【課題】 パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の前記表面樹脂層上に硬化物層を形成するための感光性樹脂組成物であって、優れためっき耐性を有するのみならず、めっき浴の汚染が少ない感光性樹脂組成物を提供すると共にかかる感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント及び感光性エレメントから得られるレジストパターンの製造方法並びにプリント配線板を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）ビニルウレタン化合物を含む分子内に重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤と、（Ｄ）イミダゾール化合物とを含有してなる感光性樹脂組成物、感光性樹脂組成物を用いた感光性エレメント及び感光性エレメントから得られるレジストパターンの製造方法並びにプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】めっき厚にバラツキがあっても、フィルムレジスト（ＤＦＲ）を加工することなく、均一な厚さの配線パターンを得ることのできる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】絶縁樹脂（１）の表面にめっき用給電層（８）を形成し、その上にＤＦＲ（２）を所定の均一な厚さに積層し、ＤＦＲの配線形成に必要な部分を除去して、除去部分にめっき用給電層を露出させ、めっき用給電層を利用して電解めっきを施すことにより、ＤＦＲの厚さより高く配線材料（４）を析出させ、樹脂製の研磨パッド（５）を用いて、酸系スラリー（６）でＤＦＲの表面より突出した配線材料の部分を、ＤＦＲの厚さと同じ高さになるまで研磨し、レジスト及びめっき用給電層を除去する。 （もっと読む）

【課題】設定抵抗値に合わせて抵抗素子形状の設計が容易で、かつ形成後の抵抗値ばらつきが小さい抵抗素子を有する受動素子内蔵配線板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】受動素子内蔵配線板１００は、絶縁基材１１上に導体回路パターン２１ａと、抵抗素子用電極２１ｂと、抵抗素子５１ａとが形成されたもので、抵抗素子５１ａと抵抗素子用電極２１ｂとが接する側面のみに厚さ０．１μｍ以上５μｍ以下の銀めっき層からなる金属めっき層４１が形成されている。また、抵抗素子５１ａの上面と、抵抗素子用電極２１ｂの上面とが同一面になっており、抵抗素子用電極２１ｂが抵抗素子５１ａの抵抗値調整を行う際のトリミングパッドを兼ねている。 （もっと読む）

【課題】電極パッドによって異なる電気接続を行うため異なる導電構造を備えた回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】第１の表面に第１，第２の電極パッド３０１，３０２が設けられ，第２の表面に第３の電極パッド３０３が設けられた回路基板３０において，両表面に絶縁保護層を形成し，第１，第２，第３の電極パッド３０１，３０２，３０３を露出させる複数の開口部を形成し，第１の絶縁保護層の表面に導電層３１を形成し，両表面にレジスト層を形成し，第１と第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１を露出させるための複数の開口部を形成し，露出された第１，第２の電極パッド３０１，３０２の表面の導電層３１に第１の導電構造３３を電気めっきにより形成し，レジスト層及びレジスト層に被覆された導電層３１を除去し，第２の電極パッド３０２の表面の導電層３１と第３の電極パッド３０３の表面に孔版印刷により第２の導電構造３４を形成する。 （もっと読む）

【課題】密着性が良好で、パターン精度の高い金属配線を形成することができる片面ポリイミド配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】この片面ポリイミド配線基板の製造方法では、中間層１４を介して２枚のポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを貼り合わせた積層体１０１をアルカリ溶液に浸漬して、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面を加水分解してアルカリ金属塩を形成し、次に積層体１０１を金属イオン含有溶液に浸漬して、アルカリ金属イオンと金属イオン含有溶液に含まれる金属イオンとを置換する。ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂ表面の金属イオンを還元することによって得られた金属膜４Ａ,４Ｂを給電層として電解めっきを行ってめっき膜６Ａ,６Ｂによる配線パターンを形成した後で、ポリイミドフィルム１Ａ,１Ｂを中間層１４から剥離する。 （もっと読む）

【課題】従来と同様に高い絶縁信頼性を維持し、かつ、配線密着性が高く、ファインピッチ配線の形成が可能なフレキシブル配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁フィルム（１）に、銅と溶解特性の異なる下地メタライズ層（１２）、銅メタライズ層（２２）および銅めっき層（４１）からなる配線パターンが、下地メタライズ層（１２）の形成に由来して絶縁フィルム（１）から変性して生じた金属拡散層（３）を介して、固定されるフレキシブル配線基板であり、平面視において、銅めっき層（４１）、銅メタライズ層（２２）および下地メタライズ層（１２）の輪郭を、金属拡散層（３）の輪郭が縁取って、銅めっき層（４１）、銅メタライズ層（２２）および下地メタライズ層（１２）の周囲に、金属拡散層（３）が延在する。 （もっと読む）

【課題】 基材のフィルムの透明性を劣化することなく視界の良好なフィルム状アンテナ配線基材とその作製方法の提供を課題とする。
【解決手段】 絶縁性フィルム表面に直接導体層が設けられた基材を用い、該導体層表面にレジスト層を設け、レジスト層を、所望の配線パターンを有するマスクを用いて露光し、現像し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成、又は、直接設けられた導体層を下地層とし、レジスト層を、所望の配線パターンを有するスクリーン版を用いて印刷し、露出した導体層を除去し、次いで残存するレジスト層を除去して幅５０〜１０００μｍの配線部を形成してフィルム状アンテナ配線基材を作製し、これを用いてフィルム状アンテナを構成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、樹脂基板と金属配線との密着性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供することを主目的とするものである。
【解決手段】本発明は、微細凹凸表面を有する樹脂基板と、上記微細凹凸表面上に形成された下地層と、上記下地層上にパターン状に形成されたシード層と、上記シード層上に形成された配線めっき層とを有し、上記下地層が、密着性向上用金属を含有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板を提供することにより、上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の薄層化と製造の低コスト化とを図ることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板側の第１配線パターン１２を覆う絶縁層１４に、形成する第２配線パターン２２に倣って配線用溝１８を形成した後、溝１８の内壁面を含む絶縁層１４の表面を覆う金属薄膜層２０を形成し、金属薄膜層２０を給電層とする電解めっきによって、配線用溝１８にめっき金属を充填して形成した第２配線パターン２２上及び金属薄膜２０の平坦面上にめっき金属層を形成した後、前記めっき金属層上に形成したレジスト層２６にパターニングを施し、次いで、金属薄膜層２０及びめっき金属層から成る金属層２４を給電層とする電解めっきによって、露出しためっき金属層上にめっき金属を充填して第３配線パターン２８を形成した後、金属層２４のうち、前記第２配線パターン２２と第３配線パターン２８との間の部分を除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンの断面形状を従来の逆台形形状から矩形形状にし、そのレジストパターン間に形成する金属回路パターンの断面形状を矩形形状にした半導体実装基板、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 レジストフィルムの感光性レジストを絶縁性基材の導体層上に積層した後、更にキャリアフィルムを剥離して感光性レジストを空気中に暴露した状態で、吸光度が０.２５〜０.４５の感光性レジストを用い且つ投影露光する。投影露光における露光量は、キャリアフィルムを剥離せずに露光する場合の露光量に比べ１.０５〜２.０倍が好ましい。得られる金属回路パターン４ｂは、上面幅ａと下面幅ｂの差が厚さｔの１０％以下の矩形形状となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性もよく耐摩耗性もよく安定した接続を得ることができる電気接点とその製造方法の提供。
【解決手段】本方法は銅箔４０上に接触相手物形状に適合した形状の接点を形成した後に、接点の少なくとも相手物との接触部分が露出するように保護膜部材３０を貼り付け、貼り付けた後に全面に導電性硬質薄膜２１を施し、次に保護膜部材３０を除去することで、少なくとも接触相手物との接触部分に導電性硬質薄膜２１を施す。本構造は銅箔４０上に接触相手物形状に適合する形状の接点を形成するとともに接点の周囲に略Ｕ字形状のスリット２２を設け、銅箔４０の下に弾性体を配置し、少なくとも接触相手物との接触部分が露出するように保護膜部材３０を貼り付け、貼り付けた後に全面に導電性硬質薄膜２１を施し、次に保護膜部材３０を除去することにより少なくとも接触相手物との接触部分に導電性硬質薄膜２１を施し、接触相手物との嵌合の際に前記接点上を相手物が摺動する。 （もっと読む）

【課題】前記保護フィルムによる前記感光層へのシワの転写がなく、高精細なパターンを形成可能な前記感光性転写材料、及び該感光性転写材料を用い、前記パターンを高精細に、かつ効率よく形成可能なパターン形成方法を提供する。
【解決手段】支持体上に少なくとも感光層と保護フィルムとをこの順に有し、前記保護フィルムが、巻取りコア上に５００ｍ以上巻取られたフィルムロールの形態において、該フィルムロールを、温度２０〜２５℃、相対湿度５５〜６５％の条件下で前記巻取りコア方向に水平に設置した際、前記フィルムロールの巻取り径方向の下方に生じる弛み量の最大値が５ｍｍ以下であることを特徴とする感光性転写材料である。該感光性転写材料の感光層を基材上に積層し、積層された前記感光層に対し、露光及び現像を行うパターン形成方法である。 （もっと読む）

【課題】回路基板を製造する為のポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルムであって、配線パターンの高精細化及び高精度化を可能とする感度や解像度を有し、かつパターン形成時の基板密着性とパターン形成後の基板からの剥離性にも優れたポジ型レジスト組成物及びポジ型ドライフィルム、並びに、それを用いた回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】アルキルビニルエーテルでブロックされたアルカリ可溶性基を有するモノマー単位を有するビニル系重合体を含むことを特徴とする回路基板用ポジ型レジスト組成物及び回路基板用ポジ型ドライフィルム；並びに、これを用いた回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】大量のフィラーが添加された樹脂から成る樹脂層にデスミア処理を施して粗面化した表面に、めっきによって形成した金属皮膜の剥離強度を充分に向上し得る樹脂層表面の洗浄方法を提案する。
【解決手段】めっきによって金属皮膜を形成する樹脂層の表面をデスミア処理によって粗面化した後、前記樹脂層の粗面化表面を洗浄する際に、該樹脂層と金属皮膜との熱膨張率差を縮小すべく、フィラーが２０重量％以上配合された樹脂で形成した樹脂層の表面を、前記デスミア処理を施して粗面化し、次いで、周波数３５〜５０ｋＨｚの超音波振動を印加する超音波洗浄によって、前記樹脂層の粗面化表面に析出したフィラーを除去することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】感度、解像性及び密着性が十分に優れた感光性樹脂組成物及び感光性エレメントを提供する。
【解決手段】バインダーポリマーと、エチレン性不飽和基を有する光重合性化合物と、光重合開始剤と、を含有し、光重合開始剤が下記一般式（２１），（２２），（２３）で表される基を含有するイミダゾール二量体を１種又は２種以上含む、感光性樹脂組成物。
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【課題】導体回路間のショート不良が少なく、回路形成性のよいプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】製法の異なる２つ以上の同種金属を選択的にエッチングする際、反応律速性となるエッチング液を用いてエッチングを行う方法、およびその方法を用いたプリント配線板の製造方法を提供することで上記課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】 光感度、解像度、密着性、機械強度及び柔軟性が優れる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、及び、（Ｃ）光重合開始剤を含有し、（Ｂ）成分が、下記一般式（１）で表わされる化合物、及び、下記一般式（２）で表される化合物を含む感光性樹脂組成物。



［Ｒ^１は水素原子又はメチル基、Ｘは炭素数２〜６のアルキレン基、ｌ、ｍ及びｎは各々独立に１〜７の整数、をそれぞれ示す。］



［Ｒ^２は水素原子又はメチル基、Ａはエチレン基、Ｂは炭素数３〜６のアルキレン基、ｐ、ｑ、ｒ及びｓは各々独立に０〜１４の整数、ｐとｑ又はｒとｓのいずれかは１〜１４の整数、ｔは１〜１４の整数、をそれぞれ示す。］ （もっと読む）

【課題】回路形成済基板上に形成されているパターニングされた表面樹脂層上に硬化物層を形成するために用いられたときに、十分に優れためっき耐性が得られる感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】（Ａ）バインダーポリマーと、（Ｂ）光重合性化合物と、（Ｃ）光重合開始剤とを含有し、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計量を１００質量部としたときに、（Ｂ）成分は、式（１）で表されるビニルウレタン化合物１０〜２０質量部と、式（２）で表されるエトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート化合物１５〜２５質量部と、式（３）で表されるノニルフェニルポリエチレングリコールアクリレート化合物５〜１５質量部とを含んでいる、感光性樹脂組成物。
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【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、硬化膜柔軟性に優れ、テンティング性、良好なエッチング液耐性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：１０〜９０質量％、（ｂ）光重合性不飽和化合物：５〜７０質量％、及び（ｃ）光重合開始剤として特定の化合物：０．１〜２０質量％含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 ４０５±１０ｎｍの波長の露光光源に対する感度、解像度に優れ、テンティング性の良好な、アルカリ性水溶液によって現像しうる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂積層体、該感光性樹脂積層体を用いて基板上にレジストパターンを形成する方法、及び該レジストパターンの用途を提供する。
【解決手段】 （ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含み、酸当量が１００〜６００で、重量平均分子量が５０００〜５０００００である熱可塑性共重合体：２０〜９０％、（ｂ）末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５％、（ｃ）光重合開始剤：０．０１〜３０％、（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０％を含有し、（ｂ）付加重合性モノマーとしてアルキレンオキシド変性ビスフェノールＡから誘導される（メタ）アクリレートを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）