【課題】導電層と絶縁層の接着を確実にすると共に、信号減衰を減少させる回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】２つの導電層２３（例えば、電気メッキを施した銅箔）が中間絶縁層１７に接合（例えば積層）されている回路基板。この絶縁層に物理的に接合されたこれら箔１１の２つの表面は平滑（好ましくは化学処理によって）であって、それらの上に薄い有機質層を備えており、一方両方の箔１１の外側の表面もまた平滑（好ましくは化学処理ステップを用いることによって）である。これらの導電層２３の１つはグラウンド層または電源層として機能することができ、もう一方の導電層２３は複数の信号ラインを一部として有する信号層として機能することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れ、また該表面全面に良好に無電解めっきを形成することが可能なめっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施す層Ａを有し、且つ該層Ａの表面粗さが、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さＲａで０．５μｍ未満であり、且つ該層Ａの９０度引き剥がし粘着力が１．０Ｎ／２５ｍｍ以下であり、且つ該層Ａが特定の構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料よって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の製造プロセスを簡略化およびその製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 プラスチックの基板６１１の上に、めっきシードとしての触媒金属を含有する有機または無機金属化合物を含む溶剤を塗布・乾燥させて金属化合物膜６１２を形成し、その所望領域に電子線などのエネルギ線６１３を照射して触媒金属を析出させる。当該照射領域への局所的なエネルギ線照射によりその照射領域のみで金属触媒析出の化学反応が生じ、触媒金属が局所的に析出してパターニングされた金属触媒膜６１４を得ることができる。また、エネルギ照射された基板６１１は、表面の溶融により触媒金属を極浅領域に取り込んだり、表面のアブレーションにより触媒金属と基板表面の接触面積が実効的に広くなったり、あるいは化学的改質により基板と触媒金属との結合状態が強固なものとなるので、固着程度が高まり金属触媒膜の剥離が生じ難くなる。 （もっと読む）

【課題】金属と樹脂との間で高い密着性を得ることのできる金属表面処理液及びこれを用いた金属表面処理方法を提供する。
【解決手段】樹脂と金属との接着性を向上するための金属表面処理液であって、一例として下記化学式に示すベンゾトリアゾール誘導体を含む水溶液である。金属と樹脂を接着させるに際し、予め金属表面に化合物を含む水溶液を付着させ、乾燥させた後、樹脂と接着させる。


（但し、Ｘ₁〜Ｘ₄の少なくとも一つは水酸基、カルボキシル基、アミノ基、ニトロ基、メルカプト基、イソシアナト基、メタクリル基、ビニル基、グリシジル基、エポキシ基、及びウレイド基から選ばれる少なくとも１つの官能基を含み、他は水素を示す。） （もっと読む）

【課題】 導体パターンをファインピッチで形成しても、導体パターンと絶縁層との間の密着性を向上させることができ、金属めっき層と絶縁層との間に、めっき液が残留することを防止して、イオン性不純物が残渣として残存することを防止でき、その結果、高温高湿下において、長期にわたって通電しても、イオンマイグレーションによる短絡を抑制して、絶縁不良を低減することのできる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 カバー絶縁層４から露出されるフレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部において、ベース絶縁層２の上に形成される端子部５の下端部と、各端子部５を被覆する金属めっき層６の各側面の下端部とを、ベース絶縁層２に対して埋設させる。これによって、金属めっき層６の形成時に、めっき液がそれらの間に浸入することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 金属めっき層と絶縁層との間に、めっき液が残留することを抑制して、イオン性不純物が残渣として残存することを防止でき、その結果、高温高湿下において、長期にわたって通電しても、絶縁不良を低減できる、配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 カバー絶縁層４から露出されるフレキシブル配線回路基板１の長手方向一端部において、ベース絶縁層２における端子部５が形成されている端子部対向部分１２の厚みに対して、ベース絶縁層２における端子部５が形成されていない端子部非対向部分１３の厚みを、薄く形成する。これによって、端子部５を被覆する金属めっき層６の下端縁の底面7と、それに対向する端子部非対向部分１３の金属めっき層対向部分８とが隙間９を隔てて設けられる。そのため、金属めっき層６の形成時に、めっき液がそれらの間に残留せず、めっき液中のイオン性不純物が残渣として残存することを防止できる。
【解決手段】 図１ （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に第１の無電解めっき処理を行って、厚みが０．１μｍ未満のめっき層１５を形成する。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。ベース基板１０に、めっき層１５を部分的に覆うレジスト層４０を形成する。めっき層１５におけるレジスト層４０からの露出部に、第２の無電解めっき処理を行う。第１の無電解めっき処理工程とレジスト層４０を形成する工程との間では、加熱工程を行わない。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】 チオ尿素及びその誘導体の少なくとも一方を含有するめっき液２０を利用して、ベース基板１０に設けられた配線パターン１２に無電解メッキ処理を行う。アミンを含有する溶剤３０を利用してベース基板１０を洗浄する。その後、ベース基板１０にレジスト層４０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 印刷法によって塗布または付与された導電層の密着性を向上させること。
【解決手段】 層形成方法は、第１の絶縁樹脂の層に液状の中間材料を塗布または付与して、前記層上に中間材料層を形成するステップ（Ａ）と、前記中間材料層に第１の金属を含んだ液状の導電性材料を塗布または付与して、前記中間材料層上に導電性材料層を形成するステップ（Ｂ）と、前記中間材料層と前記導電性材料層とを活性化して、中間層と前記中間層上に位置する導電層とを生成するステップ（Ｃ）と、を含んでいる。さらに、前記中間材料は、第２の絶縁樹脂の前駆体と、第２の金属の微粒子と、を含んでいる。 （もっと読む）

基材（２）および、薄膜技術によって基材上に設けられた少なくとも１つの電子薄膜構成要素（８）、を有する、薄膜アセンブリ（１）であって、ここでベース電極（４）が基材上に提供されており、その上に、薄膜構成要素の一部を形成する、ベース電極薄膜層（２１）が、上部トップ電極（９）と併せて配置されており；
この基材（２）は、絶縁材ベース体（３）と、導体層（５）としての金属コーティングと、を有する、従来知られているプリント回路基板（２）から構成され、
この導体層（５）は、ベース電極（４）を形成し、そしてこの目的のために、少なくとも薄膜構成要素（８）の位置上はスムージングされており、および
接触層（１８）が、スムージングされ、必要に応じて補強された導体層（５）と、薄膜構成要素（８）の積層薄膜層（２１）と、の間に、薄膜技術によって提供されており、ここで接触層が、ベース電極（４）の表面に、物理的または化学的に吸着されている、薄膜アセンブリ。

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【課題】 プリント配線板の熱放散性、吸湿後の耐熱性等に優れた半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板を得る。
【解決手段】 金属板の両面に金属箔張熱硬化性絶縁樹脂層を形成して得られる両面銅張板に、金属芯に接触しないようにスルーホールをあけ、裏面に熱放散用ビア孔を金属芯に接続するようにあけ、金属メッキを行なってスルーホール導体で表裏を導通させ、裏面のビア孔を金属メッキの金属で充填して金属芯を接続し、回路を両面に形成した後、表裏の選択された部分にソルダーレジスト層を形成し、露出されている金属表面に貴金属メッキを施してプリント配線板を作成する製造方法。
【効果】 熱放散性、ポップコーン現象等の吸湿後の耐熱性等に優れ、大量生産に適した新規な構造の、金属芯入り半導体プラスチックパッケージ用プリント配線板製造方法を得ることができた。 （もっと読む）