【課題】低い焼成温度、高い分散安定性および優れた導電性を有する導電性インクが提供される。また、本発明に係る導電性基板は、上述した導電性インクを使用することで、低い焼成温度でも優れた導電性を有する。
【解決手段】本発明の第１の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合した金属混合物と、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子を有機溶媒にて混合した導電性インクが提供される。また、本発明の第２の形態においては、金属前駆体をアミン系化合物と混合して金属混合物を形成させる段階、および、分散剤によってキャッピングされた金属ナノ粒子と上記金属混合物を有機溶媒にて混合させる段階、を含む導電性インクの製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 膜パターンを破損することなく、焼成することのできる機能性膜パターン形成装置、機能性膜パターン形成方法、及び、機能性膜パターン形成装置、機能性膜パターン形成方法によって焼成がなされた膜パターンで構成された電子機器を提供する。
【解決手段】 膜パターン４０Ａを焼成する焼成用レーザ光６０が照射されるのに先行して、その焼成用レーザ光６０の照射領域Ｓ１の近傍に、焼成用レーザ光６０に比べて低い温度で加熱する第１の加熱用レーザ光６１Ａを照射するようにした。 （もっと読む）

【課題】 短絡が無く、滲みの少ない微細な回路パターンを効率的且つ安価に製造する回路パターン形成方法、並びにそれにより形成された回路パターン、さらに、このような回路パターンを有する積層体を提供する。
【解決手段】 支持体または基板上に、金属ナノ粒子導電性ペーストよりなる導電性ペースト部及び該導電性ペースト部の少なくとも幅方向両側に配置され、且つ絶縁体ペーストよりなる絶縁体ペースト部で構成された３列構造の微細線を描画すること、及び前記微細線が描画された前記支持体または基板に対して焼成処理すること、を含む回路パターン形成方法。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板などの製造プロセスを簡略化するとともに製造コストの低減を可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 エネルギ線照射により表面領域を局所的に溶融あるいはアブレーションさせたり化学的改質が可能な絶縁性基材８１１の面上に、触媒金属を含有する有機金属化合物または無機金属化合物を溶かした溶剤をパターン印刷して金属化合物膜８１２を形成する。ここで、金属配線のめっき触媒となる金属化合物または金属粒子を、基材と同種もしくは高融和性の材質の液状バインダや粒状バインダあるいはこれらの両バインダ中に分散または混合させている。この金属化合物膜８１２のパターンに対応する領域に電子線などのエネルギ線８１３を照射して照射領域に触媒金属を析出させて金属触媒膜８１４を得る。この金属触媒膜をシードとして、無電解めっきまたは電気めっきを施して配線金属であるめっき層８１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ノズル詰まりがなく、簡単かつ迅速にプリント配線基板を安定して形成する。
【解決手段】 酢酸銅（II）と、分子内にアミノ基を有するアルコール系化合物、例えば２−ジエチルアミノエタノール又は２−（２−アミノエトキシ）エタノールと、を少なくとも含有するプリント配線基板形成用インクを用いて、基板上にパターンを描画し、加熱しによって酢酸銅（II）の少なくとも一部を銅に還元して、プリント配線基板を形成する。このとき、導電パターンを不活性ガス中で行うことが好ましい。また、加熱後に銅めっき処理することもできる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、耐熱性のない基板にも焼結した導体パターンを形成でき、サテライト(mist)の発生を防止して回路のショートを防止できる、生産性のよい導体パターン形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明に係る導体パターン形成装置の代表的な構成は、基板に導体パターンを形成する導体パターン形成装置であって、導電インクを噴射して導体パターンを形成するディスペンサーと、該ディスペンサーにより表面に導体パターンを形成され、該導体パターンを前記基板に転写する転写部材と、該転写部材を加熱して前記導体パターンを硬化させる加熱手段と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

基板上へ金属イオン溶液のデポジット、及び、基板上への還元剤溶液のデポジット、を含む、基板上に導電性金属領域を形成する方法が提供される。これらの金属イオン及び還元剤は、基板上に導電性金属領域を形成するために、反応溶液の中で反応する。 （もっと読む）

【課題】 製造状態の異なる基板が混在する状況であっても、個々の基板についての情報を容易に把握し、製造ラインの管理を容易に行うことができるパターン形成方法、回路基板、パターン形成装置及びこの回路基板が搭載された電子機器を提供すること。
【解決手段】 基板２上に、その基板２に関する情報、例えば実配線パターン７の形成回数の情報（回数情報）を、回数情報パターン９として直接記録しているので、当該回数情報パターン９を確認するだけで、基板２に関する回数情報を得ることができる。この場合、回数情報パターン９を視認可能であるため、管理者は基板２の領域１０を一目見ただけで、基板２の回数情報を容易に把握することができる。 （もっと読む）

【課題】 不導体基材の表面に、接着剤層の表面と作製されるメッキ金属層とが直接的に接触する形態で、メッキ・マスク層を用いることなく、目的とする回路パターン形状に選択的な無電解メッキ金属層を形成することを可能とする、新規な選択的な無電解メッキ金属層の作製手法の提供。
【解決手段】 不導体基材の表面に硬化型バインダー樹脂を用いた接着剤層を設け、その表面に、平均粒子径１〜２００ｎｍの金属微粒子あるいは微粉末状の有機金属化合物が緻密に高い面密度で露呈する状態とした上で、回路パターン形状に対応する領域にエネルギー線照射を施し、無電解メッキを施すことで、該エネルギー線照射領域にのみ、無電解メッキ金属層を選択的に形成することができ、その無電解メッキ金属層は、不導体基材の表面に接着剤層を介して高い接着性で固着されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】時間とコストの掛からないプリント回路の製造方法を提供する。
【解決手段】方法が少なくとも、それぞれが印刷キャリアと原料の粒子を含有する種々のコロイドインクを、少なくとも１つのプリンタヘッドの種々のプリンタノズルに供給するステップと、導体路の間における基板の基板表面に種々のコロイドインクの個々の滴を印刷し、滴を抵抗層に混合するステップと、導体路および印刷された抵抗層を有する基板を焼き付け、印刷キャリアを少なくとも十分に除去するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 金属コロイド粒子を高濃度に配合した流動性組成物において、金属コロイド粒子が異常成長した粒子塊の発生を防止し、長期的安定性に優れた流動性組成物を提供する。
【解決手段】 金属コロイド粒子を少なくとも５重量％配合した流動性組成物に、ヒドラジンまたはその水和物、アルデヒド類などの還元性物質を該金属コロイド粒子１００重量部に対して０．１〜５０重量部の範囲配合する。本発明の流動性組成物は長期間保管した後に使用しても、導電性等の性能が優れ、均一な塗布物を形成し易く、特に、プリント配線基板等の微細電極または配線パターンの形成などに利用できる。 （もっと読む）

【課題】 液滴の直径より小さい幅を有する領域へ液滴を吐出することなく、その領域に導電性材料層を設けること。
【解決手段】 第１領域の幅が第１の幅であり、第２領域の幅が前記第１の幅以下の第２の幅であるとする。そして、配線パターン形成方法は、前記第１の幅以下かつ前記第２の幅以上の直径の液滴を前記第１領域に向けて吐出して、前記第１領域と前記第２領域とを覆う前記導電性材料層を形成するステップ（Ａ）を含む。ここで、前記ステップ（Ａ）は、前記第１領域と前記第２領域との境界線に直面する位置に前記液滴が着弾するように、前記液滴を吐出するステップ（ａ１）を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、材料の利用効率を向上させ、かつ、作製工程を簡略化して作製可能な表示装置の作製技術を提供することを目的とする。また、それらの表示装置を構成する配線等のパターンを、所望の形状で制御性よく形成できる技術を提供することも目的とする。
【解決手段】 本発明の配線基板の作製方法の一は、被処理物を有する第１の領域を形成し、一部の被処理物表面を改質して、第１の領域と境界線を有する第２の領域を形成し、境界線を越えて第１の領域の一部、及び第２の領域に連続的に導電性材料を含む組成物を吐出し、組成物を固化して導電層を形成し、境界線を越えて第１の領域の一部に形成された導電層を除去する。 （もっと読む）

【課題】 銀色を出力することができる静電荷像現像用のトナー、液体現像剤、インクジェットインク等の記録材料及び画像形成方法、それらの電子写真方式による方法を配線パターンは導通不良を起こさず配線回路の解像度が高く複雑な電気回路を忠実に再現する。
【解決手段】 着色剤が銀、亜鉛及びアルミニウムを主成分とし、着色剤の平均粒径が０．５〜２５μｍかつ見掛密度が０．７〜３．０ｇ／ｃｍ^３である。液体現像剤において、担体液が脂肪族炭化水素、シリコーンオイル、流動パラフィン、ポリアルファオレフィンの少なくとも１種である。 （もっと読む）

【課題】 電子機器に使用されている回路基板等の上にインクジェット法を用いてシールド線を創生し、電子機器でのノイズ対策を容易に行えるシールド線を提供することにある。
【解決手段】 絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとにより、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの長手方向の両端部を除く絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂの他の方向が、第２の導電配線２５ａと第２の導電配線２５ｂとで包含されたこととなる。即ち、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂは、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと、第１の導電配線２４との間に挟持され、第１の導電配線２４は、絶縁部２３ａと絶縁部２３ｂとにより、第２の導電配線２５ａおよび第２の導電配線２５ｂと電気的に絶縁されてシールド線３０となっている。 （もっと読む）

【課題】工程数が少なく、かつ化学薬品の使用を削減することにより環境負荷を小さくすることができる電子回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】回路パターンを形成しようとする基板１の表面を５μｍ程度に粗化した後、導電性粒子を混入させた流動体４を基板１の表面に付着させ、導電性粒子により回路パターンを形成する。 （もっと読む）