【課題】配線層が精度よくＬＴＣＣ基板の表面に形成され、配線層が強固にＬＴＣＣ基板の表面に接合され、且つ配線層間の絶縁抵抗が十分に高い、ＬＴＣＣ基板上の配線形成方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板１１を準備し、ＬＴＣＣ基板１１の表面に、犠牲層１２を０．１μｍ程度の厚さに形成し、その上にフォトレジストパターン１３を形成してフォトレジストパターンの開口部の犠牲層を除去して基板表面を露出させ、配線材料層をスパッタリングまたは蒸着により形成し、その後フォトレジストパターン１３をその上に形成した配線材料層と共にリフトオフにより除去して配線材料層パターンを形成し、犠牲層１２を除去する。 （もっと読む）

【課題】高密度プリント配線に用いられても金属層が充分な密着強度を有する高分子−金属の２層フィルム、２層フィルムの製造方法、プリント基板の製造方法および２層フィルムの製造装置。
【解決手段】高分子フィルム１０と、高分子フィルム１０上に不活性ガスと窒素ガスとの混合ガス雰囲気下で真空蒸着法またはイオンプレーティング法またはスパッタリング法により形成したニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜１２と、第１の金属膜１２上に形成された銅を主成分とする第２の金属膜１４とを備える２層フィルム。不活性ガスと窒素ガスとの混合比をセットする工程と、高分子フィルム１０上に前記混合比のガス雰囲気下での真空蒸着法等によりニッケルを６０重量％以上１００重量％以下含む第１の金属膜を形成する工程と、第１の金属膜上に銅を主成分とする第２の金属膜を形成する工程とを備える２層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】配線密着幅を確保することにより、配線密着強度を十分に保つことができるフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１）の少なくとも一方の面に、ニッケル、クロム、モリブデン、タングステン、チタン、亜鉛およびタンタルからなる群から選ばれる金属または２種以上の合金からなる下地金属層（１０）を形成し、下地金属層（１０）の上に、通電用銅層（２０）を形成し、通電用銅層（２０）の上に、ニッケル、クロムまたは亜鉛からなる被覆層（３０）を形成し、回路パターン（４１）の周囲に露出した被覆層（３０）を溶解除去し、回路パターン（４１）の周囲から露出した通電用銅層（２０）の上に、銅めっきにより銅めっき層（５０）を形成して、回路パターン（４１）を剥離して除去した後、銅めっき層（５０）の周囲の少なくとも被覆層（３１）を溶解して除去する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板において、半導体装置（ＩＣチップ）を半田実装させた際の実装パッド部の接続信頼性を向上させること。
【解決手段】絶縁基体２と、絶縁基体２上に形成された電極３と、電極３の表面に形成された第１のＮｉ層４と、第１のＮｉ層４上に形成されたＮｉ酸化物層５と、Ｎｉ酸化物層５上に形成され、Ｓｎを含む半田バンプが接合されるＡｕ層７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ２０を予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０の銅製のダイパッド２４には、第１薄膜層３３，第２薄膜層３６、厚付け膜３７からなるトランジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、ダイパッド２４上に複数層から成るトランジション層３８を設けることで、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】試料の焼損を防ぐことができるプラズマ処理法、ならびにこれを用いて焼損のない、良好な銅張積層板およびプリント配線基板、その製造法を提供する。
【解決手段】電圧を印加する２つ以上の電極のうち、少なくとも１つの電極の一部の金属が露出しており、前記電極の金属露出部に試料を配置して、試料にプラズマ処理を施すプラズマ処理方法において、前記試料と、前記試料を配置している電極の金属露出部との間に、誘電体を挿入するプラズマ処理方法。 （もっと読む）

【課題】めっき厚にバラツキがあっても、フィルムレジスト（ＤＦＲ）を加工することなく、均一な厚さの配線パターンを得ることのできる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】絶縁樹脂（１）の表面にめっき用給電層（８）を形成し、その上にＤＦＲ（２）を所定の均一な厚さに積層し、ＤＦＲの配線形成に必要な部分を除去して、除去部分にめっき用給電層を露出させ、めっき用給電層を利用して電解めっきを施すことにより、ＤＦＲの厚さより高く配線材料（４）を析出させ、樹脂製の研磨パッド（５）を用いて、酸系スラリー（６）でＤＦＲの表面より突出した配線材料の部分を、ＤＦＲの厚さと同じ高さになるまで研磨し、レジスト及びめっき用給電層を除去する。 （もっと読む）

【課題】 厚さを可及的に薄くでき、且つ樹脂から成る絶縁層と配線パターンとの熱膨張率差に起因する応力を受けても切断され難い配線パターンが形成された半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板を形成する樹脂から成る絶縁層１２内に埋め込まれた半導体素子１４の電極端子１８と外部接続端子を形成するランド部２０とが、絶縁層１８に形成された配線パターン２２によって電気的に接続する半導体装置１０であって、ランド部２０を含む配線パターン２２がめっき金属２６によって形成され、且つ電極端子１８と一端部が接続された金属製のワイヤ２４が配線パターン２２に沿ってめっき金属２６内に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムと導電性金属層との接着性に優れたフレキシブル基板用基材およびそれを用いたフレキシブル基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を粗面化の程度を極力抑制して軽度にエッチングして活性化した後、真空成膜法を用いてＮｉ−Ｂ合金層およびＣｕ層を形成してフレキシブル基板用基材とし、次いでこのフレキシブル基板用基材上に湿式めっき法により導電性金属層である第二のＣｕ層を形成させて本発明のフレキシブル基板とする。 （もっと読む）

【課題】従来と同様に高い絶縁信頼性を維持し、かつ、配線密着性が高く、ファインピッチ配線の形成が可能なフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１）に、銅と溶解特性の異なる下地メタライズ層（１２）、銅メタライズ層（２２）および銅めっき層（４１）からなる配線パターンが、下地メタライズ層（１２）の形成に由来して絶縁フィルム（１）から変性して生じた金属拡散層（３）を介して、固定されるフレキシブル配線基板であり、平面視において、銅めっき層（４１）、銅メタライズ層（２２）および下地メタライズ層（１２）の輪郭を、金属拡散層（３）の輪郭が縁取って、銅めっき層（４１）、銅メタライズ層（２２）および下地メタライズ層（１２）の周囲に、金属拡散層（３）が延在する。 （もっと読む）

【課題】 スパッタリング法により優れた剥離強さを付与すると共に、ピンホールを減少させた軟性回路基板を提供する。
【解決手段】 軟性回路基板は、ベース１と、ベース１上に形成されるクロム被覆層２と、クロム被覆層２上に形成される第一被覆ユニット３と、第一被覆ユニット３上に形成される第一銅被覆層４と、第一銅被覆層４と接合される第二銅被覆層６とを含み、また、軟性回路基板の製造方法はベース１上にクロム被覆層２を形成するステップと、クロム被覆層２上に第一被覆ユニット３を形成するステップと、第一被覆ユニット３上に第一銅被覆層４を形成するステップと、第一銅被覆層４の第二側面４２にプラズマ表面処理を行うステップと、第一銅被覆層４上に第二銅被覆層６を形成するステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】 基材のフィルムの透明性を劣化することなく視界の良好なフィルム状アンテナ配線基材とその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】 絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成、又は、直接設けられた導体層を下地層とし、レジスト層を、所望の配線パターンを有するスクリーン版を用いて印刷し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成してフィルム状アンテナ配線基材を作製し、これを用いてフィルム状アンテナを構成する。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で小型化を図ることが可能な力学量センサを提供すること。
【解決手段】 板状の上部ガラス基板のビアホールを形成する部位に、テーパー形状のスルーホールをサンドブラスト技法を用いて形成する。次に、電極パッド、配線パターン、およびスルーホールの内壁面に電位を取り出すための導通パターンを形成する。続いて、導通パターンが形成されたスルーホールの内部に、ハンダやＡｇ系ロウ材等の導電性を有する充填部材を加熱処理により充填する。次に、上部ガラス基板を、充填部材が露出するレベルまで研磨する。この研磨面に、電極を形成する。上部ガラス基板と、可動部構造体とを陽極接合した後、可動部構造体の電位を取り出すための導通パターンを形成する。このように、ビアホールの直下に電極を形成することにより、配線パターンを最小限に抑えることができ、センサの小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ファインピッチ化で欠かせないトップボトム比率も確保しつつ、封止材樹脂との接合面積を増加させ、封止材樹脂の接合強度の高く、信頼性の高いフレキシブル配線基板及びのその製法を提供する。
【解決手段】 絶縁フィルムの少なくとも片側の面に金属配線層が形成された金属配線基板であって、該金属配線層の側面に窪みを有するフレキシブル配線基板とする。
金属配線層の側面に窪みを設けるには、金属配線層をメッキにより析出させるに際して、中間工程の電流密度を前後の工程の電流密度よりも低くして微細金属結晶のメッキ層とした後、エッチング処理を行うことにより得られる。 （もっと読む）

【課題】導体パターンの狭ピッチ化が可能な回路基板の製造方法及び回路基板を提供すること。
【解決手段】絶縁基板２上に通電層６を形成する通電層形成工程と、通電層６上にパターン用マスク１１を形成するマスク形成工程と、通電層６上のうちパターン用マスク１１の非形成領域に、電流方向を周期的に反転するＰＲ電解メッキ処理により導体層７を形成する導体層形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い電子機器を効率よく製造することが可能な配線基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０上に形成された配線パターン２０と、ベース基板１０上に形成された認識マーク３０とを有する基板１００を用意する工程と、認識マーク３０にめっき金属が付着しないように、配線パターン２０にめっき処理を行う工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板を製造する為のポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルムであって、配線パターンの高精細化及び高精度化を可能とする感度や解像度を有し、かつパターン形成時の基板密着性とパターン形成後の基板からの剥離性にも優れたポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルム、並びに、それを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルキルビニルエーテルでブロックされたアルカリ可溶性基を有するモノマー単位を有するビニル系重合体を含むことを特徴とする回路基板用ポジ型レジスト組成物及び回路基板用ポジ型ドライフィルム；並びに、これを用いた回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基材と該絶縁基材の表面に形成された多数の配線とを有するプリント配線基板であって、該配線回路が、該絶縁基材の表面に形成された導電性下地層と、該下地層の上面に形成されたCuノジュール層と、該Cuノジュール層の上面に形成されたかぶせメッキ層と、該かぶせメッキ層の上面に形成された第1金属
メッキ層とを有しており、該配線回路の上面に、Cuノジュール層の上面の凹凸に起因した凹凸面が形成されていることを特徴とし、感光性樹脂から形成されたパターンの側壁面を規制しながらCuノジュール層などの上記の金属層を析出させることにより製造で可能である。
【効果】本発明のプリント配線基板は、配線回路の側面部に延びるノジュールは形成されていないので隣接する配線回路間で短絡が生じにくく、また配線回路の上面にジュールに起因した凹凸が形成され、接着剤だけで異方性導電接着が可能である。 （もっと読む）

【課題】信頼性の高い配線基板を、低コストで効率よく製造する方法を提供する。
【解決手段】配線基板の製造方法は、ベース基板１０と、ベース基板１０の表面に形成された導電膜２０と、導電膜２０上に形成された複数のリード３０と、を有する基板１００を用意する工程と、導電膜２０における隣り合う２つのリード３０の間の領域を部分的に覆うレジスト層４０を、隣り合う２つのリード３０に接触するように形成する工程と、導電膜２０をパターニングして、複数のリード３０を電気的に接続する導電パターン５０を形成する工程と、導電パターン５０を介して複数のリード３０に電流を流して、リード３０にめっき処理を行う電解めっき処理工程と、導電パターン５０を切断して、複数のリード３０を、それぞれ、電気的に絶縁させる工程と、を含む。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の配線基板の製造方法は、樹脂基材表面に金属薄膜が積層された有機絶縁性基材の金属薄膜側に、支持体の表面に硬質部材からなる雄型に押し型凸パターンが形成された精密押し型を当接して加圧することにより、該有機絶縁性基材の金属薄膜側から有機絶縁性基材の深部に向かって、該雄型に形成された押し型凸パターンに対応した形態の凹部を形成した後、該精密押し型を撤去し、次いで有機絶縁性基材の金属薄膜上に該形成された凹部の深さより厚い金属メッキ層を形成した後、該金属メッキ層の表面から有機絶縁性基材が露出するまで金属メッキ層を研磨して有機絶縁性基材に凹部にメッキ金属が充填された配線パターンを形成することを特徴とする。
【効果】本発明によれば、有機絶縁性基材中に配線パターンを埋め込んだ状態の配線基板を製造することができる。 （もっと読む）