【課題】容易にエッチングにて除去することができて回路パターンを精度良く形成することが可能であるフレキシブル積層板及びこのフレキシブル積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１と、このベースフィルム１１に積層された導電層１２と、を備えたフレキシブル積層板１０であって、ベースフィルム１１と導電層１２との間に、導電層１２を構成する金属元素と該金属元素よりも酸化しやすい易酸化元素とを含有する合金からなる合金層１３が設けられるとともに、この合金層１３中の前記易酸化元素が酸素と反応して生成した酸化物を主成分とする酸化物層１４が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路パターンに生じる種々のパターン欠陥のうち、特に、第一の配線層に生じるオープン欠陥や第二の配線層に生じるショート欠陥のリペア実施率を上げる。
【解決手段】島状パターン部となるゲート電極１０９及びキャパシタ電極１１２を含む回路パターンが形成された第一の配線層と、第一の配線層を覆う第一の絶縁膜と、第一の絶縁膜上に形成される第二の配線層と、第二の配線層を覆う第二の絶縁膜とを備える回路基板の構成として、ゲート電極１０９とキャパシタ電極１１２に、それぞれリペア用の冗長パターン部１００１，１００２を設けた。 （もっと読む）

【課題】電気めっきによって、基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、不要な金属層を除去する作業を軽減化する。
【解決手段】電気めっきで使用するめっき液に、添加剤を添加する。添加剤は、めっき反応を抑制する機能を有するが、めっき反応の進行と共に、めっき反応を抑制する機能が減少する特性を有する。添加剤は、金属の析出過電圧を大きくする機能を有するが、反応の進行と共に、金属の析出過電圧を小さくする特性を有する。それによって、基板に形成した溝及び凹部に選択的に金属を析出させることができる。基板上に配線又は層間接続ビアを形成するとき、所定の表面粗さを有する溝及び凹部を基板に形成する。 （もっと読む）

【課題】ビア導体におけるセパレーションの発生を低減させること。
【解決手段】基板１１、活性金属の酸化物層１５および導体層１２を有している。基板１１は、セラミックスからなり、スルーホールを有している。酸化物層１５は、スルーホール１１ｈの内側壁面に形成されている。導体層１２は、活性金属からなり、酸化物層１５の内側に形成されている。配線基板は、ビア導体１３および導体パターン１４を有している。ビア導体１３は、１１族の金属材料からなり、導体層１２の内側に形成されている。導体パターン１４は、スルーホール１１ｈ上に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、酸素、水分子あるいは塩化物イオンに対して優れた耐食性を示すフレキシブル積層板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベースフィルム１と、このベースフィルム１上に積層された中間層２と、この中間層２上に積層された導電層３と、を備えたフレキシブル積層板１０１であって、前記中間層２は、Ｍｏ，Ｃｒ，Ｎｉ，Ｓｉ，Ｆｅ，およびＡｌから選択される１種または２種以上の元素を含有するとともに、窒素を含んでいることを特徴とするフレキシブル積層板１０１を用いることにより、上記課題を解決できる。 （もっと読む）

【課題】透光性が保たれ、かつ、視野性に優れたフィルムアンテナを提供する。
【解決手段】蒸着法またはスパッタリング法により透明樹脂フィルム（１）の表面にＣｕ被膜を形成するＣｕ被膜形成工程と、該Ｃｕ被膜形成工程の後、硫化アンモニウムの水溶液で処理をすることにより、表面を黒色または褐色に着色させる着色工程と、該着色工程の後、スクリーン印刷法またはフォトレジスト法により配線（２）を形成する配線形成工程とを有する。着色工程と配線形成工程は、実施順序を逆にしてもよい。着色工程では、濃度が０．０１〜０．５質量％である硫化アンモニウムの水溶液に、温度が１５〜６０℃の範囲で、時間が１０秒〜２０分の範囲で、浸漬した後、空気中に３０秒以上放置することにより、Ｃｕ被膜の表面を黒色または褐色に着色させる。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させて工程時間を減少させるとともに、超薄型微細回路の実現によりチップパッケージの厚さを減少させることのできるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、イオンビームによって表面処理された疎水性の絶縁物質１１０と、銅シード層１１４と銅パターンメッキ層１１４ａから形成された内層回路パターン１１４ｂと、最外郭層に形成された外層回路パターン１１４ｃと、外層回路パターン１１４ｃを覆って外層に形成された半田レジスト１２０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に直接金属シード層を形成し、その上に銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板であって、エッチングにより配線加工した際に、ポリイミドフィルム上に金属シード層が残留することがなく、ＨＨＢＴ等の電気的信頼性を満足することができる銅被覆ポリイミド基板を提供することにある。
【解決手段】ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、接着剤を介さずに直接、金属シード層を形成し、さらにその上にめっき法によって銅導体層を積層してなる銅被覆ポリイミド基板において、前記ポリイミドフィルムは、酢酸及びジメチルアセトアミドの含有量が、３５０℃の温度で２０分間ヘリウムガス雰囲気下に加熱したときの酢酸及びジメチルアセトアミドの放出量で、それぞれ１００ｍｇ／ｋｇ以下、及び５ｍｇ／ｋｇ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅系金属層の密着性に優れ、微細エッチングが可能で、信頼性の高いフレキシブル回路基板を提供する。
【解決手段】樹脂フィルム１の表面に、シリコンに対して窒素が当量で０．５〜１．３３含まれるスパッタ法による窒化シリコン層２ａもしくは酸窒化シリコン層２ｂを形成し、さらにケイ素、アルミニウム、ニッケルから選ばれる厚み０．５〜５ｎｍの金属膜７を形成し、さらに銅系金属層３を形成したことにより、銅系金属層３の密着性が良好となり、サイドエッチングがあまり起こらずに微細エッチングが可能となる。 （もっと読む）

【課題】導電層と樹脂基板との接着力を維持することで、導電層と樹脂基板との剥離を抑制することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】未硬化の樹脂基板２１と、表面が凹凸状の押圧部材２２を準備する工程と、樹脂基板２１の一主面に、押圧部材２２の表面を押圧し、樹脂基板２１の一主面に凹凸２３を形成する工程と、樹脂基板２１に対し押圧部材２２を押圧した状態で、樹脂基板２１に熱を加えて、樹脂基板２１を硬化する工程と、押圧部材２２を樹脂基板２１の一主面から取り除く工程と、樹脂基板２１の一主面に形成された前記凹凸２３に沿って導電層３を形成する工程と、を備えたことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ピンホールを有さないフレキシブル配線板用基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】 絶縁性フィルムの表面に乾式めっき法によりクロム、ニッケル又は銅やこれらの合金で構成されたシード層、要すればこのシード層とその上に乾式めっき法で設けられた銅層とからなる薄い下地層を有する基材を用い、この基材の下地層を陰極として電解銅めっき法により下地層表面に銅層を設けてフレキシブル配線板用基板を製造するに際して、前記基材の絶縁性フィルムの背面側（陽極と反対側）で電解槽外壁面に陰極を設け、この陰極に掛ける電圧を前記基材の下地層に掛ける電圧より高い電圧とするものである。また、本発明において下地層をアースし、０ボルトとすることも有効である。 （もっと読む）

本発明は、ポリマー基板（２）と銅層（４）とを含むフレキシブルプリント基板材料およびこのようなフレキシブルプリント基板材料の製造方法に関し、前記ポリマー基板と前記銅層との間に酸化チタンからなる層（３）が堆積され、前記酸化チタンからなる層および前記層層は真空プロセスによって堆積される。前記ポリマー基板は例えばポリイミド、ＰＥＮ、ＰＥＥＫ、ＰＥＴ、またはフルオロポリマーから形成されている。
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【課題】高温環境下においてもベースフィルムと中間層との接合強度の低下が少なく、信頼性の高いフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】ベースフィルムと、このベースフィルム上に積層された中間層と、この中間層上に積層された導電層と、を備えたフレキシブル積層板であって、前記ベースフィルムは、少なくとも前記中間層が積層される表面が、ポリイミド樹脂で構成されており、前記中間層は、Ｎｉを５５重量％以上、Ｃｒを４重量％以上含有するとともに、Ｃｒよりも酸化しやすい易酸化元素を含有しており、この易酸化元素の濃度は、積層方向において前記ベースフィルム側が高く設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】樹脂層上への密着層およびシード層の形成およびこれら両層の不要部分の除去のための煩雑な処理を必要とせずに、樹脂層との密着性を良好に確保して配線層を形成することができる配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層上に、Ｎｉ：２０〜７５wt％および残部Ｃｕから成るＮi−Ｃｕ合金の密着シード層とその上のＣｕ層とから成る配線層を備えた配線基板。この配線基板は、（Ａ）Ｎｉ−Ｃｕ合金密着シード層を１回の処理で形成し、配線パターニング後に不要部分を１回のエッチングで除去するか、（Ｂ）Ｎｉ−Ｃｕ合金密着シード層とその上のＣｕ層とを形成し、これらをエッチングにより一括してパターニングすることにより製造できる。配線層が、配線層全厚に亘ってＮｉ：２０〜７５wt％および残部Ｃｕから成るＮi−Ｃｕ合金で形成されている配線基板。これは樹脂層上に直接Ｎｉ−Ｃｕ合金配線層を形成することにより製造できる。 （もっと読む）

【課題】アニール工程において複数のコア基板に対して均一に熱を伝え、基板の収縮バラツキを低減することができる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板は、コア基板と、そのコア基板の上面及び下面に配置されるビルドアップ層とを備える。この多層配線基板の製造方法において、準備工程では、樹脂材料を含んで構成された絶縁基板の主面上に金属箔を貼着してなる複数の両面銅張積層板４８が準備される。アニール工程では、熱風乾燥装置５１内において、収納ラック５０を用いて複数の両面銅張積層板４８が空隙を設けた状態で縦置きで配置され、各両面銅張積層板４８が加熱される。 （もっと読む）

【課題】配線層の厚さのバラツキがなく、しかも配線の断面形状の矩形性を損なうことなく、簡単かつ歩留まりよく製作することのできるＣＯＦ配線基板を提供すること。
【解決手段】ＣＯＦ配線基板は、絶縁フィルム1と、絶縁フィルム1の表面に設けられた配線パターンとからなり、前記配線パターンが、絶縁フィルム１の面側より、順に積層された、シード層２と、導電層３と、電気めっき層とから構成され、シード層２と導電層３は乾式めっき法で作成されている。 （もっと読む）

【課題】 密着性の確保と抵抗値の上昇を抑制した下地膜あるいはカバ−膜を有する金属薄膜配線を提供する。
【解決手段】 Ａｇ膜、Ｃｕ膜、Ａｕ膜あるいはこれらを主体とする合金膜の下地膜として、Ｔｉを２〜５０原子％含有し、残部Ｍｏおよび不可避的不純物からなるＭｏ合金膜が積層されてなる金属薄膜配線である。また、Ａｇ膜、Ｃｕ膜、Ａｕ膜あるいはこれらを主体とする合金膜のカバー膜として、Ｔｉを２〜５０原子％含有し、残部Ｍｏおよび不可避的不純物からなるＭｏ合金膜が積層されてなる金属薄膜配線である。 （もっと読む）

【課題】初期ピール強度及び耐熱ピール強度に優れた銅積層ポリイミドフィルムを得ることができる被銅メッキ処理材を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムＷ１の少なくとも片面に、主成分としてニクロムスパッタ粒子と銅スパッタ粒子とを含有する混合スパッタ膜３を形成した被銅メッキ処理材Ｗ２とした。この混合スパッタ膜の厚みを８ｎｍ以上であって、８０ｎｍ以下とした。また、上記ニクロムスパッタ粒子と上記銅スパッタ粒子との質量割合を、上記ポリイミドフィルムとの接触表面から混合スパッタ膜の表層に向けて上記ニクロムスパッタ粒子が少なくなり、かつ上記銅スパッタ粒子が多くなるように変化させた。 （もっと読む）

【課題】回路を転写することにおいて、温度に応じて粘着力が変化する物質を粘着層として用いることにより、転写工程に必要とする費用を節減でき、金属パターンへの影響を最小化して製品の信頼度を向上できる、印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る印刷回路基板の製造方法は、キャリアの表面に、熱に応じて粘着力が変化する粘着層を形成するステップと、粘着層の表面に回路パターンを形成するステップと、回路パターンが絶縁層に対向するように、キャリアを絶縁層に圧着するステップと、粘着層が所定の温度に至るように熱を供給して絶縁層からキャリアを分離するステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】粗化処理によるアンカー効果によらずに、銅配線等の配線層と絶縁層との間に高い密着性を付与する密着層を有し、高周波伝送が可能な回路基板及びその効率的な製造方法の提供。
【解決手段】本発明の回路基板は、絶縁層、配線層及び密着層を少なくとも有し、前記配線層表面に前記密着層を介して前記絶縁層を有してなる回路基板において、前記密着層が、スルホニル基、スルホ基及びスルホニルジオキシ基から選択される少なくとも１種と、カルボキシ基とを含む。本発明の回路基板の製造方法は、配線層を形成する配線層形成工程と、前記配線層の表面を処理して、スルホニル基、スルホ基及びスルホニルジオキシ基から選択される少なくとも１種とカルボキシ基とを含む密着層を形成する密着層形成工程と、前記密着層を覆う絶縁層を形成する絶縁層形成工程とを少なくとも含む。 （もっと読む）