【課題】 隣接配線間隔の最大および最小による仕上がり差が主要因となって生じる特性インピーダンスのばらつきの把握および管理、ならびにプリント基板の省スペース化が可能な特性インピーダンス測定用テストクーポンおよびそれを有するプリント基板の提供。
【解決手段】 プリント基板１上の製品配線領域１１とは異なる第２領域１２に、配線間隔が一定となるようにジグザグに配線されるジグザグ配線部３１と、直線に配線される直線配線部３２とを含む特性インピーダンス測定用テストクーポン２１が設けられる。 （もっと読む）

【課題】差動特性インピーダンスの整合を保ったままスキュー調整を行い、反射による信号波形の品質劣化を低減する差動信号伝送路を備えたプリント基板を提供する。
【解決手段】平行な差動配線対の部分（以下、非スキュー調整部１１２，１１４と呼ぶ。）とスキュー調整用の蛇行状の差動配線対の部分（以下、スキュー調整部１１３と呼ぶ。）とから成る差動信号伝送路を備えたプリント基板において、前記スキュー調整部１１３は、前記非スキュー調整部１１２，１１４の差動配線対間の距離１０９に比べ、差動配線対間の距離が広く平行な差動配線対を持つ凸状の伝送路１０７と、差動配線対間の距離が狭く平行な差動配線対を持つ凹状の伝送路１０５の２種類の伝送路を有する。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ・プリント回路基板の配線を簡素化し、過熱することを防止すること。
【解決手段】ワイヤ・プリント回路基板を、回路基板上に配線されたストリップ導体と、ストリップ導体に隣接又は結合して、回路基板内部に配線された導体と、を有する構成とする。また、回路基板表面に配線されたストリップ導体と、回路基板内部に配線された導体と、を有し、導体は、ストリップ導体に沿ってストリップ導体の背面に位置するよう、配線する。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第１の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第１の面に設けられた第１の配線と、前記絶縁性基板の前記第１の面と反対側の第２の面に設けられた第２の配線とを有し、前記第２の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、２列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第１の配線と前記第２の配線の両方に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】拡張基板の有無を自由に選択して回路設計することが可能であり、拡張基板を用いない場合であっても部品の実装密度を低下させない回路基板及び電子機器を提供する。
【解決手段】回路基板において、実装部品の端子に接続する第１配線群４１と、前記実装部品が装着されるエリアＲの内部に設けられるとともに拡張基板のコネクタに接続する第２配線群４２と、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】回路カードは、抵抗器から共通バーまでに延伸する複数の接地トレースを備え、抵抗器と共通バーとの間で獲得する電気長は、複数の接地端子が荷重する、クロス・トークを引き起こすエネルギーが減少するように設置される。実施例において、接地トレースを、屈折するように設置することができる。他の実施例において、接地トレースは分離しており、インダクターによってブリッジ接続することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性材料を硬化させる工程を不要にでき、導電性材料と絶縁性基材を強固に一体形成することを可能にした配線基材及び配線基材の製造装置並びに配線基材の製造方法を提供する。
【解決手段】転写ロール１２によって絶縁性基材２の他面２ｂ側を低温で維持しつつ、版胴ロール１１の内孔から微細孔を通じて導電性材料（溶融した導電性材料）３を外周面１１ｂ側に排出させ、この導電性材料３を絶縁性基材２の一面２ａに押し付ける。そして、絶縁性基材２を導電性材料３で溶かし、絶縁性基材２の一面２ａに一部を露出させた状態で導電性材料３を絶縁性基材２に埋設させ、導電性材料３と絶縁性基材２の接合界面を融合させて、導電性材料３と絶縁性基材２を一体形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】無駄な消費電力がなく、高周波までノイズ低減の効果の高い、マイクロコンピュータなどの半導体装置用の電源デカップリングが実現できる、半導体装置を実装基板上に実装したシステムを提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１、バイパスコンデンサ３、フィルタ５などを実装基板上に実装したシステムであって、フィルタ５は、バイパスコンデンサ３と基幹電源との間に接続されるスタブ配線４（λ／４）を含み、電源経路よりも低いインピーダンスの回路で構成されることにより、ＬＳＩパッケージ１からノイズが発生すると、このノイズ電流はフィルタ５に流れ込み、このフィルタ５に流れたノイズ電流がスタブ配線４のオープン端で反射して戻ることで、スタブ配線４の分岐点で、λ／２後のＬＳＩパッケージ１からのノイズ電流を相殺するように作用する。 （もっと読む）

【課題】基板上で細くて長い導体パターンを多数回屈曲させて形成した減衰回路において、減衰レベルが小さい場合でも単位面積当たりの発熱量を抑えることが可能な「基板減衰回路」を提供する。
【解決手段】基板１０上において多数回屈曲させて形成した線状の導体パターン１１に設けたｎ箇所の出力端子２１Ａ〜２１Ｃのうち、より入力端子２０に近い側のｍ箇所（ｍ＜ｎ）の出力端子２１Ａと入力端子２０との間の部分における第１段の導体パターン１１Ａの線幅を、それ以外の部分における導体パターン１１Ｂ，１１Ｃの線幅よりも太く形成することにより、第１段の導体パターン１１Ａの導体面積が大きくなるようにし、低い減衰レベルを得るために第１段の導体パターン１１Ａだけを使用するときでも、単位面積当たりの発熱量を低く抑えることができるようにする。 （もっと読む）

【課題】各種信号ラインが近接して形成されることによって生じ得る容量結合に起因し、且つ、各種信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、電子回路の誤動作を確実に防止等することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】ＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２には、ＤＣＤＣコンバータ１の出力信号を監視するフィードバック用の信号ラインである配線パターン３２Ｆと、インダクタ８に接続されるスイッチング用の信号ラインである配線パターン３２Ｓとが設けられており、これらの配線パターン３２Ｆ，３２Ｓは、電子部品内蔵基板２の面方向において、互いに遠ざかる方向に延在する部位を有する。 （もっと読む）

【課題】配線層の差動インピーダンスを容易に調整することができるサスペンション用基板を提供する。
【解決手段】本発明によるサスペンション用基板１は、第１絶縁層１０と、この第１絶縁層１０の一方の面に設けられたバネ性金属層１１と、第１絶縁層１０の他方の面に設けられた第１配線層１４と、この第１配線層１４に対して絶縁された第２配線層１５とを備えている。このうち第２配線層１５は、実装領域２において第１配線層１４と同一平面上に配置され、実装領域２から外部接続基板接続部３に亘って第１配線層１４に第２絶縁層１２を介して積層されている。第１配線層１４、およびこの第１配線層１４と同一平面上に配置された第２配線層１５の部分に、スライダ５２のスライダパッドに導通される配線パッド１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】表皮効果による高周波電流の損失を抑制することが可能な配線材、電子デバイス及びコンデンサを提供する。
【解決手段】本開示の配線材１は、任意の箔状の導体１１の端部における表面及び裏面に一対の分岐用の箔状の導体１２，１３が接続された分岐構造Ｂ１を備え、分岐構造が、少なくとも２つ連続して設けられている。 （もっと読む）

【課題】特性インピーダンスを所望の値に設定しつつ信号線路における電気信号の伝送損失を低減することが可能でかつ小型化が可能な配線回路基板を提供する。
【解決手段】配線回路基板１は金属基板１０、絶縁層４１および信号線路Ｐを備える。金属基板１０上に絶縁層４１が形成される。また、絶縁層４１上に信号線路Ｐが形成される。信号線路Ｐには、長さ方向に沿って並ぶように複数の孔部Ｈが形成される。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送特性を向上可能な、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】長手方向に傾斜する複数の導体１１１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１１２が形成された帯状の第１の導体層１１０と、第１の導体層と同一幅を有し、長手方向に傾斜する複数の導体１２１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１２２が形成された帯状の第２の導体層１２０と、第１および第２の導体層を重ね合せた帯状の組立体の長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´上で、第１および第２の導体層の導体が絶縁層を介して交差するように形成された状態で、第１の導体層の側面部に露出した第１の導体１１１と、第２の導体層の側面部に露出し、第１の導体と対をなす第２の導体１２１を接続する導体接続部１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンとダミーパターンとの間の電気的短絡の発生を抑制ないしは解消することを可能としたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基材１の表面上に、配線パターン２と、当該配線パターン２に所定の間隔を隔てて隣接して設けられたダミーパターン６とを有するプリント配線板であって、前記ダミーパターン６が１つ以上の間欠部５を設けられて複数の部分パターン６ａ、６ｂ、６ｃに分割され、それらが断続的に連なって、一つの前記ダミーパターン６が構成されている。 （もっと読む）

【課題】グランドラインのインピーダンスが小さく、かつ、基板におけるパターン配線の自由度が高い接地部品実装構造を提供すること。
【解決手段】第１の回路のグランドラインに接続され、接地されるグランドパターンと、第２の回路のグランドラインに接続される１又は複数の第１のランドとが配線された基板と、該グランドパターンに実装されるバスプレートと、板形状を有し、該グランドパターン及び／又は該バスプレートと該第１のランドとを接続する１又は複数の第１のバスバーとを備え；該第１のバスバーが、該バスプレートに対して垂直に該基板へ実装される。 （もっと読む）

【解決手段】多層回路部材は、第１の電気的に接続された基準領域および第２の電気的に接続された基準領域を含む。信号導体の少なくとも一部は、第１の領域に近接し、回路部品は第２の領域に近接する。増加したインピーダンスの区域は、第１の電気的に接続された領域と第２の電気的に接続された領域との間に存在する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、端子形成部における導体層の機械的強度に優れた配線回路基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、配線形成部と、外部回路に接続するための端子形成部と、上記配線形成部および上記端子形成部の間に連続的に形成された中間部とを有し、上記配線形成部は、第一絶縁層と、上記第一絶縁層上に形成された第一導体層と、上記第一導体層上に形成された第二絶縁層と、上記第二絶縁層上に、上記第一導体層と厚さ方向において重複するように形成された第二導体層とを有し、上記端子形成部は、上記第一導体層と同一平面上に、上記第一導体層と同一の材料からなり、上記第一導体層とは電気的に接続されていない第三導体層を有し、上記中間部において、上記第二導体層は、上記第三導体層の形成面に向かって折れ曲がる折れ曲がり部を有し、上記端子形成部において、上記第二導体層は、上記第三導体層上に形成されていることを特徴とする配線回路基板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 配線パターンに電流が流れる際に生じるインピーダンス変動、伝搬遅延時間変動、及び挿入損失を十分に低減する。
【解決手段】 ガラスクロスを有する絶縁層上に導電層を形成する第１工程と、前記導電層上に感光性のレジスト層を形成する第２工程と、前記絶縁層の原点位置を認識する第３工程と、前記ガラスクロスと平面視で重複する位置にのみ配線パターンが配置されるように形成されたマスクを前記原点位置に対して位置決めし、前記レジスト層上に配置する第４工程と、前記マスクを介して前記レジスト層を露光し、前記ガラスクロスと平面視で重複する位置にのみ前記配線パターンを形成する第５工程と、を有する配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】小型・狭小のコネクタでも抵抗測定用プローブピンを用いて容易に抵抗測定が可能となる抵抗測定方法を提供する。
【解決手段】二股電極とその連結部から二股電極とは反対向きに延びるランドとから構成される音叉状電極を多数個備えたコネクタ端子実装用の第１基板１０と第２基板２０を用いて各基板にコネクタＣ１０、Ｃ２０を実装し、次いで各コネクタＣ１０、Ｃ２０にフラットケーブル３０を装着し、測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第１基板１０のランド群１０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当て、同じく、他方の測定したい電極に抵抗測定用プローブピンを当てる代わりに、測定したい電極に繋がっている第２基板２０のランド群２０Ｌのうちの１つに抵抗測定用プローブピンを当ててその電気抵抗値を測定するようにした。 （もっと読む）