曲げることにより、図１に示す五面折り曲げ体からなる立体形状の発光モジュール１を形成することができる。折り曲げは、図７に示す折り曲げ可能配線基板２の、フレキシブル回路基板部５の板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介して連結された隣り合う板部材４の間に真っ直ぐに延在するスリット状に確保された折り曲げ用クリアランス１２（図７参照）を境として行われる。
【００２６】
この折り曲げ可能配線基板２の場合、折り曲げ用クリアランス１２を介してその両側の板部材４は前記板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介してフレキシブル回路基板部５によって連結され、全ての板部材４がフレキシブル回路基板部５によって連結されているため、折り曲げを行っても、板部材４がバラバラに分離することがない。このような折り曲げにより、板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介して連結された隣り合う板部材４の間には折り曲げ部１０が存在している。折り曲げ部１０は具体的には板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを折り曲げた部分である。
【００２７】
また、発光素子１３（例えばＬＥＤ）等の電子部品は、フレキシブル回路基板部５のうち、折り曲げ可能配線基板２の折り曲げの際に変形しない板状部６に位置する部分に実装される。このため、電子部品を実装した折り曲げ可能配線基板２を折り曲げる際に、フレキシブル回路基板部５に実装した電子部品やその半田付け部を傷めることを回避でき、折り曲げ可能配線基板２を立体形状に成形して得た発光モジュールに所望の電気的特性を確実に確保できる。
【００２８】
折り曲げ可能配線基板２の折り曲げにあっては、形状固定用部材１１が設けられる。形状固定用部材１１は、図２に示すように、折り曲げ可能配線基板２におけるフレキシブル回路基板部５が設けられている表面側（基板表面側）とは反対側の裏面側（基板裏面側）に設けられるものである。形状固定用部材１１は、折り曲げ可能配線基板２の裏面側の全体に設けても良いが、折り曲げ部１０を橋渡しするように裏面側の一部に設けることが良好である。形状固定用部材１１としては、半硬化状態の熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂等）、湿気硬化樹脂や紫外線硬化樹脂等の硬化性樹脂を必要箇所に塗布し、塗布の後に、樹脂を硬化させることにより形成することができる。これに限らず、樹脂板や金属板等の板材を必要箇所に、接着剤を用いた接着固定、溶接固定、組み付け等によって設けても良い。このような形状固定用部材１１を設けることにより、立体形状を確実に維持することが可能となる。
【００２９】
折り曲げ可能配線基板２の各板部材４の外周の端面は、その全てが、該板部材４の両面（両側の主面）に垂直な平坦面（垂直面）であっても良いが、ここで例示する折り曲げ可能配線基板２にあっては、図８に示すように板部材４の外周に該板部材４の主面に対して傾斜する端面（以下、傾斜端面とも言う）を形成し、該折り曲げ可能配線基板２を折り曲げて所望形状（図示例の折り曲げ可能配線基板２の場合は図１に例示した五面折り曲げ体）にしたときに、互いに隣接する板部材４の端面同士を面接触させて閉じ合わせ可能（図２、図３参照）としている。
【００３０】
図７、図８に示す折り曲げ可能配線基板２は、各板部材４の外周の端面の全てが傾斜端面とされている。すなわち、天板部板部材４１の外周の４つの端面４１ａ、側板部板部材４２の外周の４つの端面４２ａはそれぞれ傾斜端面となっている。
また、各傾斜端面４１ａ、４２ａは、板部材４のフレキシブル回路基板部５が設けられている表面に対して鋭角、板部材４裏面に対して鈍角の傾斜角度で傾斜している。
【００３１】
図７、図８に示すように、この折り曲げ可能配線基板２の折り曲げ用クリアランス１２は、該折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａの間に位置するため、その幅寸法（折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の間隔方向の寸法）が基板表面側から基板裏面側に行くにしたがって拡大するテーパ状（折り曲げ用クリアランス１２の長手方向に垂直の断面形状がテーパ状）に形成されている。
そして、この折り曲げ可能配線基板２は、折り曲げていない平板状（図７、図８の状態）から所望形状の発光モジュール１（具体的には図１に例示した五面折り曲げ体）を組み立てるべく折り曲げ用クリアランス１２に対応する部分（具体的には板状部間フレキシブル橋絡部５ｃ）を折り曲げたとき、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａが互いに当接して閉じ合わされることで、板部材４間の開き角が安定する。このため、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａ同士の当接、閉じ合わせによって、板部材４間を目的の開き角となるように折り曲げることを容易に実現できる。このことは、所望形状の発光モジュール１の組み立ての作業効率向上に有効に寄与する。組み立て後の発光モジュール１の形状安定にも有効に寄与する。
【００３２】
図１、図２において、符号１２ａは、折り曲げ可能配線基板２の折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４間（具体的には端面４１ａ、４２ａ同士）を閉じ合わせた合わせ目である。
【００３３】
なお、フレキシブル回路基板部５の折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４間に位置する部分、つまり板状部間フレキシブル橋絡部５ｃは、折り曲げ可能配線基板２の折り曲げによって閉じ合わせた板部材４間の開き角側（内角側）ではなく外角側に位置するが、板部材４の端面４１ａ、４２ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間の開き角が安定する上、折り曲げ用クリアランス１２が解消されることで、折り曲げ可能配線基板２の折り曲げに伴い板状部間フレキシブル橋絡部５ｃに強い引っ張り力が作用することを回避でき、引っ張り力によって板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを傷める（配線の断線等）といった不都合の発生を防止できる。
【００３４】
折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａは、該端面４１ａ、４２ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間に目的の開き角が確保されるように構成する点では、必ずしも板部材４表面に対して鋭角の傾斜角度を以て傾斜する傾斜端面である必要は無い。例えば互いに当接される端面４１ａ、４２ａの片方が板部材４表面に対して垂直の面となっていても良い。
【００３５】
また、図７、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２については、発光素子３の実装後、所望形状の発光モジュール１を組み立てるべく折り曲げたときに、互いに隣接する側板部板部材４２の端面４２ａ同士も互いに当接させて閉じ合わせることができる。
このため、所望形状の発光モジュール１の組み立ての作業効率を向上できるとともに、組み立て後の発光モジュール１に高い形状安定性を確保できる。
【００３６】
なお、図１、図２に例示した発光モジュール１にあっては、図７に例示したように折り曲げ前の折り曲げ可能配線基板２のスリット状の折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４同士が互いに接し、板部材４間に隙間が存在しない状態で立体形状に組み立てられているが、本発明に係る発光モジュールにあっては、折り曲げ可能配線基板の板部材間に隙間（折り曲げ用クリアランス）が存在する構成も含む。
【００３７】
図３に示すように、既述の通り、フレキシブル回路基板部５は、絶縁樹脂層１３と配線層１４とが積層されることにより形成されており、絶縁樹脂層１３に板部材４が被着される。配線層１４は、上述した配線パターンが形成された層であり、この配線層１４には発光素子３を実装するための電極部１５がそれぞれの実装部７に対応して形成されている。そして、実装部７に配置された発光素子３はリード３ａが電極部１５に半田１６によって接続されることにより実装部７に実装される。配線層１４は、電極部１５及び外部回路接続端子部８を避けてフレキシブル回路基板部５の外面側（板部材４とは反対側）全体に積層された保護樹脂層１７によって覆われており、配線層１４の電気的絶縁及び水滴付着が防止されている。保護樹脂層１７はここでは具体的には液状樹脂材料の塗膜からなるソルダーレジストであるが、これに限定されず、電気絶縁性の樹脂製保護フィルム等であっても良い。
【００３８】
次に、図４〜図７を参照して折り曲げ可能配線基板２の第１の製造方法を説明する。
まず、図５に示すように、板母材１８を用意する。板母材１８は、折り曲げ可能配線基板２を構成する全ての板部材４を切り出し可能なサイズのプレート状に形成されている。この実施形態では、前記板母材１８は、折り曲げ可能配線基板２を構成する全ての板部材４（５枚の板部材）を包含する面積を有した矩形のプレート状となっている。
板母材１８には、長孔１９が複数形成されている。長孔１９は、板部材４の形成範囲（板部材形成領域４Ｓ）の周囲を囲繞する部位に形成されるものである。すなわち、長孔１９は、それぞれの板部材形成領域４Ｓを囲むように形成されている。
【００３９】
図示例の板母材１８には、図７に例示した折り曲げ可能配線基板２を構成する全ての板部材４（５枚の板部材）を得るため、天板部板部材４１を形成するための天板部板部材形成領域４１Ｓと、側板部板部材４２を形成するための側板部板部材形成領域４２Ｓとが確保される。
前記長孔１９は、既述のように各板部材形成領域４Ｓの周囲に板部材形成領域４Ｓを囲繞するように形成されるが、天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとの間には長孔１９が１本のみ設けられ、この長孔１９を介して天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとが区分けされている。
【００４０】
なお、天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとの間に形成する長孔１９は、例えば、天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとの間に延在する１仮想直線上の複数箇所に形成しても良い。天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとの間に複数本形成された長孔１９間は、天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとを橋絡する橋絡部である。この橋絡部は後述の板部材として機能し得るものであり、配線基板切り出し工程にて切断される。
【００４１】
板母材１８においては、長孔１９に加えて板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１が設けられている。板部材間橋絡部２０は、互いに隣り合う板部材形成領域４Ｓ同士を橋絡する箇所に設けられ、外周橋絡部２１は板部材形成領域４Ｓとその周囲に位置する部分とを橋絡する箇所に設けられている。これらの板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１は、長孔１９の間に位置するように設けられる。板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１が長孔１９の間に設けられることにより、これらの橋絡部２０，２１だけを切断することにより、折り曲げ可能配線基板２を構成する全て（５枚）の板部材４を取り出すことができる。このため、板部材４を切り出すための板母材１８のプレス切断が容易となる。
【００４２】
以上の板母材１８の片面に対し、片面銅張りフレキシブル基板２２を接合するフレキシブル基板接合工程を行った後、パターニング工程を行う。
【００４３】
フレキシブル基板接合工程は、図４（ａ）、（ｂ）で示すように、絶縁性（電気絶縁性。以下も同じ）の熱可塑性樹脂フィルム２３の片面に銅箔２４が一体化された片面銅張りフレキシブル基板２２を板母材１８に面接触させ、熱可塑性樹脂フィルム２３を熱溶着させて板母材１８に接合することにより行われる。ここで片面銅張りフレキシブル基板２２としては、製造する折り曲げ可能配線基板２のフレキシブル回路基板部５に合致する平面形状（図７参照）に形成したものを用いる。
【００４４】
なお、熱可塑性樹脂フィルム２３はフレキシブル回路基板部５の絶縁樹脂層１３を形成するものであり、その材質としては例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー等を採用できる。また、この熱可塑性樹脂フィルム２３としては、熱伝導性が高いフィラーを基材樹脂に混合したフィラー混合樹脂を使用することができる。これにより、フレキシブル回路基板部５に良好な熱伝導性、放熱性を付与することができる。高い熱伝導性を有する液晶ポリマーも、フレキシブル回路基板部５の放熱性確保の点で好適に採用できる。
但し、絶縁樹脂層１３の基材樹脂に混入するフィラーとしては、絶縁樹脂層１３の電気絶縁性の確保に鑑みて、既述の通り、例えば金属酸化物フィラー等の高い熱伝導性を有する電気絶縁性のフィラーを採用する。
【００４５】
パターニング工程は、フレキシブル基板接合工程の後、銅箔２４をパターニングして配線パターンを形成する（図４（ｃ））。パターニングは、フォトレジストを使用したフォトリソグラフィ法、レーザ加工、イオンビーム法等の周知の種々の方法によって行うことができる。パターニングによって形成される配線パターンは、全ての実装部７を接続する配線と、それぞれの実装部７に対応した電極部１５とを含むものである。このようなパターニングにより、所望の配線パターンを有する配線層１４を形成することで、熱可塑性樹脂フィルム２３を絶縁樹脂層１３としたフレキシブル回路基板部５が板母材１８の片面に一体化した配線付き積層板２５を作製することができる。
なお、既述の保護樹脂層１７は、配線付き積層板２５の作製後に、フレキシブル回路基板部５の配線層１４側の面の電極部１５及び外部回路接続端子部８を除く全体を覆うように設けられる。
【００４６】
パターニング工程に続いて配線基板切り出し工程を行う。パターニング工程によって得た配線付き積層板２５は、図４（ｃ）、図５に示す平面形状となっており、板母材１８が原形のままとなっている。配線基板切り出し工程では、板母材１８における板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１をプレス等によって切断する。この切断により、長孔１９を境として５枚のそれぞれの板部材４が切り離された状態となる。切り離された板部材４は、五面折り曲げ体の頂面及び側面に対応するが、これらに積層されているフレキシブル回路基板部５の頂面部５ａ、側面部５ｂが板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介して連設された状態となっているため、５枚の板部材４はフレキシブル回路基板部５を介して相互に連結された状態となっており、これにより、図７に示す折り曲げ可能配線基板２を作製することができる。
【００４７】
板母材１８の複数本の長孔１９のうち、板部材形成領域４Ｓ同士の境界位置にあるもの（図５中、符号１９ａの長孔）は、配線基板切り出し工程の完了によって得られる折り曲げ可能配線基板２の折り曲げ用クリアランス１２を構成するものである。以下、この長孔１９ａを曲げクリアランス用長孔とも言う。
図６に示すように、この板母材１８の曲げクリアランス用長孔１９ａは、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２における折り曲げ用クリアランス１２を構成するものである。 曲げクリアランス用長孔１９ａの長手方向に垂直の断面形状は、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２における折り曲げ用クリアランス１２の長手方向に垂直の断面形状と同じである。
【００４８】
曲げクリアランス用長孔１９ａは、具体的には、板母材１８のフレキシブル回路基板部５が設けられている表面側から裏面側に行くにしたがって、その幅方向（図５の平面視において曲げクリアランス用長孔１９ａの長手方向に直交する方向）の寸法が拡大するテーパ状に形成されている。また、曲げクリアランス用長孔１９ａの幅方向両側の内側面は、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２における折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の傾斜端面４１ａ、４２ａであり、板母材１８の主面（表面及び裏面）に対して傾斜している。図６において、曲げクリアランス用長孔１９ａの幅方向両側の内側面に、折り曲げ可能配線基板２における折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａに対応して、符号４１ａ、４２ａを付記する。
【００４９】
板母材１８の板部材形成領域４Ｓの周囲の複数本の長孔１９のうち、曲げクリアランス用長孔１９ａ以外のもの（以下、外周長孔１９ｂとも言う）は、その幅方向（図５の平面視において外周長孔１９ｂの長手方向に直交する方向。図６における左右方向）において板部材形成領域４Ｓ（側板部板部材４２を形成するための側板部板部材形成領域４２Ｓ）側の内側面が、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２における側板部板部材４２の傾斜端面４２ａに相当する面となっている。図６において、前記外周長孔１９ｂの幅方向において側板部板部材形成領域４２Ｓ側の内側面に符号４２ａを付記する。
【００５０】
図５、図６に例示した板母材１８の前記外周長孔１９ｂは、板母材１８のフレキシブル回路基板部５が設けられている表面側から裏面側に行くにしたがって、その幅方向（図５の平面視において外周長孔１９Ｂの長手方向に直交する方向）の寸法が拡大するテーパ状に形成されている。但し、前記外周長孔１９ｂは、その幅方向において板部材形成領域４Ｓ（側板部板部材４２を形成するための側板部板部材形成領域４２Ｓ）側の内側面が、配線基板切り出し工程によって得られる折り曲げ可能配線基板２（図７、図８参照）における側板部板部材４２の端面４２ａに相当する面となっていれば良く、外周長孔１９ｂの幅方向において側板部板部材形成領域４２Ｓとは反対側の内側面の形状は任意に設定できる。この点、外周長孔１９ｂの、その長手方向に垂直の断面形状は、板母材１８のフレキシブル回路基板部５が設けられている表面側から裏面側に行くにしたがって幅方向寸法が拡大するテーパ状に限定されない。
【００５１】
発光モジュール１は、以上の折り曲げ可能配線基板２を用いて製造される。発光モジュール１の製造は、発光素子実装工程と、成形工程とによって行われる。ここでは発光素子実装工程の後に成形工程を行う場合について説明する。但し、これらの工程は、どちらを先に行っても良く、その順序は、製造のための装置や他の処理等の作業環境に合わせて適宜設定される。
【００５２】
発光素子実装工程は、折り曲げ可能配線基板２に対して電子部品としての発光素子３を実装するものである。発光素子３は、折り曲げ可能配線基板２に形成された実装部７に実装する。図４（ｄ）は、発光素子実装工程を示し、発光素子３をフレキシブル回路基板部５の実装部７に配置し、そのリード３ａを電極部１５に半田付けして電気的に接続する。図中符号１６は半田付けに用いた半田を示す。
【００５３】
成形工程は、折り曲げ可能配線基板２を板状部６間で折り曲げて立体形状とするものである。折り曲げ可能配線基板２の折り曲げは、折り曲げ用クリアランス１２（図７参照）を境として行われ、折り曲げ用クリアランス１２に掛け渡されたフレキシブル回路基板部５の板状部間フレキシブル橋絡部５ｃが折り曲げのヒンジとなる。この成形工程により、図１に示す五面折り曲げ体をなす立体形状の発光モジュール１を作製することができる。
【００５４】
以上の成形工程の後においては、必要に応じて基板形状固定工程を行う。基板形状固定工程は、五面折り曲げ体の発光モジュール１の立体形状を維持するために行うものである。この工程では、図２及び図３に示すように、フレキシブル回路基板部５が設けられている表面側とは反対の裏面側に上述した形状固定用部材１１を設けるものである。形状固定用部材１１を裏面側に設けることにより、五面折り曲げ体である発光モジュール１の立体形状を確実に維持することができる。
【００５５】
図９は、本発明における第２の製造方法を示す。この第２の製造方法は、銅箔２４の片面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層（熱硬化性半硬化樹脂層２８）が一体化された構成の半硬化樹脂層付き銅箔２７を既述の板部材１８に接合して熱硬化性半硬化樹脂層２８を加熱硬化させ絶縁樹脂層１３とするフレキシブル基板部形成工程と、パターニング工程と、配線基板切り出し工程とを備えている。
この第２の製造方法は、フレキシブル基板部接合工程にかえてフレキシブル基板部形成工程を具備する点が第１の製造方法と異なる。フレキシブル基板部形成工程から後のパターニング工程、及び配線基板切り出し工程は第１の製造方法と同様である。
【００５６】
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板部形成工程では、既述のように、半硬化樹脂層付き銅箔２７の熱硬化性半硬化樹脂層２８を板母材１８に面接触させ、加熱、硬化することにより絶縁樹脂層１３とする。熱硬化性半硬化樹脂層２８としては、例えば未硬化状態（半硬化状態）のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂にガラス繊維（ガラス不織布であっても良い）を混入したいわゆるガラスエポキシ材（但しエポキシ樹脂が半硬化状態のもの）等を採用できる。熱硬化性半硬化樹脂層２８は、板母材１８に接合し、銅箔２４を板母材１８と一体化する接着材層として機能する。このため、硬化性半硬化樹脂層２８を硬化させて絶縁樹脂層１３とすることで、絶縁樹脂層１３を介して銅箔２４が板母材１８に一体化される。
板母材１８は、既述の通り、折り曲げ可能配線基板２を構成する全ての板部材４を切り出し可能なサイズのプレート状に形成されており、図５で示すように、板部材４の形成範囲（板部材形成領域４Ｓ）の周囲を囲繞する複数の長孔１９と、板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１とが設けられているものである。
【００５７】
半硬化樹脂層付き銅箔２７としては、製造する折り曲げ可能配線基板２のフレキシブル回路基板部５に合致する平面形状（図７参照）に形成したものを用いる。
なお、半硬化樹脂層付き銅箔２７の熱硬化性半硬化樹脂層２８としては、例えば、液状の熱硬化性樹脂材料を銅箔２４片面に塗布した塗膜層、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる熱硬化性半硬化樹脂シートを銅箔２４片面に貼り付けたものを挙げることができる。また、半硬化樹脂層付き銅箔２７は、熱硬化性半硬化樹脂層２８の粘着性によって板母材１８に対して熱硬化性半硬化樹脂層２８の加熱硬化が完了するまで貼り付けた状態を安定に保つことができ、板母材１８に対する位置ずれも生じにくい。このため、半硬化樹脂層付き銅箔２７を用いるフレキシブル基板部形成工程は高い作業効率を確保でき、折り曲げ可能配線基板２の生産性向上の点で好適である。
【００５８】
また、熱硬化性半硬化樹脂層２８としては、熱伝導性が高いフィラーを基材樹脂に混合したフィラー混合樹脂を使用することができ、これにより、フレキシブル回路基板部５に良好な熱伝導性を付与することができる。
但し、熱硬化性半硬化樹脂層２８は、該熱硬化性半硬化樹脂層２８の硬化によって形成する絶縁樹脂層１３に電気絶縁性が確保される必要から、その基材樹脂に混入するフィラーとしては、絶縁樹脂層１３の樹脂中に混入するフィラーとして既に例示したもの、すなわち金属酸化物フィラー等の高い熱伝導性を有する電気絶縁性のフィラーを採用する。
【００５９】
図９（ｃ）は、以上のフレキシブル基板部形成工程の後に行われるパターニング工程を示す。パターニング工程においては、銅箔２４をパターニングすることにより電極部１５を含む配線パターンを形成する。このことにより、配線パターンを配線層１４、硬化性樹脂層２９を絶縁樹脂層１３とするフレキシブル回路基板部５が板母材１８の片面に一体化された配線付き積層板２５を作製する。なお、配線層１４の上にはソルダーレジスト等の保護樹脂層１７が形成される。
【００６０】
配線基板切り出し工程は、上述した第１の製造方法と同様にして行うものであり、図５に示すように、板母材１８における板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１をプレス等により切断する。この切断により、５枚のそれぞれの板部材が切り離されると共に、フレキシブル回路基板部５によって相互に連結された状態の図７に示す折り曲げ可能配線基板２を作製することができる。
【００６１】
このようにして作製された折り曲げ可能配線基板２に対し、上述した第１の製造方法と同様の発光素子実装工程と、成形工程とを行う。図９（ｄ）は発光素子実装工程を示し、発光素子３をフレキシブル回路基板部５の実装部７に配置し、そのリード部３ａを配線層１４の電極部１５に半田付けする。成形工程は、折り曲げ可能配線基板２を板状部６間で折り曲げて立体形状とするものである。この折り曲げにより、上述した第１の製造方法と同様に、図１に示す五面折り曲げ体の発光モジュール１を作製することができる。その後、必要に応じて基板形状固定工程を行う。また、必要に応じて第１の製造方法と同様の基板形状固定工程を行う。つまり、図２及び図３に示すように、フレキシブル回路基板部５が設けられている表面側とは反対側の裏面側に形状固定用部材１１を設ける。このことにより、五面折り曲げ体である発光モジュール１の立体形状を確実に維持することができる。
【００６２】
図１０に示すように、本発明に係る折り曲げ可能配線基板の製造方法は、既述の第２の製造方法のフレキシブル基板部形成工程を、銅箔２４及び板母材１８とは別体の熱硬化性半硬化樹脂シート２９を用いて行う構成に変更したものも含む。
前記熱硬化性半硬化樹脂シート２９は、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなるシート状の部材である。この熱硬化性半硬化樹脂シート２９の形成材料としては、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ材（但しエポキシ樹脂が半硬化状態のもの）等を採用できる。そして、フレキシブル基板部形成工程を、図１０に示すように、銅箔２４と板母材１８との間に前記熱硬化性半硬化樹脂シート２９を介挿し、この熱硬化性半硬化樹脂シート２９を介して銅箔２４を板母材１８に貼り合わせた後、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる前記熱硬化性半硬化樹脂シート２９を加熱、硬化させて絶縁樹脂層１３とすることで、銅箔２４を板母材１８に一体化する構成とする。
この熱硬化性半硬化樹脂シート２９を利用するフレキシブル基板部形成工程の場合、熱硬化性半硬化樹脂シート２９の粘着性によって銅箔２４を板母材１８貼り付けた状態の安定維持、板母材１８に対する位置ずれ防止を実現できる。
本明細書において、この製造方法は第２の製造方法の変形例として扱う。
【００６３】
図１１は、本発明における第３の実施形態の製造方法を示す。
図１１に示すように、この第３の製造方法は、樹脂フィルム３１の片面あるいは両面に銅箔２４が一体化された銅張りフレキシブル基板（図示例では両面銅張りフレキシブル基板３２）を接着剤３３を用いて既述の板母材２４に接着、一体化する基板接着工程（図１１（ａ）、（ｂ）参照）と、パターニング工程（図１１（ｃ）参照）と、配線基板切り出し工程（図１１（ｄ）参照）とを備えている。
この第３の製造方法は、フレキシブル基板部接合工程にかえて基板接着工程を具備する点が第１の製造方法と異なる。基板接着工程から後のパターニング工程、及び配線基板切り出し工程は第１の製造方法と同様である。
【００６４】
図１１（ａ）、（ｂ）に示すように基板接着工程では、銅箔２４が樹脂フィルム３１の両面に一体化された両面銅張りフレキシブル基板３２を板母材１８に接着剤３３を介して接着する。両面銅張りフレキシブル基板３２としては、製造する折り曲げ可能配線基板２のフレキシブル回路基板部５に合致する平面形状（図７参照）に形成したものを用いる。接着剤としては、エポキシ系接着剤等を用いることができる。
【００６５】
なお、銅張りフレキシブル基板３２の樹脂フィルム３１としては、熱伝導性が高いフィラーを基材樹脂に混合したフィラー混合樹脂又は液晶ポリマーを使用することができ、これにより、フレキシブル回路基板部５に良好な熱伝導性を付与することができる。
但し、樹脂フィルム３１の両面の銅箔２４のうち、樹脂フィルム３１を介して板母材１８とは反対の側に配置される銅箔２４はパターニング工程によって配線パターンが形成されるものである。樹脂フィルム３１は、パターニング工程にて形成された配線パターンと、板部材（板母材）側の銅箔との間の電気絶縁性を確保する絶縁層として機能するものである。この樹脂フィルム３１の熱伝導性を高めるために混入するフィラーとしては、既述の絶縁樹脂層１３の樹脂中に混入するフィラーと同様のもの、すなわち金属酸化物フィラー等の高い熱伝導性を有する電気絶縁性のフィラーを採用する。
【００６６】
基板接着工程から後の、パターニング工程、及び配線基板切り出し工程は第１の製造方法と同様であるので、ここでは説明を省略する。また、配線基板切り出し工程によって得られた折り曲げ可能配線基板２の外面側への保護樹脂層１７の形成も第１の製造方法と同様に行うことが可能であることも言うまでもない。
【００６７】
また、配線基板切り出し工程によって得られた折り曲げ可能配線基板２に対し、上述した実施形態と同様の発光素子実装工程及び成形工程を行うことで、上述した実施形態と同様に、図１に示す五面折り曲げ体である立体形状の発光モジュール１を作製することができる。その後、必要に応じて基板形状固定工程を行うことで、五面折り曲げ体である発光モジュール１の立体形状を確実に維持することができる。
【００６８】
また、本発明に係る折り曲げ可能配線基板２は、電気絶縁性の絶縁樹脂層に配線層を形成済みのフレキシブル回路基板を接着剤を用いて図５を参照して説明した既述の板母材１８に接着固定（回路基板接着固定工程）した後、第１〜第３の製造方法と同様の配線基板切り出し工程を行って製造することも可能である。この製造方法において、フレキシブル回路基板は、製造する折り曲げ可能配線基板のフレキシブル回路基板部に合致する平面形状、例えば図７を参照して説明した折り曲げ可能配線基板２を製造する場合は、該折り曲げ可能配線基板２のフレキシブル回路基板部５に合致する平面形状に形成したものを用いる。
【００６９】
既述の第３の製造方法や、配線層を形成済みのフレキシブル回路基板を用いる製造方法では銅張りフレキシブル基板あるいはフレキシブル回路基板を接着剤を用いて板母材に接着固定する構成となっているが、第１、第２の製造方法（第２の製造方法の変形例を含む）は接着剤を使用せず、熱可塑性樹脂層と銅箔とで構成された片面銅張りフレキシブル基板の熱可塑性樹脂層、半硬化樹脂層付き銅箔２７の熱硬化性半硬化樹脂層２８、熱硬化性半硬化樹脂シートといった、絶縁樹脂層１３を形成するための樹脂自体を板母材に直接被着させて絶縁樹脂層１３を形成することで、絶縁樹脂層１３と銅箔２４とを板母材１８に一体化できる。したがって、絶縁樹脂層１３の形成後、パターニング工程及び配線基板切り出し工程を経て得た折り曲げ可能配線基板のフレキシブル回路基板部の絶縁樹脂層１３と板部材４との間に、フレキシブル回路基板部と板部材４との接着固定のための接着剤層が別途介在せず、絶縁樹脂層１３が板部材４に直接被着一体化した構造が得られる。このため、フレキシブル回路基板部と板部材４との接着固定のための接着剤層が別途存在する場合に比べて高い放熱性（板部材への放熱性）を確保できるといった利点がある。
【００７０】
パターニング工程は、該パターニング工程にて配線パターンを形成する銅箔を含む複数層からなる基板構成層が板母材１８に積層、一体化された構成の基板層積層板をエッチング液中に浸潰するエッチング処理工程（ウェットエッチング）を含んでいても良い。
前記基板構成層は、板母材１８とは反対の表面側の銅箔のパターニングによってフレキシブル回路基板部を構成するものであり、例えば既述の片面銅張りフレキシブル基板、両面銅張りフレキシブル基板、熱硬化性半硬化樹脂層あるいは熱硬化性半硬化樹脂シートを加熱硬化した絶縁樹脂層と該絶縁樹脂層を介して板母材に一体化された銅箔とからなるもの、を挙げることができる。
エッチング処理工程にあっては、例えば板母材１８の両面に長孔１９を覆って塞ぐ塞ぎ部材を設けることで、長孔１９内へのエッチング液の侵入を防止できる。これにより、基板構成層の長孔１９に臨む裏面側が長孔１９に侵入したエッチング液の影響を受けることを防ぐことができる。長孔１９は、その長手方向両端が板母材１８外周の端面に開口していない構成とすることで、塞ぎ部材による長孔１９内へのエッチング液の侵入防止に有利である。
【００７１】
図１２〜図１７は、本発明の別の実施形態の発光モジュールをそれぞれ示す。
図１２に示す発光モジュール１Ａは、図１３に示すように、図７等を参照して説明した既述の折り曲げ可能配線基板２の天板部板部材４１の端面４１ａを板部材４１表面に対して鈍角の傾斜端面、側板部板部材４２の端面４２ａを板部材４１表面に対して鈍角の傾斜端面に変更した構成の折り曲げ可能配線基板２Ａを用いて構成したものである。
そして、この発光モジュール１Ａは、図１２に示すように、折り曲げ可能配線基板２Ａがフレキシブル回路基板部５が内面側となるようにして五面折り曲げ体の立体形状に曲げ成形され、この折り曲げ可能配線基板２Ａの内面（基板表面）側のフレキシブル回路基板部５に電子部品として発光素子３が実装された構成となっている。また、折り曲げ可能配線基板２Ａは、外面（基板裏面）側の板部材４を形状固定用部材１１によって固定することで形状が固定されている。
【００７２】
この発光モジュール１Ａは、例えば、折り曲げ可能配線基板２に電子部品として発光素子３を実装した後、この電子部品３付きの折り曲げ可能配線基板２（発光モジュール）をそのフレキシブル回路基板部５が内面側となるようにして五面折り曲げ体の立体形状に曲げ成形し、外側の板部材４を形状固定用部材１１によって固定することにより作製できる。
また、折り曲げ可能配線基板２Ａを折り曲げて五面折り曲げ体の立体形状に曲げ成形した後に、フレキシブル回路基板部５に発光素子３を実装しても良い。
【００７３】
前記折り曲げ可能配線基板２Ａは、天板部板部材４１の端面４１ａ及び側板部板部材４２の端面４２ａの向き以外は、既述の図７、図８等を参照して説明した折り曲げ可能配線基板２と同様の構成になっている。図１３に示すように、天板部板部材４１と側板部板部材４２との間に確保された折り曲げ用クリアランス１２は、基板裏面側から基板表面側に行くに従って幅寸法が拡大するテーパ状に形成されている。フレキシブル回路基板部５は、この折り曲げ用クリアランス１２を跨いでその両側の板部材４間に架け渡されている。
【００７４】
また、この折り曲げ可能配線基板２Ａは、折り曲げて目的の立体形状にするときに、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａ同士が互いに当接して閉じ合わされることで、端面４１ａ、４２ａ同士を閉じ合わせた板部材４の対を所望の開き角で安定させることができる。
折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａは、該端面４１ａ、４２ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間に目的の開き角が確保されるように構成する点では、必ずしも板部材４表面に対して鈍角の傾斜角度を以て傾斜する傾斜端面である必要は無い。例えば互いに当接される端面４１ａ、４２ａの片方が板部材４表面に対して垂直の面となっていても良い。
【００７５】
この発光モジュール１Ａにあっては、五面折り曲げ体の立体形状とした折り曲げ可能配線基板２Ａの内側にフレキシブル回路基板部５が位置するので、フレキシブル回路基板部５に実装された発光素子３は、折り曲げ可能配線基板２Ａの内側に配置されている。
発光素子３は、折り曲げ可能配線基板２Ａの板部材４が前記フレキシブル回路基板部５に一体化された箇所である複数の板状部の２以上に実装される。図示例の発光モジュール１Ａにあっては、折り曲げ可能配線基板２Ａの天板部６ａ、４つの側板部６ｂにそれぞれ複数の発光素子（具体的にはＬＥＤ）が実装された構成であり、これら全てのＬＥＤの出力光を、五面折り曲げ体の折り曲げ可能配線基板２の内側空間奥側の天板部６ａ側とは反対の開口部から折り曲げ可能配線基板２Ａ外側へ放射できるようになっている。
【００７６】
この発光モジュール１Ａは、五面折り曲げ体の開口部から外側へ一定の角度範囲で光を出力できる光照射装置として利用できるものであり、例えば、自動車のテールランプ、ヘッドランプ、部材に塗布した塗料等の乾燥装置等に適用することができる。
【００７７】
図１４及び図１５に示す発光モジュール１Ｂは、長方形シート状のフレキシブル回路基板部５（図中符号５Ａを付記する）の片面に、該フレキシブル回路基板部５Ａの幅方向寸法に比べて格段に幅狭の細長板状の板部材４（図中符号４３を付記する）が複数本一体化された構成の長方形板状の折り曲げ可能配線基板２（図中符号２Ｂを付記する）を、該フ折り曲げ可能配線基板２Ｂの長手方向と平行な軸線を中心とする凹形板状（図示例では断面Ｃ形で延在する細長板状）に曲げ成形して組み立てられている。複数本の前記板部材４３は、その長手方向を揃えて並列に配列されている。図示例では、複数本の前記板部材４３は、その長手方向をフレキシブル回路基板部５の長手方向に揃えて、フレキシブル回路基板部５Ａの幅方向に複数（３以上。図示例では１２本）配列させてフレキシブル回路基板部５Ａに一体化されている。
【００７８】
フレキシブル回路基板部５Ａには、配線パターンが形成されており、該フレキシブル回路基板部５Ａに複数実装された電子部品（図示例ではＬＥＤ等の発光素子３）の全てに対して一対の給電線９からの一括給電が可能となっている。この発光モジュール１Ｂの場合、発光素子３は各板部材４３の長さ方向に沿って複数整列状に実装されている。このような折り曲げ可能配線基板２Ｂは隣接する板部材４３の境界部分で折り曲げられることにより凹形板状の立体形状となった発光モジュール１Ｂとなる。
【００７９】
図１６に示すように、折り曲げ可能配線基板２Ｂは、折り曲げによって凹形板状に成形する前の平板状の状態において、隣り合う板部材４３間にスリット状に確保された互いに平行な複数本の折り曲げ用クリアランス１２を有するものである。折り曲げ用クリアランス１２は、折り曲げ可能配線基板２Ｂが平板状の状態において、フレキシブル回路基板部５Ａが設けられている基板表面側から基板裏面側に行くに従って幅寸法、すなわち該折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の間隔方向の寸法が拡大するテーパ状に形成されている。
発光モジュール１Ｂは、折り曲げ可能配線基板２Ｂをフレキシブル回路基板部５Ａが外面側（外周側）となるようにして板部材４３間で折り曲げて凹形板状に成形されている。そして、凹形板状の内部には形状固定用部材１１が設けられることにより、その形状が維持されている。
【００８０】
前記折り曲げ可能配線基板２Ｂは、折り曲げて目的の立体形状にするときに、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の端面４３ａ、４３ａ同士が互いに当接して閉じ合わされることで、端面４３ａ、４３ａ同士を閉じ合わせた板部材４３の対を所望の開き角で安定させることができる。
図１４、図１５中、符号１２ｂは、折り曲げ前の折り曲げ可能配線基板２Ｂにおいて折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３同士を当接させた合わせ目である。
また、フレキシブル回路基板部５Ａのうち隣り合う板部材４３間に架け渡された部分は板状部間フレキシブル橋絡部として機能し、板部材４３間の折り曲げによって折り曲げ部を構成する。
【００８１】
なお、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の端面４３ａ、４３ａは、該端面４３ａ、４３ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間に目的の開き角が確保されるように構成する点では、必ずしも板部材４表面に対して鈍角の傾斜角度を以て傾斜する傾斜端面である必要は無い。例えば互いに当接される端面４３ａ、４３ａの片方が板部材４表面に対して垂直の面となっていても良い。
【００８２】
この実施形態の発光モジュール１Ｂにおいては、凹形板状の折り曲げ可能配線基板２Ｂに対して発光素子３が長さ方向に沿って複数実装されていることから蛍光灯やネオン灯と同様に、例えば室内照明機器、屋外照明機器、広告用ライトパネル等の光源として用いることができる。
【００８３】
図１７に示す発光モジュール１Ｃは、図１４及び図１５の発光モジュール１Ｂに対し、発光素子３が長筒状の内部に配置された構造となっている。
発光モジュール１Ｃは、図１８に示すように、既述の折り曲げ可能配線基板２Ｂの板部材４３の端面４３ａを板部材４１表面に対して鈍角の傾斜端面に変更した構成の折り曲げ可能配線基板２Ｃを用いて構成したものである。
そして、この発光モジュール１Ｃは、折り曲げ可能配線基板２Ｃに発光素子３を実装したもの（発光モジュール）を、フレキシブル回路基板部５Ａが内面側（内周側）となるようにして板部材４３間で折り曲げて凹形板状に成形されている。
【００８４】
発光モジュール１Ｃにおいて、折り曲げ可能配線基板２Ｃは、フレキシブル回路基板部５Ａの外面側に板部材４３が一体とされており、フレキシブル回路基板部５Ａが内側に位置するように板部材４３が折り曲げられる。そして、フレキシブル回路基板部５Ａに発光素子３が実装される。実装された全ての電子部品（発光素子３）は、フレキシブル回路基板部５に形成された配線パターンにより一対の給電線９から一括給電されて発光する。上述した折り曲げの後、形状固定用部材１１によって板部材４３を固定することにより長筒状の一体形状が維持される。
【００８５】
前記折り曲げ可能配線基板２Ｃは、折り曲げて目的の立体形状にするときに、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の端面４３ａ、４３ａ同士が互いに当接して閉じ合わされることで、端面４３ａ、４３ａ同士を閉じ合わせた板部材４３の対を所望の開き角で安定させることができる。
図１７中、符号１２ｂは、折り曲げ前の折り曲げ可能配線基板２Ｃにおいて折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３同士を当接させた合わせ目である。
また、フレキシブル回路基板部５Ａのうち隣り合う板部材４３間に架け渡された部分は板状部間フレキシブル橋絡部として機能し、板部材４３間の折り曲げによって折り曲げ部を構成する。
【００８６】
なお、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の端面４３ａ、４３ａは、該端面４３ａ、４３ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間に目的の開き角が確保されるように構成する点では、必ずしも板部材４表面に対して鈍角の傾斜角度を以て傾斜する傾斜端面である必要は無い。例えば互いに当接される端面４３ａ、４３ａの片方が板部材４表面に対して垂直の面となっていても良い。
【００８７】
この発光モジュール１Ｃにおいては、立体形状の内部に発光素子３を備えた構造となっており、発光素子３が発光した光が開口部から出射する。この発光モジュール１Ｃは、例えば、室内照明機器、屋外照明機器といった各種照明機器や広告用ライトパネル等の光源、その他、部材に塗布した塗料等の乾燥装置等に適用することができる。
【００８８】
本発明によれば、フレキシブル回路基板部の複数箇所に板部材が一体化された構成の折り曲げ可能配線基板を用い、発光素子等の電子部品を実装後の折り曲げ可能配線基板をそのフレキシブル回路基板部の板部材４間に位置する部分（板状部間フレキシブル橋絡部）を折り曲げて立体形状に成形することで発光モジュールを組み立てることができる。
このため本発明によれば、例えば既述の特許文献３、４のように、所望形状に形成済みの貼り付け用基材にＦＰＣを貼り付ける作業の効率が悪い、貼り付け作業においてＦＰＣが不用意に曲がってＬＥＤや半田付け部を傷める、といった不都合は生じず、発光モジュールの組み立ての手間を軽減できる。しかも、折り曲げ可能配線基板はフレキシブル回路基板部の複数箇所に板部材が一体化された構成であり、板部材とフレキシブル回路基板部との間に高い密着性を容易に確保できる。
さらに、板母材に積層、一体化した銅箔のパターニングによって形成した配線付き積層板から折り曲げ可能配線基板を得る折り曲げ可能配線基板の製造方法であれば、フレキシブル回路基板部を板部材の片面全体に確実に密着させた状態に形成することを容易に実現できる。
このため、フレキシブル回路基板部に実装した発光素子等の発熱性の電子部品の放熱のための高い放熱性を確実に確保できる。
【００８９】
また、本発明によれば、折り曲げ可能配線基板の設計次第で複雑な形状の発光モジュールの組み立てにも容易に対応できる。したがって、既述の特許文献３、４のように作製する照明装置の形状に応じて所望形状に形成した貼り付け用基材を用意する必要がある構成に比べて、多種多様な発光モジュールの形状に容易に対応できる。これにより、低コスト化も容易に実現できる。
【００９０】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されない。
発光モジュールの形状は上述した実施形態のものに限定されず適宜変更可能である。
本発明に係る発光モジュールは、折り曲げ可能配線基板の曲げ成形によって多種多様な形状を実現できる。例えば曲げ成形による凹形板状の折り曲げ可能配線基板、発光モジュールとしては、断面Ｃ形のものに限定されず、例えば断面く字形のもの、断面コ字形のもの等であっても良い。
【００９１】
発光モジュールとしては、フレキシブル回路基板部に板部材が一体化されてなる板状部を複数有する構成の折り曲げ可能配線基板の板状部間を折り曲げて立体形状とした折り曲げ体（多面折り曲げ体）の板状部の複数に発光素子が実装された構成であれば良く、板状部の数や配置には限定は無い。折り曲げ可能配線基板の板部材の数、形状、配置、板状部の数、形状、配置は、該折り曲げ可能配線基板の折り曲げによって得る折り曲げ体（多面折り曲げ体）の構成に応じて適宜設定可能である。
【００９２】
図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係る折り曲げ可能配線基板は、曲げ用クリアランス１２が基板表面側から基板裏面側に行くにしたがって幅寸法が縮小するテーパ状であり、折り曲げ用クリアランスの両側の板部材４の前記折り曲げ用クリアランス１２に臨む端面４ａの一方又は両方（図示例では両方）が、フレキシブル回路基板部５が設けられている板部材４表面に対して鈍角の傾斜角度で傾斜する傾斜端面である場合、前記折り曲げ用クリアランス１２の両側の板部材４の一方又は両方（図示例では両方）を、前記端面４ａの板部材４表面側に面取り部４ｂを有する構成とし、図１９（ｂ）に示すように板部材４間をフレキシブル回路基板部５が内角側となるように折り曲げたときに、板部材４、４とフレキシブル回路基板部５との周長差に起因してフレキシブル回路基板部５の板状部間フレキシブル橋絡部５ｃに生じる弛み部５ｄを、前記面取り部４ｂによって形成される凹所４ｃに収納可能とすることも可能である。
【００９３】
この場合、折り曲げ可能配線基板の板部材４間の折り曲げによって、フレキシブル回路基板部５の板状部間フレキシブル橋絡部５ｃに比較的サイズが大きい弛み部５ｄが形成される場合であっても、該弛み部５ｄが緩やかに湾曲した状態を確保できる。このため、折り曲げ用クリアランス１２の両側の板部材４間を例えば９０度以下の開き角となるように折り曲げても、板状部間フレキシブル橋絡部５ｃの配線の断線が生じにくいといった利点がある。
なお、図１９（ｂ）は、折り曲げ用クリアランス１２の両側の板部材４の端面４ａ同士を当接させて閉じ合わせ、前記両側の板部材４の面取り部４ｂによって形成された凹所４ｃ内に、板状部間フレキシブル橋絡部５ｃの弛み部５ｄを収納した状態を示す。
【００９４】
本発明に係る折り曲げ可能配線基板は、折り曲げ用クリアランスに臨む板部材の端面が、全て、板部材の主面（表面、裏面）に垂直の面である構成も含む。
また、本発明に係る発光モジュールとしては、折り曲げ用クリアランスを介して両側の板部材の端面が互いに閉じ合わされた箇所と、折り曲げ用クリアランスを介して両側の板部材の端面同士が閉じ合わされておらず僅かな離隔距離が存在する箇所とが混在する構成、折り曲げ可能配線基板の全ての折り曲げ部の両側の板部材間が閉じ合わされておらず離隔された構成も含む。
折り曲げ可能配線基板の折り曲げ部の両側の板部材間が閉じ合わされておらず離隔された箇所については、例えば板部材間に形状固定用部材として用いられる硬化性樹脂を充填しても良い。
【００９５】
前記折り曲げ可能配線基板は、板状部間での折り曲げによって、複数種類の立体形状を得ることが可能である。折り曲げ用クリアランスの両側の板部材の端面の一方又は両方に傾斜端面を形成した場合も、折り曲げ可能配線基板の板状部間での折り曲げを、必ずしも折り曲げ用クリアランスの両側の板部材の端面同士（少なくとも一方の端面が傾斜端面）を接近させるように行う必要は無い。
【００９６】
折り曲げ可能配線基板に実装する電子部品としては、ＬＥＤ等の発光素子に限定されない。電子部品としては、例えばＬＤ（半導体レーザ素子。LD:Laser Diode）等のＬＥＤ以外の発光素子、発光素子の点滅等の駆動制御用のＩＣチップなども採用可能である。また、発光素子として紫外光あるいは赤外光を出力するものを採用することも可能であり、この場合は、光硬化性樹脂材料等の光応答性材料への光照射用装置の光源、医療用レーザ照射装置のレーザ光源等にも幅広く利用可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ…発光モジュール、２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ…折り曲げ可能配線基板、３…電子部品、４、４１、４２、４３…板部材、４ａ、４１ａ、４２ａ、４３ａ…（板部材）の端面、５、５Ａ…フレキシブル回路基板部、５ｃ…板状部間フレキシブル橋絡部、６…板状部、１０…折り曲げ部、１１…形状固定用部材、１２…折り曲げ用クリアランス、１３…絶縁樹脂層、１４…配線層、１５…電極部、１８…板部材、１９…長孔、２０…板部材間橋絡部、２１…外周橋絡部、２２…片面銅張りフレキシブル基板、２３…可塑性樹脂フィルム、２４…銅箔、２５…配線付き積層板、２７…半硬化樹脂層付き銅箔、２８…熱硬化性半硬化樹脂層、２９…熱硬化性半硬化樹脂層、３１…樹脂フィルム、３２…銅張りフレキシブル基板、３３…接着剤。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明装置、文字や画像等を表示するための表示装置などに光源装置として設けて用いることができる発光モジュール及びその製造方法、発光モジュールの製造に用いることが可能な折り曲げ可能配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、文字や画像等を表示するための表示装置、照明装置などにあっては、高効率、長寿命の光源としてＬＥＤ（発光ダイオード。ＬＥＤ：Light Emitting Diode）の使用が急速に普及しつつある。
光源としてＬＥＤを使用した照明装置、表示装置は、例えば、１又は複数のＬＥＤをリジッドのプリント配線板に実装したＬＥＤ付き基板のＬＥＤ実装面側を光透過カバーで覆っただけの単純な構造とすることが可能であり、白熱電球や蛍光灯を光源として使用した場合に比べて構造の単純化、小型化を容易に実現できる。
【０００３】
また、例えば特許文献１のように、一般的な白熱電球用のＥ形口金と一体化した傘形の外殻部材にＬＥＤ付き基板を取り付けた構成の光源装置や、さらにＬＥＤ付き基板を覆う球状のカバー（以下、バルブとも言う）を設けた構成の光源装置（以下、電球形ＬＥＤ光源装置とも言う）、細長板状のプリント配線板にＬＥＤを複数実装したものを、シリカ粒子等の光拡散材を混入（あるいは光拡散膜を形成）したプラスチック製の筒状カバー内に収納した構成の外観細長のもの（以下、細長形ＬＥＤ光源装置とも言う）も製品化されている。
上述の電球形ＬＥＤ光源装置は、周知の白熱電球のようにバルブ内にガスを封入しておく必要が無くバルブの密閉性が要求されない、ガラス製のバルブでなくプラスチック製のものを使用できるなど、白熱電球に比べて製造が容易であり、しかも発光効率も優れている。
細長形ＬＥＤ光源装置は、規格品の直管形蛍光灯と同じ長さを有し、その長手方向両端に直管形蛍光灯と同じ口金を備えたものが多く提供されている。この細長形ＬＥＤ光源装置は、周知の蛍光灯に比べて、ガス封入が不要であるため製造が容易、蛍光灯の点灯に必要とされるスタータ装置や安定器等の専用機器を必要としないといった利点がある。
【０００４】
しかしながら、周知のようにＬＥＤは高指向性の点状光源である。このため、例えば室内照明用の照明装置のように、広範囲に光を放射することが要求される照明装置にあっては、シリカ粒子等の光拡散材を混入（あるいは光拡散膜を形成）した光透過カバーによってＬＥＤの出力光を拡散を図っているものの、ＬＥＤからの出射光の出射方向はかなり狭い範囲に限定されているため、カバーから外側への放射光の均等化が容易で無く、明るさのばらつきが生じやすいのが実情である。このことは、既述の電球形や細長形のＬＥＤ光源装置についても同様である。
また、この問題に鑑みて、例えば、照明装置の光透過カバーや、ＬＥＤ光源装置のカバー（電球形光源装置のバルブ、細長形光源装置の筒状カバー）に形成した凹凸によって、カバー内側にてＬＥＤの出射光を複雑に反射させて拡散させる拡散構造を採用することも考えられるが、カバー内側での反射によってカバーから外側へ放射されない光が増大して発光効率の低下を招くといった問題もある。
【０００５】
また、ＬＥＤを光源とする照明装置や表示装置としては、例えばＬ字板状、コ字板状等の屈曲板状や、断面三角形、四角形、五角形、六角形等の多角形筒状など、多種多様な形状の製品の開発も期待されている。
上述の屈曲板状や多角形筒状の装置形状を実現するには、通常、ＬＥＤを実装したリジッドのプリント配線板を複数枚使用して照明装置や表示装置といった装置を組み立てることとなる（例えば特許文献２）。しかしながら、このようにＬＥＤ付き基板を複数枚使用する装置は、各ＬＥＤ付き基板を所定向きに固定するための固定用部品もＬＥＤ付き基板の数に応じて必要になるなど、部品点数の増大により組み立てに手間が掛かるといった問題がある。また、使用するＬＥＤ付き基板の数が多いと、各ＬＥＤ付き基板への給電用の結線が複雑になり結線作業にも手間が掛かる上、ＬＥＤ付き基板のプリント配線板の回路配線に電気的に接続した給電線が装置全体の組み立て作業の障害になりやすい、装置内に給電線の配線用スペースを確保する必要が生じることがあり、場合によっては装置のサイズや製品デザインに影響を与える、といった問題も発生する。
【０００６】
これに鑑みて、例えば特許文献３、４のように、ＬＥＤを実装したフレキシブルプリント配線板（以下、ＦＰＣとも言う）を、予め所望形状に形成した部材に貼り付けて組み立てられる照明装置も提案されている。特許文献３に開示される照明装置は、その図１等を参照して判るように、一般的な白色電球用のソケットに装着可能な口金９が固着された取付ベース８から該取付ベース８に固定された外観球状の透明又は半透明のキャップ１２内に突出された柱状のコア５を有し、図２に示すように展開したときに平面となる放射状（図２では十字状）に形成したＦＰＣを前記コア５の先端部を覆うように接着したものである。また、特許文献３の図５〜図９には、展開したときに平面となる放射状のＦＰＣにＬＥＤを実装したものを反射器２５の筒部２６の内面に接着した照明装置が開示されている。
特許文献４には傘形のハウジング４の内面にＬＥＤを実装したＦＰＣを貼り付けた構成の照明装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−３２４６６号公報
【特許文献２】特開２００２−１８４２０７号公報
【特許文献３】特開２００６−２４４７２５号公報
【特許文献４】特開２００２−８３５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３、４のように、ＬＥＤを実装したＦＰＣを予め所望形状に形成した部材に貼り付ける構成では、貼り付け作業の効率が悪く、貼り付け作業においてＦＰＣが不用意に曲がってＬＥＤや半田付け部を傷めるといった不都合が生じやすいといった問題がある。すなわち、ＦＰＣは柔軟性が高いため、これを貼り付ける対象の部材（以下、貼り付け用基材とも言う）に押し付けることで該貼り付け用基材の形状に追従させることが可能であるものの、貼り付け作業において自由に曲がってしまうためＬＥＤや半田付け部を傷めやすい。
【０００９】
また、ＦＰＣを予め所望形状に形成した貼り付け用基材に固定する手段として接着剤による接着固定を採用する場合、特に屈曲部を有する貼り付け面へのＦＰＣの接着では、ＦＰＣ自体の弾性によって、ＦＰＣに、貼り付け用基材に接着されず浮き上がった箇所が発生しやすく、ＦＰＣ全体を所望形状に形成された貼り付け用基材に接着、一体化することが容易でない。このため、ＦＰＣの浮き上がり箇所の発生により、ＦＰＣが貼り付け用基材から剥がれやすくなったり、アルミニウム等の放熱性の高い貼り付け用基材への貼り付けによる放熱性を充分に期待できなくなることがある。
また、接着剤を用いた固定にかえて例えばＦＰＣの外周の複数箇所を前記貼り付け用基材に突設したフック部等によって機械的に押さえ付ける構成も採り得るが、ＦＰＣ全体を前記貼り付け用基材に浮き上がり部が生じないように取り付けることは困難である。
【００１０】
また、特許文献３、４のような構成では、ＦＰＣを貼り付ける貼り付け用基材の形状でＦＰＣの形状が決まるため、複雑な形状の照明装置を作製する場合、複雑な形状の貼り付け用基材を必要とする。このため、貼り付け用基材の形状によっては、複数部材で構成した貼り付け用基材が必要となって組み立ての手間の増大やコストアップを招く可能性があり、また、このような貼り付け用基材に対するＦＰＣの貼り付け作業にも手間が掛かることになる。
【００１１】
本発明は、前記課題に鑑みて、フレキシブル回路基板部に実装した電子部品やその半田付け部を傷めることなく折り曲げによって簡単に立体形状とすることができ、しかもＬＥＤを実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる折り曲げ可能配線基板、発光モジュール、発光モジュールの製造方法、折り曲げ可能配線基板の製造方法の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明では以下の構成を提供する。
第１の発明は、電気絶縁性の絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部の片面の複数箇所に板部材が被着され、前記板部材が前記フレキシブル回路基板部に一体化されてなる複数の板状部の２以上の前記フレキシブル回路基板部に電子部品を実装するための電極部が設けられ、前記板状部間で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能とされていることを特徴とする折り曲げ可能配線基板である。
第２の発明は、前記フレキシブル回路基板部の前記板状部間に位置する部分である板状部間フレキシブル橋絡部が、隣り合う板部材間にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランスを跨いで該折り曲げ用クリアランスの両側の前記板部材間に架け渡されていることを特徴とする第１の発明の折り曲げ可能配線基板である。
第３の発明は、前記折り曲げ用クリアランスが、前記フレキシブル回路基板部が位置する基板表面側及びその反対の基板裏面側の一方から他方に行くにしたがって幅寸法が拡大するテーパ状に形成されており、該折り曲げ用クリアランスの位置での折り曲げによって、この折り曲げ用クリアランスを介して両側の板部材の前記折り曲げ用クリアランスに臨む端面同士を閉じ合わせ可能とされていることを特徴とする第２の発明の折り曲げ可能配線基板である。
第４の発明は、前記フレキシブル回路基板部の絶縁樹脂層の形成樹脂が、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂、あるいは液晶ポリマーであることを特徴とする第１〜３の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板である。
第５の発明は、前記板部材が、アルミニウム板、銅板、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂、液晶ポリマーのいずれかからなることを特徴とする第１〜４の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板である。
第６の発明は、第１〜５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板の前記板状部の２以上に発光素子が実装されていることを特徴とする発光モジュールである。
第７の発明は、前記折り曲げ可能配線基板が前記板状部間で折り曲げられて立体形状とされ、前記発光素子が実装された前記板状部である発光素子付き板状部の間に、前記折り曲げ可能配線基板を前記板状部間で折り曲げた折り曲げ部が存在することを特徴とする第６の発明の発光モジュールである。
第８の発明は、前記折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部が設けられている表面側とは反対の裏面側に形状固定用部材が設けられていることを特徴とする第７の発明の発光モジュールである。
第９の発明は、隣り合う板部材間にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランスを互いに平行に複数本有する前記折り曲げ可能配線基板が前記折り曲げ用クリアランスの位置で折り曲げられて凹形板状あるいは筒状とされた部分を有することを特徴とする第６〜８の発明のいずれか１つの発光モジュールである。
第１０の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部に発光素子を実装して、前記板状部の２以上に発光素子を設ける発光素子実装工程と、前記折り曲げ可能配線基板を前記板状部間で曲げて立体形状とする曲げ成形工程とを具備することを特徴とする発光モジュールの製造方法である。
第１１の発明は、前記折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部が設けられている表面側とは反対の裏面側に前記折り曲げ可能配線基板の形状固定用部材を設けて、前記折り曲げ可能配線基板の形状を固定する基板形状固定工程とを具備する特徴とする第８の発明の発光モジュールの製造方法である。
第１２の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状に形成された板母材を用意し、この板母材の片面に、熱可塑性樹脂フィルムの片面側のみに銅箔が一体化された片面銅張りフレキシブル基板をその前記熱可塑性樹脂フィルムを熱溶着して接合するフレキシブル基板接合工程と、このフレキシブル基板接合工程の後、前記銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成することで該配線パターンを前記配線層、前記熱可塑性樹脂フィルムを前記絶縁樹脂層とする前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、 前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法である。
第１３の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、銅箔の片面に形成された半硬化状態の熱硬化性樹脂層である熱硬化性半硬化樹脂層、あるいは半硬化状態の熱硬化性樹脂によって前記銅箔及び前記板部材とは別体に形成されたシートである熱硬化性半硬化樹脂シートを、前記折り曲げ可能配線基板の全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状の板母材と前記銅箔との間に挟み込んだ状態で加熱、硬化して前記絶縁樹脂層を形成し前記銅箔を前記板母材に一体化するフレキシブル基板部形成工程と、このフレキシブル基板部形成工程の後、前記銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成してなる前記配線層と前記絶縁樹脂層とからなる前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法である。
第１４の発明は、第１〜第５の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、樹脂フィルムの片面側あるいは両面に銅箔が一体化された銅張りフレキシブル基板を、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状の板母材の片面に接着剤を用いて接着する基板接着工程と、この基板接着工程の後、前記銅張りフレキシブル基板の前記樹脂フィルムを介して前記板母材とは反対側に位置する銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成することで該配線パターンを前記配線層、前記樹脂フィルムを前記絶縁樹脂層とする前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法である。
第１５の発明は、第１２の発明に係る片面銅張り基板の熱可塑性樹脂フィルムの形成樹脂、第１３の発明に係る熱硬化性半硬化樹脂層あるいは熱硬化性半硬化樹脂シートの形成樹脂、第１４の発明に係る銅張りフレキシブル基板の樹脂フィルムの形成樹脂が、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂であることを特徴とする第１２〜１４の発明のいずれか１つの折り曲げ可能配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、折り曲げ可能配線基板をその板状部間の位置で折り曲げて立体形状に曲げ成形することで、様々な形状の発光モジュールを簡単に得ることができる。ＬＥＤ等の電子部品を板状部に実装することで、電子部品を実装した折り曲げ可能配線基板の折り曲げ作業において電子部品やその半田付け部を傷めにくいため、目的の電気的特性を確実に確保できる。
しかも、折り曲げ可能配線基板は板部材にフレキシブル回路基板部が密着し一体化した状態に製造することが容易であるため、ＬＥＤ等を実装した場合に要求される放熱性を良好かつ確実に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態の発光モジュールを示す斜視図である。
【図２】図１の発光モジュールの縦断面図である。
【図３】図１の発光モジュールの拡大部分断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｄ）は折り曲げ可能配線基板の第１の製造方法を示す断面図である。
【図５】板母材にフレキシブル回路基板部を一体化した状態（配線付き積層板）を示す平面図である。
【図６】図５の配線付き積層板の断面構造を模式的に示す図である。
【図７】折り曲げ可能配線基板の平面図である。
【図８】図７の折り曲げ可能配線基板の平板状の状態における断面構造を模式的に示す図である。
【図９】（ａ）〜（ｄ）は折り曲げ可能配線基板の第２の製造方法を示す断面図である。
【図１０】折り曲げ可能配線基板の第２の製造方法の変形例を説明する図であって、銅箔及び板母材とは別体の熱硬化性半硬化樹脂シートを用いて銅箔を板母材に一体化するフレキシブル基板部形成工程を示す断面図である。
【図１１】（ａ）〜（ｄ）は折り曲げ可能配線基板の第３の製造方法を示す断面図である。
【図１２】本発明の別の実施形態の発光モジュールを示す断面図である。
【図１３】図１２の発光モジュールの折り曲げ可能配線基板の平板状の状態における断面構造を模式的に示す図である。
【図１４】本発明のさらに別の実施形態の発光モジュールを示す斜視図である。
【図１５】図１４の発光モジュールの断面図である。
【図１６】図１４の発光モジュールの折り曲げ可能配線基板の平板状の状態における断面構造を模式的に示す図である。
【図１７】本発明のまたさらに別の実施形態の発光モジュールを示す断面図である。
【図１８】図１７の発光モジュールの折り曲げ可能配線基板の平板状の状態における断面構造を模式的に示す図である。
【図１９】折り曲げ可能配線基板の変形例を説明する断面図であって、（ａ）は折り曲げ可能配線基板が平板状の状態、（ｂ）は折り曲げによって板部材の端面同士を閉じ合わせ、前記端面の板部材表面側の面取り部によって構成された凹所内にフレキシブル回路基板部の弛み部を収納した状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は本発明の一実施形態の発光モジュール１を示す斜視図、図２は発光モジュール１の縦断面図、図３は発光モジュール１の部分拡大断面図、図４は第１の製造方法を示す断面図、図５は製造途中における平面図、図６は図５の配線付き積層板の断面構造を模式的に示す図、図７は発光モジュール１を形成するための折り曲げ可能配線基板２を示す平面図である。
【００１６】
図１に示す発光モジュール１は、図７に示す折り曲げ可能配線基板２に電子部品としてＬＥＤ等の発光素子３を実装し、折り曲げ可能配線基板２を立体形状に曲げ成形することにより形成される。また、この発光モジュール１は、折り曲げ可能配線基板２を立体形状に曲げ成形した後に発光素子３を実装して形成しても良い。
【００１７】
図１の実施形態における発光モジュール１の折り曲げ可能配線基板２は、５つの板状部６、すなわち矩形板状の天板部６ａと、この天板部６ａの外周の４辺から該天板部６ａの片面側に末広がりのテーパ状に延出するように設けられた４枚の台形板状の側板部６ｂとを具備する立体形状（以下、五面折り曲げ体とも言う）に形成されている。この五面折り曲げ体のそれぞれの面には、発光素子３が複数実装されている。発光素子３としては、ここではＬＥＤを採用している。
この光モジュール１は、五面折り曲げ体を構成する折り曲げ可能配線基板２のそれぞれの面に発光素子３を複数実装してある構成により、光を周囲の広範囲に拡散させることができる。このため、例えば発光モジュール１は、光透過性の球状カバーや筒状カバー内に配置することにより、一般の電球等と同様に光源装置として用いることができる。
【００１８】
図１、図２等に示すように、折り曲げ可能配線基板２は、五面折り曲げ体の各面を構成する５枚の板部材４を、１枚のフレキシブル回路基板部５に被着した構成であり、フレキシブル回路基板部５に板部材４が被着され一体化された部分である板状部６を５つ備えている。
なお、図１、図２等において、折り曲げ可能配線基板２の天板部６ａの板部材４（天板部板部材）に符号４１、側板部６ｂの板部材４（側板部板部材４）に符号４２を付記する。
【００１９】
図７は、折り曲げ可能配線基板２が折り曲げられていない平板状であるときの平面形状を示す。図７に示すように、フレキシブル回路基板部５は、五面折り曲げ体における矩形状の頂面（天板部６ａによって形成される頂面）に対応した頂面部５ａと、五面折り曲げ体の４側面（４枚の側板部６ｂによってそれぞれ形成される計４つの側面）に対応した側面部５ｂとを有している。それぞれの側面部５ｂは、頂面部５ａと連設した状態で頂面部５ａにおける４方向の周囲に位置している。すなわち、それぞれの側面部５ｂは、フレキシブル回路基板部５の頂面部５ａの４辺から延びている板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介して頂面部５ａと一体となっている。
【００２０】
前記板状部間フレキシブル橋絡部５ｃは、隣り合う板部材４間（図７に例示した折り曲げ可能配線基板２の場合、天板部６ａの板部材４１と側板部６ｂの板部材４２との間）にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランス１２を跨いで該折り曲げ用クリアランス１２の両側の前記板部材４間に架け渡され、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板状部６間を橋絡している。
【００２１】
フレキシブル回路基板部５は、電気絶縁性の絶縁樹脂層１３の片面に配線パターンを形成する配線層１４（図３参照）が積層された構成になっている。前記板部材４は絶縁樹脂層１３の配線層１４とは反対側の面に被着されている。また、図示例の発光モジュール１のフレキシブル回路基板部５の外面（板部材４とは反対側の面）には保護樹脂層１７（図示例では具体的にはソルダーレジスト）が設けられている。
【００２２】
配線層１４が形成する配線パターンは、電子部品（発光素子３）を実装するための複数の実装部７を有している。又、フレキシブル回路基板部５における２つの側面部５ｂには、外部回路接続端子部８が形成されている。配線層１４の配線パターンは、全ての実装部７と外部回路接続端子部８とを接続するように形成されており、外部回路接続端子部８に給電用外部回路の給電線９（図１参照）を接続することにより全ての実装部７に対して給電することができる。これにより、実装部７に実装された全ての電子部品（ここでは発光素子３）に対して電力を供給することができる。このような構造では、複数の電子部品に給電するための給電用外部回路を単純化することができる。また、全ての電子部品と給電用外部回路を電気的に接続する作業を省力化することができる。
【００２３】
板部材４は、フレキシブル回路基板部５の頂面部５ａ及び４枚の側面部５ｂに対応した形状に形成されており、フレキシブル回路基板部５の片面に被着されることにより、フレキシブル回路基板部５の頂面部５ａ及び４枚の側面部５ｂを支持して平坦な状態を保つ支持部材として機能する。板部材４としては、アルミニウム板、銅板等の金属板を用いることができる。これに限らず、熱伝導率が高いフィラーを基材樹脂に混入したフィラー混入樹脂あるいは液晶ポリマー等の高い熱伝導性を有するプラスチック（高熱伝導性プラスチック）からなる樹脂板を用いることができる。このような材料を板部材４として用いることにより、発光素子３が発する熱を効率良く放熱できるため、発光モジュール１の放熱性を向上させることができる。
フレキシブル回路基板部５の絶縁樹脂層１３の形成樹脂としても、熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂あるいは液晶ポリマー等を用いることができる。このような材料を用いることにより、フレキシブル回路基板部５に熱伝導性を付与することができ、発光素子３が発する熱を板部材４に効率良く伝達し放熱効果を高めることができる。
【００２４】
但し、フレキシブル回路基板部５の絶縁樹脂層１３の形成樹脂は電気絶縁性の確保の必要から、この形成樹脂に混入するフィラーとしては電気絶縁性を有するものを採用する。
高い熱伝導性を有する電気絶縁性のフィラーとしては、例えば、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）といった金属酸化物フィラー（セラミック系フィラー）、その他、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、水酸化マグネシウムＭｇ（ＯＨ）２等を挙げることができる。
【００２５】
図７に示す折り曲げ可能配線基板２を板状部６の間で折り曲げることにより、図１に示す五面折り曲げ体からなる立体形状の発光モジュール１を形成することができる。折り曲げは、図７に示す折り曲げ可能配線基板２の、フレキシブル回路基板部５の板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介して連結された隣り合う板部材４の間に真っ直ぐに延在するスリット状に確保された折り曲げ用クリアランス１２（図７参照）を境として行われる。
【００２６】
この折り曲げ可能配線基板２の場合、折り曲げ用クリアランス１２を介してその両側の板部材４は前記板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介してフレキシブル回路基板部５によって連結され、全ての板部材４がフレキシブル回路基板部５によって連結されているため、折り曲げを行っても、板部材４がバラバラに分離することがない。このような折り曲げにより、板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介して連結された隣り合う板部材４の間には折り曲げ部１０が存在している。折り曲げ部１０は具体的には板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを折り曲げた部分である。
【００２７】
また、発光素子１３（例えばＬＥＤ）等の電子部品は、フレキシブル回路基板部５のうち、折り曲げ可能配線基板２の折り曲げの際に変形しない板状部６に位置する部分に実装される。このため、電子部品を実装した折り曲げ可能配線基板２を折り曲げる際に、フレキシブル回路基板部５に実装した電子部品やその半田付け部を傷めることを回避でき、折り曲げ可能配線基板２を立体形状に成形して得た発光モジュールに所望の電気的特性を確実に確保できる。
【００２８】
折り曲げ可能配線基板２の折り曲げにあっては、形状固定用部材１１が設けられる。形状固定用部材１１は、図２に示すように、折り曲げ可能配線基板２におけるフレキシブル回路基板部５が設けられている表面側（基板表面側）とは反対側の裏面側（基板裏面側）に設けられるものである。形状固定用部材１１は、折り曲げ可能配線基板２の裏面側の全体に設けても良いが、折り曲げ部１０を橋渡しするように裏面側の一部に設けることが良好である。形状固定用部材１１としては、半硬化状態の熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂等）、湿気硬化樹脂や紫外線硬化樹脂等の硬化性樹脂を必要箇所に塗布し、塗布の後に、樹脂を硬化させることにより形成することができる。これに限らず、樹脂板や金属板等の板材を必要箇所に、接着剤を用いた接着固定、溶接固定、組み付け等によって設けても良い。このような形状固定用部材１１を設けることにより、立体形状を確実に維持することが可能となる。
【００２９】
折り曲げ可能配線基板２の各板部材４の外周の端面は、その全てが、該板部材４の両面（両側の主面）に垂直な平坦面（垂直面）であっても良いが、ここで例示する折り曲げ可能配線基板２にあっては、図８に示すように板部材４の外周に該板部材４の主面に対して傾斜する端面（以下、傾斜端面とも言う）を形成し、該折り曲げ可能配線基板２を折り曲げて所望形状（図示例の折り曲げ可能配線基板２の場合は図１に例示した五面折り曲げ体）にしたときに、互いに隣接する板部材４の端面同士を面接触させて閉じ合わせ可能（図２、図３参照）としている。
【００３０】
図７、図８に示す折り曲げ可能配線基板２は、各板部材４の外周の端面の全てが傾斜端面とされている。すなわち、天板部板部材４１の外周の４つの端面４１ａ、側板部板部材４２の外周の４つの端面４２ａはそれぞれ傾斜端面となっている。
また、各傾斜端面４１ａ、４２ａは、板部材４のフレキシブル回路基板部５が設けられている表面に対して鋭角、板部材４裏面に対して鈍角の傾斜角度で傾斜している。
【００３１】
図７、図８に示すように、この折り曲げ可能配線基板２の折り曲げ用クリアランス１２は、該折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａの間に位置するため、その幅寸法（折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の間隔方向の寸法）が基板表面側から基板裏面側に行くにしたがって拡大するテーパ状（折り曲げ用クリアランス１２の長手方向に垂直の断面形状がテーパ状）に形成されている。
そして、この折り曲げ可能配線基板２は、折り曲げていない平板状（図７、図８の状態）から所望形状の発光モジュール１（具体的には図１に例示した五面折り曲げ体）を組み立てるべく折り曲げ用クリアランス１２に対応する部分（具体的には板状部間フレキシブル橋絡部５ｃ）を折り曲げたとき、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａが互いに当接して閉じ合わされることで、板部材４間の開き角が安定する。このため、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａ同士の当接、閉じ合わせによって、板部材４間を目的の開き角となるように折り曲げることを容易に実現できる。このことは、所望形状の発光モジュール１の組み立ての作業効率向上に有効に寄与する。組み立て後の発光モジュール１の形状安定にも有効に寄与する。
【００３２】
図１、図２において、符号１２ａは、折り曲げ可能配線基板２の折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４間（具体的には端面４１ａ、４２ａ同士）を閉じ合わせた合わせ目である。
【００３３】
なお、フレキシブル回路基板部５の折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４間に位置する部分、つまり板状部間フレキシブル橋絡部５ｃは、折り曲げ可能配線基板２の折り曲げによって閉じ合わせた板部材４間の開き角側（内角側）ではなく外角側に位置するが、板部材４の端面４１ａ、４２ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間の開き角が安定する上、折り曲げ用クリアランス１２が解消されることで、折り曲げ可能配線基板２の折り曲げに伴い板状部間フレキシブル橋絡部５ｃに強い引っ張り力が作用することを回避でき、引っ張り力によって板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを傷める（配線の断線等）といった不都合の発生を防止できる。
【００３４】
折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａは、該端面４１ａ、４２ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間に目的の開き角が確保されるように構成する点では、必ずしも板部材４表面に対して鋭角の傾斜角度を以て傾斜する傾斜端面である必要は無い。例えば互いに当接される端面４１ａ、４２ａの片方が板部材４表面に対して垂直の面となっていても良い。
【００３５】
また、図７、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２については、発光素子３の実装後、所望形状の発光モジュール１を組み立てるべく折り曲げたときに、互いに隣接する側板部板部材４２の端面４２ａ同士も互いに当接させて閉じ合わせることができる。
このため、所望形状の発光モジュール１の組み立ての作業効率を向上できるとともに、組み立て後の発光モジュール１に高い形状安定性を確保できる。
【００３６】
なお、図１、図２に例示した発光モジュール１にあっては、図７に例示したように折り曲げ前の折り曲げ可能配線基板２のスリット状の折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４同士が互いに接し、板部材４間に隙間が存在しない状態で立体形状に組み立てられているが、本発明に係る発光モジュールにあっては、折り曲げ可能配線基板の板部材間に隙間（折り曲げ用クリアランス）が存在する構成も含む。
【００３７】
図３に示すように、既述の通り、フレキシブル回路基板部５は、絶縁樹脂層１３と配線層１４とが積層されることにより形成されており、絶縁樹脂層１３に板部材４が被着される。配線層１４は、上述した配線パターンが形成された層であり、この配線層１４には発光素子３を実装するための電極部１５がそれぞれの実装部７に対応して形成されている。そして、実装部７に配置された発光素子３はリード３ａが電極部１５に半田１６によって接続されることにより実装部７に実装される。配線層１４は、電極部１５及び外部回路接続端子部８を避けてフレキシブル回路基板部５の外面側（板部材４とは反対側）全体に積層された保護樹脂層１７によって覆われており、配線層１４の電気的絶縁及び水滴付着が防止されている。保護樹脂層１７はここでは具体的には液状樹脂材料の塗膜からなるソルダーレジストであるが、これに限定されず、電気絶縁性の樹脂製保護フィルム等であっても良い。
【００３８】
次に、図４〜図７を参照して折り曲げ可能配線基板２の第１の製造方法を説明する。
まず、図５に示すように、板母材１８を用意する。板母材１８は、折り曲げ可能配線基板２を構成する全ての板部材４を切り出し可能なサイズのプレート状に形成されている。この実施形態では、前記板母材１８は、折り曲げ可能配線基板２を構成する全ての板部材４（５枚の板部材）を包含する面積を有した矩形のプレート状となっている。
板母材１８には、長孔１９が複数形成されている。長孔１９は、板部材４の形成範囲（板部材形成領域４Ｓ）の周囲を囲繞する部位に形成されるものである。すなわち、長孔１９は、それぞれの板部材形成領域４Ｓを囲むように形成されている。
【００３９】
図示例の板母材１８には、図７に例示した折り曲げ可能配線基板２を構成する全ての板部材４（５枚の板部材）を得るため、天板部板部材４１を形成するための天板部板部材形成領域４１Ｓと、側板部板部材４２を形成するための側板部板部材形成領域４２Ｓとが確保される。
前記長孔１９は、既述のように各板部材形成領域４Ｓの周囲に板部材形成領域４Ｓを囲繞するように形成されるが、天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとの間には長孔１９が１本のみ設けられ、この長孔１９を介して天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとが区分けされている。
【００４０】
なお、天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとの間に形成する長孔１９は、例えば、天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとの間に延在する１仮想直線上の複数箇所に形成しても良い。天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとの間に複数本形成された長孔１９間は、天板部板部材形成領域４１Ｓと側板部板部材形成領域４２Ｓとを橋絡する橋絡部である。この橋絡部は後述の板部材として機能し得るものであり、配線基板切り出し工程にて切断される。
【００４１】
板母材１８においては、長孔１９に加えて板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１が設けられている。板部材間橋絡部２０は、互いに隣り合う板部材形成領域４Ｓ同士を橋絡する箇所に設けられ、外周橋絡部２１は板部材形成領域４Ｓとその周囲に位置する部分とを橋絡する箇所に設けられている。これらの板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１は、長孔１９の間に位置するように設けられる。板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１が長孔１９の間に設けられることにより、これらの橋絡部２０，２１だけを切断することにより、折り曲げ可能配線基板２を構成する全て（５枚）の板部材４を取り出すことができる。このため、板部材４を切り出すための板母材１８のプレス切断が容易となる。
【００４２】
以上の板母材１８の片面に対し、片面銅張りフレキシブル基板２２を接合するフレキシブル基板接合工程を行った後、パターニング工程を行う。
【００４３】
フレキシブル基板接合工程は、図４（ａ）、（ｂ）で示すように、絶縁性（電気絶縁性。以下も同じ）の熱可塑性樹脂フィルム２３の片面に銅箔２４が一体化された片面銅張りフレキシブル基板２２を板母材１８に面接触させ、熱可塑性樹脂フィルム２３を熱溶着させて板母材１８に接合することにより行われる。ここで片面銅張りフレキシブル基板２２としては、製造する折り曲げ可能配線基板２のフレキシブル回路基板部５に合致する平面形状（図７参照）に形成したものを用いる。
【００４４】
なお、熱可塑性樹脂フィルム２３はフレキシブル回路基板部５の絶縁樹脂層１３を形成するものであり、その材質としては例えばポリイミド樹脂、液晶ポリマー等を採用できる。また、この熱可塑性樹脂フィルム２３としては、熱伝導性が高いフィラーを基材樹脂に混合したフィラー混合樹脂を使用することができる。これにより、フレキシブル回路基板部５に良好な熱伝導性、放熱性を付与することができる。高い熱伝導性を有する液晶ポリマーも、フレキシブル回路基板部５の放熱性確保の点で好適に採用できる。
但し、絶縁樹脂層１３の基材樹脂に混入するフィラーとしては、絶縁樹脂層１３の電気絶縁性の確保に鑑みて、既述の通り、例えば金属酸化物フィラー等の高い熱伝導性を有する電気絶縁性のフィラーを採用する。
【００４５】
パターニング工程は、フレキシブル基板接合工程の後、銅箔２４をパターニングして配線パターンを形成する（図４（ｃ））。パターニングは、フォトレジストを使用したフォトリソグラフィ法、レーザ加工、イオンビーム法等の周知の種々の方法によって行うことができる。パターニングによって形成される配線パターンは、全ての実装部７を接続する配線と、それぞれの実装部７に対応した電極部１５とを含むものである。このようなパターニングにより、所望の配線パターンを有する配線層１４を形成することで、熱可塑性樹脂フィルム２３を絶縁樹脂層１３としたフレキシブル回路基板部５が板母材１８の片面に一体化した配線付き積層板２５を作製することができる。
なお、既述の保護樹脂層１７は、配線付き積層板２５の作製後に、フレキシブル回路基板部５の配線層１４側の面の電極部１５及び外部回路接続端子部８を除く全体を覆うように設けられる。
【００４６】
パターニング工程に続いて配線基板切り出し工程を行う。パターニング工程によって得た配線付き積層板２５は、図４（ｃ）、図５に示す平面形状となっており、板母材１８が原形のままとなっている。配線基板切り出し工程では、板母材１８における板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１をプレス等によって切断する。この切断により、長孔１９を境として５枚のそれぞれの板部材４が切り離された状態となる。切り離された板部材４は、五面折り曲げ体の頂面及び側面に対応するが、これらに積層されているフレキシブル回路基板部５の頂面部５ａ、側面部５ｂが板状部間フレキシブル橋絡部５ｃを介して連設された状態となっているため、５枚の板部材４はフレキシブル回路基板部５を介して相互に連結された状態となっており、これにより、図７に示す折り曲げ可能配線基板２を作製することができる。
【００４７】
板母材１８の複数本の長孔１９のうち、板部材形成領域４Ｓ同士の境界位置にあるもの（図５中、符号１９ａの長孔）は、配線基板切り出し工程の完了によって得られる折り曲げ可能配線基板２の折り曲げ用クリアランス１２を構成するものである。以下、この長孔１９ａを曲げクリアランス用長孔とも言う。
図６に示すように、この板母材１８の曲げクリアランス用長孔１９ａは、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２における折り曲げ用クリアランス１２を構成するものである。 曲げクリアランス用長孔１９ａの長手方向に垂直の断面形状は、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２における折り曲げ用クリアランス１２の長手方向に垂直の断面形状と同じである。
【００４８】
曲げクリアランス用長孔１９ａは、具体的には、板母材１８のフレキシブル回路基板部５が設けられている表面側から裏面側に行くにしたがって、その幅方向（図５の平面視において曲げクリアランス用長孔１９ａの長手方向に直交する方向）の寸法が拡大するテーパ状に形成されている。また、曲げクリアランス用長孔１９ａの幅方向両側の内側面は、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２における折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の傾斜端面４１ａ、４２ａであり、板母材１８の主面（表面及び裏面）に対して傾斜している。図６において、曲げクリアランス用長孔１９ａの幅方向両側の内側面に、折り曲げ可能配線基板２における折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａに対応して、符号４１ａ、４２ａを付記する。
【００４９】
板母材１８の板部材形成領域４Ｓの周囲の複数本の長孔１９のうち、曲げクリアランス用長孔１９ａ以外のもの（以下、外周長孔１９ｂとも言う）は、その幅方向（図５の平面視において外周長孔１９ｂの長手方向に直交する方向。図６における左右方向）において板部材形成領域４Ｓ（側板部板部材４２を形成するための側板部板部材形成領域４２Ｓ）側の内側面が、図８に例示した折り曲げ可能配線基板２における側板部板部材４２の傾斜端面４２ａに相当する面となっている。図６において、前記外周長孔１９ｂの幅方向において側板部板部材形成領域４２Ｓ側の内側面に符号４２ａを付記する。
【００５０】
図５、図６に例示した板母材１８の前記外周長孔１９ｂは、板母材１８のフレキシブル回路基板部５が設けられている表面側から裏面側に行くにしたがって、その幅方向（図５の平面視において外周長孔１９Ｂの長手方向に直交する方向）の寸法が拡大するテーパ状に形成されている。但し、前記外周長孔１９ｂは、その幅方向において板部材形成領域４Ｓ（側板部板部材４２を形成するための側板部板部材形成領域４２Ｓ）側の内側面が、配線基板切り出し工程によって得られる折り曲げ可能配線基板２（図７、図８参照）における側板部板部材４２の端面４２ａに相当する面となっていれば良く、外周長孔１９ｂの幅方向において側板部板部材形成領域４２Ｓとは反対側の内側面の形状は任意に設定できる。この点、外周長孔１９ｂの、その長手方向に垂直の断面形状は、板母材１８のフレキシブル回路基板部５が設けられている表面側から裏面側に行くにしたがって幅方向寸法が拡大するテーパ状に限定されない。
【００５１】
発光モジュール１は、以上の折り曲げ可能配線基板２を用いて製造される。発光モジュール１の製造は、発光素子実装工程と、成形工程とによって行われる。ここでは発光素子実装工程の後に成形工程を行う場合について説明する。但し、これらの工程は、どちらを先に行っても良く、その順序は、製造のための装置や他の処理等の作業環境に合わせて適宜設定される。
【００５２】
発光素子実装工程は、折り曲げ可能配線基板２に対して電子部品としての発光素子３を実装するものである。発光素子３は、折り曲げ可能配線基板２に形成された実装部７に実装する。図４（ｄ）は、発光素子実装工程を示し、発光素子３をフレキシブル回路基板部５の実装部７に配置し、そのリード３ａを電極部１５に半田付けして電気的に接続する。図中符号１６は半田付けに用いた半田を示す。
【００５３】
成形工程は、折り曲げ可能配線基板２を板状部６間で折り曲げて立体形状とするものである。折り曲げ可能配線基板２の折り曲げは、折り曲げ用クリアランス１２（図７参照）を境として行われ、折り曲げ用クリアランス１２に掛け渡されたフレキシブル回路基板部５の板状部間フレキシブル橋絡部５ｃが折り曲げのヒンジとなる。この成形工程により、図１に示す五面折り曲げ体をなす立体形状の発光モジュール１を作製することができる。
【００５４】
以上の成形工程の後においては、必要に応じて基板形状固定工程を行う。基板形状固定工程は、五面折り曲げ体の発光モジュール１の立体形状を維持するために行うものである。この工程では、図２及び図３に示すように、フレキシブル回路基板部５が設けられている表面側とは反対の裏面側に上述した形状固定用部材１１を設けるものである。形状固定用部材１１を裏面側に設けることにより、五面折り曲げ体である発光モジュール１の立体形状を確実に維持することができる。
【００５５】
図９は、本発明における第２の製造方法を示す。この第２の製造方法は、銅箔２４の片面に半硬化状態の熱硬化性樹脂層（熱硬化性半硬化樹脂層２８）が一体化された構成の半硬化樹脂層付き銅箔２７を既述の板部材１８に接合して熱硬化性半硬化樹脂層２８を加熱硬化させ絶縁樹脂層１３とするフレキシブル基板部形成工程と、パターニング工程と、配線基板切り出し工程とを備えている。
この第２の製造方法は、フレキシブル基板部接合工程にかえてフレキシブル基板部形成工程を具備する点が第１の製造方法と異なる。フレキシブル基板部形成工程から後のパターニング工程、及び配線基板切り出し工程は第１の製造方法と同様である。
【００５６】
図９（ａ）、（ｂ）に示すように、フレキシブル基板部形成工程では、既述のように、半硬化樹脂層付き銅箔２７の熱硬化性半硬化樹脂層２８を板母材１８に面接触させ、加熱、硬化することにより絶縁樹脂層１３とする。熱硬化性半硬化樹脂層２８としては、例えば未硬化状態（半硬化状態）のエポキシ樹脂、エポキシ樹脂にガラス繊維（ガラス不織布であっても良い）を混入したいわゆるガラスエポキシ材（但しエポキシ樹脂が半硬化状態のもの）等を採用できる。熱硬化性半硬化樹脂層２８は、板母材１８に接合し、銅箔２４を板母材１８と一体化する接着材層として機能する。このため、硬化性半硬化樹脂層２８を硬化させて絶縁樹脂層１３とすることで、絶縁樹脂層１３を介して銅箔２４が板母材１８に一体化される。
板母材１８は、既述の通り、折り曲げ可能配線基板２を構成する全ての板部材４を切り出し可能なサイズのプレート状に形成されており、図５で示すように、板部材４の形成範囲（板部材形成領域４Ｓ）の周囲を囲繞する複数の長孔１９と、板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１とが設けられているものである。
【００５７】
半硬化樹脂層付き銅箔２７としては、製造する折り曲げ可能配線基板２のフレキシブル回路基板部５に合致する平面形状（図７参照）に形成したものを用いる。
なお、半硬化樹脂層付き銅箔２７の熱硬化性半硬化樹脂層２８としては、例えば、液状の熱硬化性樹脂材料を銅箔２４片面に塗布した塗膜層、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる熱硬化性半硬化樹脂シートを銅箔２４片面に貼り付けたものを挙げることができる。また、半硬化樹脂層付き銅箔２７は、熱硬化性半硬化樹脂層２８の粘着性によって板母材１８に対して熱硬化性半硬化樹脂層２８の加熱硬化が完了するまで貼り付けた状態を安定に保つことができ、板母材１８に対する位置ずれも生じにくい。このため、半硬化樹脂層付き銅箔２７を用いるフレキシブル基板部形成工程は高い作業効率を確保でき、折り曲げ可能配線基板２の生産性向上の点で好適である。
【００５８】
また、熱硬化性半硬化樹脂層２８としては、熱伝導性が高いフィラーを基材樹脂に混合したフィラー混合樹脂を使用することができ、これにより、フレキシブル回路基板部５に良好な熱伝導性を付与することができる。
但し、熱硬化性半硬化樹脂層２８は、該熱硬化性半硬化樹脂層２８の硬化によって形成する絶縁樹脂層１３に電気絶縁性が確保される必要から、その基材樹脂に混入するフィラーとしては、絶縁樹脂層１３の樹脂中に混入するフィラーとして既に例示したもの、すなわち金属酸化物フィラー等の高い熱伝導性を有する電気絶縁性のフィラーを採用する。
【００５９】
図９（ｃ）は、以上のフレキシブル基板部形成工程の後に行われるパターニング工程を示す。パターニング工程においては、銅箔２４をパターニングすることにより電極部１５を含む配線パターンを形成する。このことにより、配線パターンを配線層１４、硬化性樹脂層２９を絶縁樹脂層１３とするフレキシブル回路基板部５が板母材１８の片面に一体化された配線付き積層板２５を作製する。なお、配線層１４の上にはソルダーレジスト等の保護樹脂層１７が形成される。
【００６０】
配線基板切り出し工程は、上述した第１の製造方法と同様にして行うものであり、図５に示すように、板母材１８における板部材間橋絡部２０及び外周橋絡部２１をプレス等により切断する。この切断により、５枚のそれぞれの板部材が切り離されると共に、フレキシブル回路基板部５によって相互に連結された状態の図７に示す折り曲げ可能配線基板２を作製することができる。
【００６１】
このようにして作製された折り曲げ可能配線基板２に対し、上述した第１の製造方法と同様の発光素子実装工程と、成形工程とを行う。図９（ｄ）は発光素子実装工程を示し、発光素子３をフレキシブル回路基板部５の実装部７に配置し、そのリード部３ａを配線層１４の電極部１５に半田付けする。成形工程は、折り曲げ可能配線基板２を板状部６間で折り曲げて立体形状とするものである。この折り曲げにより、上述した第１の製造方法と同様に、図１に示す五面折り曲げ体の発光モジュール１を作製することができる。その後、必要に応じて基板形状固定工程を行う。また、必要に応じて第１の製造方法と同様の基板形状固定工程を行う。つまり、図２及び図３に示すように、フレキシブル回路基板部５が設けられている表面側とは反対側の裏面側に形状固定用部材１１を設ける。このことにより、五面折り曲げ体である発光モジュール１の立体形状を確実に維持することができる。
【００６２】
図１０に示すように、本発明に係る折り曲げ可能配線基板の製造方法は、既述の第２の製造方法のフレキシブル基板部形成工程を、銅箔２４及び板母材１８とは別体の熱硬化性半硬化樹脂シート２９を用いて行う構成に変更したものも含む。
前記熱硬化性半硬化樹脂シート２９は、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなるシート状の部材である。この熱硬化性半硬化樹脂シート２９の形成材料としては、エポキシ樹脂、ガラスエポキシ材（但しエポキシ樹脂が半硬化状態のもの）等を採用できる。そして、フレキシブル基板部形成工程を、図１０に示すように、銅箔２４と板母材１８との間に前記熱硬化性半硬化樹脂シート２９を介挿し、この熱硬化性半硬化樹脂シート２９を介して銅箔２４を板母材１８に貼り合わせた後、半硬化状態の熱硬化性樹脂からなる前記熱硬化性半硬化樹脂シート２９を加熱、硬化させて絶縁樹脂層１３とすることで、銅箔２４を板母材１８に一体化する構成とする。
この熱硬化性半硬化樹脂シート２９を利用するフレキシブル基板部形成工程の場合、熱硬化性半硬化樹脂シート２９の粘着性によって銅箔２４を板母材１８貼り付けた状態の安定維持、板母材１８に対する位置ずれ防止を実現できる。
本明細書において、この製造方法は第２の製造方法の変形例として扱う。
【００６３】
図１１は、本発明における第３の実施形態の製造方法を示す。
図１１に示すように、この第３の製造方法は、樹脂フィルム３１の片面あるいは両面に銅箔２４が一体化された銅張りフレキシブル基板（図示例では両面銅張りフレキシブル基板３２）を接着剤３３を用いて既述の板母材２４に接着、一体化する基板接着工程（図１１（ａ）、（ｂ）参照）と、パターニング工程（図１１（ｃ）参照）と、配線基板切り出し工程（図１１（ｄ）参照）とを備えている。
この第３の製造方法は、フレキシブル基板部接合工程にかえて基板接着工程を具備する点が第１の製造方法と異なる。基板接着工程から後のパターニング工程、及び配線基板切り出し工程は第１の製造方法と同様である。
【００６４】
図１１（ａ）、（ｂ）に示すように基板接着工程では、銅箔２４が樹脂フィルム３１の両面に一体化された両面銅張りフレキシブル基板３２を板母材１８に接着剤３３を介して接着する。両面銅張りフレキシブル基板３２としては、製造する折り曲げ可能配線基板２のフレキシブル回路基板部５に合致する平面形状（図７参照）に形成したものを用いる。接着剤としては、エポキシ系接着剤等を用いることができる。
【００６５】
なお、銅張りフレキシブル基板３２の樹脂フィルム３１としては、熱伝導性が高いフィラーを基材樹脂に混合したフィラー混合樹脂又は液晶ポリマーを使用することができ、これにより、フレキシブル回路基板部５に良好な熱伝導性を付与することができる。
但し、樹脂フィルム３１の両面の銅箔２４のうち、樹脂フィルム３１を介して板母材１８とは反対の側に配置される銅箔２４はパターニング工程によって配線パターンが形成されるものである。樹脂フィルム３１は、パターニング工程にて形成された配線パターンと、板部材（板母材）側の銅箔との間の電気絶縁性を確保する絶縁層として機能するものである。この樹脂フィルム３１の熱伝導性を高めるために混入するフィラーとしては、既述の絶縁樹脂層１３の樹脂中に混入するフィラーと同様のもの、すなわち金属酸化物フィラー等の高い熱伝導性を有する電気絶縁性のフィラーを採用する。
【００６６】
基板接着工程から後の、パターニング工程、及び配線基板切り出し工程は第１の製造方法と同様であるので、ここでは説明を省略する。また、配線基板切り出し工程によって得られた折り曲げ可能配線基板２の外面側への保護樹脂層１７の形成も第１の製造方法と同様に行うことが可能であることも言うまでもない。
【００６７】
また、配線基板切り出し工程によって得られた折り曲げ可能配線基板２に対し、上述した実施形態と同様の発光素子実装工程及び成形工程を行うことで、上述した実施形態と同様に、図１に示す五面折り曲げ体である立体形状の発光モジュール１を作製することができる。その後、必要に応じて基板形状固定工程を行うことで、五面折り曲げ体である発光モジュール１の立体形状を確実に維持することができる。
【００６８】
また、本発明に係る折り曲げ可能配線基板２は、電気絶縁性の絶縁樹脂層に配線層を形成済みのフレキシブル回路基板を接着剤を用いて図５を参照して説明した既述の板母材１８に接着固定（回路基板接着固定工程）した後、第１〜第３の製造方法と同様の配線基板切り出し工程を行って製造することも可能である。この製造方法において、フレキシブル回路基板は、製造する折り曲げ可能配線基板のフレキシブル回路基板部に合致する平面形状、例えば図７を参照して説明した折り曲げ可能配線基板２を製造する場合は、該折り曲げ可能配線基板２のフレキシブル回路基板部５に合致する平面形状に形成したものを用いる。
【００６９】
既述の第３の製造方法や、配線層を形成済みのフレキシブル回路基板を用いる製造方法では銅張りフレキシブル基板あるいはフレキシブル回路基板を接着剤を用いて板母材に接着固定する構成となっているが、第１、第２の製造方法（第２の製造方法の変形例を含む）は接着剤を使用せず、熱可塑性樹脂層と銅箔とで構成された片面銅張りフレキシブル基板の熱可塑性樹脂層、半硬化樹脂層付き銅箔２７の熱硬化性半硬化樹脂層２８、熱硬化性半硬化樹脂シートといった、絶縁樹脂層１３を形成するための樹脂自体を板母材に直接被着させて絶縁樹脂層１３を形成することで、絶縁樹脂層１３と銅箔２４とを板母材１８に一体化できる。したがって、絶縁樹脂層１３の形成後、パターニング工程及び配線基板切り出し工程を経て得た折り曲げ可能配線基板のフレキシブル回路基板部の絶縁樹脂層１３と板部材４との間に、フレキシブル回路基板部と板部材４との接着固定のための接着剤層が別途介在せず、絶縁樹脂層１３が板部材４に直接被着一体化した構造が得られる。このため、フレキシブル回路基板部と板部材４との接着固定のための接着剤層が別途存在する場合に比べて高い放熱性（板部材への放熱性）を確保できるといった利点がある。
【００７０】
パターニング工程は、該パターニング工程にて配線パターンを形成する銅箔を含む複数層からなる基板構成層が板母材１８に積層、一体化された構成の基板層積層板をエッチング液中に浸潰するエッチング処理工程（ウェットエッチング）を含んでいても良い。
前記基板構成層は、板母材１８とは反対の表面側の銅箔のパターニングによってフレキシブル回路基板部を構成するものであり、例えば既述の片面銅張りフレキシブル基板、両面銅張りフレキシブル基板、熱硬化性半硬化樹脂層あるいは熱硬化性半硬化樹脂シートを加熱硬化した絶縁樹脂層と該絶縁樹脂層を介して板母材に一体化された銅箔とからなるもの、を挙げることができる。
エッチング処理工程にあっては、例えば板母材１８の両面に長孔１９を覆って塞ぐ塞ぎ部材を設けることで、長孔１９内へのエッチング液の侵入を防止できる。これにより、基板構成層の長孔１９に臨む裏面側が長孔１９に侵入したエッチング液の影響を受けることを防ぐことができる。長孔１９は、その長手方向両端が板母材１８外周の端面に開口していない構成とすることで、塞ぎ部材による長孔１９内へのエッチング液の侵入防止に有利である。
【００７１】
図１２〜図１７は、本発明の別の実施形態の発光モジュールをそれぞれ示す。
図１２に示す発光モジュール１Ａは、図１３に示すように、図７等を参照して説明した既述の折り曲げ可能配線基板２の天板部板部材４１の端面４１ａを板部材４１表面に対して鈍角の傾斜端面、側板部板部材４２の端面４２ａを板部材４１表面に対して鈍角の傾斜端面に変更した構成の折り曲げ可能配線基板２Ａを用いて構成したものである。
そして、この発光モジュール１Ａは、図１２に示すように、折り曲げ可能配線基板２Ａがフレキシブル回路基板部５が内面側となるようにして五面折り曲げ体の立体形状に曲げ成形され、この折り曲げ可能配線基板２Ａの内面（基板表面）側のフレキシブル回路基板部５に電子部品として発光素子３が実装された構成となっている。また、折り曲げ可能配線基板２Ａは、外面（基板裏面）側の板部材４を形状固定用部材１１によって固定することで形状が固定されている。
【００７２】
この発光モジュール１Ａは、例えば、折り曲げ可能配線基板２に電子部品として発光素子３を実装した後、この電子部品３付きの折り曲げ可能配線基板２（発光モジュール）をそのフレキシブル回路基板部５が内面側となるようにして五面折り曲げ体の立体形状に曲げ成形し、外側の板部材４を形状固定用部材１１によって固定することにより作製できる。
また、折り曲げ可能配線基板２Ａを折り曲げて五面折り曲げ体の立体形状に曲げ成形した後に、フレキシブル回路基板部５に発光素子３を実装しても良い。
【００７３】
前記折り曲げ可能配線基板２Ａは、天板部板部材４１の端面４１ａ及び側板部板部材４２の端面４２ａの向き以外は、既述の図７、図８等を参照して説明した折り曲げ可能配線基板２と同様の構成になっている。図１３に示すように、天板部板部材４１と側板部板部材４２との間に確保された折り曲げ用クリアランス１２は、基板裏面側から基板表面側に行くに従って幅寸法が拡大するテーパ状に形成されている。フレキシブル回路基板部５は、この折り曲げ用クリアランス１２を跨いでその両側の板部材４間に架け渡されている。
【００７４】
また、この折り曲げ可能配線基板２Ａは、折り曲げて目的の立体形状にするときに、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａ同士が互いに当接して閉じ合わされることで、端面４１ａ、４２ａ同士を閉じ合わせた板部材４の対を所望の開き角で安定させることができる。
折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４の端面４１ａ、４２ａは、該端面４１ａ、４２ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間に目的の開き角が確保されるように構成する点では、必ずしも板部材４表面に対して鈍角の傾斜角度を以て傾斜する傾斜端面である必要は無い。例えば互いに当接される端面４１ａ、４２ａの片方が板部材４表面に対して垂直の面となっていても良い。
【００７５】
この発光モジュール１Ａにあっては、五面折り曲げ体の立体形状とした折り曲げ可能配線基板２Ａの内側にフレキシブル回路基板部５が位置するので、フレキシブル回路基板部５に実装された発光素子３は、折り曲げ可能配線基板２Ａの内側に配置されている。
発光素子３は、折り曲げ可能配線基板２Ａの板部材４が前記フレキシブル回路基板部５に一体化された箇所である複数の板状部の２以上に実装される。図示例の発光モジュール１Ａにあっては、折り曲げ可能配線基板２Ａの天板部６ａ、４つの側板部６ｂにそれぞれ複数の発光素子（具体的にはＬＥＤ）が実装された構成であり、これら全てのＬＥＤの出力光を、五面折り曲げ体の折り曲げ可能配線基板２の内側空間奥側の天板部６ａ側とは反対の開口部から折り曲げ可能配線基板２Ａ外側へ放射できるようになっている。
【００７６】
この発光モジュール１Ａは、五面折り曲げ体の開口部から外側へ一定の角度範囲で光を出力できる光照射装置として利用できるものであり、例えば、自動車のテールランプ、ヘッドランプ、部材に塗布した塗料等の乾燥装置等に適用することができる。
【００７７】
図１４及び図１５に示す発光モジュール１Ｂは、長方形シート状のフレキシブル回路基板部５（図中符号５Ａを付記する）の片面に、該フレキシブル回路基板部５Ａの幅方向寸法に比べて格段に幅狭の細長板状の板部材４（図中符号４３を付記する）が複数本一体化された構成の長方形板状の折り曲げ可能配線基板２（図中符号２Ｂを付記する）を、該フ折り曲げ可能配線基板２Ｂの長手方向と平行な軸線を中心とする凹形板状（図示例では断面Ｃ形で延在する細長板状）に曲げ成形して組み立てられている。複数本の前記板部材４３は、その長手方向を揃えて並列に配列されている。図示例では、複数本の前記板部材４３は、その長手方向をフレキシブル回路基板部５の長手方向に揃えて、フレキシブル回路基板部５Ａの幅方向に複数（３以上。図示例では１２本）配列させてフレキシブル回路基板部５Ａに一体化されている。
【００７８】
フレキシブル回路基板部５Ａには、配線パターンが形成されており、該フレキシブル回路基板部５Ａに複数実装された電子部品（図示例ではＬＥＤ等の発光素子３）の全てに対して一対の給電線９からの一括給電が可能となっている。この発光モジュール１Ｂの場合、発光素子３は各板部材４３の長さ方向に沿って複数整列状に実装されている。このような折り曲げ可能配線基板２Ｂは隣接する板部材４３の境界部分で折り曲げられることにより凹形板状の立体形状となった発光モジュール１Ｂとなる。
【００７９】
図１６に示すように、折り曲げ可能配線基板２Ｂは、折り曲げによって凹形板状に成形する前の平板状の状態において、隣り合う板部材４３間にスリット状に確保された互いに平行な複数本の折り曲げ用クリアランス１２を有するものである。折り曲げ用クリアランス１２は、折り曲げ可能配線基板２Ｂが平板状の状態において、フレキシブル回路基板部５Ａが設けられている基板表面側から基板裏面側に行くに従って幅寸法、すなわち該折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の間隔方向の寸法が拡大するテーパ状に形成されている。
発光モジュール１Ｂは、折り曲げ可能配線基板２Ｂをフレキシブル回路基板部５Ａが外面側（外周側）となるようにして板部材４３間で折り曲げて凹形板状に成形されている。そして、凹形板状の内部には形状固定用部材１１が設けられることにより、その形状が維持されている。
【００８０】
前記折り曲げ可能配線基板２Ｂは、折り曲げて目的の立体形状にするときに、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の端面４３ａ、４３ａ同士が互いに当接して閉じ合わされることで、端面４３ａ、４３ａ同士を閉じ合わせた板部材４３の対を所望の開き角で安定させることができる。
図１４、図１５中、符号１２ｂは、折り曲げ前の折り曲げ可能配線基板２Ｂにおいて折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３同士を当接させた合わせ目である。
また、フレキシブル回路基板部５Ａのうち隣り合う板部材４３間に架け渡された部分は板状部間フレキシブル橋絡部として機能し、板部材４３間の折り曲げによって折り曲げ部を構成する。
【００８１】
なお、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の端面４３ａ、４３ａは、該端面４３ａ、４３ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間に目的の開き角が確保されるように構成する点では、必ずしも板部材４表面に対して鈍角の傾斜角度を以て傾斜する傾斜端面である必要は無い。例えば互いに当接される端面４３ａ、４３ａの片方が板部材４表面に対して垂直の面となっていても良い。
【００８２】
この実施形態の発光モジュール１Ｂにおいては、凹形板状の折り曲げ可能配線基板２Ｂに対して発光素子３が長さ方向に沿って複数実装されていることから蛍光灯やネオン灯と同様に、例えば室内照明機器、屋外照明機器、広告用ライトパネル等の光源として用いることができる。
【００８３】
図１７に示す発光モジュール１Ｃは、図１４及び図１５の発光モジュール１Ｂに対し、発光素子３が長筒状の内部に配置された構造となっている。
発光モジュール１Ｃは、図１８に示すように、既述の折り曲げ可能配線基板２Ｂの板部材４３の端面４３ａを板部材４１表面に対して鈍角の傾斜端面に変更した構成の折り曲げ可能配線基板２Ｃを用いて構成したものである。
そして、この発光モジュール１Ｃは、折り曲げ可能配線基板２Ｃに発光素子３を実装したもの（発光モジュール）を、フレキシブル回路基板部５Ａが内面側（内周側）となるようにして板部材４３間で折り曲げて凹形板状に成形されている。
【００８４】
発光モジュール１Ｃにおいて、折り曲げ可能配線基板２Ｃは、フレキシブル回路基板部５Ａの外面側に板部材４３が一体とされており、フレキシブル回路基板部５Ａが内側に位置するように板部材４３が折り曲げられる。そして、フレキシブル回路基板部５Ａに発光素子３が実装される。実装された全ての電子部品（発光素子３）は、フレキシブル回路基板部５に形成された配線パターンにより一対の給電線９から一括給電されて発光する。上述した折り曲げの後、形状固定用部材１１によって板部材４３を固定することにより長筒状の一体形状が維持される。
【００８５】
前記折り曲げ可能配線基板２Ｃは、折り曲げて目的の立体形状にするときに、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の端面４３ａ、４３ａ同士が互いに当接して閉じ合わされることで、端面４３ａ、４３ａ同士を閉じ合わせた板部材４３の対を所望の開き角で安定させることができる。
図１７中、符号１２ｂは、折り曲げ前の折り曲げ可能配線基板２Ｃにおいて折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３同士を当接させた合わせ目である。
また、フレキシブル回路基板部５Ａのうち隣り合う板部材４３間に架け渡された部分は板状部間フレキシブル橋絡部として機能し、板部材４３間の折り曲げによって折り曲げ部を構成する。
【００８６】
なお、折り曲げ用クリアランス１２を介して両側の板部材４３の端面４３ａ、４３ａは、該端面４３ａ、４３ａ同士の当接、閉じ合わせによって板部材４間に目的の開き角が確保されるように構成する点では、必ずしも板部材４表面に対して鈍角の傾斜角度を以て傾斜する傾斜端面である必要は無い。例えば互いに当接される端面４３ａ、４３ａの片方が板部材４表面に対して垂直の面となっていても良い。
【００８７】
この発光モジュール１Ｃにおいては、立体形状の内部に発光素子３を備えた構造となっており、発光素子３が発光した光が開口部から出射する。この発光モジュール１Ｃは、例えば、室内照明機器、屋外照明機器といった各種照明機器や広告用ライトパネル等の光源、その他、部材に塗布した塗料等の乾燥装置等に適用することができる。
【００８８】
本発明によれば、フレキシブル回路基板部の複数箇所に板部材が一体化された構成の折り曲げ可能配線基板を用い、発光素子等の電子部品を実装後の折り曲げ可能配線基板をそのフレキシブル回路基板部の板部材４間に位置する部分（板状部間フレキシブル橋絡部）を折り曲げて立体形状に成形することで発光モジュールを組み立てることができる。
このため本発明によれば、例えば既述の特許文献３、４のように、所望形状に形成済みの貼り付け用基材にＦＰＣを貼り付ける作業の効率が悪い、貼り付け作業においてＦＰＣが不用意に曲がってＬＥＤや半田付け部を傷める、といった不都合は生じず、発光モジュールの組み立ての手間を軽減できる。しかも、折り曲げ可能配線基板はフレキシブル回路基板部の複数箇所に板部材が一体化された構成であり、板部材とフレキシブル回路基板部との間に高い密着性を容易に確保できる。
さらに、板母材に積層、一体化した銅箔のパターニングによって形成した配線付き積層板から折り曲げ可能配線基板を得る折り曲げ可能配線基板の製造方法であれば、フレキシブル回路基板部を板部材の片面全体に確実に密着させた状態に形成することを容易に実現できる。
このため、フレキシブル回路基板部に実装した発光素子等の発熱性の電子部品の放熱のための高い放熱性を確実に確保できる。
【００８９】
また、本発明によれば、折り曲げ可能配線基板の設計次第で複雑な形状の発光モジュールの組み立てにも容易に対応できる。したがって、既述の特許文献３、４のように作製する照明装置の形状に応じて所望形状に形成した貼り付け用基材を用意する必要がある構成に比べて、多種多様な発光モジュールの形状に容易に対応できる。これにより、低コスト化も容易に実現できる。
【００９０】
なお、本発明は上述の実施形態に限定されない。
発光モジュールの形状は上述した実施形態のものに限定されず適宜変更可能である。
本発明に係る発光モジュールは、折り曲げ可能配線基板の曲げ成形によって多種多様な形状を実現できる。例えば曲げ成形による凹形板状の折り曲げ可能配線基板、発光モジュールとしては、断面Ｃ形のものに限定されず、例えば断面く字形のもの、断面コ字形のもの等であっても良い。
【００９１】
発光モジュールとしては、フレキシブル回路基板部に板部材が一体化されてなる板状部を複数有する構成の折り曲げ可能配線基板の板状部間を折り曲げて立体形状とした折り曲げ体（多面折り曲げ体）の板状部の複数に発光素子が実装された構成であれば良く、板状部の数や配置には限定は無い。折り曲げ可能配線基板の板部材の数、形状、配置、板状部の数、形状、配置は、該折り曲げ可能配線基板の折り曲げによって得る折り曲げ体（多面折り曲げ体）の構成に応じて適宜設定可能である。
【００９２】
図１９（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明に係る折り曲げ可能配線基板は、曲げ用クリアランス１２が基板表面側から基板裏面側に行くにしたがって幅寸法が縮小するテーパ状であり、折り曲げ用クリアランスの両側の板部材４の前記折り曲げ用クリアランス１２に臨む端面４ａの一方又は両方（図示例では両方）が、フレキシブル回路基板部５が設けられている板部材４表面に対して鈍角の傾斜角度で傾斜する傾斜端面である場合、前記折り曲げ用クリアランス１２の両側の板部材４の一方又は両方（図示例では両方）を、前記端面４ａの板部材４表面側に面取り部４ｂを有する構成とし、図１９（ｂ）に示すように板部材４間をフレキシブル回路基板部５が内角側となるように折り曲げたときに、板部材４、４とフレキシブル回路基板部５との周長差に起因してフレキシブル回路基板部５の板状部間フレキシブル橋絡部５ｃに生じる弛み部５ｄを、前記面取り部４ｂによって形成される凹所４ｃに収納可能とすることも可能である。
【００９３】
この場合、折り曲げ可能配線基板の板部材４間の折り曲げによって、フレキシブル回路基板部５の板状部間フレキシブル橋絡部５ｃに比較的サイズが大きい弛み部５ｄが形成される場合であっても、該弛み部５ｄが緩やかに湾曲した状態を確保できる。このため、折り曲げ用クリアランス１２の両側の板部材４間を例えば９０度以下の開き角となるように折り曲げても、板状部間フレキシブル橋絡部５ｃの配線の断線が生じにくいといった利点がある。
なお、図１９（ｂ）は、折り曲げ用クリアランス１２の両側の板部材４の端面４ａ同士を当接させて閉じ合わせ、前記両側の板部材４の面取り部４ｂによって形成された凹所４ｃ内に、板状部間フレキシブル橋絡部５ｃの弛み部５ｄを収納した状態を示す。
【００９４】
本発明に係る折り曲げ可能配線基板は、折り曲げ用クリアランスに臨む板部材の端面が、全て、板部材の主面（表面、裏面）に垂直の面である構成も含む。
また、本発明に係る発光モジュールとしては、折り曲げ用クリアランスを介して両側の板部材の端面が互いに閉じ合わされた箇所と、折り曲げ用クリアランスを介して両側の板部材の端面同士が閉じ合わされておらず僅かな離隔距離が存在する箇所とが混在する構成、折り曲げ可能配線基板の全ての折り曲げ部の両側の板部材間が閉じ合わされておらず離隔された構成も含む。
折り曲げ可能配線基板の折り曲げ部の両側の板部材間が閉じ合わされておらず離隔された箇所については、例えば板部材間に形状固定用部材として用いられる硬化性樹脂を充填しても良い。
【００９５】
前記折り曲げ可能配線基板は、板状部間での折り曲げによって、複数種類の立体形状を得ることが可能である。折り曲げ用クリアランスの両側の板部材の端面の一方又は両方に傾斜端面を形成した場合も、折り曲げ可能配線基板の板状部間での折り曲げを、必ずしも折り曲げ用クリアランスの両側の板部材の端面同士（少なくとも一方の端面が傾斜端面）を接近させるように行う必要は無い。
【００９６】
折り曲げ可能配線基板に実装する電子部品としては、ＬＥＤ等の発光素子に限定されない。電子部品としては、例えばＬＤ（半導体レーザ素子。LD:Laser Diode）等のＬＥＤ以外の発光素子、発光素子の点滅等の駆動制御用のＩＣチップなども採用可能である。また、発光素子として紫外光あるいは赤外光を出力するものを採用することも可能であり、この場合は、光硬化性樹脂材料等の光応答性材料への光照射用装置の光源、医療用レーザ照射装置のレーザ光源等にも幅広く利用可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ…発光モジュール、２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ…折り曲げ可能配線基板、３…電子部品、４、４１、４２、４３…板部材、４ａ、４１ａ、４２ａ、４３ａ…（板部材）の端面、５、５Ａ…フレキシブル回路基板部、５ｃ…板状部間フレキシブル橋絡部、６…板状部、１０…折り曲げ部、１１…形状固定用部材、１２…折り曲げ用クリアランス、１３…絶縁樹脂層、１４…配線層、１５…電極部、１８…板部材、１９…長孔、２０…板部材間橋絡部、２１…外周橋絡部、２２…片面銅張りフレキシブル基板、２３…可塑性樹脂フィルム、２４…銅箔、２５…配線付き積層板、２７…半硬化樹脂層付き銅箔、２８…熱硬化性半硬化樹脂層、２９…熱硬化性半硬化樹脂層、３１…樹脂フィルム、３２…銅張りフレキシブル基板、３３…接着剤。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁性の絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部の片面の複数箇所に板部材が被着され、前記板部材が前記フレキシブル回路基板部に一体化されてなる複数の板状部の２以上の前記フレキシブル回路基板部に電子部品を実装するための電極部が設けられ、前記板状部間で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能とされていることを特徴とする折り曲げ可能配線基板。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板部の前記板状部間に位置する部分である板状部間フレキシブル橋絡部が、隣り合う板部材間にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランスを跨いで該折り曲げ用クリアランスの両側の前記板部材間に架け渡されていることを特徴とする請求項１記載の折り曲げ可能配線基板。
【請求項３】
前記折り曲げ用クリアランスが、前記フレキシブル回路基板部が位置する基板表面側及びその反対の基板裏面側の一方から他方に行くにしたがって幅寸法が拡大するテーパ状に形成されており、該折り曲げ用クリアランスの位置での折り曲げによって、この折り曲げ用クリアランスを介して両側の板部材の前記折り曲げ用クリアランスに臨む端面同士を閉じ合わせ可能とされていることを特徴とする請求項２記載の折り曲げ可能配線基板。
【請求項４】
前記フレキシブル回路基板部の絶縁樹脂層の形成樹脂が、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂、あるいは液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板。
【請求項５】
前記板部材が、アルミニウム板、銅板、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂、液晶ポリマーのいずれかからなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板の前記板状部の２以上に発光素子が実装されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項７】
前記折り曲げ可能配線基板が前記板状部間で折り曲げられて立体形状とされ、前記発光素子が実装された前記板状部である発光素子付き板状部の間に、前記折り曲げ可能配線基板を前記板状部間で折り曲げた折り曲げ部が存在することを特徴とする請求項６記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部が設けられている表面側とは反対の裏面側に形状固定用部材が設けられていることを特徴とする請求項７記載の発光モジュール。
【請求項９】
隣り合う板部材間にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランスを互いに平行に複数本有する前記折り曲げ可能配線基板が前記折り曲げ用クリアランスの位置で折り曲げられて凹形板状あるいは筒状とされた部分を有することを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部に発光素子を実装して、前記板状部の２以上に発光素子を設ける発光素子実装工程と、
前記折り曲げ可能配線基板を前記板状部間で曲げて立体形状とする曲げ成形工程とを具備することを特徴とする発光モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部が設けられている表面側とは反対の裏面側に前記折り曲げ可能配線基板の形状固定用部材を設けて、前記折り曲げ可能配線基板の形状を固定する基板形状固定工程とを具備する特徴とする請求項１０記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、
前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状に形成された板母材を用意し、この板母材の片面に、熱可塑性樹脂フィルムの片面側のみに銅箔が一体化された片面銅張りフレキシブル基板をその前記熱可塑性樹脂フィルムを熱溶着して接合するフレキシブル基板接合工程と、このフレキシブル基板接合工程の後、前記銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成することで該配線パターンを前記配線層、前記熱可塑性樹脂フィルムを前記絶縁樹脂層とする前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、
前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、
前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、
銅箔の片面に形成された半硬化状態の熱硬化性樹脂層である熱硬化性半硬化樹脂層、あるいは半硬化状態の熱硬化性樹脂によって前記銅箔及び前記板部材とは別体に形成されたシートである熱硬化性半硬化樹脂シートを、前記折り曲げ可能配線基板の全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状の板母材と前記銅箔との間に挟み込んだ状態で加熱、硬化して前記絶縁樹脂層を形成し前記銅箔を前記板母材に一体化するフレキシブル基板部形成工程と、このフレキシブル基板部形成工程の後、前記銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成してなる前記配線層と前記絶縁樹脂層とからなる前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、
前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、
前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、
樹脂フィルムの片面側あるいは両面に銅箔が一体化された銅張りフレキシブル基板を、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状の板母材の片面に接着剤を用いて接着する基板接着工程と、この基板接着工程の後、前記銅張りフレキシブル基板の前記樹脂フィルムを介して前記板母材とは反対側に位置する銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成することで該配線パターンを前記配線層、前記樹脂フィルムを前記絶縁樹脂層とする前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、
前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、
前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２記載の片面銅張り基板の熱可塑性樹脂フィルムの形成樹脂、請求項１３記載の熱硬化性半硬化樹脂層あるいは熱硬化性半硬化樹脂シートの形成樹脂、請求項１４記載の銅張りフレキシブル基板の樹脂フィルムの形成樹脂が、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂であることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板の製造方法。
【請求項１】
電気絶縁性の絶縁樹脂層と配線層とを有するフレキシブル回路基板部の片面の複数箇所に板部材が被着され、前記板部材が前記フレキシブル回路基板部に一体化されてなる複数の板状部の２以上の前記フレキシブル回路基板部に電子部品を実装するための電極部が設けられ、前記板状部間で折り曲げて立体形状に曲げ成形可能とされていることを特徴とする折り曲げ可能配線基板。
【請求項２】
前記フレキシブル回路基板部の前記板状部間に位置する部分である板状部間フレキシブル橋絡部が、隣り合う板部材間にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランスを跨いで該折り曲げ用クリアランスの両側の前記板部材間に架け渡されていることを特徴とする請求項１記載の折り曲げ可能配線基板。
【請求項３】
前記折り曲げ用クリアランスが、前記フレキシブル回路基板部が位置する基板表面側及びその反対の基板裏面側の一方から他方に行くにしたがって幅寸法が拡大するテーパ状に形成されており、該折り曲げ用クリアランスの位置での折り曲げによって、この折り曲げ用クリアランスを介して両側の板部材の前記折り曲げ用クリアランスに臨む端面同士を閉じ合わせ可能とされていることを特徴とする請求項２記載の折り曲げ可能配線基板。
【請求項４】
前記フレキシブル回路基板部の絶縁樹脂層の形成樹脂が、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂、あるいは液晶ポリマーであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板。
【請求項５】
前記板部材が、アルミニウム板、銅板、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂、液晶ポリマーのいずれかからなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板の前記板状部の２以上に発光素子が実装されていることを特徴とする発光モジュール。
【請求項７】
前記折り曲げ可能配線基板が前記板状部間で折り曲げられて立体形状とされ、前記発光素子が実装された前記板状部である発光素子付き板状部の間に、前記折り曲げ可能配線基板を前記板状部間で折り曲げた折り曲げ部が存在することを特徴とする請求項６記載の発光モジュール。
【請求項８】
前記折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部が設けられている表面側とは反対の裏面側に形状固定用部材が設けられていることを特徴とする請求項７記載の発光モジュール。
【請求項９】
隣り合う板部材間にスリット状に確保された折り曲げ用クリアランスを互いに平行に複数本有する前記折り曲げ可能配線基板が前記折り曲げ用クリアランスの位置で折り曲げられて凹形板状あるいは筒状とされた部分を有することを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の発光モジュール。
【請求項１０】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部に発光素子を実装して、前記板状部の２以上に発光素子を設ける発光素子実装工程と、
前記折り曲げ可能配線基板を前記板状部間で曲げて立体形状とする曲げ成形工程とを具備することを特徴とする発光モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記折り曲げ可能配線基板の前記フレキシブル回路基板部が設けられている表面側とは反対の裏面側に前記折り曲げ可能配線基板の形状固定用部材を設けて、前記折り曲げ可能配線基板の形状を固定する基板形状固定工程とを具備する特徴とする請求項１０記載の発光モジュールの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、
前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状に形成された板母材を用意し、この板母材の片面に、熱可塑性樹脂フィルムの片面側のみに銅箔が一体化された片面銅張りフレキシブル基板をその前記熱可塑性樹脂フィルムを熱溶着して接合するフレキシブル基板接合工程と、このフレキシブル基板接合工程の後、前記銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成することで該配線パターンを前記配線層、前記熱可塑性樹脂フィルムを前記絶縁樹脂層とする前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、
前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、
前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、
銅箔の片面に形成された半硬化状態の熱硬化性樹脂層である熱硬化性半硬化樹脂層、あるいは半硬化状態の熱硬化性樹脂によって前記銅箔及び前記板部材とは別体に形成されたシートである熱硬化性半硬化樹脂シートを、前記折り曲げ可能配線基板の全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状の板母材と前記銅箔との間に挟み込んだ状態で加熱、硬化して前記絶縁樹脂層を形成し前記銅箔を前記板母材に一体化するフレキシブル基板部形成工程と、このフレキシブル基板部形成工程の後、前記銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成してなる前記配線層と前記絶縁樹脂層とからなる前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、
前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、
前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板を製造する方法であって、
樹脂フィルムの片面側あるいは両面に銅箔が一体化された銅張りフレキシブル基板を、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての板部材を切り出し可能なサイズのプレート状の板母材の片面に接着剤を用いて接着する基板接着工程と、この基板接着工程の後、前記銅張りフレキシブル基板の前記樹脂フィルムを介して前記板母材とは反対側に位置する銅箔をパターニングして前記電極部を含む配線パターンを形成することで該配線パターンを前記配線層、前記樹脂フィルムを前記絶縁樹脂層とする前記フレキシブル回路基板部が前記板母材の片面に一体化された構成の配線付き積層板を得るパターニング工程とを具備し、
前記板母材は、該板母材における前記板部材の形成範囲の周囲を囲繞するように複数の長孔が形成され、かつ互いに隣り合う板部材形成範囲同士を橋絡する板部材間橋絡部及び前記板母材における前記板部材形成範囲とその周囲に位置する部分とを橋絡する外周橋絡部が確保され、前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部のみを切断することで、前記折り曲げ可能配線基板を構成する全ての前記板部材を取り出せるように構成され、
前記パターニング工程によって前記配線付き積層板を得た後、この配線付き積層板の前記板母材の前記板部材間橋絡部及び前記外周橋絡部を切断することで前記折り曲げ可能配線基板を得る配線基板切り出し工程を行うことを特徴とする折り曲げ可能配線基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２記載の片面銅張り基板の熱可塑性樹脂フィルムの形成樹脂、請求項１３記載の熱硬化性半硬化樹脂層あるいは熱硬化性半硬化樹脂シートの形成樹脂、請求項１４記載の銅張りフレキシブル基板の樹脂フィルムの形成樹脂が、基材樹脂に該基材樹脂よりも熱伝導率が高いフィラーを混入したフィラー混入樹脂であることを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の折り曲げ可能配線基板の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【公開番号】特開２０１１−２４９５３６（Ｐ２０１１−２４９５３６Ａ）
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２０７１０（Ｐ２０１０−１２０７１０）
【出願日】平成２２年５月２６日（２０１０．５．２６）
【出願人】（５９７０７９６８１）株式会社 大昌電子 (42)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２６日（２０１０．５．２６）
【出願人】（５９７０７９６８１）株式会社 大昌電子 (42)
【Ｆターム（参考）】
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