【課題】
メッキレジストの銅箔との密着性が良好で、かつアルカリ性条件下での光硬化したメッキレジストの溶解が可能であるため、レジスト除去後に残渣が再付着することのない微細配線を形成可能なメッキレジストを提供することを目的とする。
【解決手段】
カルボキシル基を含有し、酸価が５０〜５００ｍｇＫＯＨ／ｇである親水性ポリマー（Ａ）、２〜６官能のラジカル重合性モノマー（Ｂ）、（メタ）アクリロイル基を有するリン酸エステル化合物（Ｃ）、および光ラジカル重合開始剤（Ｄ）を必須成分として含有し、光照射による硬化部分とアルカリ現像によりパターン形成可能なことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高感度で、且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少なく（すなわち保存安定性に優れ）生産性が良好な感光性樹脂積層体を提供することを目的とする。また本発明は、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパターンの形成方法及び導体パターンの製造方法を提供することも目的とする。
【解決手段】支持体フィルムと、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と、保護フィルムとを少なくとも含む積層体であり、該保護フィルムが特定構造を含む酸化防止剤を含有し、該酸化防止剤のフェノール当量が３．１×１０^-3以下であり、該保護フィルム中の該酸化防止剤の含有量が１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下であり、該感光性樹脂組成物が特定構造の光重合性不飽和化合物を含有する感光性樹脂積層体を提供する。 （もっと読む）

【課題】 密着性及び耐めっき性に優れ、且つ未露光部を現像した際の基板銅上の変色を低減させ、十分な光感度を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤、及び（Ｄ）イミダゾールシラン化合物を含む感光性樹脂組成物であって、前記（Ｂ）成分が、一般式（１）で表されるビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、一般式（２）で表されるアルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及び一般式（３）で表されるノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含み、且つ前記（Ｃ）成分がアクリジン系化合物を含有する感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高感度で且つホールドタイムによる感度低下（すなわち感度変化）が少ない、すなわち保存安定性が良好な感光性樹脂積層体を提供する。また、該感光性樹脂積層体を用いて、基板上に感光性樹脂層を形成し、該感光性樹脂層を露光及び現像することを含むレジストパターンの形成方法を提供する。
【解決手段】支持体フィルムと、感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂層と、保護フィルムとを少なくとも含む積層体であり、該保護フィルムが、ＯＨ基の両隣にそれぞれ独立に水素又は炭素数１〜６のアルキル基を有する４−フェノール構造を含む酸化防止剤を含有し、該酸化防止剤のフェノール当量が３．１×１０^-3以下であり、該保護フィルム中の該酸化防止剤の含有量が、１ｐｐｍより多く３０００ｐｐｍ以下である、感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】 直接描画露光においても高感度であり、レジストパターンの欠陥が少なく、解像度及び密着性がいずれも良好である感光性エレメント及びこれを用いたレジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 支持フィルムと、該支持フィルム上に形成された感光性樹脂組成物からなる感光性樹脂組成物層と、を備える感光性エレメントであって、前記支持フィルムのヘーズが０．０１〜２．０％であり、該支持フィルム中に含まれる直径５μｍ以上の粒子及び直径５μｍ以上の凝集物の総数が５個／ｍｍ^２以下であり、前記感光性樹脂組成物層が、（Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物であり、前記（Ｃ）光重合開始剤が、（Ｃ１）アクリジニル基を２つ有するアクリジン化合物を含む感光性エレメント。 （もっと読む）

【課題】従来の方法によって形成された膜パターンよりも厚い膜パターンを形成する。
【解決手段】本発明の膜パターン２１５形成方法は、基板１０１の表面及び第１の膜パターン１１２の表面に、感光することで撥液化し、第２の膜パターン２１４の構成成分を含む機能液に対して撥液性を示す感光膜Ｂを形成する表面処理工程と、基板１０１の裏面から基板１０１を露光することにより、感光膜Ｂを撥液化する撥液化工程と、撥液化工程後、第１の膜パターン１１２上に上記機能液の液滴を吐出して、第２の膜パターン２１４を形成する膜パターン形成工程とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【解決手段】第１の絶縁樹脂層と、第１の絶縁樹脂層に所望のパターンに形成された第１の金属配線層と、第１の金属配線層上に形成された第２の絶縁樹脂層と、第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続され、凹凸が形成された第２の金属配線層と、を有することを特徴とする多層プリント配線板。 （もっと読む）

【課題】 金めっき用ソルダーレジストに用いられるドライフィルムとしての要求を充足できる感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物をレジスト層としたドライフィルム、感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 ベースポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物において、前記エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）としてエチレンオキサイドを分子内に５〜２０個含有する二官能（メタ）アクリル系モノマー（Ｂ１）を含むモノマー成分を用いて、且つ該モノマー（Ｂ１）の含有量が、溶剤を除く感光性樹脂組成物全重量に対して１〜１０重量％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】青紫色レーザ露光システムに対して高感度であり、保存安定性及びメッキ耐性に優れ、バンプパターン、配線パターンなどの形成に好適な厚肉な膜が得られ、高解像度で高精細なバンプパターン、配線パターンなどの形成に好適な、ネガ型の感光性組成物、感光性フィルム、バンプパターン、配線パターンなどのパターン形成方法、及びプリント基板の提供。
【解決手段】フェノール性水酸基含有樹脂、ベンジル基、カルボキシル基及び水酸基を含有する樹脂、酸により架橋する架橋剤、及び波長３５０〜４２０ｎｍに対して吸収極大を有する光酸発生剤を含有し、波長４０５ｎｍにおける感度が、１０〜１００ｍＪ／ｃｍ^２であることを特徴とする感光性組成物、該感光性組成物を用いた感光性フィルム、前記感光性組成物等を用いたパターン形成方法及び該パターン形成方法により形成されるプリント基板である。 （もっと読む）

【課題】レジストのメッキ液に対する膨潤が少なく、パターンと基板との界面へのメッキ液のしみ出しが抑制され、バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度を示し、解像度、耐熱性などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供する。
【解決手段】上記ネガ型感放射線性樹脂組成物は、（Ａ）下記式（１）で表される構造単位および下記式（２）で表される構造単位を含有する重合体、（Ｂ）１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、および（Ｃ）感放射線性ラジカル重合開始剤を含有する。
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【課題】薄膜感光層であっても、優れた厚み均一性と基板への密着性とを両立することができるため、高解像度であり、かつ、感度と現像許容性とに優れ、高精細なパターンを形成可能なパターン形成材料、及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法の提供。
【解決手段】支持体と、該支持体上に感光層とを少なくとも有してなり、前記感光層が、バインダー、重合性化合物、光重合開始剤及びフッ素系界面活性剤を少なくとも含んでおり、前記バインダーが、分子中にカルボキシル基を含有する共重合体と、１分子中に１つのエポキシ基を有する飽和エポキシ化合物との開環付加反応物であり、ガラス転移温度（Ｔｇ）が３００〜４００Ｋであり、かつ、質量平均分子量が１，０００〜１０，０００であり、前記感光層の厚みが、３〜１０μｍであることを特徴とするパターン形成材料、及び該パターン形成材料を用いたパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い配線基板を簡単な製造プロセスで形成することにある。
【解決手段】 本発明にかかる配線基板１００の製造方法は、（ａ）基板１０の第１の領域２８および第２の領域２９に第１の界面活性剤を含む界面活性剤層１６を設ける工程と、（ｂ）前記第２の領域に設けられた前記界面活性剤層の一部を除去する工程と、（ｃ）第２の界面活性剤および触媒を含む溶液に前記基板を浸漬することによって、前記第１の領域に触媒層３２を設ける工程と、（ｄ）前記触媒層上に金属を析出させることによって金属層３６を設ける工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】本発明のフォトイメージャブル組成物はプリント配線板の製造に好適に使用される。
【解決手段】本発明は、ポリマーバインダーと、光重合性化合物と、光開始剤とを含むネガ型フォトイメージャブル組成物を提供する。該組成物は、ポリマーバインダーが次式：


で表される少なくとも一種のアクリレート化合物から得られる重合単位を含有する。 （もっと読む）

【課題】
バンプあるいは配線などの厚膜のメッキ造形物を精度よく形成することができる製造方法、この製造方法に好適な感度、解像度などに優れるネガ型感放射線性樹脂組成物、および該組成物を用いた転写フィルムを提供する。
【解決手段】
(Ａ)下記一般式（１）で表される構造単位を含有する重合体、（Ｂ）少なくとも１個のエチレン性不飽和二重結合を有する化合物、および（Ｃ）感放射線性ラジカル重合開始剤を含有するネガ型感放射線性樹脂組成物およびこの組成物を用いたネガ型感放射線性樹脂膜を製造する。
【化１】
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【課題】大電流を流すのに好適な膜厚の厚い導電パターンを低コストで短時間に形成することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電パターン５を形成する部分の導電性層３を露出させて第１レジスト層６をレジスト層形成工程で形成し、次のレジスト層膨張工程で、前記第１レジスト膜６を加熱することにより第１レジスト層６が膨張して膜厚が厚い第２レジスト膜７が形成され、メッキ工程で、第２レジスト層７から露出する部分の導電性層３上に導電性のメッキ層４を形成し、エッチング工程で、第２レジスト層７を除去してメッキ層４が形成された部分以外の導電性層３を露出させると共に、この露出した部分の導電性層３を除去することにより絶縁性基材２上に導電パターン５を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 印刷法で課題となる形成したレジストの厚さ不足によるエッチング耐性低下に起因した断線不良を抑えることができ、塗膜の均一性、パターン精度及び形状を向上させ、かつエッチング耐性及び剥離性が良好な印刷インキ用組成物を提供する。
【解決手段】 印刷インキ組成物を塗布層形成基材上に塗布して印刷インキ組成物の塗布層を形成する塗布層形成工程と、該塗布層に対し所定形状の凸版を接触させて凸版の凸部分に該塗布層を転写して除去する除去工程と、該塗布層形成基材上に残った該塗布層を基板に転写する転写工程とを有する凸版反転オフセット法に使用する印刷インキ組成物であって、該印刷インキ組成物が、（Ａ）有機溶剤に可溶な樹脂、（Ｂ）有機溶剤及び（Ｃ）シリカゾルを含有してなる印刷インキ組成物。 （もっと読む）

特に波長４００〜４５０ｎｍの光による露光に対して感度及び解像度が優れ、現像後のレジストの断面形状が矩形である感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
本発明は、支持体と、（Ａ）バインダポリマ、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物から構成される感光性樹脂組成物層とを備える感光性エレメントであって、
感光性樹脂組成物が（Ｃ）成分として下記式（Ｉ）で表されるチオキサントン系化合物を含有しており、
（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００重量部に対してチオキサントン系化合物の重量部をＰ、感光性樹脂組成物層の膜厚をＱ［μｍ］としたときのＰとＱとの積であるＲが、式（１）の条件を満たすことを特徴とする。下記式（Ｉ）中、Ｒ^１〜Ｒ^８は水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を示す。
２５．５≦Ｒ≦７９．０ （１）
【化１】
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