【課題】 電子部品が実装される回路パターンを有するプリント配線板、特に、フレキシブルプリント回路において、耐マイグレーション性を向上させることができるプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁材料からなる絶縁基材１ａの表面上に、導電材料からなる回路パターン２を形成し、この回路パターン２の表面上に、熱酸化処理によって、酸化膜２ａを形成する。この回路パターン２上に、接着剤層３ａと絶縁層３ｂとからなるカバー層３をプレスキュアし、フレキシブルプリント回路とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、絶縁膜焼成における端子間での短絡を発生し難くする配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】焼成工程１４では、端子４と端子５との間を銀箔９で電気的に接続して焼成するとともに、前記焼成工程１４の後で端子４と端子５との間を電気的に分離するものである。これにより、焼成工程１４中において端子４と端子５とを略同電位とできるので、絶縁層の焼成工程１４において端子４と端子５との間での短絡を発生し難くすることができる。 （もっと読む）

【課題】スパッタや蒸着等の気相法によりコストアップを極力抑えながらプラスチックフィルム上に金属薄膜を形成するに当たり、金属とプラスチックフィルムの密着強度の大幅な向上を図る。
【解決手段】基材の表面を粗化面化し（１１０）、その基材の粗化面にポリイミド前駆体を塗布して（１０３）、加熱イミド化する（１０４）ことにより、基材の粗化面に対応した粗化面（Ｒｍｓ０．０５μｍ以上）を有する粗化フィルム１１０を得る。次に基材から剥がした粗化フィルムを真空チャンバ内に収容して、Ｃｒスパッタ（１２２）、Ｃｕスパッタ（１２３）を順にすることにより粗化面上に金属薄膜を形成し、更にその上にＣｕメッキすることにより金属被覆基板１３０を得る。 （もっと読む）

多層回路基板には、少なくとも１つの信号層と、少なくとも１つのフィードバック層、そして信号層とフィードバック層の間に位置付けられた少なくとも１つの誘電層とが備わっている。信号層は、少なくとも１つのメッキ孔に接続されている。フィードバック層にはコンタクトパッドが配設されてあり、該コンタクトパッドはメッキ孔に隣接して位置付けられているが、メッキ孔から電気的に絶縁されている。コンタクトパッドは測定ユニットに接続されている。誘電層は、信号層と、フィードバック層のコンタクトパッドとの間に位置付けられている。メッキ孔の一部がスタブ部分を形成しており、このスタブ部分は、信号層から離れた方向へ伸長し延在し、そして一般的には、フィードバック層のコンタクトパッドから離れた方向に伸長延在している。スタブ部分を取り除くには、穿孔デバイスの一部がコンタクトパッドに接触した時に、電気的フィードバックが測定装置により受理される時点まで、多層回路基板内に孔を穿っていく。電気的フィードバックが測定装置により受理された時、穿孔デバイスが孔から引き戻されて、この穿孔デバイスによって形成された孔にエポキシなどの充填材料を充填する。

（もっと読む）

【課題】 放熱が必要な場所に限定してリードフレームを用いながら、独立した島状の配線パターンを形成することができ、しかも放熱をそれほど必要としない場所には、微細配線パターンを形成することができる既存のプリント基板を用いることのできる高密度なパワーモジュールを得る。
【解決手段】 補強材に熱硬化性樹脂を含浸してなる回路基板１０１と、回路基板１０１に形成した開口部に充填された無機フィラーと絶縁性樹脂とを含む絶縁性樹脂混合物１０２と、放熱性の高い絶縁性樹脂混合物１０２に形成された大電流回路に適したリードフレーム１０３と、金属箔からなる微細配線パターン１０４とによりパワーモジュールを構成する。パワーモジュールを、回路基板１０１の所望の部分に放熱性の高い高熱伝導層としての絶縁性樹脂混合物１０２が設けられた構造とする。 （もっと読む）