【課題】 多層プリント回路基板の電源層およびグランド層に回り込む集積回路素子の高周波電源電流が原因となる放射ノイズの発生を大幅に低減する。
【解決手段】 電源層とグランド層と信号層とがそれぞれ絶縁層を介して積層され、その表面層に各種集積回路素子が実装された多層プリント回路基板であって、電源層とグランド層との間に挿入されるバイパスコンデンサ３０を、電源層とグランド層とが互いに対向する領域を同一形状かつ同一面積で均等に分割した均等分割領域のそれぞれに配置するとともに、均等分割領域の形状を正方形とし、バイパスコンデンサ３０をその均等分割領域内のほぼ中心に配置し、かつ、バイパスコンデンサ３０の静電容量値を、電源層とグランド層とが対向する領域で形成される基板容量値より大きい値に設定し、バイパスコンデンサ３０の合成インダクタンスの値を全て同一に設定する。 （もっと読む）

【課題】 接地用配線や電源用配線と、信号線との物理的な配置を考慮することにより、クロストークが抑制されると共に、インピーダンスが所定の範囲に制御された差動平衡信号伝送基板を提供する。
【解決手段】 ＋線１０２ａおよび−線１０２ｂによって構成される差動平衡信号線対同士の間に、接地用配線１０３を配置する。 （もっと読む）

【課題】不要輻射の発生を確実に低減させることができ、しかも、経済性に優れている。
【解決手段】電源層に絶縁層を介してグランド層が積層されており、そのグランド層上に絶縁層１４を介して信号配線層１５が設けられている。信号配線層１５には、集積回路素子１５ａの近傍に、電源層に接続された第１電源パッド２１ａと、グランド層に接続された第１グランドパッド２１ｂとによって形成された第１接続部２１が設けられている。また、この第１接続部２１に近接して、第２接続部２２が並列に設けられている。第２接続部２２は、電源層に接続された第２電源パッド２２ａと、グランド層にインダクタンス素子２４を介して直列接続された第２グランドパッド２２ｂとによって形成されている。第１接続部２１、第２接続部２２のいずれか一方に、バイパスコンデンサが接続される。 （もっと読む）

【課題】 クロストークノイズの十分な低減を図ることが可能であると共に、多層構造化を容易に実現することができる構成とされた回路基板と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】 本発明に係る回路基板は、絶縁層１と、この絶縁層１を挟んで対向しあう配線層２と接地層３とを備えて構成されたものであり、配線層２となる信号配線２ａのそれぞれと接地層３とで挟まれた絶縁層１の第１領域１ａよりも、信号配線２ａが設けられないで絶縁層１の第１領域１ａ同士間に位置する絶縁層１の第２領域１ｂの方が低誘電率化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑える。
【解決手段】 多層プリント回路基板１の電源層４を、ＬＳＩ１２ａ、１２ｂの近くに、平面視スパイラル状の配線である平面スパイラル状配線６ａ、６ｂが上下二重に配置され、かつ二つの平面スパイラル状配線６ａ、６ｂが中心で接続されているような構造を持つインダクタ素子１０が存在するように配線化する。さらに、インダクタ素子１０を高周波電流に対してさらに高インピーダンス化させるために、上下の平面スパイラル状配線６ａ、６ｂの間の位置７に、層状に基板全体にわたって絶縁体磁性材料を挿入する。 （もっと読む）

【課題】 基板上に取り付けられたシールドケースの内部と外部の信号線を接続するのに、作業量及び部品コストを低減する構造のプリント基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１６を多層構造にし、シールドケース１が取り付けられると共に当該シールドケース１の内部及び外部に信号パターン１７、２３が形成された最上層（１／４層）に、シールドケースの内部及び外部に形成された信号パターンにそれぞれ接続されるコンデンサ１８，１９を設けると共に、下層に、スルーホール２４，２５を介して最上層に設けられたコンデンサと接続されてフィルタ回路を構成するプリントコイル２０，２１を形成し、フィルタ回路を介してシールドケースの内部及び外部に形成された信号パターン１７，２３を接続する。 （もっと読む）

【課題】グランド強化を図りながら寄生容量を減らすことができる、多層プリント配線板及びこの構造の多層プリント配線板を備えた電子機器の提供。
【解決手段】多層プリント配線板において、最上層の導電層８１０６と最下層の導電層８１１１の間に介装された内部層８１１６が、高周波信号線用導電路８１１３が形成された中間導電層８１０８と、該中間導電層の上下に積層されるグランド用導電層８１０７，８１０８と、から構成されるとともに、前記グランド用導電層８１０７，８１０８の前記高周波信号線用導電路８１１３に対向する領域には、部分的に銅箔１０１（１０１ａ、１０１ｂ）を形成しない銅箔非形成領域Ｍを設ける。 （もっと読む）

【課題】 低コストにて高周波特性の改善を実現することの可能なスルーホール構造を有するプリント配線板を提供し、プリント配線板と接続されるコネクタのインダクタンス要因により伝送信号に発生する波形歪みをプリント配線板において低減する方法を提供する。
【解決手段】 基板６にグランド配線５と信号配線４とが形成され、信号配線４には信号配線用スルーホール２が接続され、信号配線用スルーホール２の周囲には信号配線用スルーホール２と平行に配列された複数のグランド配線用スルーホール１が形成され、グランド配線用スルーホール１はグランド配線５と接続されている。グランド配線用スルーホール１の数を増減することにより信号配線用スルーホール２とグランド配線用スルーホール１との間に形成される容量の値を調整し、コネクタ７とプリント配線板との間のインピーダンス整合をとる。 （もっと読む）

【課題】放射ノイズを効率よく低減し且つ部品コストを下げることのできるプリント回路基板の放射ノイズ低減用配線パターンを提供する。
【解決手段】発振器２により駆動されるゲートアレイ１に設けた電源ピン毎にそれぞれ接続され且つ電流を供給する第１のバイパスコンデンサ３１〜３４を実装したプリント回路基板Ｂにおいて、ゲートアレイ１の近傍に配設した第２のバイパスコンデンサ３６と、第２のバイパスコンデンサ３６に直列に接続され且つ各々の第1のバイパスコンデンサ３１〜３４に流れる高周波充電電流を抑制する高周波チョークコイル４６と、第２のバイパスコンデンサ３６と高周波チョークコイル４６からなる一組の直列回路と第１のバイパスコンデンサ３１〜３４とを接続するパターン配線５１〜５４とを備え、高周波充電電流７１、７２による放射ノイズを低減するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 多層プリント回路基板において、 ＩＣやＬＳＩのスイッチング時、あるいはこれらが動作している時に電源層とグランド層からなる電源系から発生する放射電磁ノイズを抑えることが課題である。
【解決手段】 多層プリント回路基板（１）の電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の絶縁体磁性材料（５ａ）および（５ｂ）が層状に形成される。絶縁体磁性材料は、磁性粉末と樹脂で構成される。この粉末は、あっるいは、物質の種類、粉末の体積比率、粉末の平均粒径等が２種類以上とする。電源層（４）をＬＳＩ（１２ａ）および（１２ｂ）の近くにインダクタ素子（１０）が存在するように配線化し、かつ電源層（４）とグランド層（３）の間に、２種類以上の物質、あるいは体積比率、平均粒径の絶縁体磁性材料を挿入してもよい。 （もっと読む）

【課題】配線を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズについてハードウェア資源を増大することなく減衰させる。
【解決手段】接続配線板は第１および第２電子回路基板ＰＣ１，ＰＣ２を結ぶ第１配線層と、この第１配線層に絶縁して対向する第２配線層Ｗ２とを備え、第２配線層Ｗ２は第１配線層を介して伝送される信号周波数帯域外の不要ノイズを減衰させるインピーダンスを一部において得られるパターンで分布する複数の穴ＨＬを有する。 （もっと読む）

【課題】 フローティングにした表面導電層によるＥＭＩの低減。
【解決手段】 シールド層として、表面にある抵抗である厚さを持つ導電層４を配置し、かつ該導電層４を配線基板内のどのパターンにも接続しないことにより、基板内の電界分布が緩やかになり、高周波ノイズを低減させる。また、高速信号線の伝播信号の周波数は透過するが、その高調波成分のＥＭＩ電磁波はシールドすることができる。高速信号配線１上に誘電体膜を介して、フローティングにした表面導電層３を形成し、かつ、該導電層３の厚さをｔ、抵抗率をρ、透磁率をμ、クロック信号の周波数をｆとするとき、これらの値を所定の関係式を満たすように選定する。 （もっと読む）

【課題】 電子装置からの放射ノイズを簡単な構成で確実に低減させる。
【解決手段】 直流的に互いが非導通な２系統の電源パターン１０，１２を介して別々の動作電圧Ｖmain，Ｖsub が供給される２つのＩＣ１，２が、信号線６を介して通信を行うように構成された電子装置３０において、上記２つの電源パターン１０，１２の間にコンデンサＣを接続する。この電子装置３０によれば、一方のＩＣが送信することで、その送信側のＩＣの電源パターンの電荷量が落ち込むと共に、受信側のＩＣの電源パターンの電荷量が信号線６に伝達される信号のオーバーシュートによって過剰となる現象が生じる際に、受信側のＩＣの電源パターンの過剰な電荷がコンデンサＣによって送信側のＩＣの電源パターンへ戻される。よって、２つのＩＣ１，２が通信を行う際に両ＩＣ１，２の動作電圧Ｖmain，Ｖsub が変動して発生する放射ノイズを、確実に低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 内部配線パターンを電源／グランド層によりシールドすることにより特性インピーダンスやクロストークノイズの影響を改善でき、また厚さを薄く形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】 コア基板１の両面に内部配線パターン２が形成されており、該内部配線パターン２の上に絶縁樹脂層３を介して電源／グランド層５が各々形成されてなる回路基板４であって、表層の絶縁樹脂層３がドライエッチングにより除去されて形成された凹部６に露出する内部配線パターン２に電子部品７が表面実装可能になっている。 （もっと読む）