【課題】絶縁層の上面の端部における導体異物の発生を防止することができながら、絶縁層の側端面における導体異物の発生を簡易に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】フォトレジスト１３により、ベース絶縁層３の上面および幅方向両側端面に形成される導体薄膜８を被覆し、これを加熱し、フォトマスクをベース絶縁層３の上面に形成される導体薄膜８における幅方向両端部および導体層６が形成される部分が遮光されるように配置して、フォトレジスト１３を上方からフォトマスクを介して露光し、ベース絶縁層３の幅方向両側端面に形成される導体薄膜８を被覆するフォトレジスト１３を下方から露光する。フォトレジスト１３の未露光部分を除去してめっきレジスト１４を形成し、めっきレジスト１４から露出する導体薄膜８の上に、端部導体層７と導体層６とを同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】金属画像を含む複数の層からなるシートを、高速で大量生産すること。
【解決手段】第一基材シート１１と第二基材シート２１上に粘着層を形成した第二連続フィルム２０とをそれぞれ別々に供給する供給工程と、第一基材シート１１上に所定パターンの剥離剤を印刷した剥離層１２を形成する剥離層形成工程と、剥離層１２の上に金属被膜層１３を形成し第一連続フィルム１０とする金属被膜形成工程と、第一連続フィルム１０の金属被膜層１３と第二連続フィルム２０の粘着層２２とを圧着する圧着工程と、第一連続フィルム１０と第二連続フィルム２０とを分離し剥離層１２に対応した金属被膜層１３を粘着層２２に転写することにより、第一連続フィルム１０若しくは第二連続フィルム２０に所定の金属画像を形成する分離工程と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめっきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、前記開口３ａ内の前記絶縁層１上または前記金属層３上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、前記絶縁層１上または前記金属層２上から前記めっきレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記レジスト剥離工程は、前記めっきレジスト層３を水溶性有機溶剤または該水溶性有機溶剤の水溶液で前処理した後、引き続きアルカリ性水溶液で膨潤させる配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】微細で高密度配線を有する絶縁信頼性の高い配線基板を簡単な方法で製造することが可能な配線基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】絶縁層１上または金属層２上に配線パターンに対応する開口３ａを有するめっきレジスト層３を形成するレジスト形成工程と、前記開口３ａ内の前記絶縁層１上または前記金属層３上にめっき金属層４を析出させるめっき工程と、前記絶縁層１上または前記金属層２上から前記めっきレジスト層３を剥離するレジスト剥離工程とを含む配線基板の製造方法であって、前記レジスト剥離工程は、前記めっきレジスト層３をアルカリ性水溶液で膨潤させるレジスト膨潤工程と、該膨潤させた前記めっきレジスト層３を水または酸性水溶液で収縮させるレジスト収縮工程とを交互に複数回繰り返す配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】より微細な回路を既存の設備で実現することができるうえ、層間剥離現象の発生しないパッケージ基板を製作することができる、陽極酸化による微細回路パターン付きパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】メタルコアの一面に対するマスキング工程を行ってオープン領域を形成するステップと、前記メタルコアに対する陽極酸化を行い、オープン領域を介して酸化層を成長させるステップと、前記酸化層の間に導電層を形成して微細回路パターンを形成するステップと、前記微細回路パターンの形成されたメタルコアの一面上に樹脂層を形成するステップと、前記メタルコアの他面に対する選択エッチングを行ってパッケージ用ベース基板を製作するステップとを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】回路の密度を上げるための高密度回路基板及びその形成方法を提供する。
【解決手段】本発明の高密度回路基板は、上下部内側に微細回路パターンが埋め込まれた基板と、前記基板の上下部の微細回路パターンが互いに電気的に導通するように、前記基板の内部に設けられたビアと、前記基板の上部の微細回路パターン上に設けられたパッドと、前記基板の上下部上に設けられたソルダーレジストとを含む。これによって、回路パターンを微細ピッチ化すると共に、該基板と該回路パターンとの密着度を増加させて信頼性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】製造工程を煩雑にすることなく絶縁基材と導体回路部との密着性が低下することを防止することができるプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材３と、絶縁基材３の表面に設けられ絶縁基材３との接触角θ１が７０°〜１００°である導体回路部７とを有するプリント配線板１である。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の化合物を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】ドライフィルム作成時の相溶性が良好で、ｉ線、ｈ線の両方のタイプの露光機で露光した場合に同等の感度を示し、かつ解像度、及び密着性に優れ、アルカリ性水溶液によって現像し得る感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）α，β−不飽和カルボキシル基含有単量体を共重合成分として含む、酸当量で１００〜６００、重量平均分子量が５，０００〜５００，０００の熱可塑性共重合体：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）トリアリールイミダゾリル二量体を含む光重合開始剤：０．０１〜３０質量％、及び（ｄ）特定のピラゾリン化合物：０．００１〜１０質量％、を含有する感光性樹脂組成物であって、上記（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する付加重合性モノマーが、特定の付加重合性モノマーを含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の上面の端部における導体異物の発生を防止することができながら、金属支持層の側端面における導体異物の発生を簡易に防止することのできる配線回路基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】フォトレジスト１３によりベース絶縁層３と金属支持層２とを被覆し、そのフォトレジスト１３を加熱し、フォトマスク１０をベース絶縁層３の上面における幅方向両端部および幅方向略中央の導体層６が形成される部分が遮光されるように配置して、ベース絶縁層３の上面を被覆するフォトレジスト１３を上方からフォトマスク１０を介して露光し、ベース絶縁層３および金属支持層２の幅方向両側端面を被覆するフォトレジスト１３を下方から露光する。フォトレジスト１３の未露光部分を除去してめっきレジスト１４を形成し、めっきレジスト１４から露出するベース絶縁層３の上に、ベース絶縁層３の上面の幅方向両端部に端部導体層７と幅方向略中央に導体層６とを同時に形成する。 （もっと読む）

【課題】レジストパターンの剥離性が良好で、レジストパターンのスソ浮き発生性が少なく、メッキ銅剥がれが少ない感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】（ａ）酸当量１００〜６００であるアルカリ可溶性樹脂：３５〜７０質量％、（ｂ）光重合可能な不飽和二重結合を有する化合物：２５〜６０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜７質量％、及び（ｄ）特定のメルカプトトリアジン化合物：０．０３〜０．０９質量％、を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 微細配線形成や電気特性、製造コストの上で有利であって、尚且つ信頼性が高く、高周波特性が良好な配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁層と導体回路よりなるプリント配線板であって、導体回路の一部が金属箔より形成されており、導体回路の内層側の十点平均粗さ（Ｒｚ）が２μｍ以下であり、絶縁層が接着層とバルク層の少なくとも２層以上を含む構成であることを特徴とするプリント配線である。 （もっと読む）

【課題】 パターニングされた表面樹脂層を備える回路形成済基板の表面樹脂層上に硬化物層を形成させる際に、十分な形状追従性及びはく離性を得ることが可能な感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びこれらを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物、（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）成分として、一般式（４）で示されるベンゾトリアゾール誘導体を含み、前記（Ｂ）成分が、ビスフェノールＡ系（メタ）アクリレート化合物、アルコキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート化合物、及びノニルフェニルポリアルキレングリコール（メタ）アクリレート化合物を含有し、且つ、前記（Ｄ）成分の含有量が、前記（Ａ）成分と（Ｂ）成分の総量１００重量部に対し、０．０１〜０．５重量部である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 現像残りを生じさせない優れた現像性を有する感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造方法及びプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）アクリル酸ブチルを共重合成分として含有するバインダーポリマー、（Ｂ）エチレン性不飽和重合性モノマ、（Ｃ）光重合開始剤及び増感剤、（Ｄ）下記一般式（１）で表されるベンゾトリアゾール誘導体を有する感光性樹脂組成物。
【化１】


（一般式（１）中、Ｒ^１は水素、炭素数１〜２０のアルキル基、又はアミノアルキル基である） （もっと読む）

【課題】均一な厚さの微細配線パターン層を容易にかつ確実にしかも高コスト化を伴うことなく形成できる配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の配線基板Ｋの製造方法では、無電解銅めっき工程の後、無電解銅めっき層２０，２１上にアクリル系ドライフィルム材２２，２３を貼着した後、露光及び現像を行って、所定パターンのめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを形成する。この後、ドライアッシング処理を行って、めっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂを全体的に残しつつその表面を改質する。この後、電解銅めっきを行ってめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの開口部に配線パターン層２８ａ，２９ａを形成する。電解銅めっき工程後、レジスト剥離工程を行い、さらにめっきレジスト２２ａ，２２ｂ，２３ａ，２３ｂの直下にあった無電解銅めっき層２０，２１を除去して配線パターン層２８ａ，２９ａを分離する。 （もっと読む）

【課題】生産性、信頼性の向上を図りつつ、異なるパターンの導体層が積層された製品基板を、一つの絶縁板から多数同時製造することが可能なプリント基板の製造方法、及び該製品基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】絶縁基板２上に、所定のパターンを配列させることで形成される導体層３を、パターンを変えて複数積層させることで配列と対応する多数の製品基板を同時製造するプリント基板１の製造方法であって、絶縁基板２に導体層３として、４ａ、４ｂの２層で構成される基礎導体層４を形成する基礎導体層形成工程と、絶縁基板２及び基礎導体層４上で、複数の配列を跨ぐようにテープを貼着した状態で、基礎導体層４のテープが貼着されていない範囲に第一の導体層５を形成する第一の導体層形成工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】実装する電子部品との間に熱膨張係数の違いに起因した応力が発生した場合でもその応力を有効に吸収し、電子部品との電気的導通状態を確実に維持すると共に、実装後の基板の反りを実質的に無くし、コスト低減に寄与すること。
【解決手段】配線基板１０は、実装する電子部品３０の電極端子３１と嵌合する筒状の外部接続端子２０を備える。この外部接続端子２０は、その一部分が、配線基板１０の電子部品実装面側に形成されたパッド部１２Ｐに電気的に接続され、かつ、電子部品３０の電極端子３１が差し込まれたときに当該電極端子の外周面がその中央部分の内周面と緊密に接触するような形状に湾曲して形成されている。 （もっと読む）

【課題】金属膜の密着性に優れ、湿度変化による密着力の変動が少なく、耐熱性及びフレキシブル性に優れた表面金属膜材料を簡易な方法で得ることができる作製方法、金属パターンの非形成領域の絶縁信頼性に優れ、耐熱性及びフレキシブル性に優れた金属パターン材料を簡易な方法で得ることができる作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）ポリイミドフィルム上に、シアノ基を有し、且つ、該ポリイミドフィルムと直接化学結合したポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）該ポリマー層にめっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）該めっき触媒又はその前駆体に対してめっきを行う工程と、を有することを特徴とする表面金属膜材料の作製方法、該表面金属膜材料の作製方法により得られた表面金属膜材料のめっき膜をパターン状にエッチングする工程を有することを特徴とする金属パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】セラミック部品の外部電極上に突起状の導体を位置ズレがなく正確に形成することができるセラミック部品の製造方法を提供する。
【解決手段】フィルム設置工程において、感光性を有する厚さ２００μｍのフォトレジストフィルムをセラミック焼結体１０４上に設ける。直接露光工程において、直描露光機を用いてレーザ光を走査しながら照射してフォトレジストフィルムの露光を行う。現像工程において、露光されたフォトレジストフィルムを現像して、プレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２を露出させる開口部を有しためっきレジストを形成する。導体形成工程において、開口部を介して露出するプレーン状電極１１１，１１２，１２１，１２２に対してめっきを施すことにより、突起状導体５０を形成する。 （もっと読む）

【課題】 工程内での不具合の抑制を充分に行うことができるフレキシブルプリント基板の製造方法及びフィルム基板を提供すること。
【解決手段】 金属箔部材３１を接着剤５により仮固着する仮固着工程と、所定回路パターンの刃を有するダイスタンプ用金型６によりベースフィルム２を残して金属箔部材３１のみを切断する切断工程と、金属箔部材３１を介して接着層５１を加熱する接着性変化工程と、金属箔部材３１の不要部分を除去し箔状導体３を形成する除去工程と、ベースフィルム２とカバーレイフィルム４の間に箔状導体３を挟みこんで本固着する本固着工程を備えた。 （もっと読む）