【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）

【課題】
金属膜や絶縁膜に欠陥を引き起こすことなく、高い研磨速度と高平坦化特性を両立させながら、金属膜を低摩擦で均一に安定して研磨することができ、研磨後のＣｕ残りが少なく、かつＣｕ膜の研磨選択性に優れた有機樹脂絶縁基板に設けられた銅または銅合金からなる配線層を研磨するための化学機械研磨用水系分散体を提供する
【解決手段】
有機樹脂絶縁基板に設けられた銅または銅合金を含む配線層を、化学機械研磨用水系分散体を用いて研磨する第一の研磨工程と、第一の研磨工程で用いた化学機械研磨用水系分散体とは異なる化学機械研磨用水系分散体を用いて前記配線層を研磨する第二の研磨工程と、を含む有機樹脂絶縁基板に設けられた銅または銅合金を含む配線層の研磨方法によって達成される。 （もっと読む）

【課題】電気部材及びそれを用いた印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、（ａ）絶縁層に突起が形成された凹部を形成する段階と、（ｂ）前記凹部にシード層を積層する段階と、（ｃ）前記シード層に電解メッキによりメッキ層を形成する段階と、（ｄ）前記絶縁層が露出されるように前記メッキ層の一部を除去し、前記凹部に前記メッキ層が充填された回路パターンを形成する段階と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの欠落箇所を盛り上がりなく平坦に、かつ容易に補修することが可能な配線基板の欠陥補修方法を提供する。
【解決手段】配線パターン３２の欠落箇所３４とその欠落量を検出し、欠落量に見合ったペースト量を調整してディスペンサ３６により塗布し硬化させる。 （もっと読む）

【課題】耐食性に優れた回路を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基板１の表面に被覆された金属薄膜２に回路３の輪郭に沿ってレーザＬを照射して、金属薄膜２を回路３の輪郭で除去することによって回路パターンのめっき下地層４を形成し、めっき下地層４の表面に、めっき下地層４の側からＣｕめっき層５、Ｎｉめっき層６、Ａｕめっき層７の順に金属めっきを施すことによって回路３を形成した回路基板に関する。Ｎｉめっき層６とＡｕめっき層７の間に、Ａｕに対して標準電極電位が卑な金属を有する第一中間めっき層８がＡｕめっき層に接して、第一中間めっき層８の金属に対して標準電極電位が貴な金属を有する第二中間めっき層９が第一中間めっき層８に接してそれぞれ形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来例における導体パターンに比較して積層基板の表面に形成される表面導体層の形状や配置の自由度を高くする。
【解決手段】第１〜第４絶縁層３₁〜３₄の間に形成されている第１〜第３内層導体層４₁〜４₃を介して下地層６ａに給電することにより電気めっきを行い、めっき層６ｂを厚付けすることにより表面導体層６を形成する。その結果、電気めっきの給電用導体層が絶縁基材の表面にしか形成し得ない従来例に比較して、積層基板２の表面に形成される表面導体層６の形状や配置の自由度が高くなる。 （もっと読む）

【課題】導電性物質を備えた面領域が設けられた被印刷体を印刷技術によって実現する可能性を広げ、あるいは完全なものにする。
【解決手段】被印刷体処理機械１０は、被印刷体４４の形状自体を変化させるか、または印刷インキを塗布することで被印刷体４４を変化させる少なくとも１つの処理ユニット１８を有しており、被印刷体４４は面領域を有し、面領域の上には導電性物質が設けられているか、または面領域の上へ被印刷体処理機械１０の塗布ユニット２０によって導電性物質が塗布される。被印刷体処理機械１０はレーザ処理ユニット２２を有しており、レーザ処理ユニット２２のレーザの少なくとも１つの集光レーザビームを用いて、導電性物質を少なくとも部分的に変化させるかまたは除去することで、被印刷体４４上に設けられた導電性物質が構造化される。 （もっと読む）

【課題】目詰まりを低減することが可能な研磨方法と半導体装置の製造方法を提供すること。
【解決手段】複数の無機粒子８を含む樹脂材料７で構成された樹脂層９を基体６上に形成する工程と、砥粒３と結合材２との混練体により、樹脂層９を研磨する工程とを有し、無機粒子８として、樹脂材料７よりも硬度が高く、かつ砥粒３よりも硬度が低い粒子を使用する研磨方法による。 （もっと読む）

【課題】電気的特性を向上させて工程時間を減少させるとともに、超薄型微細回路の実現によりチップパッケージの厚さを減少させることのできるプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明のプリント基板は、イオンビームによって表面処理された疎水性の絶縁物質１１０と、銅シード層１１４と銅パターンメッキ層１１４ａから形成された内層回路パターン１１４ｂと、最外郭層に形成された外層回路パターン１１４ｃと、外層回路パターン１１４ｃを覆って外層に形成された半田レジスト１２０とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】メッキ用リード部の断線処理工程が簡単で、コスト安にメッキ用リード部の断線処理ができるフレキシブル配線基板等を提供する。
【解決手段】絶縁ベース層２の一面に回路パターン部３と共にメッキ用リード部４を設け、メッキ用リード部４を断線する断線孔１３を設け、回路パターン部３を回避し、且つ、断線孔１３を囲む位置に切り込み１４を設け、切り込み１４で囲まれた断線孔１３を有する箇所１ａを補強板７の配置側に折り曲げ、断線孔１３を有する箇所１ａを折り曲げされない絶縁ベース層２の箇所と補強板７との間に配置することによって断線孔１３を封止した。 （もっと読む）

【課題】回路形成用導体を確実に位置決めすることができる熱伝導性基板とその製造方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】回路形成用導体２と、この回路形成用導体２の一部が独立してなる浮島６と、これらを位置決め保持する繋ぎ桟５とを、放熱用金属板７上のシート状の熱硬化樹脂組成物１に埋め込んで一体形成した熱伝導性基板であって、前記繋ぎ桟５の両側に凹状の空間８を設ける、あるいは前記繋ぎ桟５の一部または全部を薄く形成する、あるいは前記回路形成用導体２と前記浮島６との間に形成した貫通溝３に接着剤２０を埋め込む、ことで回路形成用導体２や浮島６を確実に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】従来のドリルによるスタブ除去加工（バックドリル加工）には複雑な検出パターンを必要としたが、それを簡便なテストパターンで行うことができるようにする。
【解決手段】予め該多層プリント基板に内層の深さを検出するための、少なくとも一部が互いに重ならないようにした複数のテストパターン層３、４と、表面導体層２を設け、表面導体層２とテストパターン層３、４の間に電圧を印加しておき、まず、選ばれたテストパターン層３に向かって、バックドリル加工を行うドリル７でもって穴明け加工を行って、該テストパターン層３に接触した時に生ずる電流によって検出してその層の深さ（Ｄ１）を測定し、次に、もう一方のテストパターン層４に向かって、該ドリル７でもって穴明け加工を行って深さ（Ｄ２）を測定し、該Ｄ１とＤ２を平均した深さを基準として該導体配線層１０ａの手前まで該ドリル７にて加工する。 （もっと読む）

【課題】インクジェット方式を使用してパターン形成面に任意の電気回路を製造する。
【解決手段】基板１のパターン形成面１００に、パターン形成用材料として導電性材料や絶縁性材料等を含んだ流動体１０をインクジェット式記録ヘッド２より吐出する。そしてパターン形成面１００に吐出された流動体１０を固化させて電気回路１０２とする。材料を種々に変更しながら任意のパターンを作るために、コンデンサ、コイル、抵抗、能動素子等所望の回路素子を含んだ電気回路を製造できる。 （もっと読む）

【課題】高密度細線実装構造及びその製造方法の提供。
【解決手段】構造が類似した２個の板体を含み、２個の板体は誘電樹脂膜により組み合わせる。該２個の板体中の半導体素子は組合せ後には、相互に反対側に位置する。該２個の板体は共に超細線回路層、これと相同平面上の絶縁層、該超細線回路層上に設置される半導体素子により組成する。該２個の板体の超細線回路層中のソルダーマスクボトムにより遮蔽されていない部分は連接パッドとし、ソルダーボールを充填し、或いはソルダーボールを利用しもう一つの半導体素子に電気的に連接する。本発明中では、電解メッキによりエッチング手段を用いず上記超細線回路層を形成するため、製造工程中、或いは終了時には、該超細線回路層を形成するために必要なキャリア体、金属阻隔層を除去する。こうしてレイアウトの空間を拡大し、高密度の目的を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明はキャリアを使用しないため、キャリア除去に必要な化学的エッチング工程を要しない印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、ベース板の表面に凸状パターンと凹状パターンとを形成する段階（ａ）〜（ｆ）と、凸状パターンの表面と凹状パターンの表面とにメッキで積層され、凸状パターンと凹状パターンの形態に対応した金属パターンを有する金属板を形成する段階（ｇ）〜（ｈ）と、金属板をベース板から分離する段階（ｉ）〜（ｊ）と、金属板を金属パターン方向への絶縁層に加圧して積層する段階（ｋ）〜（ｍ）と、金属板の一部を除去して金属パターンを露出させる段階（ｎ）と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 特に、複数の導電部を高精度に狭ピッチで形成できるとともに、前記導電部の表面と絶縁基板の表面とを平滑に形成できるエンコーダ基板を提供することを目的としている。
【解決手段】 転写板３０上に、カーボン粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第１の導電層２１を形成し、前記第２の導電層２２上に、銀粉とバインダー樹脂を含む導電ペーストを印刷して第２の導電層２２を形成する。次に、第１の導電層２１と第２の導電層２２から成る導電層２３の外形をレーザにてパターン加工し、導電層２３の外周側に間隔を空けて第１の導電部２４を、内周側に間隔を空けて第２の導電部２５を形成する。次に金型に入れて、樹脂から成る絶縁基板を射出成形し、このとき樹脂により導電部間の間隔を埋める。最後に、転写板３０を剥離して、導電層２３を絶縁基板側へ転写する。 （もっと読む）

【課題】特定の端子電極における損傷やスタブの発生を抑えつつ、この特定の端子電極に対して好適に電解メッキ処理を実施できるプリント基板の製造方法を提供する。
【解決手段】積層基板１２の縁１２ａへ向けて延在する金属製の端子電極１６，１８と、端子電極１６から基板１２の縁１２ａに達する金属製の電解メッキ用配線１０４と、端子電極１６，１８それぞれから基板１２の内側へ延びる金属製の配線パターン２６，２８とを基板１２上に形成するパターン形成工程と、配線パターン２６，２８を導電性樹脂１０６により短絡する短絡工程と、電解メッキ用配線１０４を介して端子電極１６に電流を流し、更に導電性樹脂１０６を介して端子電極１８に電流を流しつつ、端子電極１６，１８に対して電解メッキ処理を施すメッキ工程と、導電性樹脂１０６を除去する除去工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】欠陥修正工程の作業効率を向上させ、タクトタイムの短縮を実現する。
【解決手段】基板上に形成された多層構造の配線パターンにおける欠陥を検査し、検出された欠陥をレーザ光を用いて修正する際、検査対象箇所を撮影した欠陥画像と、欠陥のない参照画像とを照合して欠陥を検出し、入力部から入力される指示内容に基づいて、検出された欠陥に対してレーザ光が照射される加工位置及び加工範囲を指定する。そして、指定された加工位置及び加工範囲に基づいて、修正機構部により欠陥の修正を実行することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板上に容易に金属膜パターンを形成可能にするための金属膜パターン形成方法を提供する。
【解決手段】 耐熱性の絶縁材料からなる基板(10)の表面(10a)に、金属膜(12)を密着させる。基板(10)上の金属膜(12,24)に直接又はガラス板(14)を介してレーザ光(L)が照射されることにより、金属膜(12,24)のうちレーザ照射された部分のアブレーションが引き起こされる。レーザ照射後に基板表面(10a)から金属膜(12,24)を分離することにより、アブレーションにより形成された金属膜パターン(20,26)が表面に付着した基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】液状材料の描画パターンを制御して、接続信頼性を向上させることができる配線形成方法および回路基板の製造方法を提供する。接続信頼性を向上することができる電極、薄膜素子、および回路基板を提供する。
【解決手段】本実施形態に係る回路基板は、電極２１，２２を備える基板２と、基板２上に配置された、電極１４，１５を備える薄膜素子１と、液状材料の塗布および乾燥により形成された、薄膜素子１の電極１４，１５および基板２の電極２１，２２を接続する配線３０と、を有し、薄膜素子１の電極１４，１５に、塗布時に液状材料の流れを堰き止める溝１７が形成されている。 （もっと読む）