【課題】メタルコア層から発せられる磁界を抑えつつ回路の配線効率を向上させることができるメタルコア配線板を提供すること。
【解決手段】放熱対象となる電気部品Ｒに接続されることによって該電気部品Ｒの熱を放熱させるメタルコア層１０を有してなるメタルコア配線板１であって、前記メタルコア層１０は、電流が逆方向に流れる配線が近傍に配置されるように配線パターンが形成されてなり、前記電気部品Ｒとの接続部分およびその周辺領域を形成し、他の部分の配線幅に比して太く形成されてなる幅太配線部１１を有してなる。 （もっと読む）

【課題】信号配線基板に接続するコネクタピンの挿抜強度を維持しつつ、信号配線に接続するスルーホールのスタブ長を削減する。
【解決手段】本発明に係る信号基板配線は、内層信号配線に接続するスルーホールがその他のスルーホールよりも短く形成されている。また、内層信号配線に接続するコネクタピンを挿入するスルーホールは、内層信号配線の深さに対応する長さに形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電気特性、特にデータ信号の高速伝送特性を改善する。
【解決手段】配線基板は、コア基板と、第１の配線層と、第２の配線層とを有する。第１の配線層は、配線パターン２１，２２および第１のフローティング導体パターン２３を含み、コア基板の第１の面に形成されている。第２の配線層は、データ信号の伝送用の信号端子２４および電源用の電源端子２５を含み、コア基板の第１の面に対向する第２の面に形成されている。第１のフローティング導体パターン２３は、コア基板の第１の面において信号端子２４と対向する部分を除いた領域に配置されている。 （もっと読む）

【課題】トランジスタチップの対接地容量を低減し、広帯域に亘って通過損を低減する電子回路を提供する。
【解決手段】電子回路は、接地導体面と、接地導体面上に設けられた誘電体基板と、誘電体基板上に設けられた第１の配線及び第２の配線と、誘電体基板上に設けられトランジスタを搭載した第１のチップとを含み、第１の配線にトランジスタのソースが接続され第２の配線にトランジスタのドレインが接続される。 （もっと読む）

【課題】信号用ビアホール部における電源インピーダンスを低減して信号電流のリターン経路を確保することで放射ノイズを低減する。
【解決手段】プリント配線板１０１は、電源層１１、グラウンド層１２、第一の信号配線層１３、及び第二の信号配線層１４が絶縁層を介して積層されて構成されている。ＩＣ１１１とＩＣ１１２とが信号用ビアホール２１を介して信号配線２２，２３で電気的に接続されている。プリント配線板１０１には、電源層１１に電気的に接続される電源用スルーホール３と、グラウンド層１２に電気的に接続されるグラウンド用スルーホール４とが形成されている。各信号配線層１３，１４には、一端が電源用スルーホール３に電気的に接続され、他端がグラウンド用スルーホール４に電気的に接続された各コンデンサ１，２が実装されている。 （もっと読む）

【課題】信号配線パターンの配線負荷容量に起因する信号波形の劣化を軽減する。
【解決手段】プリント基板は、絶縁層と、絶縁層を挟んで積層された信号配線層および基準配線層とを備える。信号配線層には、信号配線パターンが形成され、基準配線層には、基準電圧を伝達するための基準配線パターンが形成される。基準配線パターンの少なくとも一部(102a)は、絶縁層を挟んで信号配線パターンの少なくとも一部(101a)に対向する。
基準配線パターンのうち信号配線パターンに対向する部分(121)には、１または複数の欠落部(111)が形成される。 （もっと読む）

【課題】集積回路デバイスの読出回路を放射線から保護し、且つ寄生容量の増加を抑制することが可能な放射線検出器モジュール用の接続基板を提供する。
【解決手段】接続基板１３は、複数の誘電体層１３０ａ〜１３０ｆが積層されて成る基材１３０と、互いに隣接する誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆを貫通して設けられた複数の貫通導体２０とを備える。複数の貫通導体２０それぞれと一体に形成されると共に互いに離間された複数の放射線遮蔽膜２１ａ〜２３ａが、誘電体層１３０ｃ〜１３０ｆにおける二以上の層間部分に設けられている。一の層間部分において一の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２１ａ（２１ｂ）を所定方向に垂直な仮想平面に投影した領域ＰＲ１と、他の層間部分において他の貫通導体２０と一体に形成された放射線遮蔽膜２２ｂ又は２２ｃ（２２ｃ）を仮想平面に投影した領域とは互いに重ならない。 （もっと読む）

【課題】 多電極半導体デバイスおよび高周波回路の電気的特性を測定するウエハプローバを構成するプローブであって、特に、ロジック回路やアナログ回路の高周波測定を可能とする中空配線構造を備えた高周波プローブを提供する。
【解決手段】 基板２上にメッキ析出させて並行して間隔が一定に設けられた信号線３ａとＧＮＤ線３ｂと、プローブ針３ｃと、コネクタ接点３ｄに接続されたコネクタ６と、信号線３ａの周囲を電気的に絶縁する中空構造５と、これらを覆うメタルボディ７とを備えて、信号線３ａとＧＮＤ線３ｂとの間の誘電率Ｅｒを小さくして一定のインピーダンスを保ちながら高周波電気信号の高速伝送を可能とし、プローブ針１を基板２がサポートするように２段構造で形成することで、基板２のバネ性とプローブ針３ｃのバネ性とが相俟って、プローブ針３ｃの先端３ｃａ、３ｃｂ、３ｃｃのオーバードライブ量を大きくすることができ、接触安定性が向上する。 （もっと読む）

【課題】各種信号ラインが近接して形成されることによって生じ得る容量結合に起因し、且つ、各種信号ラインに対して影響を及ぼすノイズを十分に抑制する又は遮断することができ、電子回路の誤動作を確実に防止等することが可能な電子部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】ＤＣＤＣコンバータ１は、ＩＣチップ７等が内蔵された電子部品内蔵基板２と、その上に載置されたインダクタ８等とを備えるものである。この電子部品内蔵基板２には、ＤＣＤＣコンバータ１の出力信号を監視するフィードバック用の信号ラインである配線パターン３２Ｆと、インダクタ８に接続されるスイッチング用の信号ラインである配線パターン３２Ｓとが設けられており、これらの配線パターン３２Ｆ，３２Ｓは、電子部品内蔵基板２の面方向において、互いに遠ざかる方向に延在する部位を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明はめっき処理が施された高周波用端子を有するカード型無線通信モジュールに関し、高周波特の伝送効率の劣化を防止しつつ強度の向上を図ることを課題とする。
【解決手段】基板３０と、この基板３０上に形成されると共にめっき処理が施された複数の端子２１，２７と、基板３０上に形成されたグランドパターン３１とを有し、基板３０上の端子２１，２７の形成位置とグランドパターン３１の形成位置との間に、電解めっき処理時に端子２１，２７に給電を行うと共に電解めっき処理終了後に除去される給電配線パターン３５が１本形成可能な給電配線パターン配設領域３３を設ける。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送特性を向上可能な、フレキシブル基板およびフレキシブル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】長手方向に傾斜する複数の導体１１１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１１２が形成された帯状の第１の導体層１１０と、第１の導体層と同一幅を有し、長手方向に傾斜する複数の導体１２１が平行に配列され、複数の導体を横切る側面部１２２が形成された帯状の第２の導体層１２０と、第１および第２の導体層を重ね合せた帯状の組立体の長手方向の中心線Ｃ−Ｃ´上で、第１および第２の導体層の導体が絶縁層を介して交差するように形成された状態で、第１の導体層の側面部に露出した第１の導体１１１と、第２の導体層の側面部に露出し、第１の導体と対をなす第２の導体１２１を接続する導体接続部１３０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 径の異なる複数のビア導体を有する場合において、ビア導体の抵抗値が大きくなること、およびビア導体の周辺にクラックが発生することを抑制できる信頼性の高い配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１は、セラミックスからなる絶縁基板２と、絶縁基板２に設けられたビア導体３とを備え、ビア導体３は、両端部で径が異なるテーパ形状であり、かつセラミックスに含まれる絶縁成分５を有しており、ビア導体３内における絶縁成分５の質量比は、ビア導体３内の径が大きくなるに従って大きくなっている。ビア導体３の径の小さい方では要求される低い抵抗値を満足し、径の大きい方では周辺のクラックの発生を抑制できるので、信頼性が高いものとなる。 （もっと読む）

【課題】 静電センサを含むフレキシブル基板を用いて静電気対策及び不要輻射ノイズ対策を可能にするとともに、主基板等を固定させて組み込むことができる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器1は、樹脂製のフロントケース11とリアケース10を備え、フロントケース11とリアケース10との間に収納されてフロントケース11又はリアケース10の一方に固定されて電子機器1の基準接地電位を形成する板状の金属製支持体16と、金属製支持体16に固定される回路基板15a、15bと、フロントケース11とリアケース10の内面に各々密着されて配置される２枚のフレキシブル基板であって、その一方は静電センサ用パッドと配線部並びに金属製支持体16に電気的に接続されたシールド層を有し、他方は上記シールド層と同様のシールド層を少なくとも有する前面用フレキシブル基板13と背面用フレキシブル基板12と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ビア接続部において、ストレーキャパシタの容量値の可変範囲が広く、十分なインピーダンス調整を行うことができ、信号品質を向上させることができる回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板は、導電体層と絶縁体層とを交互に積層して構成され、一方の導電体層に形成された外部接続パッドと、一方の導電体層の上方の他方の導電体層に形成されたビアランドとが、その間の１層以上の中間導電体層に形成されたビアランド、および、隣り合う導電体層間のビアを介して接続されて、信号を伝送するビア接続構造を備えている。そして、他方の導電体層、および、中間導電体層のうちの一方の導電体層の直上の導電体層を除く導電体層の少なくとも１つに、固定電位が供給される基準プレーンが、外部接続パッドの上空域内で外部接続パッドに対向するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡便に厚さを制御し得る光導波路の構造を提供することによって、特定部分の剛性や耐屈曲耐久性に優れ、光損失の少ない光導波路、及び光電気複合配線板を提供する。
【解決手段】第１のクラッド層２、コアパターン４、及び第２のクラッド層７からなる光導波路であって、光導波路の少なくとも一方の端部における第２のクラッド層の厚さが、光導波路の中間部における第２のクラッド層の厚さより厚く、かつ前記光導波路の少なくとも一方の端部におけるコアパターンが、ダミーコア９を含む光導波路、及び該光導波路を電気配線板に積層した光電気複合配線板である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で電磁波の放射や侵入を防止し、ＥＭＩ対策とＥＭＣ特性の向上を図ること。
【解決手段】シールドフレキシブルプリント基板は、銅張積層板１１およびカバーレイ１５からなるフレキシブルプリント基板１０と、この基板１０の両面側に貼り付けられた第１および第２シールドテープ２０，３０とを備える。基板１０の回路１３のうちのグランド回路１３ａは、カバーレイ１５の孔部１８を介して第１シールドテープ２０のシールド層２２と導電性接着剤層２３によって電気的に導通される。また、ベースフィルム１２の端部１９における第２シールドテープ３０のシールド層２２が、この端部１９に向かってベースフィルム１２との距離が短くなるように傾斜した傾斜部１９ａを備える。これにより、シールド層２２，３２の層間距離Ｌ２は端部１９以外の部分における層間距離Ｌ１よりも短くなるように形成される。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送効率が良好な配線基板、並びにその配線基板を用いる実装構造体を提供すること。
【解決手段】配線基板であって、誘電体基板と、前記誘電体基板の一主面に形成される導電層と、前記誘電体基板の他主面に形成されるグランド層と、を備え、前記誘電体基板は、前記導電層と接する支持部が複数形成されており、前記支持部同士の間から前記誘電体基板と対向する前記導電層の表面の一部が露出することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】枠型の基体の上側表面、下側表面、及び内壁の面に跨る導電性回路と、この基体の外壁の全表面に亘たるシールド層とを同時に形成する。
【解決手段】絶縁材からなる枠型の基体１の表面に導電性回路２となる部分及びシールド層３となる部分を残して被覆材６を射出成形し、触媒付与後に、この被覆材を溶出除去する。被覆材６で覆われていなかった部分に、無電解めっきを選択的に行なう。導電性回路２となる部分は、基体１の周囲壁１２の上側表面１２ａ、下側表面１２ｂ、及び内壁面１２ｃに金型の内側面を当接させて、被覆材６で覆われないようにして形成する。シールド層３は、基体１の外壁面１２ｄの全表面に金型の内側面を当接させて、被覆材６で覆われないようにして形成する。 （もっと読む）

【課題】シールド効果をより高く得ることができる電磁シールド用めっき膜を提供する。
【解決手段】Ｘ線回折で得られる（２２０）面のピーク強度と（１１１）面のピーク強度の比［（２２０）／（１１１）］が１以上である結晶配向を有し、カーボンナノチューブを含有するＣｕめっき膜と、カーボンナノチューブを含有するＮｉめっき膜の、少なくとも一方からなる。このような結晶配向を有し且つカーボンナノチューブを含有するＣｕめっき膜や、カーボンナノチューブを含有するＮｉめっき膜を用いて、電磁波シールド効果が高い電磁シールド用めっき膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の一面上にスクリーン印刷により導体を形成してなる配線基板において、限られた導体形成領域の中で従来よりも導体の抵抗を低減できるようにする。
【解決手段】スクリーン印刷において導体形成領域の幅の範囲で導体２０の幅を変えていったときに、当該幅が大きくなるにつれて導体２０の膜厚が大きくなって最大値となり再び小さくなっていくような幅と膜厚の関係を有し、この関係においては、導体形成領域の幅の範囲に収まる導体２０の最大幅Ｗｓは、最大膜厚Ｔｐとなる導体２０の幅Ｗｐよりも大きいものであり、導体２０は、幅Ｗｓｐである配線部２１が複数個並列接続された集合体よりなり、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐと最大幅ＷｓとはＷｓｐ×Ｎ＜Ｗｓ（Ｎは２以上の整数）なる関係とされ、個々の配線部２１の幅Ｗｓｐは、導体２０の幅と膜厚との関係において膜厚が最大幅Ｗｓにおける膜厚Ｔｓよりも大となる幅である。 （もっと読む）