親水性表面と、この親水性表面上に印刷された導電性及び／又は発光性の有機ポリマーで形成された構造体（１６）とを有する、基板（１０）において、親水性表面が、前記基板上に配置された酸化物セラミックス(１２)及び／又は金属(１４)材料で構成された層によって形成されている。
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【課題】配線導体とビア導体との接続信頼性が高く、ランドの表面が平坦な配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板は、セラミック基板１の表面のビア開口２の周囲に薄膜金属層４が形成され、薄膜金属層４および前記ビア導体３表面を覆うように配線導体５が形成されている。薄膜金属層４をビア開口２から離間させておくことによって、ランドの表面を平坦なものとできる。 （もっと読む）

【課題】 プラスチックフィルムに金属膜又は金属酸化物膜を有し、１８０℃以上の高温での密着性に優れた配線基板用積層体、その積層体から作製するフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】 プラスチックフィルムと金属膜又は金属酸化物膜の配線基板用積層体であって、プラズマプラズマ電極５ａ、６ｂで、メタンなどの炭化水素系のガスと水素ガスのプラズマを発生させ、プラスチックフィルム１の両面又は片面に直接接して形成したダイヤモンドライクカーボン（ＣＬＤ）膜を有している。この積層体をサブトラクティブ法で配線加工することにより、フレキシブル配線基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】材料にガラスを用いた基体上にＴａＮ（６方晶）、αＴａ、銅がこの順形成された溝配線構造の場合、配線と基体との間で十分な密着強度が得られない場合があった。
【解決手段】本発明は、ガラスからなる基体上に銅配線が形成された、配線基板であって、銅配線が、Ｔａ₂Ｎ膜、αＴａ膜、および、銅あるいは銅を主成分とする合金からなる膜がこの順に形成された積層構造であることを特徴とする配線基板である。 （もっと読む）

【課題】導電性ペーストを用いた配線を、導通を損ねることなく形成する配線の形成方法を提供する。
【解決手段】金属粉末、ガラス粉末、及び、バインダー樹脂を含み、該バインダー樹脂を脱バインダー焼成により除去した後、脱バインダー焼成温度以上の温度で本焼成を行う高温焼成型の導電性ペースを用いた配線の形成方法であって、金属粉末が銀あるいは銅からなり、更に、ホウ素あるいはホウ素合金粉末を含み、導電性ペーストを、絶縁性の基体上に配線の形状に塗布する工程と、脱バインダー焼成を、酸素を含んだ雰囲気で行い、その後、本焼成を、不活性ガス雰囲気で行い、導電性ペーストを用いた配線を形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】高温環境下においてもベースフィルムと導電層との接合強度の低下が抑えられ、信頼性の高いフレキシブル積層板を得ることが可能なフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】合成樹脂からなるベースフィルムと金属からなる導電層とが積層されたフレキシブル積層板の製造方法であって、前記ベースフィルムを加熱して前記ベースフィルム中の残留溶媒を除去する溶媒除去工程Ｓ１と、前記残留溶媒を除去した前記ベースフィルムの上に前記金属を積層させて導電層を形成する導電層形成工程Ｓ３と、を備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、シード層と絶縁層との間に設けられた密着層を備えた配線基板及びその製造方法に関し、絶縁層から密着層が剥がれることを防止することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１３と、配線１９と、配線１９の形成領域に対応する部分の絶縁層１３の上面１３Ａに設けられた密着層と、密着層と配線１９との間に設けられたシード層１６と、を備えた配線基板１０であって、密着層としてＮｉ−Ｃｕ合金層１５を設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁層上に形成された配線を備えた配線基板の製造方法に関し、配線の幅が略所定の配線幅（設計上の配線の幅）となるように配線を形成することのできる配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】絶縁層１８の上面１８Ａに形成される配線２２，２３の側壁に対応する部分に、密着層２０，３１よりもエッチングされにくい保護金属層４７を形成した後に、エッチングにより不要な部分の密着層２０，３１の除去を行って、配線２２，２３を形成する。 （もっと読む）

【課題】搭載する電子部品の温度上昇に伴って起こり得る不都合を回避すると共に、外付け部品の点数を減らし、実装用基板の小型化及びコストの低減化に寄与すること。
【解決手段】電子部品４０を実装する配線基板３０は、電子部品４０の電極端子４１に繋がる配線層１３を含む信号伝送路に介在されたスイッチ素子部２１を備える。このスイッチ素子部２１は、温度に依存してその形状が変化する構造を有し、所定の温度を超えたときに信号伝送路を遮断する。配線基板３０の電子部品実装面側に形成されたキャビティＣＶの底部に、上記の信号伝送路の一部をなす導体層２２が形成されている。スイッチ素子部２１の一端は、配線層１３に固定的に接続され、その他端は、所定の温度以下のときに導体層２２に接触している。 （もっと読む）

【課題】光電気混載基板を製造する際の工程を減らすことができ、さらに、製造される光電気混載基板の薄型化を図ることができる光電気混載基板の製造方法およびそれによって得られた光電気混載基板を提供する。
【解決手段】複数のコア（光配線）３を所定のパターンに突出形成した後、その隣接するコア３とコア３との間の溝部に、金属薄膜４を形成する。そして、その金属薄膜４に対して電解めっきを施し、上記溝部を電解めっき層６ａで埋め、そのめっき層６ａを電気配線６とする。 （もっと読む）

【課題】経済性に優れ実用レベルの技術として適用可能なプリント基板用複合めっき材を提供する。シード層の除去を不要とすることで経済性に優れたファインパターン形成に対応できるプリント基板用複合めっき材を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１１上にプライマー層１２を形成するプライマー層形成工程と、前記プライマー層のゲル分率が０〜５０％になるように前記プライマー層を加熱する第１加熱工程と、前記プライマー層上にシード層１３を形成するシード層形成工程と、前記シード層上に導電層１４を形成する導電層形成工程と、を備え、前記シード層を形成した後に、前記プライマー層のゲル分率が６０〜１００％になるように前記プライマー層を加熱する第２加熱工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 電解めっき法により被めっきパターンに厚みが均一なめっき膜を被着させることが可能な多数個取り配線基板を提供すること。
【解決手段】 配線基板領域１０２に形成された被めっきパターン１０３と、配線基板領域１０２の周囲の捨代領域１０４に形成され、被めっきパターン１０３に電気的に接続されるとともに、少なくとも一部が表面に露出する電解めっき用パターン１０５と、電解めっき用パターン１０５の露出部１０５ａに離間して並設された検査用パターン１０９とを備える。 （もっと読む）

【課題】極めて微細な孔又は溝内に銅を埋め込むことができる、新たな銅配線の製造方法を提供する。
【解決手段】１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ使用環境下において１価の銅イオンと形成する錯体の溶解度が０．５ｇ／Ｌ以上の銅錯化剤、若しくは、１価の銅イオンと錯体を形成し、１価の銅イオンとの錯化定数が１×１０³より高い値を示し、且つ２価の銅イオンとの錯化定数が１×１０²⁰以下の値を示す銅錯化剤を１ｗｔ％以上と、水を１ｗｔ％以上と、銅成分とを含む電解液を強制攪拌しながら、被めっき体における配線接続孔又は配線溝内に銅を電気めっきする工程を備えた銅配線の製造方法によれば、攪拌の程度を調整することにより、微細孔への銅の埋め込み率を調整することができ、微細孔への銅の埋め込み率をより一層高めることができる。 （もっと読む）

【課題】接着強度が高く、高精細の電気的接続を可能とする、フレキシブルプリント基板用ベースフィルム、それを用いたフレキシブルプリント基板とその製造方法及びそれらを用いた電子機器を提供する。
【解決手段】電極が形成される主面に、算術平均粗さＲａが１．２μｍ〜２０μｍの第１の凹凸が設けられたことを特徴とするフレキシブルプリント（ＦＰＣ）基板用ベースフィルム。主面に第１の凹凸が設けられたベースフィルムと、前記主面の上に形成され前記第１の凹凸を反映した第２の凹凸を表面に有する電極と、を備えたことを特徴とするＦＰＣ基板。主面に第１の凹凸を有するベースフィルムの前記主面に、前記第１の凹凸を反映した第２の凹凸を表面に有する電極を形成することを特徴とするＦＰＣ基板の製造方法。上記のＦＰＣ基板と、前記ＦＰＣ基板に接続された電子部品と、を備えたことを特徴とする電子機器。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた回路を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に被覆された金属薄膜２に回路３の輪郭に沿ってレーザＬを照射して、金属薄膜２を回路３の輪郭で除去することによって回路パターンのめっき下地層４を形成し、めっき下地層４の表面に、めっき下地層４の側からＣｕめっき層５、Ｎｉめっき層６、Ａｕめっき層７の順に金属めっきを施すことによって回路３を形成した回路基板に関する。Ｎｉめっき層６とＡｕめっき層７の間に、Ａｕに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層８がＡｕめっき層に接して、第一中間めっき層８の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層９が第一中間めっき層８に接してそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【解決手段】本発明の配線基板は、絶縁フィルムの表面にシード層を介して導電性金属が電鋳された配線パターンが多数形成された配線基板において、該配線パターンの上面が、該配線パターンの線幅の１．０倍以上の半径を有するいずれかの仮想円の円弧と一致することを特徴としており、回路基板はこの配線基板に電子部品が実装されていることを特徴としている。
【効果】本発明によれば、配線パターンの上面が平坦になるので、電子部品などの他の部材との間で安定した電気的接続が確立できる。 （もっと読む）

【課題】製造過程が簡単で、環境保全の要求に符合し、導電物質による回路図はより完全で、品質の合格率も更に高くなる水洗過程を用いて完成される軟質回路板を提供する。
【解決手段】高分子重合物または共重合化合物を選択してベース材１とし、並びに親水性材料を選択してベース材１上に回路図を予め残して剥離層２を印刷し、更にスパッタリングまたは蒸めっき方式を選択して導電物質を残された回路図に結合する。あるいは必要によって更にめっき処理を行って導電物質層３の厚さを増し、水洗過程を通じて剥離層２を除去して軟質プリント回路板を形成し、軟質回路板は成形及び裁断後、更に押し出し成形に送られて直接各種電子製品の内、外部材に製造される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、配線基板の厚さ方向のサイズを小型化することのできる配線基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】貫通部２５を有したソルダーレジスト層１１と、貫通部２５に設けられた外部接続用パッド１３と、外部接続用パッド１３と電気的に接続された配線パターン１４と、少なくとも外部接続用パッド１３の接続面１３Ａに形成される拡散防止膜１２と、を備えた配線基板１０であって、ソルダーレジスト層１１に配線パターン１４を設けた。 （もっと読む）

【課題】従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。
【解決手段】第１〜第４絶縁層３₁〜３₄の間に形成されている第１〜第３内層導体層４₁〜４₃を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】銅表面に１，０００ｎｍを超す凹凸を形成することなく、銅表面と絶縁樹脂との接着強度を確保し、各種信頼性を向上させることができる銅表面の処理方法、ならびに当該処理された配線基板を提供する。
【解決手段】銅表面に銅よりも貴な金属を離散的に形成する工程、その後、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化して銅表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を酸性溶液で溶解する工程、その後、再度前記銅表面を、酸化剤を含むアルカリ性溶液で酸化処理して表面に酸化銅を形成する工程、その後、前記酸化銅を、還元剤を含むアルカリ溶液で還元処理して金属銅を形成する工程を有する銅表面の処理方法。 （もっと読む）