【課題】簡単な原理、構造による新規なパターン配線シート、その製造方法、電子デバイスチップ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】パターン配線シートあるいは電子デバイスチップは、紙、樹脂等、あるいは両者のハイブリッド材料である台紙基材上に粘着層を介して設けられた可撓性シート基材の表面に、インクジェッド原理の噴射ヘッドを使用して、電気的機能発現材料により形成される電気機能発現材料層を形成するので、新規なパターン配線シートあるいは電子デバイスチップを実現することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】ひび割れが発生しない、線幅再現性、接着性、導電性に優れ、更にはデキャップ性に優れる配線パターンを形成すること。
【解決手段】基材にカチオン性化合物を含む液体により下引き層を形成し、その上にゼータ電位が−１００ｍＶ以上、０ｍＶ以下である導電性インクをインクジェット記録装置で射出する配線パターン形成方法において、カチオン性化合物としてカチオン性界面活性剤または分子量が１００以上１０００００以下のカチオン性ポリマーの少なくとも一つを含むことを特徴とする配線パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】導電膜の導電性が高く、かつポリイミド基板と無機酸化物微粒子膜との密着性が高い導電膜付基板を製造できる方法を提供する。
【解決手段】（Ｉ）ポリイミド基板１２の表面にＴｉＯ_２微粒子を含む分散液を塗布し、乾燥させてＴｉＯ_２微粒子を含む膜１６を形成する工程と、（II）ＴｉＯ_２微粒子を含む膜１６の表面に、水素化金属微粒子または金属微粒子を含む導電膜形成用インクを塗布し、塗膜を形成する工程と、（III）該塗膜を焼成して導電膜１４を形成する工程とを有する導電膜付基板１０の製造方法。 （もっと読む）

【課題】液滴の乾燥と液滴吐出ヘッドの冷却を実現し、部品点数の低減を図ることができ
る液滴吐出ヘッド及びパターン形成装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッド３０のノズルプレート３１をペルチェ素子ＰＴにて形成した
。そして、ノズルプレート３１は、吐出ヘッド３０側にペルチェ素子ＰＴの冷却部ＰＴａ
が、グリーンシート４Ｇ側にペルチェ素子ＰＴの発熱部ＰＴｂが向くように、吐出ヘッド
３０に取着する。キャビティ３２に収容された金属インクＦは、ノズルプレート３１が受
けるグリーンシート４Ｇからの放熱によって加熱されることはない。 （もっと読む）

【課題】電子部品の位置ずれがあっても電極間に断線やバルジのない良好な配線を形成でき、しかも生産効率の良い配線形成方法及びその装置を提供する。
【解決手段】電極１を有する第１電子部品と、電極２を有する第２電子部品を、電極１と電極２の相対的位置が固定された状態で、ＸＹ軸を含む座標系のＸＹ軸平面に配置し、前記ＸＹ軸平面での、電極１の位置を示す点１の位置データと、電極２の位置を示す点２の位置データをそれぞれ取得し、前記点１と点２の位置データを使用して、前記点１と点２を前記ＸＹ軸平面のＸ軸またはＹ軸に平行な線又は当該平行な線と所定の角度で傾斜した線による線で結ぶ線イメージのデータを、前記ＸＹ軸平面が複数ドットに分割されてなるビットマップデータとして取得し、前記ビットマップデータに従って、導電性微粒子及び溶媒を含むインクを吐出し配線パターンを形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法及びセラミック多層基板を提供する。
【解決手段】グリーンシート２３に導電性インクの液滴を吐出して液状パターンＰＬを描画する工程と、該液状パターンＰＬを乾燥させて乾燥パターンを形成する工程と、該乾燥パターンを有する複数のグリーンシート２３を積層して積層体を形成し、該積層体を減圧包装した後に圧着する工程と、圧着体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、グリーンシート２３の面内において、乾燥させると配線用の乾燥パターンとなる配線用の液状パターンＰＬａを描画するとともに、配線用の液状パターンＰＬａの両側に略平行に乾燥させるとダミーの乾燥パターンを形成するダミーの液状パターンＰＬｂを描画する。 （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、二糖類由来の糖アルコールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１０〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、含有量を示し、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ二糖類由来の糖アルコールの１分子中の水酸基の個数、分子量、含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであり、金属粒子と水系分散媒とソルビトールとポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．２０〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インク中における含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］、Ｍｗ（Ｂ）、Ｘ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ソルビトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インク中における含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と、前記金属粒子が分散した水系分散媒と、ガラクチトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１〜０．６であることを特徴とする。
【式１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［重量部］は、それぞれポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］Ｘ（Ｂ）、Ｍｗ（Ｂ）［重量部］は、それぞれガラクチトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インクにおける含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】保存性に優れ、形成される導体パターンでのクラックの発生を防止することができる導体パターン形成用インクを提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターン形成用インクは、液滴吐出法により、基板上に導体パターンを形成するための導体パターン形成用インクであって、金属粒子と水系分散媒とエリスリトールと、ポリグリセリン骨格を有するポリグリセリン化合物とを含み、下記式（Ｉ）で示されるＨが０．１５〜０．８０であることを特徴とする。
【数１】


（式中、ＯＨ（Ａ）［個］、Ｍｗ（Ａ）、Ｘ（Ａ）［ｗｔ％］は、それぞれ、ポリグリセリン化合物の１分子中の水酸基の平均の個数、重量平均分子量、導体パターン形成用インク中における含有量、ＯＨ（Ｂ）［個］、Ｍｗ（Ｂ）、Ｘ（Ｂ）［ｗｔ％］は、それぞれ、エリスリトールの１分子中の水酸基の個数、分子量、導体パターン形成用インク中における含有量を示す。） （もっと読む）

【課題】簡単な原理、構成によって形成される新規な構成の電子回路基板、電子デバイス基板、電子デバイス基材および電子デバイスあるいは電子回路の製造装置を提供する。
【解決手段】基板１０上に機能性材料を含む液体の液滴をインクジェット法で噴射付与し、該液体中の揮発成分を揮発させ、固形分を基板１０上に残留させてなるドットパターンの組み合わせによって所望のパターン１を形成してなる電子デバイス素子を形成した電子デバイス基板において、電子デバイス素子を光学的に視認不可の状態に遮蔽する。 （もっと読む）

【課題】液滴を用いて形成したパターンの加工精度を向上させたセラミック多層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】描画温度Ｔｐに加熱したグリーンシートの導電性インクの液滴を吐出して液状パターンを描画する工程と、該液状パターンを乾燥温度Ｔｄに加熱して乾燥パターンを形成する工程と、該乾燥パターンを有する複数のグリーンシートを積層温度Ｔｓに加熱して積層して積層体を形成し、該積層体を減圧包装した後に圧着温度Ｔｃで圧着する工程と、圧着体を焼成してセラミック多層基板を形成する工程とを有し、減圧包装時におけるグリーンシートの温度を積層温度Ｔｓにする。 （もっと読む）

【課題】低温プロセスにて、基板上に導電性無機粒子の分散液を用いた液相法により低抵抗な導電性無機膜を安定して製造する。
【解決手段】導電性無機膜1は、酸化処理により切断可能な化学結合により結合された分散剤30により表面が被覆された多数の導電性無機粒子20と有機溶剤とを含む原料液を用いて、液相法により多数の導電性無機粒子20を含む薄膜前駆体12を基板11上に成膜する工程（A）と、薄膜前駆体12に、薄膜前駆体12中に含まれる少なくとも１種の有機成分の分解温度以下且つ基板11の耐熱温度以下の条件で酸化処理を施して薄膜前駆体12中に含まれる導電性無機粒子20の表面の化学結合を切断して分散剤30を脱離させるとともに、有機成分を分解する工程（B）と、基板11が基板11の耐熱温度以下となる条件で薄膜前駆体12pを焼成する工程（C）とを順次実施して製造されたものである。 （もっと読む）

【課題】多孔層を用いて印刷を行った後、加熱してインクを焼結させるとともに多孔層を除去することにより、微細回路パターンを具現することができ、回路パターンの厚みを確保できるようになり、リードタイムを短縮することができる回路パターン形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の回路パターン形成方法は、一面に多孔層が形成された基板を用意する段階と、回路パターンに対応するように、インクジェットヘッドを用いて多孔層に熱硬化性金属インクを吐出する段階と、インク及び多孔層に熱を加えてインクを焼結し、多孔層を除去する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】多層回路基板、その製造方法、およびそれを備えるモータにおいて、小型化を図ることができ、かつ製造が容易となるようにする。
【解決手段】基板２上に配線が多重に積層された多層回路基板１であって、金属インクによって基板２上に描画された第１巻線部４Ａと、絶縁インクによって描画され、第１巻線部４Ａの少なくとも一部を幅方向に覆って第１巻線部４Ａを上方から絶縁する絶縁膜４Ｂと、絶縁膜４Ｂ上で、金属インクによって描画され、第１巻線部４Ａの上方を覆う第２巻線部４Ｃとを備えるようにする。 （もっと読む）

エレクトロスピニングにより導電性ナノ構造物を生成する装置及び方法が開示される。本装置は、基板ホルダ（１）と、スピニング液（４）の貯蔵器（３）に接続され、電圧源（５）に接続されたスピニング孔（２）と、スピニング孔（２）及び／又は基板ホルダ（１）を相対的に移動させる調整可能な移動装置（６，６’）と、スピニング孔（２）の出口においてスピニング処理を追跡する光学測定機器（７）と、スピニング処理に依存してスピニング孔（２）及び基板ホルダ（１）の間隔を調節するコンピュータ装置（８）とを少なくとも備える。
（もっと読む）

【課題】コストアップを招くことなく良質なパターンを形成可能とする。
【解決手段】機能液に対する親液部及び撥液部を有する基板Ｐに機能液を塗布してパターンを形成する。基板Ｐの表面Ｐａを洗浄する洗浄処理、及び基板Ｐの表面Ｐａに機能液に対する親液性を付与して親液部Ｐａを形成する親液化処理を一括して行う第１工程と、第１工程で親液部Ｐａが形成された基板Ｐに対して、撥液材料を含む液滴を選択的に塗布して撥液部Ｈを形成する第２工程と、親液部Ｐａに機能液を塗布する第３工程とを有する。 （もっと読む）

マイクロサイズのデバイスに接続を供する方法であって、当該方法は：少なくとも上側表面を有するベースとなるアブレーション材料を供する工程；ダイを供する工程であって、前記ダイは、第1及び第2表面を有し、かつ少なくとも前記第1表面上に結合パッドを有する、工程；前記少なくとも第1表面が前記のベースとなるアブレーション材料の少なくとも上側表面と接するように前記ダイを設ける工程；並びにアブレーションによって前記ダイに近接する前記アブレーション材料内にチャネルを形成する工程；を有する。前記ダイに対する流体的、電気的、光学的、磁気的、又は機械的接続を供する材料が前記チャネル内に設けられる。
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【課題】また、従来のＣＡＤツールによる半導体装置の設計図を用いる場合、インクジェット装置で形成できるパターンが限られるため、半導体装置の回路の中には、そのまま転用することができない回路も生じる恐れがある。
【解決手段】インクジェット装置で吐出して描くことの可能な基本パターンを複数用意し、それらを組み合わせて所望の集積回路のレイアウトを行う。得られたレイアウトを基にして露光マスクを形成する。露光マスクを用いて露光を行った後、現像して液滴の径よりも幅の細い露光領域にレジスト膜を残存させる。そして、被処理表面の露呈部分に対して撥液処理を行った後、レジスト膜上に材料液滴を滴下する。液滴吐出法により選択的に吐出を行い、ドット径よりも幅の細い配線を形成する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合にも、配線と前記電子部品との間で良好な導通を得る。
【解決手段】導電部７１を有する電子部品７０を、導電部７１を上方に向けて第１絶縁層５０上に配置するとともに、導電部７１上に導電性を有した突起７２を設ける工程と、液滴吐出法を用いて絶縁材料を、突起７２を外して塗布して、電子部品７０の上面７０ａに突起７２が突出する高さで第２絶縁層６０Ｂを設ける工程と、第２絶縁層６０Ｂ上に突起７２と接続する導電配線１５を設ける工程と、電子部品７０の周囲に液滴吐出法を用いて絶縁材料を塗布し、第２絶縁層６０Ｂと略同じ高さで第３絶縁層６０Ａを設ける工程と、を有する。 （もっと読む）