【課題】基板等の板状部材に貼着された保護フィルムの端縁部を剥離させる際の衝撃を抑制し、基板の破損及び装置の故障を防止することができ、しかも、ロット毎の切り替えが容易なフィルム剥離装置の提供。
【解決手段】標準圧接ローラー１５及び傾斜圧接ローラー１６を支持させた一対の支持部材２０，２１を有するローラーユニット１７と、ローラーユニット１７を板状部材幅方向で移動させる幅方向移動手段とを備え、幅方向移動手段は、支持レール部材２７，２７に沿ってローラーユニット１７を任意の位置に移動させる動作ユニット２８と、動作ユニット２８を制御する制御ユニットとを備えた。 （もっと読む）

【課題】基板の信頼性を向上させる基板構造を提供する。
【解決手段】基板構造は、第１金属基板と、第２金属基板と、フレーム治具と、第１導電層と、第２導電層と、第１接着層と、第２接着層とを備えた基板構造を提供する。第２金属基板は、第１金属基板の上に積み重ねられる。フレーム治具は、第１金属基板および第２金属基板の周囲に配置される。第１接着層は、第１導電層と第１金属基板の間、および第１導電層とフレーム治具の間に配置される。第１導電層は、第１接着層によって、フレーム治具の上表面に固定される。第２接着層は、第２導電層と第２金属基板の間、および第２導電層とフレーム治具の間に配置される。第２導電層は、第２接着層によって、フレーム治具の下表面に固定される。 （もっと読む）

【課題】エッチング液を用いないことにより、人体に悪影響を及ぼしたり、環境を汚染したりすることを防ぐセラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上にドライフィルムを貼リ付ける工程１００と、ドライフィルムに対して露光および現像加工を行い、ドライフィルム上に所定の配線パターンを形成する工程１０１と、セラミック基板およびドライフィルム上に第１の金属層をコーティングする工程１０２と、第１の金属層上に銅層を電気メッキする工程１０３と、セラミック基板上のドライフィルム、第１の金属層および銅層に切断および研磨を行なった後、ドライフィルムを前記セラミック基板上から除去する工程１０４と、セラミック基板上に適切な厚さを有する銅層を形成する工程１０５と、セラミック基板の銅層の表面に第２の金属層を電気メッキする工程１０６と、を含む。 （もっと読む）

【課題】エッチング後のフォトレジストの剥離において、残渣による基板の汚染を防止し、残渣除去のための工程やコストを削減することが可能なエッチング方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るエッチング方法は、フォトレジスト層をマスクとして用いた基板のエッチングにおいて、基板上に、中間層を設ける工程Ａと、中間層上に、フォトレジスト層をパターン形成する工程Ｂと、フォトレジスト層を介して中間層をパターニングする工程Ｃと、フォトレジスト層及び中間層をマスクとして、基板に対してエッチングを行う工程Ｄと、フォトレジスト層上に、剥離層を設ける工程Ｅと、剥離層を剥がすことで、同時にフォトレジスト層及び中間層を基板から剥離する工程Ｆと、を順に有し、少なくとも工程Ｆの時点において、剥離層とフォトレジスト層との界面αにおける粘着力が、基板と中間層との界面βにおける粘着力よりも高くなるように、中間層及び剥離層を設ける。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度、および密着性に優れ、ドライフィルム保存時の脱色が起こらず、アルカリ性水溶液によって、現像しうる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、（ｄ）塩基性染料：０．００１〜０．３質量％及び、（ｅ）下記式（Ｉ）で表される少なくとも一種の化合物：０．０１〜０．８質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。
【化１】


（式中、Ｒ_１〜Ｒ_５は、Ｈ又は炭素数１〜１２のアルキル基であり、これらは同一であっても相違してもよい。） （もっと読む）

【課題】レジストを使用することなく、薄膜加工を簡単な工程で精度良く行う方法を提案する。また、低コストで半導体装置を作製する方法を提案する。
【解決手段】基板上に第１の層を形成し、第１の層上に剥離層を形成し、剥離層側から剥離層に選択的にレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去し、残存した剥離層をマスクとして第１の層を選択的にエッチングする。また、基板上に剥離層を形成し、少なくとも剥離層に選択的に第１のレーザビームを照射して一部の剥離層の付着力を低減させる。次に、付着力が低減された剥離層を除去する。次に、残存した剥離層上に第１の層を形成し、残存した剥離層に第２のレーザビームを照射して残存した剥離層の付着力を低減させ、残存した剥離層及び当該剥離層に接する第１の層を除去する。 （もっと読む）

【課題】金属膜の剥離といった問題が生じない高精度な金属配線の製造方法を提供する。
【解決手段】基板１の表面にレジストマスク２を形成し、このレジストマスク２に配線パターンを形成し、レジストマスク２及び基板１の表面の露出部１１に金属膜３を形成した後、レジストマスク２を剥離して基板１上に金属膜３のみを残す金属配線の製造方法であって、金属膜３の形成前に、露出部１１に凹部１２を設けると共に凹部１２の底面を粗面化し、金属膜３は０．５μｍ以上の膜厚を有することを特徴とする金属配線の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 被貼付材に貼り付けられたテープ上に付着した塗布物等が当該被貼付材上に落下することを防止しながら、当該テープを被貼付材から剥離するテープ剥離装置を提供する。
【解決手段】 テープ剥離装置は、テープ剥離機構３１〜４０および第１の吸引機構９５を備える。テープ剥離機構３１〜４０は、テープを被貼付材の上面から剥離する。第１の吸引機構９５は、テープ剥離機構３１〜４０がテープを剥離する際、そのテープ剥離機構３１〜４０によって被貼付材から剥離したそのテープの部位と被貼付材の上面に貼り付いているそのテープの部位との剥離境界近傍の気体を吸引する。 （もっと読む）