【課題】本発明は、静電気電気耐性が弱い端子を静電気から保護するとともに、腐食ガス等の外部からの影響にも耐性の強い電池パック及び電池保護モジュール及び電池保護モジュール用の基板を提供することを目的とする。
【解決手段】基板ｗの表面に複数のパッド１１、１２、１３、１４が設けられ、該複数のパッドが電解メッキ線２０により通電されて電解メッキされることにより端子３１、３２、３３、３４を形成する電池保護モジュール７０であって、
前記複数の端子３１、３２、３３、３４のうち、少なくとも１つの端子３３は、前記電解メッキ後に、前記電解メッキ線２０との接続５０、５１、５３、５４が前記基板内で穴４０により切断されて絶縁されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 放熱性及び加工性に優れたアルミニウム基板を使用して、従来のプリント配線板と同等の密着強度を得ることができ、放熱特性を更に向上させることができる電気回路用放熱基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に陽極酸化処理により形成された絶縁膜を有するアルミニウム基板上に金属皮膜を形成する電気回路用放熱基板の製造方法において、アルミニウム基板の表面に、塩酸水溶液を用いて電解粗面化処理を施し、次に陽極酸化処理を施す。その後、そのアルミニウム基板表面にスパッタリング法または蒸着法にて金属シード層を形成し、更に電気めっき法にて金属皮膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を大幅に低下させることなく導体回路の密着力を向上させる。
【解決手段】アルマイト皮膜３の表面領域における導体回路５に対応する領域及びその周辺領域に絶縁性の接着層４を形成する。これにより、導体回路５の密着力を向上させることができる。また、接着層４の膜厚は薄く、且つ、部分的に形成されているのみであるので、高い放熱性を保つことができる。 （もっと読む）

【課題】製造歩留まりの向上と、製造スループットの短縮との両立を図ることのできる、より簡潔で確実なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】材料の異なる２以上の層からなる多層膜を有する加工対象物３に対し、多層膜を構成する各層の反射率に基づいてレーザ光Ｌの波長を選定して、加工物に対するレーザ光Ｌの照射を行う。 （もっと読む）

【課題】金属層が精度良く形成された素子基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかる素子基板の製造方法は、第１の支持基板上に剥離層を形成する工程と、剥離層上に所定のパターンの金属層３３を形成する工程と、金属層を挟むようにして、第１の支持基板１０の上方に第２の支持基板１１０を配置する工程と、第１の支持基板と第２の支持基板の間に流動状態の樹脂材料１１４ａを流し込む工程と、樹脂材料を硬化して樹脂基板１１４を形成する工程と、剥離層を分解することにより、金属層を第１の支持基板から剥離させて、前記樹脂基板に転写する工程と、前記樹脂基板の裏面を研磨する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の表面に形成された電極配線が腐食する可能性および電極配線同士が短絡する可能性を抑制した配線基板および多層配線基板、ならびに多層配線基板の製造方法を提供することにある。また、信頼性に優れた電子装置を提供することにある。
【解決手段】 絶縁基板１の表面に複数の電極配線２を備える配線基板において、電極配線２は、絶縁基板１の表面に形成された金属配線層２ａを含み、金属配線層２ａの幅方向にわたって、金属配線層２ａを被覆する絶縁部４を有している。 （もっと読む）

【課題】各種電子機器、通信機器などに用いられるプリント配線板のパターンめっき方法に関するものであり、セミアディティブ法のプロセスにおいて、パターン密度の不均一なパターンにおいて、パターン密度の疎密に起因して、めっき膜厚が不均一になるという課題を有していた。
【解決手段】めっきにより配線パターンを形成する工程において、カソード電極７のアノード電極３と対向する面にめっきレジストパターンが形成された配線パターン基板４を配置し、前記アノード電極３と前記配線パターン基板４との間に前記配線パターンを疎部１０に対応する箇所に絶縁シート６が形成されたメッシュ状のネット５を、前記配線パターン基板４全体を覆うように装着し、電解めっきを行なうことを特徴とするパターンめっき方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装可能な領域を確保しつつ、容易かつ確実に一部のめっき配線を他のめっき配線から独立させる。
【解決手段】可撓性を有する基体２上に、所定の形状にパターニングして形成された第１めっき配線３Ａと、第１めっき配線３Ａに電流を流すことにより第１めっき配線３Ａに積層された第２めっき配線３Ｂとからなるめっき配線３を形成し、めっき配線３の一部分を被覆層１２により被覆するとともに、めっき配線の他の部分を被覆層１２に被覆させずに露出させ、基体２のうち露出されためっき配線３が形成されている部分を折曲し、該めっき配線３の所定の部分に負荷を加えることにより、該めっき配線３を切断して、一部の前記めっき配線３を他の前記めっき配線から独立して形成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁特性を向上させたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】ベースフィルム３上に導電パターン５を形成し、導電パターン５を覆うようにベースフィルム３にカバーフィルム９を積層する。カバーフィルム９の一部分で導電パターン５の切断面５ａを覆う。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜とポリイミドとの密着性が良好で、改質層の再イミド化が十分に達成され、かつ金属薄膜の浸食が十分に抑制されたポリイミド配線板を安定して生産可能であるポリイミド配線板の製造方法を提供すること。
【解決手段】（１）ポリイミド基板をアルカリ溶液で処理する改質工程；（２）前記ポリイミド基板を、不働態皮膜を形成可能な金属をイオン形態で含有する金属イオン含有溶液で処理する金属イオン吸着工程；（３）前記ポリイミド基板を還元処理することにより金属薄膜を析出させる金属イオン還元工程；および（４）前記ポリイミド基板を酸溶液により処理して前記金属薄膜に対して不働態皮膜を形成する酸溶液処理工程を実施した後、（５）加熱によってポリイミド改質層を閉環処理する熱処理工程；および（６）不働態皮膜を除去する不働態皮膜除去工程を任意の順序で実施するポリイミド配線板の製造方法、および該方法で得られたポリイミド配線板。 （もっと読む）

【課題】成形を何度も繰り返すことによる金型へのダメージ、特に、スルーホールやビアを形成するための金属杭が、成形を繰り返すことで曲がったり、折れたりする金型を用いる場合の問題を解消する。
【解決手段】厚さ方向の配線を形成するための穴１２を有する樹脂板１０を作製する工程と、前記樹脂板にメッキを施すことにより、該樹脂板の少なくとも一主面と前記穴の内壁面を覆う第１の金属層１６を形成する工程と、前記樹脂板を除去することにより、前記樹脂板の一主面を覆っていた第１の金属層からなる土台と、前記樹脂板の穴の内壁面を覆っていた第１の金属層からなる前記厚さ方向の配線とが一体に形成されている配線構造体３０を作製する工程と、前記配線構造体の厚さ方向の配線をその端部の少なくとも一部を除いて埋設するように該配線構造体と一体化された絶縁層５８を形成する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 優れた電磁波シールド性を得ることができる立体回路部品およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁基板１に、カーボンナノチューブ７を含む金属膜６を内側面に設けた凹部２を形成し、ノイズから遮断されることが必要なセンサ素子４を凹部２内に配置することで、センサ素子４をカーボンナノチューブ７を含む金属膜６で包囲する。 （もっと読む）

【課題】立体回路基板の放熱性を大幅に低下させることなく、３次元構造体と導体回路間の電気絶縁性を確保する。
【解決手段】電磁波が照射される領域に対応する絶縁膜３表面上に絶縁膜４を形成することにより、電磁波が照射される領域における絶縁膜の膜厚を電磁波が照射されない領域における絶縁膜の膜厚よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】部品管理性とメンテナンス性を従来よりも改善することが出来るフレキシブル基板モジュールを提供する。
【解決手段】本発明に係るフレキシブル基板モジュール２においては、フレキシブルプリント基板４を構成するシート41の表面に、メッキ層８によって覆われた一対の端子片71、72と、メッキ処理時に両端子片71、72に電圧を印加するためのメッキリードパターン６とが形成されると共に、両端子片71、72を互いに電気的に絶縁するためのメッキリード分断孔43が、メッキリードパターン６及びフレキシブルプリント基板４を貫通して複数箇所に穿設され、前記シート41の裏面には、全てのメッキリード分断孔43の開口部を塞いで、電気絶縁性樹脂からなる絶縁シート３が貼着され、シャーシ１とは別体にモジュール化されている。 （もっと読む）

装置は、統合された検査機能と、材料除去機能と、材料堆積機能とを備える。当該装置は、検査動作、材料除去動作、及び材料堆積動作を同じ光軸に沿って実行する。装置は、部分的に、カメラと、一対のレンズと、１つ又は複数のレーザとを備える。第１のレンズは、検査を受けているターゲット基板上に形成される構造上に光軸に沿ってカメラを合焦させるために使用される。第１のレンズは、検査された構造が材料除去を必要としていると識別される場合、構造上にレーザビームを合焦させて、その構造上に存在する材料を除去するためにも使用される。第２のレンズは、検査された構造が材料堆積を必要としていると識別される場合、レーザビームをリボン上に合焦させて、リボンに形成された埋め込みウェルから流動的複合物を構造に転写するために使用される。 （もっと読む）

【課題】 基板上に形成された複数本の電極パターンの短絡を検査するに際して、作業の煩雑化等を招くことなく極めて短時間で、短絡部の基板上における位置を正確且つ適切に割り出せるようにする。
【解決手段】 ガラス基板２上にストライプ状に形成された複数本の電極パターン３の一端部に、探針治具５の複数のプローブ４をそれぞれ接触させ、その隣り合う各プローブ４間に電圧を順次印加する電圧印加工程の実行により所定の電流が流れた際に、その電流の流れが検出されたプローブ４に対応する電極パターン３に基づいて、短絡部３ａのガラス基板２上における電極パターン配列方向Ｙの位置を求め、且つ、その電流値の大きさに基づいて、その短絡部３ａのガラス基板２上における電極パターンに沿う方向Ｘの位置を求める。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のプリント配線基板は、絶縁基板の少なくとも一方の表面に、銅箔を選択的にエッチングした配線パターンが形成されており、該配線パターンの少なくとも一部がスズを含有する金属メッキ層で被覆されている配線基板において、該配線パターンが、主として粒径３μｍ以上の柱状結晶銅から形成されており、該柱状結晶銅の塩素濃度が５〜５０ppmの範囲内にあり、該配線パターンを被覆する金属メッキ層が、スズを含有す
る主として０．７μｍ以上の結晶粒径の金属から形成されており、かつ該配線パターンに、有機化合物に由来する炭素原子が実質的に含有されていないことを特徴としている。
【効果】本発明によれば、銅からなる配線の表面に形成された無電解スズメッキ層の表面からのスズウイスカーの発生を有効に抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】配線層が精度よくＬＴＣＣ基板の表面に形成され、配線層が強固にＬＴＣＣ基板の表面に接合され、且つ配線層間の絶縁抵抗が十分に高い、ＬＴＣＣ基板上の配線形成方法を提供する。
【解決手段】ＬＴＣＣ基板１１を準備し、ＬＴＣＣ基板１１の表面に、犠牲層１２を０．１μｍ程度の厚さに形成し、その上にフォトレジストパターン１３を形成してフォトレジストパターンの開口部の犠牲層を除去して基板表面を露出させ、配線材料層をスパッタリングまたは蒸着により形成し、その後フォトレジストパターン１３をその上に形成した配線材料層と共にリフトオフにより除去して配線材料層パターンを形成し、犠牲層１２を除去する。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜層を用いてインプリンティングモールドと樹脂層間の離型性を付与しながら、めっきによる導電層の形成に有利な基板の製造方法及びこの方法により製造された基板を提供する。
【解決手段】本発明は、（ａ）樹脂層の上部に金属薄膜層を積層する段階と、（ｂ）上記樹脂層と上記金属薄膜層を配線パターンに応ずるパターンを有する面を含むインプリンティングモールド（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ ｍｏｌｄ）で加圧する段階と、（ｃ）上記樹脂層を構成する樹脂を硬化させる段階と、（ｄ）上記樹脂層及び上記金属薄膜層から上記インプリンティングモールドを除去する段階と、を含むインプリンティングによる基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）