【課題】
電子デバイスやプリント基板の微細化高密度化に伴い、印刷やホトリソグラフィーでは、十分対応できていない。一方、電子デバイスやプリント基板上の配線を微細化するためには、基板上で導電性微粒子を均一な膜厚の被膜にする必要があるが、それら導電性微粒子を用いて単層毎に累積し、粒子サイズレベルで均一厚みの被膜を製造するという思想はなかった。
【解決手段】
基材表面に選択的に１層形成された導電性微粒子の膜が前記基材表面に選択的に形成された第１の有機膜と前記導電性微粒子表面に形成された第２の有機膜を介して互いに共有結合していることを特徴とするパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線、及びこれらの有機膜が互いに異なることを特徴とする請求項１記載のパターン状の単層導電性微粒子膜を用いた配線。 （もっと読む）

【課題】銅層と樹脂絶縁層を一体化するに当り十分な密着力を確保できる銅層の表面処理法を提供する。
【解決手段】銅層の表面に黒化処理を施し、さらに前記処理面にカップリング剤処理を行なうことを特徴とする。前記において、好ましくは、黒化処理後に、還元処理を施し、さらに前記処理面にカップリング剤処理を行なう。前記処理法は、例えば、厚さ１００μｍ以上の圧延銅箔に適用し、その処理面をプリプレグ層に重ねて加熱加圧成形により一体化して積層板とする。 （もっと読む）

【課題】従来からプリント配線板の製造性を高めるための様々な追求がなされてきたが、従来のサブトラクティブ法、アディティブ法に代わるより効率の良い基板製作方法はあらわれていない。プリント配線板の問題であった、作業工程の簡略化を実現させる解決方法を考案する。
【解決手段】常温で反応する超音波による霧化を利用することでこれまでの製造方法よりも製造性が高い、熱の発生しない安定したプリント板製造方法を提供するとともに、レーザエッチングの有機的な結合により小規模なプリント配線板から大規模なプリント配線板の製造までの柔軟な製造工程結合が推進される。具体的には、サブトラクティブ法による代表的な方法による場合、１）エッチングレジスト塗布、２）エッチング、３）レジスト剥離の３過程を得るが、本発明では１）蒸着、２）レーザエッチングの２過程となる。 （もっと読む）

【課題】貫通孔が形成された範囲に電子部品等を実装可能とし、また、この範囲に非貫通孔を形成可能とするプリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】一面側に第１の導体層２ｂを有する絶縁基板１の他面側に絶縁層１０を形成し、この絶縁層が形成された絶縁基板の所定位置にこの絶縁層及び基板を貫通して第１の導体層が露出するように穴１２を形成し、絶縁層の表面に複数の小形の凹部１４を形成し、この凹部及び穴の各内面を覆う導電層１６ａを絶縁層上に形成し、少なくともこの導電層に通電して電気めっきを行ない、各凹部及び穴を充填して第１の導体層と接続する第２の導体層２６を導電層上に形成する。 （もっと読む）

【課題】表面粗度の変化なしに資材界面密着力を向上させることができて高信頼性で微細回路を実現することができるうえ、フッ素系樹脂層の形成により低誘電率と低損失係数を得ることができる、プリント基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板用樹脂基板を提供する段階と、前記樹脂基板の少なくとも一面にフッ素系樹脂をコートする段階と、前記フッ素系樹脂がコートされた基板に層間電気的導通のための少なくとも一つのビアホールを形成する段階と、前記ビアホールが形成された基板の表面をイオンビームを用いて表面処理する段階と、前記表面処理された基板上に真空蒸着法を用いて銅シード層を形成する段階と、前記銅シード層が形成された基板に銅パターンメッキを施す段階と、前記銅パターンメッキ層が形成されていない部位の銅シード層を除去する段階とを含む、プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は十分に高い耐熱性を維持しながら、接着剤を用いなくとも金属箔の樹脂フィルムからの引き剥がし強さが十分に強く、十分に薄いフレキシブル印刷配線板を、簡易な工程で製造することが可能な製造方法を提供すること。
【解決手段】樹脂フィルム１１の少なくとも一方面上に金属箔１２が設けられた金属箔付フレキシブル基板１ａの製造方法であって、樹脂フィルム１１に金属箔を３００〜５００℃で熱圧着する工程を備え、樹脂フィルム１１は非熱可塑性ポリイミド樹脂を含む、製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが実装された実装基板であって、半導体チップに接続される配線部の信頼性が高く、製造の歩留まりが良好となる実装基板を製造する。
【解決手段】半導体チップが実装された実装基板の製造方法であって、絶縁材料よりなる支持基板の第１の面に、該支持基板の第２の面に形成された給電層から該支持基板を貫通するビアプラグを介して給電することで、電解メッキにより配線部を形成する配線部形成工程と、前記給電層をパターニングすることで、前記ビアプラグを介して前記配線部に接続される導電パターンを形成するパターニング工程と、前記導電パターンを用いて、前記配線部の接続試験を行う試験工程と、前記配線部に半導体チップを実装する実装工程と、前記支持基板を除去する除去工程と、を有することを特徴とする実装基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】電流容量の大きなバスバーを用いた電子装置およびその製造方法であって、高い放熱性能を確保でき、回路パターンの設計自由度が大きく、大規模回路を構成することができると共に、安価に製造することのできる電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】所定のパターンに加工された複数個の配線金属板ｋが、同一平面内に配置されて、配線回路１００ｋが構成され、複数個の電子部品Ｄが、配線金属板ｋに半田付けされて、配線回路１００ｋに搭載されてなる電子装置１００であって、複数個の配線金属板ｋを固定する樹脂ケース１００ｊが、板状部ｊｐと、板状部ｊｐから突出した柱状部ｊｃを有してなり、複数個の配線金属板ｋが、樹脂ケース１００ｊの柱状部ｊｐに固定され、複数個の配線金属板ｋで構成される前記同一平面が、樹脂ケース１００ｊの板状部ｊｐと離間されてなる電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】高い電磁波シールド性と高い透光性とを同時に有する透光性電磁波シールド膜、及びプリント基板として使用可能な導電膜を提供すること。
【解決手段】支持体上に設けられた、銀塩乳剤を含有する乳剤層を含む感光材料を露光し、現像処理することにより金属銀を形成した後、(カレンダー処理を行うなどの)平滑化処理をする。 （もっと読む）

【課題】欠陥検査での誤判定に伴う誤修正作業の発生を回避すること。
【解決手段】配線基板１上の配線パターンの欠陥を検出する第１の工程と、この第１の工程で得られた配線パターンの欠陥を含む所定範囲をレーザ発振器１１３のレーザ照射により除去する第２の工程と、この第２の工程で除去された所定範囲に所望の配線パターンを塗布治具１１２で新たに形成する第３の工程とを有し、配線パターンの短絡や断線などの欠陥モードにかかわらず第１，２，３の工程を続けて処理することにより、欠陥検査での誤判定に伴う誤修正作業の発生の回避と修正の処理手順の簡素化とを行うことができるようにした。 （もっと読む）

【課題】比較的容易な方法で、セラミックス基板への密着性が高く、１Ａ以上の電流を信頼性よく流すことが可能な配線基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、セラミックス基板１の表面に密着層２が形成され、その密着層２上に２層のＣｕ層３が形成されたものであって、密着層２が乾式めっきによって形成されたＴｉ、ＮｉあるいはＴｉを主成分とする材料からなる層厚２００ｎｍ以下の層であり、Ｃｕ層３が、密着層２上に乾式めっきによって作製された層厚５００ｎｍ以下の第１Ｃｕ層３ａと、その第１Ｃｕ層３ａ上に湿式めっきによって作製された層厚３μｍ以上の第２Ｃｕ層３ｂからなるものである。 （もっと読む）

【課題】加工精度の低下や他の配線の損傷を回避して短絡を修正することが可能な、配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線短絡部２６の除去を、第３配線（走査配線）２２を構成する材料の加工閾値より小さく、かつ第１配線（信号配線）２４及び第２配線（電流供給配線）２５の少なくとも一方を構成する材料の加工閾値より大きいエネルギー密度を有する短パルス幅レーザ光の照射によって行う。 （もっと読む）

【課題】接着剤なしで、薄く、軽く、軟らかく、丈夫なフレキシブルなプリント基板を得ること。
【解決手段】導電性薄板又は箔の一方の面上に蒸着重合法により有機高分子膜を絶縁基体（1）として形成し、前記導電性薄板又は箔を加工して前記絶縁基体上に所定の回路パタ−ン（3）を形成したプリント基板。 （もっと読む）

【課題】 めっき用給電配線が基板表面パターン上に無く、基板配線設計自由度を向上させ、且つ高周波信号への影響の少ない半導体装置用多層基板を形成できる前記基板の部分めっき方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 絶縁基材３の表面に線状配線２とその端部に接続する配線用ビア１とが形成され、回路素子が形成された半導体チップを搭載する半導体装置用多層基板を製造する際に、基板表面上に形成された線状配線２を、半導体装置用多層基板の中央に配置される基準電位用ランドパターン４に、めっき用給電配線６により接続し、中間導体層９から基準電位用ビア５、基準電位用ランドパターン４を介して、線状配線２に給電を行うことにより、部分めっき処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】 密着力の高い導電性回路を安価に且つ生産性高く形成することが可能になる導電性回路形成方法を提供する。
【解決手段】 カソード電極１に設けたターゲット２からスパッタさせた金属原子を基板３の表面に堆積させるスパッタリング法で、基板３に回路形成用の導体膜４を形成する工程を有する導電性回路形成方法に関する。ターゲット１として、回路形成用の金属からなる回路形成用金属ターゲット５と、回路形成用金属よりも基板３に対する密着性の高い金属からなる高密着性金属ターゲット６を用い、各ターゲット５，６から同時に金属をスパッタさせて両金属からなる導体膜４を基板３に形成する。 （もっと読む）

【課題】織物の特性を悪化させることなく従来の織物と容易に組み合わせることができる回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電気絶縁材料で覆われた導電糸３と前記導電糸よりも大きな引張強さを有する非導電糸２とを網目幅５で、かつ、導電糸３の間隔６が網目幅５より大きな幅で織り合わすことにより、少なくとも導電糸３が縦糸及び横糸として配列された規則的な網目構造を有する織物１を形成し、高柔軟性回路基板を得る。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器に用いられるプリント配線板において、その回路パターンとソルダレジストを極めて優れた合致精度により形成する製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】回路パターン形成工程の以降の工程に行う基材のガラス転移温度以上の温度による加熱処理を、ソルダレジスト形成の後に行うことにより、基材の寸法安定性の良い状態でソルダレジスト形成を行うので、回路パターンとソルダレジストを極めて優れた合致精度により形成することが可能となる。 （もっと読む）

本発明は、第１の物質からなる犠牲層が部分又は全面に形成された基板を提供する第１の段階；第１の手段を用いて、犠牲層に、前記第１の物質が存在しないと共に、線幅が最高第１の解像度を持つパターン溝を形成する第２の段階；第２の手段を用いて、第２の物質を前記パターン溝に充填する第３の段階；及び、光又は熱照射により残余犠牲層に存在する前記第１の物質を除去する第４の段階を含み、第１物質の閾値フルエンスが、第２の物質の閾値フルエンスより小さく、第４の段階において、第１の物質の閾値フルエンス以上第２の物質の閾値フルエンス未満の調査量により、第１の物質を除去することを特徴とする、基板上に第２の物質によりパターンを形成する方法及び前記方法によりプレパターンが形成された基板を提供する。
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【課題】回路配線板上に隙間無く導体を形成することで高密度化を図った回路配線板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１０２の導体形成面１０２ａに、互いに隙間１０８をあけて複数の第１導体１０３が形成され、かつそれぞれの第１導体における第１露出面１０３ａに第１絶縁材１０４が形成された回路配線板に対して、上記隙間に第２導体１０５を形成し、上記第２導体の第２露出面１０５ａに第２絶縁材１０６を、上記第１絶縁材と融合させながら形成した。 （もっと読む）

【課題】 中空体の内壁に、微小かつ高密度の導電性回路を正確かつ迅速に形成する。
【解決手段】 透明合成樹脂であるシクロオレフィンポリマを射出成形した円筒状の中空体１の内壁１１aに、高周波イオンプレーティング法により厚さ０．３μｍの銅膜２を形成する。次いで中空体１の外側から壁厚を通過するようにしてレーザー光を銅膜２の裏側から照射し、スパイラル状のアンテナとなる導電回路部２ａを残して他の非回路部２ｂを除去する。中空体１自体によって導電回路部２ａが覆われるため、外傷、腐食、あるいは導電物質の付着等を防止するために何ら保護カバー等を設ける必要がなくなり、コストダウン及び小型化が可能となる。 （もっと読む）