【課題】 ろう付け接合後のセラミックス基板に発生するクラックの防止と熱伝導性および温度サイクル寿命を改善したセラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 厚みが０．２〜０．９ｍｍのセラミックス基板１１の表面に活性金属を含むろう材１４を介して厚み３ｍｍ以下の金属回路板１２を設け、またセラミックス基板の裏面には活性金属を含むろう材１４を介して金属放熱板１３を設けた接合体であって、この接合体は−１１０℃以下で少なくとも１回の冷却処理を施したものであり、これにより接合体の室温における反り量は５０ｍｍ当り１００μｍ以下である。また、セラミックス基板に加わる残留応力が６５０ＭＰａ以下であるセラミックス回路基板。 （もっと読む）

【課題】 短尺な積層板等の板材に対しても回路板の製造のための加工処理を連続的に行うことを可能とすることができる、板材の接合方法を提供する。
【解決手段】 二つの板材を一方の前端面と他方の後端面とを対向させた状態で配置する。この二つの板材の少なくとも一面側において一方の板材の前端部から他方の板材の後端部に亘って連結材を配置する。連結材を各板材の端部に接合することにより板材同士を連結する。連結後の板材を前方に搬送すると共に、後側に配置された連結後の板材と、これより更に後側に配置された新たな板材とに対して同一工程を繰り返し、板材同士を連結し、この工程を繰り返し行うことにより複数の板材を一列に連結する。 （もっと読む）

【課題】高周波伝送が可能であり、良好な屈曲性能を有し、電源線と信号線が併存するフレキシブルプリント配線板及びその製法を提供することである。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板（１）は、フレキシブルな保護層（３）と、保護層（３）の上面に並列して配設された複数の電源線（７）と、グランド部（５）の上面に絶縁層（４）を設け、その上面に並列して配設された複数の信号線（６）からなる信号回路部分（９）を同一平面上に並列して配設された構造を特徴とし、フレキシブルな絶縁層（４）の両面に金属箔を張り合わせた後、エッチング加工等により、グランド部（５）、信号線（６）、補助導線（８）を形成し、電源線（７）が設置される電源回路部分（１０）の絶縁層を切り抜た信号回路部分（９）の下面に熱硬化性の樹脂やポリイミド樹脂等の材料からなる保護層（３）の上面に金属箔を張り合わせた後、エッチング加工等により電源回路部分（１０）を成形し、絶縁層（４）の一部を切り抜いた箇所に張り合わせ、その上面に保護層（２）を配設させるフレキシブルプリント配線板の製法。 （もっと読む）

【課題】 発光素子表示装置、面発光光源等の高密度化、高輝度化、広視野化に対応することができ、かつ生産工程が少なく、大量生産が容易である。
【解決手段】 プリント配線板の主表面に凹部を備えた凹みプリント配線板であって、上記凹部の形状が皿状で、該皿状の底面が放熱部で形成されてなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に於ける配線パタ−ン間の絶縁を確保すると共に、その配線パタ−ン間のギャップ部の透明度を向上させて部品実装密度を高め得るプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】導体層２と絶縁層１との界面が粗化された積層板を用い、その導体層２に対する所要の配線パタ−ン３の形成後にこの配線パタ−ン３間のギャップ部Ｇに於ける絶縁層１表面の粗化面を化学的その他の手法を用いて平滑化する。その平滑化の際に導体残渣４を除去する。 （もっと読む）

【課題】 サブトラクティブ法で従来よりも配線ピッチの小さい導体パターンを形成することができて、高密度配線化の要求に対応できるようにする。
【解決手段】 配線基板１２の導体パターンをサブトラクティブ法で形成する場合に、導体パターンの線幅の細い部分（配線部１４）と線幅の太い部分（パッド部１６）とでは、最適なエッチング条件が異なることを考慮して、線幅の細い部分（配線部１４）を形成する工程と、線幅の太い部分（パッド部１６）を形成する工程とをエッチング条件を変えて別々に実施する。これにより、線幅の細い部分（配線部１４）と線幅の太い部分（パッド部１６）とをそれぞれ最適なエッチング条件でエッチングすることができて、サイドエッチング幅を少なくすることができ、その分、レジストパターンの線幅、ひいては、配線ピッチを小さくすることができて、配線密度を高めることができる。 （もっと読む）

等しくない接合特性と側面を有する基板を塗布する方法は、第１の組の被覆条件下で第１の側面を塗布し第１の組の被覆条件と異なる第２の組の動作条件下で第２の側面を被覆することにより基板を非対称に被覆し、側面の等しくない接合特性を補償する工程を含む。また基板作成法は第１及び第２の面を有しアニーリング処理された熱可塑性基板のベース層を与える工程と、ベースライン温度及び相対湿度を有する環境下で基板のベース層を安定化する工程と、ベース層をドリリング処理してビアホールを形成する工程と、ベース層の第１及び第２の面をイオン処理してビアホールのドリリング処理による汚染物を除去しスパッタリング処理用の第１及び第２の面を作成する工程と、ベース層の温度がベース層のアニーリング処理温度を越えないよう制御して、ベース層の第１の面上に少なくとも１の金属層を第１のスパッタリング処理によりオングストロームを金属化し次に第２の面上に少なくとも１の金属層をスパッタリング処理する工程と、金属化されたベース層をベースライン温度並びに相対湿度を有する環境下で安定化させ次に金属化されたベース層を更に処理して金属層を導電性パターンに変形する工程とを含む。 （もっと読む）

集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成するための方法。本発明によれば、薄いニッケル層を銅箔上に形成する。次いで、この銅箔構造を基板に積層して、ニッケル層が基板と接触するようにする。銅箔を除去し、ニッケル層を基板上に残す。当該技術で知られている写真製版投影およびエッチング技法を用いて、ＮｉＦｅをニッケル層上に直接メッキして、パターン形成させ、これによって基板の集積化インダクタコアを形成する。本発明のこの方法は、公知の製法に使用されるいくつかの工程を不要とし、同時に、エッチング時間を低減し、かつＮｉＦｅの無駄を最少化する。 （もっと読む）