本発明の触媒前駆体樹脂組成物は有機高分子樹脂と、フルオロ化銀イオン有機錯化物と、エチレン性不飽和結合を有する多官能単量体と、光開始剤と、有機溶媒を含んで成り、金属パターンは本発明の触媒前駆体樹脂組成物で基材に触媒パターンを形成した後、形成された触媒パターンを還元させ、還元された触媒パターンに無電解メッキして形成される。本発明の触媒前駆体樹脂組成物を用いて金属パターンを形成する場合、触媒の混和性に優れて沈殿がなく、形成された触媒層の耐化学性と接着性に優れ、現像またはメッキ工程のような湿潤工程中の触媒の損失が少なく、蒸着速度が向上され、無電解メッキ後、均一で、且つ微細な優れたパターン特性を有する金属パターンが形成される。 （もっと読む）

【課題】感度、解像度及び密着性の全てを従来よりも十分に満足するレジストパターンを形成する感光性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】
上記目的を達成する本発明は、（Ａ）特定のスチレン及びその誘導体から得られる２価の基１０〜６５質量部と、特定の（メタ）アクリル酸エステル及びその誘導体から得られる２価の基５〜５５質量部と、（メタ）アクリル酸から得られる２価の基１５〜５０質量部とを有する１００質量部のバインダーポリマー、（Ｂ）光重合性化合物、及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する感光性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板に対する密着性が高く、十分な導電性を有する導電パターンを備え、該導電パターンの存在しない領域における耐マイグレーションに優れた導電パターン材料、及び該導電パターン材料の作製方法を提供すること。
【解決手段】（ａ１）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、カルボン酸基を有するポリマーからなるポリマー層を形成する工程と、（ａ２）前記カルボン酸基に無電解めっき触媒又はその前駆体を付与する工程と、（ａ３）少なくとも無電解めっきを行い、めっき膜を形成する工程と、（ａ４）該めっき膜をパターン状にエッチングする工程と、（ａ５）前記（ａ４）工程によりめっき膜が除去された領域に存在する前記ポリマー層中のカルボン酸基をアンモニウム塩化した後、熱分解させる工程と、をこの順に有することを特徴とする導電パターン材料の作製方法。 （もっと読む）

【課題】優れた解像度を維持したまま除去性を十分に向上させることが可能な感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法並びに光硬化物の除去方法を提供する。
【解決手段】（Ａ）共役ジエン部位を有する化合物及び求ジエン部位を有する化合物、（Ｂ）光ラジカル重合性化合物の光重合反応を開始させる光重合開始剤、を含有する感光性樹脂組成物であって、（Ａ）共役ジエン部位を有する化合物及び求ジエン部位を有する化合物において、その一方、又は両方が、光ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を分子内に有する化合物、またはディールス・アルダー反応により環を巻いた構造となっている化合物である、感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】導体パターンのマイグレーションを防止しながら、導体パターンの腐食および変色を防止することのできる、配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】ベース絶縁層３を金属支持基板２の上に形成し、導体パターン４をベース絶縁層３の上に形成し、その導体パターン４を金属薄膜５により被覆し、金属薄膜５の上に、端子部８が露出するカバー開口部１１が形成されるカバー絶縁層６を形成し、エッチングレジスト１４を、カバー開口部１１から露出する端子部８の周端部１６の上の金属薄膜５に形成し、端子部８において、エッチングレジスト１４から露出する金属薄膜５をエッチングした後、エッチングレジスト１４を除去する。これにより、カバー開口部１１の周囲におけるカバー絶縁層６と導体パターン４との間に、保護部分９と露出部分１０とを連続して形成する。 （もっと読む）

【課題】感光性樹脂膜の解像度を高く維持し、３０μｍ以下の配線パターン形成が可能で、感光性樹脂膜と樹脂フィルムとの密着性が良好な移動体通信機や半導体素子収納用パッケージなどに適した配線基板の配線パターン作製用の多層フィルムおよび配線付き多層フィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】樹脂フィルム３の主面に紫外線（例えば、ｉ線）に対する全反射率が１６％以下で且つ粘着性を有する粘着性樹脂層５が形成され、該粘着性樹脂層５の主面に感光性樹脂膜７が形成されたことを特徴とする。
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【課題】容易にパラジウム等の触媒を除去することができる回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁樹脂膜４上に、浸漬法又はスプレーを用いた吹き付け法等により感光性化合物膜６を形成する。感光性化合物膜６の厚さは数分子分である。但し、感光性化合物膜６は固体状である必要はなく、液膜状であってもよい。感光性化合物膜６は、光の照射によりパラジウムとの密着性が低下する材料から構成されており、このような材料としては、カップリング剤、トリアジンチオール及びニトロ安息香酸が挙げられる。その後、感光性化合物膜６の所定の領域に対する露光を行うことにより、この領域を感光部６ａに変化させる。所定の領域は、絶縁樹脂膜４上の配線の形成予定領域以外の領域である。つまり、感光性化合物膜６のうちで、その上に配線が形成されない予定の領域を感光部６ａとする。この結果、感光部６ａのパラジウムとの密着性がその前と比較して低下する。 （もっと読む）

【課題】多層配線板の製造工程を簡略化し、安価で、変形が低減される等の特性に優れた多層配線板を提供すること。
【解決手段】低解像度の感光性絶縁樹脂層１３Ａの一部（遮光部３１Ｂの直下にある部分）を実質的に硬化させず、一部（メッシュ部３１Ｃの直下にある部分）を不完全に露光して不完全に光硬化させ、絶縁層１３に、第１の導体層１１に達する穴Ｈと溝Ｇとを同時形成する。穴Ｈおよび溝Ｇに導電体を充填することで、ビアホールおよび配線パターンが同時に一体的に形成された第２の導体層１２を形成する。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させるグラフトポリマー層形成工程、（ｂ）該グラフトポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行い、該グラフトポリマー層に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域のポリマー層に金属イオン吸着化合物を導入するイオン吸着化合物導入工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法。 （もっと読む）

【課題】本発明は、レジストパターンのサイドウォールのガタツキや表面の凹みがなく高解像、高密着であり、硬化膜柔軟性、テンティング性、耐メッキ性、剥離性、保存安定性、凝集性に優れる感光性樹脂積層体を提供すること、および、該感光性樹脂積層体を用いたレジストパターンの形成方法ならびに導体パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【解決手段】支持フィルム上に、少なくとも、膜厚が０．１μｍ以上１０μｍ以下の中間層と、感光性樹脂層とを順次積層してなる感光性樹脂積層体であって、該中間層が、ポリビニルアルコール、及びオレフィンを１〜２０モル％共重合したポリビニルアルコールからなる群より選ばれる少なくとも一種のポリビニルアルコールを含み、該感光性樹脂層が、バインダー用樹脂、光重合可能な不飽和化合物、光重合開始剤を含み、該光重合可能な不飽和化合物が特定の化合物を含むことを特徴とする感光性樹脂積層体。 （もっと読む）

【課題】 金めっき用ソルダーレジストに用いられるドライフィルムとしての要求を充足できる感光性樹脂組成物、及び当該感光性樹脂組成物をレジスト層としたドライフィルム、感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】 ベースポリマー成分（Ａ）、エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）、及び光重合開始剤（Ｃ）を含有する感光性樹脂組成物において、前記エチレン性不飽和モノマー成分（Ｂ）としてエチレンオキサイドを分子内に５〜２０個含有する二官能（メタ）アクリル系モノマー（Ｂ１）を含むモノマー成分を用いて、且つ該モノマー（Ｂ１）の含有量が、溶剤を除く感光性樹脂組成物全重量に対して１〜１０重量％である感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】金属パターンの非形成領域における耐イオンマイグレーション性に優れた金属パターン材料の製造方法、及び金属パターン材料を提供すること。
【解決手段】（ａ）基板上に、該基板表面に直接結合し、且つ、無電解メッキ触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を有するグラフトポリマーを生成させてポリマー層を形成するポリマー層形成工程、（ｂ）該ポリマー層に無電解メッキ触媒又はその前駆体を付与する触媒付与工程、（ｃ）無電解メッキを行いポリマー層の全面に金属膜を形成する金属膜形成工程、（ｄ）該金属膜の一部を除去して金属パターンを形成する金属パターン形成工程、及び、（ｅ）該金属パターンの非形成領域に存在するポリマー層を除去するポリマー層除去工程、を有することを特徴とする金属パターン材料の製造方法等である。 （もっと読む）

【課題】 従来のソルダーレジスト組成物、特にソルダーレジストドライフィルムを用いてレジストパターン形成後、続いて良好な半田付け、金めっきを行なうことができるレジストパターン形成方法を提供する。
【解決手段】 回路形成された基板上にフォトレジスト層を積層し、露光、現像後、露出した回路部分にめっき処理を行なう前に８０〜１２０℃の温度で加熱処理（Ｉ）を行ない、更にめっき処理後にも加熱処理（ＩＩ）を行なう。加熱処理（ＩＩ）は、加熱処理（Ｉ）より高温で行なうことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、テンティング性が優れ、良好なエッジフューズ性と追従性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】感光性樹脂組成物の総和に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、ベンジル（メタ）アクリレートを共重合成分として５〜８０質量％、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートを共重合成分として３〜６０質量％含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダ−用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ−１）特定の光重合可能な不飽和化合物：３〜７０質量％、（ｂ−２）特定の光重合可能な不飽和化合物：３〜５０質量％、ならびに（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】現像後解像性が良好で、現像液分散安定性に優れ凝集物を発生せず、良好なエッジフューズ性と追従性を有する感光性樹脂組成物、及び該組成物からなる感光性樹脂層を有する感光性樹脂積層体を提供すること、ならびに、該積層体を用いたレジストパターンの形成方法、及び導体パターンの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】感光性樹脂組成物の総和に対して、（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜５５０であり、共重合成分としてベンジル（メタ）アクリレートを共重合体成分として２０〜８０質量％、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレートを共重合体成分として３〜６０質量％含有し、かつ、重量平均分子量が５０００〜５０００００であるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）光重合可能なモノマー：３〜７０質量％、（ｃ）光重合開始剤：０．１〜２０質量％、を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】二つの面に配線厚さ制御レベルを異にする配線層を有する配線基板を効率よく製造できる方法を提供すること。
【解決手段】絶縁基板１の両面の絶縁層３上にめっき用給電層を形成してその上にレジスト膜５を均一厚で積層し、各レジスト膜５をパターニングして開口部にめっき用給電層を露出させ、電解めっきによる配線材料の析出により、露出した一方の給電層上にはレジスト膜５の厚さを超える配線層６ａを、他方の給電層上にはレジスト膜５の厚さより低い配線層６ｂを形成し、一方の給電層上の配線層６ａの一部をレジスト膜５と同じ厚さまで除去して配線層６ａをレジスト膜５と同じ厚さにし、両面のレジスト膜５及びその下のめっき給電層を除去することにより、配線層６ａ、６ｂを作製する。 （もっと読む）

【課題】ソルダーレジスト材の露光を短時間で行うことが可能であり、また、従来と同じソルダーレジスト材を用いてレーザーにより露光を行うことが可能なレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】プリント配線板３にカバーフィルム６に表面が覆われた紫外線感光性のソルダーレジスト膜７を形成し、ソルダーレジスト膜７の上方に紫外線を遮断し可視光感光性のレジスト膜８を形成し、可視光レーザー１０により露光し、レジスト膜８にレジストパターン１１を露光し、水で現像してレジスト膜８の硬化膜でレジストパターン１１によるマスクパターンを形成し、次いで、紫外線により、前記マスクパターンをマスクとして、ソルダーレジスト膜７にソルダーレジストパターン５を露光し、弱アルカリ現像液で現像し、プリント配線板３にソルダーレジスト膜７の硬化膜によるソルダーレジストパターン５を形成する。 （もっと読む）

【課題】高解像度配線の形成が可能であり、基板界面の凹凸が少ない場合でも基板と導電層との密着性に優れ、且つ、配線間の絶縁信頼性の高い配線回路の製造方法及び該製造方法により得られた、配線間の絶縁信頼性に優れた配線を有する回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁層１２の表面に、絶縁層１２及び反応性高分子化合物含有層１６と相互作用を形成しうる化学活性点発生層１４と、無電解めっき等と相互作用を形成しうる反応性高分子化合物含有層１６とを有する積層体表面に、感光性レジストパターン１８を形成する工程、積層体上の感光性レジストパターン非形成領域における反応性高分子化合物含有層１６に、無電解めっき触媒等を付着させる工程、及び、無電解めっき処理を施し、導電層２０を形成する工程、を有し、該感光性レジストパターン１８を絶縁層の一部として残存させる回路基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 光感度、耐薬品性、機械強度、はく離特性、密着性、解像度、柔軟性、保存安定性等に優れる感光性エレメント、レジストパターン、プリント配線板を得るための感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）バインダーポリマー、（Ｂ）分子内に少なくとも一つの重合可能なエチレン性不飽和基を有する光重合性化合物（Ｃ）光重合開始剤及び（Ｄ）下記一般式（Ｉ）で表されるビスフェノールＡ系アセテート化合物を必須成分として含む添加（可塑）剤を含有してなる感光性樹脂組成物これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの製造法及びプリント配線板の製造法。 （もっと読む）

【課題】感度及び現像後のレジストパターンの解像性に優れるとともに、現像工程におけるスカムの発生が少なく、露光後のコントラスト性に優れ、剥離片サイズが微小であり、硬化膜柔軟性に優れ、アルカリ現像型プリント配線板用、リ−ドフレ−ム用及び半導体パッケ−ジ用の基板作製用ＤＦＲとして有用な感光性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）カルボキシル基含有量が酸当量で１００〜６００であり、かつ、重量平均分子量が２万〜５０万の線状重合体からなるバインダー用樹脂：２０〜９０質量％、（ｂ）少なくとも一つの末端エチレン性不飽和基を有する光重合性モノマー：５〜７５質量％、（ｃ）特定の化合物を含有する光重合開始剤：０．０１〜３０質量％を含有することを特徴とする感光性樹脂組成物。 （もっと読む）