【課題】微小な領域に塗布することができ、１回の塗布量が多く、耐久性が高い塗布装置を提供する。
【解決手段】この塗布装置１は、その内部にインク３が注入され、その下端に開口部２ａが形成されたノズル状の容器２と、容器２内に挿入された針状の塗布部材４とを備える。待機時は、塗布部材４の先端部４ａをインク３に浸漬させ、塗布時は、塗布部材４の先端部４ａを開口部４を介して容器２の下に突出させ、塗布部材４の先端に付着したインク３を基板７の表面に塗布する。塗布部材４は、１本の細線５を折り返して形成した２本の細線５を含む。細線５の頂点部が塗布部材４の先端部４ａとなる。したがって、２本の細線４の微小隙間Ｇのインク３を基板７の表面に塗布できる。 （もっと読む）

【課題】基板上に塗布した塗布液を光により硬化させて電極などのパターンを形成するパターン形成装置において、アスペクト比の高いパターンを短時間で形成する。
【解決手段】吐出ノズル部５２下面の吐出口５２１から基板Ｗ上に塗布された塗布液Ｐに対し、ノズル走査移動方向（Ｘ方向）における左右両側から吐出ノズル部５２を挟むように設けた１対のライトガイド５５１，５５２からＵＶ光を照射する。ライトガイド５５１，５５２の光出射面５５１ａ，５５２ａが吐出口５２１から基板Ｗに鉛直方向に下ろした垂線の足Ｑを向く方向とされているので、光Ｌ1，Ｌ2は塗布液Ｐの側面にも照射される。 （もっと読む）

【課題】断線、ショート等の発生を防止し、信頼性の高い導体パターンを形成することができる導体パターンの形成方法等を提供すること。
【解決手段】本発明の導体パターンの形成方法は、ノズル検査工程、描画データ作成工程、導体パターン前駆体形成工程、焼成工程を有し、前記描画データ作成工程は、ビットマップデータ作成工程、仮描画データ作成工程、仮描画データを補正して描画データを得る描画データ補正工程を有し、ビットマップ８のピクセル８１のピッチは、導体パターン形成用インクの液滴の基材への着弾後の直径の１／２以下（但し、０は含まない）であり、前記描画データ補正工程では、前記描画データとして、前記ノズル検査工程で特定された不良ノズルの使用を禁止することを示す情報を付加し、前記導体パターン前駆体形成工程では、前記描画データに基づいて、前記不良ノズルを使用せずに主走査を行う。 （もっと読む）

【課題】コストダウンが図れるセラミックス回路基板座標変換方法及びセラミックス回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス回路基板座標変換方法は、セラミックス回路基板パターンの座標値を求める工程（ステップＳ１０）と、基板パターンの座標値と座標値の設計値をベースとする基板上のパターンの座標値とから、基板パターンの座標値を、設計値をベースとする基板上の座標系による座標値で表現するときの座標変換パラメーターを算出する工程（ステップＳ２０）と、座標変換パラメーターを用いて、基板パターンの座標値を、設計値をベースとする基板上の座標系による座標値に座標変換する工程（ステップＳ３０）と、設計値をベースとする基板上のパターンの座標値と基板パターンの変換した座標値との偏差を算出する工程（ステップＳ４０）と、を有する。 （もっと読む）

【課題】液滴吐出ヘッドと基材とを相対的に移動させることによって、同一の基材上に互いに方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、同一方向の線毎に、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって描画するに際し、より高速な描画を行うこと。
【解決手段】基材上に方向と幅の異なる複数の線が混在するパターンを、それぞれ基材に対して液滴吐出ヘッドを同一方向に相対的に移動させながら液滴を吐出することによって、同一方向に沿う線毎に描画する方法であって、複数の線のうち、幅の最も狭い線とは方向が異なり且つ幅が広い線を、該幅の最も狭い線を描画する際に吐出する液滴のドット径よりも大きなドット径の液滴を吐出することによって描画する。 （もっと読む）

【課題】段差によるパターンの描画不良を低減したパターン形成装置及びパターン形成方法を提供する。
【解決手段】制御装置５０は、半導体チップの基準高さと実装高さとの段差ずれを示す段差ずれデータＨＤと、段差ずれと駆動信号の補正量とを関連づけた駆動信号補正データとに基づいて、半導体チップ毎に駆動信号を関連づけた波形補正データＷＲＤを生成する。そして、実装高さが基準高さでないときには、その波形補正データＷＲＤに基づいて駆動信号ＣＯＭを補正する信号補正処理を実行し、その段差ずれに応じて液滴の容量を増減させて液滴を吐出する。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４からパターン形成材料を含む液状体を基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに配線パターンＣを描画する配線基板の製造方法であって、前記描画データＭを、第１描画データＭＡと第２描画データＭＢとに分類する描画データ処理工程Ｓ２と、前記第１描画データＭＡに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第１配線パターンＣＡを描画する第１描画工程Ｓ３と、描画された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥を検出する検出工程Ｓ４と、検出された前記第１配線パターンＣＡの描画欠陥に前記液状体を再吐出して補修するとともに、前記第２描画データＭＢに基づいて、前記基板Ｂに前記液状体で第２配線パターンＣＢを描画する第２描画工程Ｓ５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】高精細および高密度な配線基板を、品質を安定させ生産する。
【解決手段】パターン形成材料を含んだ液状体を、描画データＭに基づいて、液状体吐出手段１４から基板Ｂに吐出して、前記基板Ｂに第１配線パターン群と第２配線パターン群とからなる配線パターンＣを描画する描画工程Ｓ２と、撮像手段２４により、描画された前記第１配線パターン群を撮像する撮像工程Ｓ３と、撮像された前記第１配線パターン群の画像Ｇと前記描画データＭとを比較して、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあるか否かを判定する吐出状態検査工程Ｓ４と、を備え、前記吐出状態検査工程Ｓ４において、前記第１配線パターン群に前記液状体の吐出抜けがあると判定された場合は、当該吐出抜け箇所に前記液状体を再吐出することを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

工作物上にサブピクセルの行の規則的な配列を形成する方法を提供する。これらのサブピクセルはｃ種類の異なる色を有し、その中のａ種類の色は印刷によって形成される。サブピクセルピッチはｓである。本発明の方法は、（ａ）一列に配列したｚ個の隣接ノズルをａセット有する印刷ヘッドを提供するステップであって、同じセット中の隣接ノズル間の間隔がｐ１＝ｃｓであり、異なるセット中の隣接ノズル間の間隔がｐ２＝（ｃ＋１）ｓであり、印刷ヘッドが工作物に対して第１の位置にあるステップと；（ｂ）ａ種類の色のそれぞれに１つの、ａ種類の異なる印刷インクを提供するステップと；（ｃ）１つのセット中のそれぞれのノズルに同じ色が収容され、異なる色がノズルの各セットに供給されるように、それぞれの印刷インクをノズルに供給するステップと；（ｄ）印刷ヘッドを使用してサブピクセルのａｚ個の行の第１のセットを印刷するステップと；（ｅ）距離ｄだけ、印刷ヘッドに対して横方向に工作物を移動させるステップであって、ｄ＝ｃｚ（ｓ）であるステップと；（ｆ）印刷ヘッドを使用してサブピクセルのａｚ個の行の第２のセットを印刷するステップと；（ｇ）サブピクセルのａｚ個の行が合計ｎセットとなるように、ステップ（ｅ）および（ｆ）をｎ−２回繰り返すステップとを含む。
本発明の方法においては、ａ、ｃ、ｎ、およびｚは、独立して、１を超える整数である。
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【課題】飛行中の液滴にレーザ光を照射して該液滴を乾燥させるパターン形成装置において、蒸発成分の蒸発量を損なうことなく着弾位置の位置ずれを抑制するパターン形成装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出装置の制御部５０のＲＯＭ５２には、着弾した液滴の目標位置に対するシフト量と該シフト量を縮小する一対のレーザ光のパワーの比率とが関連付けられた着弾位置補正データＬＲＤが記憶されている。制御部５０は、着弾した液滴を撮像カメラ２５にて撮像させてその画像を取得し、画像データＰＤを画像処理することで着弾した液滴のシフト量を演算する。そして、その演算したシフト量と上記着弾位置補正データＬＲＤとに基づいて液滴の着弾位置が目標位置となるように一対のレーザ光の照射強度を維持しながら同一対のレーザ光の強度の比率を補正する。 （もっと読む）

【課題】吐出周波数を上げることと、ドットピッチの短縮とを同時に実現することができるパターン形成方法及びパターン形成装置を提供する。
【解決手段】記録ヘッド１２のノズルの中心間の距離（ノズルピッチ）をｌμｍ、ノズル２２の中心を結ぶ直線（ノズルラインＮＬ）が印字方向（Ｕ方向）に対してなす角をφ°（０°＜φ＜９０°）、記録ヘッド１２と基板１６との間の印字方向（Ｕ方向）及び印字方向に垂直な方向の相対速度をそれぞれｕｍｍ／ｓ、ｖｍｍ／ｓ、基板１６上で隣接するドット間の打滴の時間間隔をｔｍｓ、液滴Ｄが基板１６の表面に着弾する前の液滴の直径をｄμｍ、基板１６に対する前記液滴Ｄの接触角をθ°とした場合に、下記の式を満たすように記録ヘッド１２を制御する。
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【課題】積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成しつつ、当該基板の高積層化を達成できる。
【解決手段】インクＩとして導電性インクを用い、プリントヘッド２と基板ユニット１０との間に電圧を印加するとともに、プリントヘッド２のインク吐出面２１１ｃに露出する基板１１の側面１１ｂの法線と当該インク吐出面２１１ｃとのなす角度θが直角未満となるよう基板ユニット１０を傾斜させた状態で、基板ユニット１０と当該プリントヘッド２とをインク吐出面２１１ｃに対し略平行な方向へ相対移動させつつ、当該プリントヘッド２から導電性インクのインク滴Ｒを吐出させて、基板１１間で電極１１２を互いに電気的に接続させる導電層１２を露出面に配線状に形成する導電層形成工程を備える。 （もっと読む）

【課題】基板間の段差延在方向と電極の接続方向とが直交しない場合であっても、積層された各基板を電気的に接続する良好な配線を形成する。
【解決手段】導電性材料を含有するインク滴Rをプリントヘッド2から、積層された基板11a~11cへ着弾させ、基板11a~11cに配設された電極112を接続させる配線を形成する配線形成方法は、基板11a~11cとして、基板11a~11c間での段差部Dの延在方向Pと、接続すべき電極112同士を直線で結んだ接続方向Qとが上面視で互いに傾斜するよう積層されたものを用い、基板11a~11cの上面113に導電層12aを、基板11a~11cの側面115に導電層12bを形成し、導電層12a,12bで配線を形成する配線形成工程を備える。配線形成工程では、導電層12a,12bのうち、段差部Dに近接する領域の導電層12を延在方向Pに直交するよう形成する。 （もっと読む）

インクを基材に塗布するための装置は、少なくともそのノズルの一部が電気導電性であるインク出口を規定するノズルを含む。第一の電源は、出口ノズルに第一の電位を印加する。１つ以上の補助電極は出口ノズル近傍に配置され、第二の電源は補助電極に第二の電位を印加する。この装置は、ノズルから基材上の標的区域に対してインクを放出させるためのピエゾ電動アクチュエータまたは熱アクチュエータを含み、当該インクは液体ビヒクルおよびそのビヒクル中に分散された色素粒子を含む。少なくとも色素粒子は、典型的には印加電位のために帯電する。１つの実施形態において、補助電極はノズルにより形成される電極周辺で同軸上に配置される。他の実施形態において、補助電極はノズルの向こう側で、ノズルにより形成される電極と同じ共通軸上に配置される。ノズル、補助電極の配置、ならびに第一および第二の電位の値は、色素粒子が標的区域内に濃縮され、それによって、インク中の色素粒子の濃度よりも高い濃度を有する色素粒子の分量が標的区域内に沈着するよう選択される。本発明は、インクを基材に塗布する方法に及ぶ。
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【課題】本発明は、絶縁層とインクジェット回路パターンとの間の接着強度を向上でき、インクジェット回路パターンの広がりを抑制して解像度を向上でき、インクジェット方法による回路形成により製造コストを節減できる印刷回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、絶縁層の表面粗さを形成する工程と、絶縁層に絶縁層の表面エネルギーを低減させる化合物を塗布する工程と、化合物が塗布された絶縁層にインクジェット方式で回路パターンを形成する工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】パターンの直線性を高精度で確保する液滴吐出方法及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッドの各ノズルを２個ずつのノズル群に仮想区分して、各ノズル群の第１番目のノズルを第１ブロック、第２番目のノズルを第２ブロックとする。第１ブロックのノズルと第２ブロックのノズルとから液滴を吐出するときに、第１ブロックのノズルから液滴を吐出した時の圧力変動の残留振動周期以上となる時間差を設けて第２ブロックのノズルから液滴を吐出する。また、前記時間差をＴｒ、各ノズルとグリーンシートとの間の距離をＧ、ステージの走査速度をｖｓ、前記相対移動方向における液滴間の目標距離をδ、第１ブロックのノズルからの液滴の飛行速度をｖａ、第２ブロックのノズルからの液滴の飛行速度をｖｂとするとき、｜ｖｓ・（Ｇ／ｖｂ−Ｇ／ｖａ＋Ｔｒ）｜≦δを満たす飛行速度のうちいずれか１つを選択して各ブロックのノズルから吐出させる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化することができるうえ、資源の無駄を抑制し得て、環境保護対策にも貢献することができ、しかも製品の信頼性を向上することができる配線パターン形成装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターン形成装置１は、液状配線パターン材料Ｐを貯留した容器２と、容器２に貯留された液状配線パターン材料Ｐを微小液滴ｐとして噴出する材料噴出装置３と、材料噴出装置３の下方に配置されて絶縁基板４を載置した基台５と、所定の配線パターン設計データを格納した記憶部６と、材料噴出装置３又は基台５の少なくとも一方を同一平面内で移動する水平駆動装置７と、記憶部６に格納された配線パターン設計データに基づいて材料噴出装置３の噴出タイミング及び水平駆動装置７の駆動を制御する制御回路部８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】基板上に特徴パターンを形成するた流体材料の小滴をマイクロデポジションするシステムおよび方法の提供。
【解決手段】基板上に特徴パターンを画定するため流体材料の小滴をマイクロデポジションする。基板に対して特徴パターンが画定される。マスクは、マイクロデポジションヘッドの機能不良ノズルのために起こる欠陥の密度を低減する特徴パターンに対して形成される。流体材料の小滴は特徴パターンの副特徴を画定するためにマスクに基いて基板上にマイクロデポジションされる。マイクロデポジションヘッドの複数のノズルの一つは特徴パターンにおける複数の副特徴の各々に割り当てられる。ノズルはランダムに又は他の機能を用いて割り当てられ得る。マスクにおける割り当てられたノズルはマイクロデポジションヘッドの複数のパスの一つに割り当てられる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上の必要箇所に高い精度ではんだを塗布する。
【解決手段】演算処理部１５は、撮像カメラ１２，１３により撮像された画像から認識マーク３１，３２のプリント基板３０上における位置を算出し、算出された認識マーク３１，３２の位置と、認識マーク３１，３２の設計上の位置を示す認識マーク位置情報とに基づいて、プリント基板３０の設計寸法に対する伸縮率を算出し、この伸縮率に基づいて、プリント基板３０上における設計上のはんだ吐出対象位置を示す吐出位置情報を補正して、補正されたはんだ吐出対象位置を示す補正吐出位置情報を制御部２０に出力する。制御部２０は、演算処理部１５から供給される補正吐出位置情報に基づいて、ディスペンサ１４を移動させ、補正されたはんだ吐出対象位置に所定量のはんだを吐出するようにディスペンサ駆動部１９およびディスペンサ１４を制御する。 （もっと読む）

本発明は、ディスペンシングプロセスを用いて基板（１６）に少なくとも１つのペースト（１３）、特に厚膜ペーストを被着することによって電気的な導体路（１０）を製造するための方法に関している。ここではペースト（１３）が少なくとも１つのストランド（１９，１９．１，１９．２，１９．３，１９．４，１９．５）に被着されている。
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