【課題】硬化物の熱伝導性が高く、従って硬化物の放熱性を高めることができ、さらに硬化物の表面に導体層が形成されたときに、硬化物と導体層との接着強度を高めることができる絶縁シートを提供する。
【解決手段】ビスフェノールＳ骨格を有し、かつ重量平均分子量が１万以上であるフェノキシ樹脂（Ａ）と、重量平均分子量が１万未満であるエポキシ樹脂（Ｂ１）及び重量平均分子量が１万未満であるオキセタン樹脂（Ｂ２）の内の少なくとも一方の樹脂（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、熱伝導率が１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であるフィラー（Ｄ）とを含み、前記フィラー（Ｄ）の含有量が２０〜９０体積％の範囲内である、絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】 回路配線基板の製造過程における加熱処理によって生じる、パターン形成された配線の寸法精度の低下を防止し、微細なファインピッチで、寸法精度が高く、しかも回路配線と絶縁樹脂層との密着信頼性が高い回路配線基板を製造する。
【解決手段】 金属製のシート状支持部材にポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、イミド化して形成したポリイミド樹脂層の表面をアルカリ処理した後、シート状支持部材を備えた状態で、ダイレクトメタラーゼーション法およびメッキ法により配線形成を行い、次に、ポリイミド前駆体樹脂層を熱処理によってイミド化して絶縁樹脂層を形成する。その後、シート状支持部材を絶縁樹脂層から分離することにより回路配線基板を得る。 （もっと読む）

【課題】線幅の細線化および線厚の増大といった要望に応え得る配線導体の能率的な形成方法を提供する。
【解決手段】基材１上に金属膜３を形成し、金属膜３の上方から、パルス幅が１ピコ秒未満のフェムト秒レーザー光４を照射することによって、基材１に溝５を形成するとともに、金属膜３を構成していた金属を溶融させながら、溶融した金属を溝５に充填し、次いで、金属を冷却・固化することによって、基材１に埋設された配線導体２を得る。その後、必要に応じて、溝５を除く基材１の表面上に残存している金属膜３を除去する工程が実施される。上記のレーザー光照射工程において、レーザー光４の焦点は、基材１上に合わされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】接続配線による実装面積の低減、及び実装基板のＥＭＩ及びＥＭＳの変動が抑制された実装基板を提供する。
【解決手段】マイコン及び電子素子が実装された実装基板であって、マイコンと電子素子とを接続する配線パターンの途中に、ノイズ対策用の受動素子を搭載する対をなすランドが設けられている。 （もっと読む）

【課題】耐湿性に優れた両面配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】両面配線基板は、層間絶縁基板１と、各外面が前記層間絶縁基板の両面とそれぞれ面一となり各内面が厚さ方向に相互に離間するように前記層間絶縁基板の両面内にそれぞれ埋設された第１及び第２配線層２ｂ、３ｂと、前記第１、第２配線層の各内面間を電気的に接続するために前記層間絶縁基板内に埋設された層間導電ビア４と、前記層間絶縁基板１の両面及び第１、第２配線層２ｂ、３ｂの各外面をそれぞれ面一に覆う第１及び第２ソルダーレジスト層２ａ、３ａと、前記各ソルダーレジスト層に形成され前記第１、第２配線層の各外面に通じるビアホール２ｃ、３ｃとを備えていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】アスペクト比が小さい埋め込み配線の場合においてもディッシングの発生を防止することで、ヒーターボードとしての機能を満足し、かつ、導電膜の成膜（メッキ）膜厚を薄くし、研磨時間（タクト）短縮と研磨プロセス数の単一化により、製造コストを削減する埋め込み配線の形成方法及びインクジェットヘッドのヒーターボードを提供する。
【解決手段】絶縁膜に凹部を形成し、該凹部に導電膜を形成することにより埋め込み配線を形成する埋め込み配線の形成方法において、従来であれば余分に研磨する必要がある導電膜部分を予め研磨前に粘着剤に接着させて除去した後、導電膜を機械的研磨又は機械的化学的研磨により絶縁膜の凸面と面一になるように研磨することを特徴とする埋め込み配線の形成方法。 （もっと読む）

【課題】微細なピッチとともに均一な高さを持つ金属バンプを含むプリント基板の構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層４００の上部に埋め込まれた電気伝導性金属でなる回路パターン６１０を含む上部回路層、及び回路パターン６１０と一体的に形成され、回路パターン６１０の上部に突出し、絶縁層４００の上部に突出した金属バンプ６１５を含む。これは、メタルキャリア上に金属バンプ形成用凹部を形成し、凹部を含むメタルキャリア上にバリアー層を形成し、バリアー層上に、凹部を充填する金属バンプ６１５及び回路パターン６１０を含む上部回路層を形成し、絶縁層４００を提供し、上部回路層を絶縁層４００上に転写し、メタルキャリア及びバリアー層を除去することにより製造される。 （もっと読む）

【課題】標準配線パターンから非標準配線パターンの回路生成の時間を短縮でき、品質の安定化もできることを目的とする。
【解決手段】プリント基板７上に形成されている所定の配線パターンである標準配線パターンを切断することによって、非標準配線パターンの配線を生成するための非標準配線パターン作成システム１であって、入力部を介して、入力された非標準配線パターンデータから、配線パターンの切断箇所を示した自動配線用データを生成する製造端末４と、自動配線用データに基づいて、切断箇所の配線パターンを、レーザマーキング用のレーザによってプリント基板７の厚みより浅く切断するレーザマーカ５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】生産性、微細化、及び高導電性を持つプリント配線基板作製用の金属供給用フィルム及びそれを用いた簡便なプリント配線基板の作製方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板作製工程で用いる金属供給用フィルムであって、樹脂基板上に形成された触媒パターン上に、加熱により金属を供給し析出させる機能を有することを特徴とする金属供給用フィルム。 （もっと読む）

【課題】パターンの粗密や押圧条件、塗布インキの溶液特性によらず、高精細かつ平坦性に優れた画像パターンを形成することが可能な画像パターン形成方法を提供する。
【解決手段】画像パターン形成方法は、転写ブランケット１の主表面１ａにインキ材料を塗布するインキ塗布工程と、前記インキ塗布工程を経た前記主表面１ａを、インキ親液部５とインキ撥液部４とが所望のパターンで互いに区分された印刷版３に密着させることによって、前記主表面１ａに塗布された前記インキ材料のうち前記インキ親液部５に対応する領域に塗布されていたものを前記印刷版３に転写させる部分的インキ除去工程と、前記部分的インキ除去工程を経た前記主表面１ａを被印刷基材に密着させることによって、前記主表面１ａ上に残存している前記インキ材料を前記被印刷基材の表面に転写するインキ転写工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】筒形などの立体形状の絶縁基材の内周に、容易に且つ信頼性良く回路形成する方法を提供する。
【解決手段】ポリグリコール酸系樹脂成形品の表面に金属被覆を行い回路形成した成形品をインサート材として用い、エポキシ樹脂を添加した液晶性ポリマーにてインサート成形し金属回路を液晶性ポリマーに転写させた後、ポリグリコール酸系樹脂を除去し回路形成部品とする。 （もっと読む）

【課題】 鋳型のパターン形状が精密に転写されており、かつ、導体層と樹脂層との密着性に優れた回路配線基板を効率良く製造する。
【解決手段】 凹凸パターンを有する鋳型に、金属イオン含有ポリアミド酸溶液を塗布し、乾燥させてポリアミド酸層を形成した後、これを鋳型から剥離して凹凸面を有するポリアミド酸フィルムとする。このポリアミド酸フィルム中の金属イオンを還元して凹凸面の表面に金属析出層を形成させる。この金属析出層の上に、無電解めっきおよび／又は電気めっきを施して導体層を形成した後、ポリアミド酸フィルムが部分的に露出するまで導体層および金属析出層を削り、パターン化導体層を形成する。ポリアミド酸フィルムのポリアミド酸は熱処理によってイミド化してポリイミド樹脂層とする。 （もっと読む）

【課題】非接触型データキャリア用導電部材である導電層の回路パターンを書籍等の基材の表面に形成する。
【解決手段】導電体８と連続状非導電性基材１ａのいずれか一方の表面に予め形成された非導電性の熱可塑性接着剤層９を間に挟むように、導電体を基材に重ね合わせて基材を一方向に間欠走行させ、所定の回路パターンの縮小域内において熱可塑性接着剤層を溶かして導電体を基材に接着する接着工程を接着用平プレス盤３６によって行い、基材上で導電体を回路パターンに打ち抜く打ち抜き工程を接着用平プレス盤の下流側に配置された打ち抜き用平プレス盤１１によって行う。書籍の表紙が多数繋がったウェブ、パッケージのブランクが多数繋がったウェブ等を基材としてこれらの上に導電体でアンテナ等の回路パターンを形成することができる。 （もっと読む）

【課題】基板の残留ハンダの除去を、バキューム作用を利用して達成することにより、残留ハンダを残すことなく、かつ簡単な操作で効率よく残留ハンダを除去する。
【解決手段】セットされた処理基板３０に対して、バキューム除去部１と加熱部８を、近接した状態で、残留ハンダが付着した表面部分に沿って前後左右に移動可能、かつバキューム除去部１単独で上下移動可能とし、加熱部８の加熱により溶融化した残留ハンダをバキューム作用により除去することにより、残留ハンダの連続したかつ確実な除去を、速やかに簡単に達成する。 （もっと読む）

【課題】基板に与える損傷を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。アンダーカットの発生を抑制できる導電部材の形成方法を提供する。
【解決手段】基板を準備する段階と、基板の少なくとも一部を覆うリフトオフ層を形成する段階と、リフトオフ層に、基板の表面の一部を露出させる第１開口部を形成する段階と、リフトオフ層と第１開口部に露出した基板の表面とを覆うシード層を形成する段階と、シード層の表面に、レジスト層を形成する段階と、レジスト層に、少なくとも一部が第１開口部と重なり、かつ、シード層の一部を露出させる第２開口部を形成する段階と、第２開口部の内部に、導電部材を形成する段階と、レジスト層の少なくとも一部を除去する段階と、リフトオフ層をリフトオフ法により除去して、レジスト層とリフトオフ層との間のシード層を除去する段階とを備える。 （もっと読む）

【課題】 厚みばらつきが少なく、かつ均一な結晶の金めっき層が電解めっき法により被着された配線基板を生産性高く製造することが可能な配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】 絶縁基板１の複数個分を包含する大きさの母基板中１０に、上面に配線導体２を有する絶縁基板１の複数個を絶縁基板１の境界に切断領域Ａを介在させて縦横の並びに一体的に形成するとともに、切断領域Ａの上面に配線導体２に電気的に接続された第１のタイバーＴ１および切断領域Ａの下面に第１のタイバーＴ１と電気的に接続された第２のタイバーＴ２を形成し、第１および第２のタイバーＴ１，Ｔ２を介して配線導体２に電荷を供給して電解めっきすることにより配線導体２の露出表面に金めっき層Ｇを被着する工程を含む配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造方法において、配線回路間の短絡を防止することである。
【解決手段】配線基板１０を製造する方法において、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板１６に、銀ペーストで複数のリード配線層３１〜３７を形成し、リード配線層を形成した絶縁基板１６に導電性ペーストを被覆して導電層２０を形成するとともに、コネクタ端子部の回路基板本体側に形成される導電層を凹凸状にして、各々リード配線層の間に凹部４２を形成し、凹凸状に形成された導電層におけるコネクタ端子部の回路基板本体側に絶縁性ペーストを被覆して保護層２２を形成するとともに、凹部４２におけるコネクタ端子部の先端側を露出させて絶縁溝４４を形成し、各々リード配線層の間に形成された導電層をレーザ加工により所定幅で除去して絶縁路４６〜４９を形成し、絶縁路を絶縁溝４４に接続させて各々リード配線層を絶縁する。 （もっと読む）

【課題】光電気混載基板を製造する際の工程を減らすことができ、さらに、製造される光電気混載基板の薄型化を図ることができる光電気混載基板の製造方法およびそれによって得られた光電気混載基板を提供する。
【解決手段】複数のコア（光配線）３を所定のパターンに突出形成した後、その隣接するコア３とコア３との間の溝部に、金属薄膜４を形成する。そして、その金属薄膜４に対して電解めっきを施し、上記溝部を電解めっき層６ａで埋め、そのめっき層６ａを電気配線６とする。 （もっと読む）

本発明は、微粒子と分散剤を含む組成物の層を基板に適用し、層を帯電ガスで処理して、分散剤を層から除去し、誘導加熱して、微粒子の機能結合を形成することにより、微粒子の薄層を基板に形成する方法である。 （もっと読む）

【課題】微細回路パターンの形成が可能で、導電性パターンの密着力を向上させ、外部環境から導電性パターンを保護し、印刷回路基板の信頼性を向上させる埋込型印刷回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】(a)銅積層板の形成段階と;(b)前記絶縁層にパターンとビアーホールとを形成するパターニング段階と;(c)前記銅積層板の表面に第１のメッキ層を形成する第１のメッキ層の形成段階と;(d)前記パターン及び前記ビアーホールを除いた前記第１のメッキ層の表面にメッキレジスト層を形成するメッキレジスト層の形成段階と;(e)前記パターンと前記ビアーホールとに第２のメッキ層を形成する第２のメッキ層の形成段階と;(f)メッキレジスト層の剥離段階と;(g)前記第１のメッキ層を除去するエッチング段階と;(h)前記銅積層板の表面にＰＳＲ層を形成するＰＳＲ層の形成段階と、からなる。 （もっと読む）