【課題】ライン状バンクを有するディスプレイ基板に、インクジェットで有機発光層を塗布形成する場合に、インクを複数回に分けて塗布しても、塗布領域の境界の膜厚の不均一を解消し、膜厚の不均一による表示むらのない有機ＥＬディスプレイの製造方法を提供すること。
【解決手段】互いに平行な２以上のライン状のバンクのライン方向に対して、所定のピッチで列状に配列されたノズルを垂直方向に相対移動させながら、ノズルからインクを滴下することで、バンクで規定された塗布領域内にインクを塗布する方法において、塗布領域にインクを複数回に分割して塗布する際、第１の塗布領域と、第１の塗布領域に隣接する第２の塗布領域との境界にインクが塗布されない不塗布領域を有するように一定間隔を空けてノズルからインクを塗布することで解決できる。 （もっと読む）

【課題】焼成時間をそれ程長くしなくても、クラックの発生する恐れのないプリントコイル製造方法を提供すること。
【解決手段】基板１１上にインクジェットプリンタにより、銀粒子と溶媒とを含む銀ペーストを、所定のコイル状に塗布するコイル塗布工程と、該塗布工程終了後に、該銀ペーストを加熱して焼成する焼成工程とを有するプリントコイル製造方法において、コイル塗布工程が、銀ペーストをコイル状に塗布する第１塗布工程Ｓ１と、第１塗布工程Ｓ１終了後、第１塗布工程Ｓ１で塗布した第１塗布層２１の上に、銀ペーストを重ねて塗布する第２塗布工程Ｓ２とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線構造が積層化された回路基板において、回路特性の劣化を防止できる製造方法を提供する。
【解決手段】基板１上に下層配線パターン３を形成し、下層配線パターン３を覆う状態で絶縁膜５を形成し、この絶縁膜５に下層配線パターン３を露出する開口部５ａを形成する。絶縁膜５上に上層配線パターン７を形成し、その後下層配線パターン３と上層配線パターン７とを接続する接続材料パターン９を絶縁膜５の開口部５ａの側壁に形成する。接続材料パターン９は、例えば有機半導体材料を用いて形成する。これにより、有機半導体材料からなる接続材料パターン９の劣化を防止した回路基板１１-1が得られる。 （もっと読む）

【課題】導電性構造体の作製に適した方法、導電性インクのアニーリングに必要とされる高温に耐えることができる熱安定性のモールド及びダムを用いる導電性構造体の作製に適した方法、導電性構造体をデジタルに作製する方法を提供する。
【解決手段】基材２００に、紫外硬化性ゲル化剤相変化マーキング材料を印刷することによって形成される充填可能チャネル２０４のパターン２０２を印刷し、印刷された基材２００を導電性インク中に浸漬して充填されたチャネル２０６を得、ブロック２０８において導電性インクをアニールし、ブロック２１０において紫外硬化性相変化マーキング材料が除去される。 （もっと読む）

【課題】基板表面に配線材料を含む塗布液を塗布することで配線を形成する技術において、高アスペクト比の配線を容易に形成する。
【解決手段】基板Ｗをクールプレート３１上に載置して例えば液体窒素温度まで冷却しておき、この状態で、吐出ノズル５２から配線材料を含む塗布液を吐出させながら基板ＷをＸ方向に移動させる。基板Ｗ上に塗布された塗布液は冷却されることで粘度が大きく上昇し吐出時の形状が維持される。基板上の塗布液にＵＶ光を照射して光硬化させることにより、吐出時の形状を保った高アスペクト比の配線を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】導電性インクジェットインクを使用してインクジェット印刷してもにじむことがなく、焼成して製造された導電パターンと基板との密着性が良いものを提供することである。
【解決手段】微粒子を含まず、少なくともアクリルシリコン樹脂とインク溶媒吸収樹脂からなり、シリコン含有量が固形分比で０．１重量％〜０．５重量％であることを特徴とするインク受容層塗工液であり、このインク受容層塗工液を基板に塗布して、２５℃〜１５０℃の乾燥にてインク受容層を単層で形成して、導電性インクジェットインクを用いて印刷して、２００℃以上の焼成にて導電パターンとなることを特徴とする導電パターン製造方法であり、少なくとも有機保護コロイドを有する銀ナノ粒子と溶媒からなり、溶媒は少なくともノナノールからなることを特徴とする導電性インクジェットインクである。 （もっと読む）

【課題】幅が細く、かつ厚さが均一な断面形状を有するラインパターンを形成する。
【解決手段】パターン形成材料を分散または溶解させた液体材料を基板３０上に滴下し、乾燥させる第１の工程と、液体材料が乾燥してなる乾燥体上に液体材料を滴下する第２の工程とにより、基板３０にラインパターンを形成する。第２の工程においては、第１の工程よりも少ない吐出量により液体材料を滴下し、第１の工程および第２の工程における液体材料の基板への打摘ピッチを、ジャギー発生限界以下とする。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ低コストに電子回路基板を製造する。
【解決手段】基材１０上に金属コロイド溶液１４をインクジェット方式により塗布して、電子回路基板の導電性金属部１６のパターンを形成する。金属コロイド溶液１４により形成された導電性金属部１６のパターン上に、金属コロイド溶液１４の溶媒と相溶性を有する導電性発現促進溶媒１８をデポジション方式により塗布する。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。
【解決手段】配線パターンＣが形成される基板Ｂを搬送するテーブル移動機構１２と、パターン形成材料を含んだ液状体を前記基板Ｂに吐出する第１液状体吐出機構１４および第２液状体吐出機構１７と、前記基板Ｂに吐出された前記液状体の吐出状態を検査する吐出状態検査機構１６と、前記基板Ｂに吐出された前記液状体を乾燥させる乾燥機構１８と、を有し、前記テーブル移動機構１２による前記基板Ｂの搬送方向に沿って、前記第１液状体吐出機構１４と、前記吐出状態検査機構１６と、前記第２液状体吐出機構１７と、前記乾燥機構１８とが順次配設されていることを特徴とする配線基板製造装置１００。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４からパターン形成材料を含む液状体を基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンＣを描画する配線基板の製造方法であって、前記描画データＭを、第１描画データＭＡと第２描画データＭＢとに分類する描画データ処理工程Ｓ２と、前記第１描画データＭＡに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第１配線パターンＣＡを描画する第１描画工程Ｓ３と、描画された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥を検出する検出工程Ｓ４と、検出された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥に前記液状体を再吐出して補修するとともに、前記第２描画データＭＢに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第２配線パターンＣＢを描画する第２描画工程Ｓ５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を、描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４から基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに第１配線パターン群と第２配線パターン群とからなる配線パターンＣを描画する描画工程Ｓ２と、撮像手段２４により、描画された前記第１配線パターン群を撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記第１配線パターン群の画像Ｇと前記描画データＭとを比較して、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあるか否かを判定する吐出状態検査工程Ｓ４と、を備え、前記吐出状態検査工程Ｓ４において、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあると判定された場合は、当該吐出抜け箇所に前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】微細な形状を有し、基材との密着性や形状精度、信頼性に優れ、複雑、高価な設備、工程を必要とせずに形成する導電膜パターン及びその導電膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】基材５００１と、前記基材上に絶縁性インクを配置することにより形成された絶縁層５００２と、前記絶縁層上に、インクジェット装置によって導電性のインクを所定のパターンに配置することにより形成された導電層５００４と、を少なくとも有する導電膜パターンにおいて、前記絶縁層上に、フッ素原子を含有しないシランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコニアカップリング剤、およびアルミニウムカップリング剤から選択される少なくとも一種のカップリング剤により形成されたカップリング剤膜５００３を有することを特徴とする導電膜パターン。 （もっと読む）

【課題】肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供する。
【解決手段】耐熱性支持基材の少なくとも一方の面に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する配線回路部材である。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を品質を安定させ生産する。
【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を液状体吐出手段１４により基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンを描画する描画工程と、撮像手段２４により、描画された前記配線パターンの所定領域Ｒを撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記所定領域Ｒの画像Ｇの濃度Ｎを求め、予め用意された前記所定領域Ｒの基準画像の基準濃度Ｎｓと比較する濃度比較工程Ｓ４とを備え、前記所定領域Ｒの前記画像Ｇの前記濃度Ｎが、前記所定領域Ｒの前記基準画像Ｇｓの前記基準濃度Ｎｓ以下である場合は、前記液状体吐出手段１４から前記所定領域Ｒに吐出された液状体の吐出状態において吐出不具合があると判定して、前記所定領域内Ｒに前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】タクトタイム（工程数）を低減し、かつ描画精度が高いパターン形成装置を必要とせずに、所望する形状の描画パターン、特に厚膜細線パターンが精度よく形成する。
【解決手段】第１描画ステップでは、基板１に着弾された液滴の直径よりも大きい第１描画ピッチで液滴を吐出し、基板１表面に複数の液滴をドット状に配置する。乾燥ステップでは、第１描画ステップにて配置された液滴を乾燥し、基板上にドット状半固形物６を形成する。第２描画ステップでは、第１描画ステップで基板１に着弾した液滴の直径よりも小さい第２描画ピッチで液滴１３を吐出し、液滴１３を、ドット状半固形物６間の基板１表面に接触し、かつドット状半固形物６を覆うように塗布液滴１４を配置し、直線パターン５を描画する。 （もっと読む）

【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。 （もっと読む）

【課題】 銅ナノ粒子の耐酸化、耐融着、分散に必須であった分散剤をほとんど用いずに低粘度分散液、これを用いた銅ナノ粒子配線及び複合材料を提供する。
【解決手段】 銅ナノ粒子を含み、分散媒として、ハンセン溶解度パラメータにおける極性項が１１ＭＰａ^０．５以上である有機溶剤を用いた低粘度分散液又は銅ナノ粒子に対し、分散剤を用いずに調整された低粘度分散液、絶縁樹脂層の表面に前記低粘度分散液を印刷してなる銅ナノ粒子配線及び前記銅ナノ粒子配線を形成した前記絶縁樹脂層が、基板上に形成されてなる複合材料。 （もっと読む）

【課題】飛行中の液滴にレーザ光を照射して飛行中の液滴を乾燥させるパターン形成装置において、飛行中の液滴の乾燥効率を向上させるパターン形成装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源３２から出射された基本レーザ光Ｌｅを第１レーザ光Ｌｅ１と第２レーザ光Ｌｅ２とに分割するハーフミラー３４を設けて、第１及び第２レーザ光Ｌｅ１，Ｌｅ２の光路上に強度分布をガウシアン分布からトップハット型分布に変換するＤＯＥ４２ａ，４２ｂを配置する。そして、飛行中の液滴に対して両側からトップハット型分布の第１レーザ光Ｌｅ１と第２レーザ光Ｌｅ２とを相対向するように照射する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を用いて回路パターンを微細で精密に形成することができ、回路パターンと絶縁層との間の接着力を向上させることができる印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、インクジェット方式を用いてキャリアに導電性インクを吐出して回路パターンを形成する工程と、回路パターンを加熱して焼結する工程と、回路パターンが絶縁層に埋め込まれるように、絶縁層にキャリアを積層して回路パターンを転写する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属微粒子から形成されるパッド部を基板に安定して接着状態に維持する。
【解決手段】絶縁材料からなる基板２上に印刷により形成された、配線部３ｂおよび配線部３ｂに接続し配線部３ｂよりも面積の広いパッド部３ａを含む回路パターン３を備えるとともに、パッド部３ａ及び配線部３ｂと接し、かつ、パット部３ａよりも薄くなるように回路パターンの周縁の全周にわたる部分に印刷により形成された接着性の材質からなるカバーコート層を備える回路基板１を提供する。 （もっと読む）