【課題】有機物を単独でまたは無機物を単独で用いて形成した導電性パターンを含む基板より低い焼成温度で焼成しても高い導電度を得ることができる導電性パターンを含む基板の製造方法およびこれによって製造された導電性パターンを含む基板を提供する。
【解決手段】基材上に導電性無機金属粒子を含む導電性無機組成物を吐出するステップと、前記導電性無機組成物上に導電性有機金属錯体を含む導電性有機組成物を吐出するステップ、および前記導電性無機組成物および導電性有機組成物を焼成するステップを含む基板の製造方法およびこの方法によって製造された導電性パターンを含む基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、下地との密着に優れ、かつ低温・短時間の加熱により良好な導電性を発現することができる導電性被膜の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下地上に、導電性微粒子を含む導電層（Ａ）と、
三級アミノ基および／または四級アンモニウム基を含有するモノマー（Ｂ）と、前記モノマー（Ｂ）と共重合し得るモノマー（Ｃ）とを共重合してなる共重合物（Ｄ）を含むイオン交換層（Ｅ）、とを積層することを特徴とする導電性被膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線導体の表面にメッキを形成する工程などにおいて、メッキ液などの薬液に触れることにより、アルミナ焼成基板中におけるアルミナ粒子間に位置するガラス相及び絶縁基板中におけるセラミック粒子間に位置するガラス相が溶出することがある。
【解決手段】主面を備え、複数の第１のセラミック粒子及び隣り合う第１のセラミック粒子間に位置するガラス相を有する絶縁基板と、主面上に露出する第１のセラミック粒子間に位置し、第１のセラミック粒子の平均粒径よりも平均粒径が小さい第２のセラミック粒子を含有する樹脂部材と、主面上に配設された配線導体とを具備した配線基板を用いる。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、前記従来技術に基づく問題点を解消し、高温焼結することなく、高信頼性を有する、すなわち、マイグレーションの発生を防止することができる配線形成方法を提供することにある。
【解決手段】多孔質型受容層が表面に形成された受容層付基材上に、導電性パターンの画像データに基づいて、金属コロイド溶液をインクジェット方式により吐出して描画した後、マイグレーション防止溶液を塗布するマイグレーション防止処理を行って前記導電性パターンを持つ配線を形成することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に求められる高品質な金属細線を簡易なプロセスで作製するための、特に回路基板の導線の厚さを増やす一方で導線の幅の細線化を図り、高密度かつ低抵抗の回路基板の作製するためのプリント配線板作製用フィルム、それを用いるプリント配線板作製方法、及びそれらを用いて作製されるプリント配線板を提供する。
【解決手段】金属イオンの還元反応により金属細線を形成するプリント配線板作製用フィルムであって、基板上に露光・加熱後に除去し得る金属供給源と当該金属細線の形成に必要な触媒ないし触媒前駆体とを含有する機能性層を有することを特徴とするプリント配線板作製用フィルム。 （もっと読む）

【課題】配線の抵抗率を小さくし、配線間のエレクトロマイグレーションの発生を抑制すること。
【解決手段】ベース基材１１の配線層１３が形成されている側の面を覆って樹脂層１５を形成し、この樹脂層１５の表面に配線パターンの形状に応じた溝１５ａを形成する。次いで、溝１５ａの壁面及び底面を含めて樹脂層１５上に、無電解めっきにより第１の導体層１７を形成し、この第１の導体層１７で覆われた溝内に、第１の導体層１７と同じ金属からなる導電性ペーストをスクリーン印刷法により充填して第２の導体層１８を形成する。そして、第１の導体層１７の露出している部分を除去する。また、溝１５ａを形成する際に、当該溝内にベース基材１１の配線層１３に達するビアホールも併せて形成し、さらにこのビアホールの壁面及び底面にも第１の導体層１７を形成する。 （もっと読む）

導電性粒子がそのパターンに従って集まることが可能となるような所定のパターンを絶縁性平面基板上に形成するように構成された少なくとも１つのモジュールを備える装置、方法、絶縁性平面基板、及びチップセットを提示する。少なくとも１つの別のモジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板に転送するように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って集まるように配置されるようにする。焼結モジュールは、前記導電性粒子を前記絶縁性平面基板上に融着させるように構成され、前記導電性粒子が前記所定のパターンに従って融着して前記絶縁性平面基板上に導電性プレーンを形成するように配置されるようにする。本発明の実施形態は、繊維ウェブ上のプリンタブル・エレクトロニクス又はプリンティング・エレクトロニクスに関するものである。
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【課題】基材として耐熱性の低い材料を用いることができ、実用上十分な導電性を有し、かつ基材と導電性薄膜の密着性が高い導電性基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】基材上に導電性薄膜を有する導電性基板の製造方法であって、基材にアゾール基を官能基として有するシランカップリング剤を塗布する工程、金属又は金属化合物の微粒子の分散液を印刷する工程、及び焼成する工程を有する導電性基板の製造方法及び該製造方法により得られる導電性基板である。 （もっと読む）

【課題】 重ね印刷工数の低減、精密な重ねパターン位置精度（アラインメント精度）および、実質的に無段差の積層を可能とすることにより、生産性の向上、寸法精度の向上、欠損・欠陥解消を可能とする新規な電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】 凸版オフセット法を用いて転写板の離型性面上に、複合インキパターン層を形成した後、該複合インキパターン層を被印刷体上に同時に反転転写する工程を有する電子部品の製造方法。導電性インキ、絶縁性インキ及び半導体を含有するインキを組み合わせることで、各種有機トランジスタ素子を形成する。 （もっと読む）

【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上にプライマー層１２を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が０〜５０％になるように前記プライマー層を加熱する第１加熱工程と、前記プライマー層上にシード層１３を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層１４を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が６０〜１００％になるように前記プライマー層を加熱する第２加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＴＯなどの導電性基材と、その表面に形成された微細配線とが、任意の箇所で簡易に電気的にコンタクトしてなる導電性パターン部材、及び、導電性基材との密着性に優れた微細な導電性パターンを形成することができ、且つ、該導電性パターンと導電性基材とを任意の箇所で簡易に電気できにコンタクトさせうる導電性パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】導電性基材１４上に、導電粒子２８を含有する樹脂層１６と、該樹脂層と結合し且つ無電解めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するポリマーを含有するパターン状のポリマー層１８の表面及び側面が導電層２０で被覆されてなる導電性パターンとを有し、該導電性パターンのポリマー層１８側面の導電層２０と導電性基材１４とが、樹脂層中に含有される導電粒子２８を介して電気的にコンタクトしている導通部２６を有することを特徴とする導電性パターン部材。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板において、絶縁樹脂層表面をより平滑にできると共に、良好にレーザビア形成法を適用できる技術を提供する。
【解決手段】支持基板上に絶縁樹脂層と配線層とを有する多層回路基板の製造方法において、密着剤を用いて銅箔を絶縁樹脂層に密着させ、銅箔の自由表面を、複素環を含む化合物で処理し、レーザにより、銅箔を貫通し絶縁樹脂層内に至るビアホールを形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、フィルムやガラス基板等の基板上に、高精度の導電性パターンが得られ、且つ優れた導電性を有する導電性パターン形成方法、更には基板と無電解めっき部との密着性および導電性に優れた導電性パターンの形成方法を提供することにある。
【解決手段】基板上にウレタンポリマーラテックスを含有する下引き層と、少なくとも一種の感光性ハロゲン化銀乳剤層をこの順に有する写真感光材料に対して、（Ａ）画像状露光、（Ｂ）硬化現像処理、（Ｃ）未硬化部の除去、（Ｄ）前記未硬化部が除去された除去部に無電解めっき処理、を順に行うことを特徴とする導電性パターンの形成方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁樹脂層と配線層との間の密着性に優れた回路基板を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板は、絶縁樹脂層３と絶縁樹脂層３上に形成された配線層９とを有する。絶縁樹脂層の表面にＳｉ−Ｈ基５を生成した付加する。Ｓｉ−Ｈ基５を付加した表面を金属カルボニル化合物で処理して、樹脂／金属直接共有結合（Ｓｉ−金属結合）６を生成する。 （もっと読む）

【課題】導電性インクで配線を形成する場合に、配線形成の生産性および微細加工性を高め、配線の上層に形成されるデバイスまたは配線の断線の可能性を低くしてデバイスの信頼性を高める配線基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、少なくとも硬化した後に絶縁体となる樹脂層を塗布する段階と、樹脂層に溝を形成する段階と、少なくとも硬化した後に導電性となる導電性インクを、溝の領域に選択的に供給する段階と、を備える配線基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】真空下での成膜工程やフォトリソグラフィー法を用いることなく、微細な導電膜パターンを高精度に形成することができる導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基板の上に、導電膜用インクに対する濡れ性が高い高濡れ性領域と、濡れ性が低い低濡れ性領域とからなる濡れ性パターンを形成した後、インクジェット方式によって導電膜用インクを塗布して高濡れ性領域の上に導電膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】高精細なパターンを形成することが可能であり、かつ簡便な工程で形成が可能であり、さらに廃液処理といった問題のない導電性パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】基材１上にパターン状に形成された光触媒含有層２とからなる光触媒含有層側基板３を調製し、光触媒含有層中の光触媒の作用により表面の特性が変化する特性変化層５を有するパターン形成体用基板６を調製し、光触媒含有層および特性変化層が接触するように配置した後、所定の方向からエネルギーを照射することにより、特性変化層表面に特性の変化した特性変化パターンを形成し、特性変化パターンが形成されたパターン形成体用基板表面に、金属コロイド溶液を塗布することにより、パターン状に金属コロイド溶液を付着させ、特性変化パターンにパターン状に付着した金属コロイド溶液を固化させて導電性パターン１２とすることを特徴とする導電性パターン形成体の製造方法。 （もっと読む）

本発明は、基板の表面処理方法、さらにまた、該方法並びに該方法から得られるフィルム、コーティングおよび装置の、限定するものではないが、電子機器の製造、プリント回路板の製造、金属電気めっき、化学侵食に対する表面の保護、局在化導電性コーティングの製造、例えば化学および分子生物学分野における化学センサーの製造、生体医療装置の製造等のような種々の用途における使用に関する。もう１つの局面においては、本発明は、少なくとも１層の金属層、該少なくとも１層の金属層に付着した有機分子の層、および該有機分子の層上のエポキシ層を含むプリント回路板に関する。
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【課題】
単純な工程で得られる導電性パターンを提供すること。
【解決手段】
基材上に、少なくとも、銀イオンを含む第１の水溶液と、該銀イオンを含む水溶液と混合されることで銀を生成することのできる還元剤を含む第２の水溶液とを混合することで銀鏡反応を起こさせた結果生じる銀を密着させるアンダーコート層をパターン状に設け、該パターン状に設けられたアンダーコート層に少なくとも前記第１の水溶液と第２の水溶液とを作用させて得られる銀を含んでなる導電性パターンを提供する。 （もっと読む）

【課題】導電性微粒子本来の機能を損なうことなく保持しており、任意の基材表面に選択的に配列した単層の導電性微粒子層又は複数層の導電性微粒子層を有する配線及びその製造方法並びに配線を用いた電子部品及び電子機器を提供する。
【解決手段】基材１１の表面のパターン部分２２にのみ導電性微粒子３１が配列した導電性微粒子層が１層結合固定されたパターン状の配線１、３であって、基材１１の表面のパターン部分２２には、分子の一端に第１の官能基を有する第１の膜化合物の被膜１３が形成され、導電性微粒子３１の表面には、分子の一端に第２の官能基を有する第２の膜化合物の被膜３３が形成され、導電性微粒子３１は、第１及び第２の官能基と第１のカップリング剤とのカップリング反応により形成された結合を介して基材１１上に固定されている。 （もっと読む）