【課題】インクジェット記録装置上における放置回復性に優れ、かつエッチング耐性が高く、得られるパターン形状の精度を向上することができる金属膜材料の製造方法、及びこれを用いた金属膜材料を提供すること。
【解決手段】インクジェット法によるインク付与工程と、インク組成物に露光、又は加熱の少なくともいずれかを行い、硬化膜を形成する硬化膜形成工程と、硬化膜にめっき触媒、又はその前駆体を付与する触媒付与工程と、めっき触媒、又はその前駆体にめっきを行うめっき処理工程とを含み、インク組成物は、シアノ基、アルキルオキシ基、アミノ基、ピリジン残基、ピロリドン残基、イミダゾール残基、アルキルスルファニル基、又は環状エーテル残基、を有する第1のモノマーと、多官能性を有する第２のモノマーと、重合開始剤とを含み、前記インク組成物中におけるモノマーの合計含有量が８５質量％以上である金属膜材料の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】 素子形成材料を基板上の凹部に印刷する際に、隣接する凹部に素子形成材料が溢れ出すことを抑制することができる、印刷方法および印刷装置を提供する。
【解決手段】 予め求められたＸ方向における許容位置ずれ範囲内に、ステージ１０に支持された基板９０に対して凸版印刷版５０を位置決めした状態で、基板９０上の複数の凹部９Ｒ，９Ｒｅに、凸版印刷版５０に付着した素子形成材料を、転写機構３０により転写し、この転写機構３０による転写動作と並行して、素子形成領域よりＸ方向における基板上の両外側領域９０ｃに、素子形成材料に含まれる溶媒を少なくとも含む補助材料を補助部７により供給する。 （もっと読む）

【課題】本発明の第一の目的は、水溶液による現像が可能で、優れた現像性を示し、かつ、高温高湿環境下に曝されてもその表面上に形成されるめっき膜（金属膜）と高密着性を示す被めっき層を形成し得る被めっき層形成用組成物を提供することにある。
【解決手段】式（Ａ）で表されるユニット、および、式（Ｂ）で表されるユニットを少なくとも有するポリマー、を含有する被めっき層形成用組成物。 （もっと読む）

【課題】 基材に対して十分な密着性を有する導電パターンを印刷法により形成する方法を提供する。
【解決手段】 実施形態の導電パターンの形成方法は、絶縁基材上に第１のインクにより第１のインク層を形成する工程と、前記第１のインク層に紫外線を照射して熱可塑性樹脂の硬化膜を得る工程と、前記硬化膜上に第２のインクを所定のパターンで印刷して、その全体が前記絶縁基材に直接接しないように第２のインク層を得る工程と、前記第２のインク層を焼成する工程とを具備することを特徴とする。前記第１のインクはカチオン重合性化合物および光酸発生剤を含有し、熱可塑性樹脂の硬化膜は前記カチオン重合性化合物を重合させることにより得られる。前記第２のインクは、導電性の粒子または焼結により導電性を発現する粒子を含有し、第２のインク層の焼成によって、前記粒子の焼結体としての導電パターンが得られる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に強固に結合した銅層を有する銅配線基板、多層配線板を提供すること。
【課題を解決する手段】樹脂成分を含む絶縁基板と、その表面に固定された１以上のウレタン結合層と、該ウレタン結合層に結合したアルコキシシリル基の層と、該アルコキシシリル基の層と化学的に結合した銅層を有することを特徴とする配線基板、多層配線板及びそれらの製造方法。 （もっと読む）

【課題】プラスチック基板に転写方式で薄膜トランジスタを備える画像表示装置を製造することが可能な技術を提供することである。
【解決手段】
支持基板の主面側に有機材料からなる樹脂層を形成する工程と、前記樹脂層の上層に半導体回路または表示回路を形成する工程と、前記樹脂膜に吸収される波長の光を前記支持基板側から照射して、前記支持基板から前記樹脂層を剥離する工程と、前記樹脂層を薄膜化又は除去する工程と、前記樹脂層の側から第１基板を貼る工程とを有する画像表示装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】薄膜の抵抗値を必要以上に高くすることなく、従来よりも微細化および高歩留り化を実現することが可能な金属薄膜の形成方法を提供する。
【解決手段】触媒材料を含むインク２Ａが転写された基板４０に対し、無電解めっき処理を施す。基板４０上のうちのインク２Ａの転写領域に対し、金属薄膜４２が選択的に形成される。また、平板ブランケット１を用いてインク２を転写させると共に、転写工程において加圧圧縮により接触を行う。位置合わせが容易となると共に接触の際の圧力が全体として均一化され、金属薄膜４２を形成する際の歩留りが向上する。また、インク２中に、金属薄膜４２の材料自体ではなく、無電解めっき処理の触媒材料が含まれるようにする。従来と比べ、金属薄膜４２の抵抗値が低くなると共に、パターンの微細化が容易となる。 （もっと読む）

【課題】ポストファイア法によるファインパターン形成方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板上に、有機下地層を形成する第一工程、該有機下地層上に金属ペースト層を形成し、メタライズドセラミック基板前駆体を作製する第二工程、および、該メタライズドセラミック基板前駆体を焼成する第三工程を含むメタライズドセラミック基板の製造方法において、有機下地層が、金属ペースト層中の溶媒を吸収し、金属ペースト層を焼成する温度で熱分解する層とする。 （もっと読む）

金属化合物が分散しているレーザ活性化熱可塑性基材を処理する方法について記載する。（ｉ）チオール官能性有機化合物と、（ｉｉ）エトキシ化アルコール界面活性剤と、（ｉｉｉ）キサンタンガムとを含む水性組成物と前記基材とを接触させる。処理組成物を使用することにより、後に基材をレーザで活性化し、無電解めっきによりめっきしたとき、基材における不要なめっきが実質的に生じなくなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は金属薄膜形成用有機金属錯体、これを含むインク及びこれを利用した金属薄膜の形成方法に関する。
【解決手段】本発明による金属薄膜形成用有機金属錯体は銀（Ａｇ）と特定の化学式で表れるリガンドを含む。本発明による金属薄膜形成用有機金属錯体は安定性及び溶媒に対する溶解性に優れる。本発明による有機金属錯体を含む金属薄膜形成用インクは金属薄膜の形成が容易で、低い温度で分解し、熱的安定性の低い材料から成る基板に適用できる。 （もっと読む）

【課題】従来よりも表面抵抗が低く、導電性が高い導体パターンが生産性高く基材に形成された導体パターン形成基材を提供する。
【解決手段】導体パターン形成基材に関する。基材４の表面にセルロースアセテートアルキレートで受容層５が形成されている。前記受容層５の表面に導電性ペースト３が所定パターン形状に印刷されて導体パターン６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 導電性ペーストを用いて容易に高精細な配線を形成することができる配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上に導電性ペーストにより配線が形成された配線基板の製造方法であって、基板を準備する準備工程ｓ１と、基板と導電性ペーストとの接着力よりも、基板との接着力、及び、導電性ペーストとの接着力が強いプライマ層を基板の表面上に形成する形成工程ｓ２と、プライマ層が配線のパターンと同じパターンになるように、プライマ層の一部をレーザトリミングするトリミング工程ｓ３と、プライマ層上に導電性ペーストを印刷する印刷工程ｓ４と、基板上におけるプライマ層が形成されていない部分に印刷された導電性ペーストを除去する除去工程ｓ５とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡素な工程で、大電流配線及び信号配線を含むプリント配線基板を製造する。
【解決手段】プリント配線基板の製造方法は、絶縁基材１１の少なくとも一方の面を被覆する導体層の一部をエッチングして導体層除去パターンを形成する工程と、絶縁基材１１の導体層除去パターン内の部分を除去して溝パターン３３を形成する工程と、溝パターン３３に適合した形状の導体パターンを溝パターン３３内に挿入して大電流配線２１を形成する工程と、大電流配線２１と溝パターン３３との間を接着剤２２で固定する工程と、導体層の残余の部分をパターニングして、信号配線１３に形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】比較的低温で、低抵抗かつピッチの狭い配線を有する配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、基材１１と、基材１１の一方の面１１ａに設けられた受理層１２と、受理層１２上に導電性インクにより形成された金属銀からなる配線１３と、を備えた配線基板１０の製造方法であって、基材１１の一方の面１１ａに、ラテックスとポリビニルアルコールを含む水溶液を塗布して未硬化の塗膜を形成した後、その塗膜を乾燥させることにより受理層１２を形成する工程Ａと、β−ケトカルボン酸銀と、孤立電子対を有する化合物とを含む導電性インクを用い、印刷により、受理層１２上に配線パターンを形成した後、この配線パターンが形成された基材１１を加熱することにより、受理層１２上に配線１３を形成する工程Ｂと、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】膜厚のばらつき及び表面の平坦性に優れ、基材との十分な密着性を有する導電膜パターンを、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその形成方法を提供する。
【解決手段】金属微粒子含有インクを基材上に配置し、焼成することにより形成される導電膜パターンにおいて、前記基材のインク被配置面に、有機塩あるいは無機塩の含有されたプライマー層が形成されているものであることを特徴とする導電膜パターン。 （もっと読む）

【課題】貫通孔においても、金属膜と基板との良好な密着性を得ることができる金属膜付き基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属膜付き基板の製造方法が、第１面と、第１面とは反対側の第２面と、を有する絶縁基板１１を用意することと、絶縁基板１１に絶縁基板１１の第１面から第２面に向かって、内壁がテーパーしている貫通孔１２を形成することと、重合開始剤及び重合性化合物を含む組成物を貫通孔１２の内壁に形成することと、組成物にエネルギーを照射することにより、貫通孔１２の内壁にポリマーを形成することと、ポリマーにめっき用の触媒を付与することと、貫通孔１２の内壁にめっき膜を形成することと、を含む。 （もっと読む）

【課題】シランカップリング剤処理工程を連続して行っても、絶縁樹脂等からなる樹脂層との密着性を容易に維持できる上、製造コストの低減が可能な積層体の形成方法を提供する。
【解決手段】金属層表面にシランカップリング剤水溶液を塗布し、得られた塗布膜を乾燥させてシランカップリング剤皮膜を形成するシランカップリング剤処理工程と、前記シランカップリング剤皮膜上に樹脂層を積層させる積層工程とを連続して行う積層体の形成方法において、前記シランカップリング剤処理工程の際、前記シランカップリング剤水溶液をＦＴ−ＩＲにて分析し、シラノール基のＳｉ−Ｏ伸縮振動ピーク強度が所定の閾値未満となったときに、前記シランカップリング剤水溶液の少なくとも一部を更新することで、前記ピーク強度を所定の範囲内に管理しながらシランカップリング剤処理を行うことを特徴とする積層体の形成方法とする。 （もっと読む）

【課題】電子写真法を用いて印刷する高い導電性の回路パターンを高い接着力で基材に形成可能な回路パターン形成装置を提供すること。
【解決手段】 基材に回路パターンを形成する回路パターン形成装置は、接着剤を吐出して、回路パターンが形成される基材上の領域に接着剤を塗布する接着剤供給部と、電子写真方式の印刷によって、接着剤供給部が接着剤を塗布した基材上の領域に第１の導電性金属粒子を供給することで、基材に回路パターンを印刷する回路パターン印刷部と、第１の導電性金属粒子よりも小さい大きさの第２の導電性金属粒子又は導電性高分子を含む導電性液体を吐出して、回路パターン上に導電性液体を塗布する導電性液体供給部とを備える。 （もっと読む）

【課題】 回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じる、パターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。
【解決手段】 金属製のシート状支持部材にポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、イミド化して形成したポリイミド樹脂層の表面をアルカリ処理した後、シート状支持部材を備えた状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成する。その後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離することにより回路配線基板を得る。 （もっと読む）