【課題】低コストで微細なパターンを形成可能とする。
【解決手段】パターン形成基材１０には、絶縁性を有する基板上において電極片１３が互いに離隔するようにマトリクス状に配列されており、絶縁層が複数の電極片１３を覆っている。また、パターン形成装置１は、パターン形成基材１０の複数の電極片１３に対してグランド電位と所定の正電位とを選択的に付与するドライバＩＣを備えている。そして、電位制御部が、パターン形成基材１０の絶縁層上に導電性液体３が配置された状態で、形成パターンに対応する電極片１３の電位を正電位とし、形成パターンから外れた電極片１３の電位をグランド電位とするようにドライバＩＣを制御する。さらに、転写機構３０が、絶縁層上において形成パターンに形成された導電性液体３をプリント媒体５に当接させることによってプリント媒体５に形成パターンを転写する。 （もっと読む）

【課題】湿式工程をなくしてマスクの製造なしで層間接続ができ、信頼性の高い多層印刷回路基板を製造することのできる多層印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の多層印刷回路基板の製造方法は （ａ）基板を用意する段階と、（ｂ）基板上にインクジェット方式の印刷によって配線を形成する段階と、（ｃ）基板上に熱硬化性高分子化合物を用いて絶縁層を形成する段階と、（ｄ）絶縁層上にレーザを照射してビアホールを形成する段階と、（ｅ）ビアホールの内部に真空印刷方式で金属ナノ粒子のペーストを充填する段階とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】孔の内側に形成する配線の均一性を向上した配線形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュールを提供する。
【解決手段】レーザ装置２２と照射光学系２３は、ビアホール７の開口部に着弾した充填用液滴Ｆｆに充填用レーザＬｆを照射し、充填用液滴Ｆｆを充填用レーザＬｆの照射領域からビアホール７の内方に向けて流動させる。また、レーザ装置２２と照射光学系２３は、ビアホール７の内方に流動させた充填用液滴Ｆｆの領域に充填用レーザＬｆを連続して照射し、ビアホール７を充填した充填用液滴Ｆｆを乾燥する。 （もっと読む）

【課題】高精細な電極が正確且つ簡便に配線される配線基板の製造方法、およびその配線基板製造方法に用いられるマスクを提供すること。
【解決手段】エッチングガス２６が付与される間、磁性体で構成される閉塞部２４は磁力により撥水層１８側へ強く引きつけられ、撥水層１８と閉塞部１９とが強く密着する。よって、撥水層１８と閉塞部２４との間へのエッチングガス２６の回り込みが抑制され、閉塞部２４に密着する撥水層１８の分解が確実に抑制される。一方で、撥水層１８に対して離隔して配置される網状支持体２２は非磁性体で構成されるので、網状支持体２２は磁力の影響を受けず、撥水層１８側に垂れることが抑制される。そして、塗布される電極材料２８は親水性であるので、撥水層１８が残存した領域には滲まない。よって、高精細な電極であっても、正確且つ簡便に配線することができる。 （もっと読む）

【課題】印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の製造方法において、インプリント方式で加工した溝に導電性インクを注入することで、所望する厚みの回路パターンを具現することができ、金属の含有された導電性インクの焼成過程でのインクの滲み及びパターン形状の歪みを防止することができる。また、インプリンティングスタンパの製作に使用された回路パターンのＣＡＤデータをインクジェットプリンティング工程で再活用することができる。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出法を用いて電子部品の周囲に絶縁膜を形成する場合に、該絶縁膜上に形成される配線と前記電子部品との間で良好な導通を得ることを可能とした、配線基板の製造方法、多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】導電部２０ａ，２１ａを有する電子部品２０，２１を、導電部２０ａ，２１ａを上方に向けて基体１０上に配置するとともに、導電部２０ａ，２１ａ上に導電性を有した突起１２を設ける。そして、液滴吐出法を用いて電子部品２０，２１の周囲に、電子部品２０，２１と略同じ高さとなるように絶縁材料を塗布し、絶縁材料を硬化させて絶縁膜１３を形成する。そして、絶縁膜１３上に、突起１２に接続する配線１５を形成する。 （もっと読む）

【課題】高密度実装および配線部の短距離化を実現することが可能な配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュールは、複数の電子回路部品３，７と、絶縁部２ａと、該電子回路部品３，７に接続される導電部２ｂと、を基材１上に一体的に保持し、配線部２ｃは積層した前記導電部２ｂによって構成され、前記基材面と該基材面に垂直な方向とにそれぞれ交わる方向にのびて、前記複数の電子回路部品３，７を電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】インクジェット法による膜パターンの形成方法を改善し、簡単な工程で効率よく厚膜化を達成し、細線化の要請も満たし、しかも、導電膜とした場合に断線や短絡等の問題を生じない膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】第１吐出工程では、液滴を配線形成領域全体に前記基板上に着弾した後の液滴の直径よりも大きいピッチで吐出する。第２吐出工程では、前記液滴を前記配線形成領域全体の前記第１吐出工程における吐出位置と異なる位置に前記第１吐出工程と同じピッチで吐出する。第３吐出工程では、前記液滴を配線形成領域全体に前記第１吐出工程におけるピッチよりも小さいピッチで吐出する。前記基板は、予め前記液滴との接触角が６０［ｄｅｇ］以上となるように処理をしておく。 （もっと読む）

【課題】本発明はインクジェットヘッドを用いて基板に微細回路を精密且つ効率よく形成することを課題とする。
【解決手段】インクジェット塗工装置１００は、インクジェットプリントヘッド３０と基板５０の相対的移動方向が複数方向となるように基板５０を保持したステージ４０と、インクジェットプリントヘッド３０を移動可能に支持するＸ軸直動ガイド２０と、ステージ４０及びＸ軸直動ガイド２０の動きを制御すると共に、その相対的移動方向と平行な方向の配線パターンを複数のノズルのうち配線パターンに対向する位置のノズルを選択し、当該選択されたノズルにより連続的に塗工し、ステージ４０及びＸ軸直動ガイド２０を複数方向にスキャンすることで所定のパターンを基板５０上に塗工するメインコントローラ１３０とを有する。 （もっと読む）

【課題】吐出する液滴の粘度等に左右されにくい、液滴吐出法によるパターン形成方法を提供する。
【解決手段】基体にパターンを形成するための材料Ｃを有する機能液Ｂからなる液滴Ａを、前記基体上のパターンを形成すべき第１の領域内に向けて吐出する第１の工程と、前記基体上に着弾した液滴Ａの状態を変化させて、前記基体上にパターンを形成する第２の工程と、前記基体上に着弾した液滴Ａが自然に広がる領域である第２の領域とその周辺領域から、前記第１の領域を除いた領域である第３の領域にレーザ光を照射する第３の工程と、を含む。前記レーザ光との相互作用により液滴Ａが広がることを停止させられるので、液滴Ａが自然に広がった後に溶媒（分散媒）Ｄを除去してパターンを形成する方法に比べて精度良いパターンの形成が可能となる。 （もっと読む）

金属表面構造物を発生させる方法およびそのための装置に関する。基材に金属粒子をコーティングし、そのコートした基材を、マイクロ波放射を用いて加熱することにより、その基材上に導電性表面パターンを生じさせる方法が開示される。この方法は、実施するのが容易であり、金属パターンを低コストで発生させるために使用することができる。 （もっと読む）

【課題】下地表面に液滴を配置して良好なべた状パターンを設ける方法を提供すること。
【解決手段】層形成方法が、下地表面上で互いから孤立した２つのドット状パターンが得られるように、前記下地表面の２つの部位のそれぞれに、第１の液滴を配置する第１の工程と、前記２つのドット状パターンを前記下地表面に対して固定させる第２の工程と、少なくとも前記２つのドット状パターンの間の前記下地表面を第２の液滴に対して親液化する第３の工程と、前記第３の工程の後で、前記２つのドット状パターンの間の前記下地表面に、前記２つのドット状パターンを繋げる前記第２の液滴を配置する第４の工程と、を包含している。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板上に形成された、複雑で細い配線の断線を容易に補修することができ、補修部分の薄膜金属の厚さを十分なものにすることができると共に、補修部分以外に対する影響が少ない電解メッキによる電子回路基板の配線補修用装置
【解決手段】断線等の生じた電子回路基板の配線パターンの該断線部分Ｍを含む所定の範囲に紫外光硬化性樹脂を供給してから、該紫外光硬化性樹脂を硬化させ、その後、前記被補修箇所上の前記硬化された樹脂の一部を除去してから、該除去された樹脂の部分にアノード１４を内蔵するディスペンサーノズル１５を介して電解液を供給して後、前記断線部Ｍの端面とアノード１４との間に電圧を印加することにより、前記断線部Ｍの端面と該アノード１４の間で電解メッキを行うものである。
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【課題】 任意の精緻な回路定数に制御可能な回路素子の製造方法及び製造装置を提供すること、また、その製造方法を利用して製造される所望の回路定数を有した回路素子及び回路基板を提供する。
【解決手段】 基板２の導電膜形成領域Ｌの略中央に、所定の大きさに制御されたビームスポットＢｓ２を集光させてから、導電膜形成領域Ｌに、液滴吐出ヘッド３２のノズルから導電性流動体４Ｌを微小液滴として吐出させて所定量塗布する。そして、抵抗値計測結果を確認しながらビームスポットＢＳ２の大きさを制御して所定の抵抗値に合わせ込み（ビームスポットＢｓ１とする）、ビームスポットＢｓ１を集光させたまま、ＵＶ照射部３４から導電性流動体４Ｌが塗布された導電膜形成領域ＬにＵＶ光を照射して固化させると、略中央部に空隙Ｔ１が形成された導電膜４となって成膜され、抵抗素子１が得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性銀ペーストを用いて回路形成を行う回路基板の製造方法において、回路パターンの表面における凹凸の発生および側面部におけるにじみの発生が抑制されるとともに、回路パターンの接着強度が向上され、高電気伝導性、高密度、高精度かつ高信頼性を有する回路パターンが形成された回路基板を得ることができる製造方法を提供すること。
【解決手段】基板上に導電性銀ペーストを所定の回路パターンとなるように塗布し回路形成してなる回路基板の製造方法であって、前記導電性銀ペーストが（Ａ）アリル基含有エポキシ樹脂を除く常温で固形のエポキシ樹脂、（Ｂ）アリル基含有エポキシ樹脂、（Ｃ）常温で固形のフェノール樹脂および（Ｄ）銀粉を含み、かつ、前記導電性銀ペーストの樹脂分および（Ｄ）銀粉の合計量に対して（Ｄ）銀粉を９０質量％以上、９７質量％以下含むもの。 （もっと読む）

【課題】 基材上に導電パターン用溶液及び絶縁パターン用溶液が着弾した際に衝撃で発生する溶液の跳ね返りによる、配線パターンの信頼性の低下を抑制する。
【解決手段】 導電性のパターンと絶縁性のパターンからなるパターンを基体上に重ねて形成する方法であって、前記導電性のパターンを形成するための導電パターン用溶液の表面張力が、前記絶縁性のパターンを形成するための絶縁パターン用溶液の表面張力より大きい溶液を用いる。 （もっと読む）

【課題】 導電パターンと絶縁パターンとの間に滲みや段差が発生するのを防止できると共に、各溶液の吐出位置が多少ずれていても、所望の回路パターンを容易に形成できる回路パターン形成方法の提供を目的とする。
【解決手段】 導電性微粒子（金属コロイド）５を含む導電パターン用溶液４と、導電性微粒子（金属コロイド）５との反応性を有する絶縁性微粒子６を含む前記絶縁パターン用溶液と、を合体させた液中において、導電性微粒子（金属コロイド）５を絶縁性微粒子６の表面に凝集させる。 （もっと読む）

【課題】液体吐出ヘッドの形成によって回路パターンを形成する回路パターン形成方法において、液滴のサテライトによるショート等の回路動作不良を防止する。
【解決手段】液体吐出ヘッド１０によって回路パターン１１を形成する装置において、液体吐出ヘッド１０の走査方向が、形成中の回路パターン１１の各線分パターンの長手方向と一致するように液体吐出ヘッド１０と基材１の相対位置を制御しながらパターン形成用溶液の吐出を行う。例えば４方向の線分パターンＡ〜Ｄを有する回路パターン１１を形成するときは、各線分パターンの長手方向が液体吐出ヘッド１０の走査方向と一致するように回転ステージ７を回転させて走査することで、走査方向前方のサテライトがパターン外に着弾するのを防ぐ。 （もっと読む）

【課題】 基材上に導電性溶液を高精度に着弾させることができ、多層の回路基板を形成する場合にも隣接する配線同士が接触することのない信頼性の高い回路パターン形成装置の提供を目的とする。
【解決手段】 液体吐出手段２と基材１とを相対移動させつつ、液体吐出手段から絶縁性溶液の液滴１０と導電性溶液の液滴１１とを基材１上に吐出させて回路パターンを形成する。この際、両液滴１０，１１を基材１上の隣接位置に着弾させる場合には、絶縁性溶液の液滴１０を導電性溶液の液滴１１よりも先に基材１上に着弾させる。 （もっと読む）

【課題】 配線間隔の狭い箇所に配置されている高速信号用配線の上部に絶縁層、及び導電性膜を形成することが可能なプリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 絶縁性を有する基材４６と、基材４６に形成された、所定の配線層間を電気的に接続する単数又は複数のビア３７と、ビア３７と電気的に絶縁された信号配線３６とを有する、プリント基板３０の製造方法であって、少なくともビア３７及び信号配線３６が形成されたプリント基板３０の画像データと、少なくともビア３７及び信号配線３６を含む設計データと、ビア３７を含む領域を除き、且つ信号配線３６を覆うような絶縁層４１を形成するための、予め定められた絶縁層形成位置データ４０とに基づいて、液滴吐出装置を用いて絶縁層形成材料を吐出し、絶縁層４１を形成する絶縁層形成工程を備えた、プリント基板の製造方法である。 （もっと読む）